JPH02129962A - 読み出し専用メモリ - Google Patents
読み出し専用メモリInfo
- Publication number
- JPH02129962A JPH02129962A JP63281471A JP28147188A JPH02129962A JP H02129962 A JPH02129962 A JP H02129962A JP 63281471 A JP63281471 A JP 63281471A JP 28147188 A JP28147188 A JP 28147188A JP H02129962 A JPH02129962 A JP H02129962A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- transistor
- threshold voltage
- memory cell
- enhancement type
- memory
- Prior art date
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- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11C—STATIC STORES
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- Semiconductor Memories (AREA)
- Read Only Memory (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明はディプリーション型とエンハンスメント型のM
ISトランジスタを組み合わせることによりデータが記
憶される読み出し専用メモリ(ROM ; Read
0nly Memory)に関する。
ISトランジスタを組み合わせることによりデータが記
憶される読み出し専用メモリ(ROM ; Read
0nly Memory)に関する。
〔発明の概要]
本発明は、直列接続されるMISトランジスタでメモリ
セルアレイが構成され、そのM[Sトランジスタはエン
ハンスメント型とディプリーション型の組合せからなる
読み出し専用メモリにおいて、メモリセルを構成するM
ISトランジスタのうちエンハンスメント型のMISト
ランジスタの閾値電圧を、周辺回路のMlSトランジス
タの閾値電圧よりも高くすることにより、貫通電流を防
止し、高速なアクセスタイムを実現するものである。
セルアレイが構成され、そのM[Sトランジスタはエン
ハンスメント型とディプリーション型の組合せからなる
読み出し専用メモリにおいて、メモリセルを構成するM
ISトランジスタのうちエンハンスメント型のMISト
ランジスタの閾値電圧を、周辺回路のMlSトランジス
タの閾値電圧よりも高くすることにより、貫通電流を防
止し、高速なアクセスタイムを実現するものである。
ディプリーション型MOSトランジスタとエンハンスメ
ント型MOSトランジスタを組み合わせることによりメ
モリセルアレイが構成され、それら各MOSトランジス
タが縦型に配置される読み出し専用メモリが知られてい
る。また、このような読み出し専用メモリには、共通出
力端子にプリチャージ回路のような電位供給手段が設け
られるものがあり、例えば特公昭63−29833号公
報に記載される技術が先行する技術として存在する。
ント型MOSトランジスタを組み合わせることによりメ
モリセルアレイが構成され、それら各MOSトランジス
タが縦型に配置される読み出し専用メモリが知られてい
る。また、このような読み出し専用メモリには、共通出
力端子にプリチャージ回路のような電位供給手段が設け
られるものがあり、例えば特公昭63−29833号公
報に記載される技術が先行する技術として存在する。
第8図は、上記縦型のメモリセル(NAND型)の構成
を示しており、端子81は図示しないピント線に接続さ
れる。各MO3トランジスタは直列接続されており、選
択線XI、X2及びワードlX0I〜XO8によって選
択される。図示の例では、選択線χ2やワード線XO2
,XO8をゲートとするトランジスタがディプリーショ
ン型MO3トランジスタであり、これらはノーマリオン
とされる。読み出しの際には、プリチャージ動作の後、
例えば選択線X1が高レベル(例えば電a電圧Vcc)
とされ、これで当1亥メモリフ゛ロックが選択されたこ
とになる。そして、ワード線X01〜XO8のうちの1
つが低レベル(例えば接地電圧GND)にされ、そのワ
ード線にかかるMOSトランジスタがエンハンスメント
型ならば端子81(すなわちビット線)の電圧に変化は
なく、ディプリーション型ならば端子81の電位は接地
電圧GNDの方へ引っ張られる。すなわち、記憶されて
いたデータがビット線の電位変化となつて出現すること
になる。
を示しており、端子81は図示しないピント線に接続さ
れる。各MO3トランジスタは直列接続されており、選
択線XI、X2及びワードlX0I〜XO8によって選
択される。図示の例では、選択線χ2やワード線XO2
,XO8をゲートとするトランジスタがディプリーショ
ン型MO3トランジスタであり、これらはノーマリオン
とされる。読み出しの際には、プリチャージ動作の後、
例えば選択線X1が高レベル(例えば電a電圧Vcc)
とされ、これで当1亥メモリフ゛ロックが選択されたこ
とになる。そして、ワード線X01〜XO8のうちの1
つが低レベル(例えば接地電圧GND)にされ、そのワ
ード線にかかるMOSトランジスタがエンハンスメント
型ならば端子81(すなわちビット線)の電圧に変化は
なく、ディプリーション型ならば端子81の電位は接地
電圧GNDの方へ引っ張られる。すなわち、記憶されて
いたデータがビット線の電位変化となつて出現すること
になる。
ところが、上述の構造からなる読み出し専用メモリにお
いては、読み出しの際の成るトランジスタから次のトラ
ンジスタを選択する時に、貫通電流が流れるという問題
が生ずる。
いては、読み出しの際の成るトランジスタから次のトラ
ンジスタを選択する時に、貫通電流が流れるという問題
が生ずる。
これを読み出し時の波形図である第9図を参照しながら
説明する。信号Φはアドレス遷移検出回路(ATD)か
らの信号であって、アドレス遷移時に立ち下がり、その
結果、バイアス回路によりビット線bit、bitの電
位が引き上げられる。ここで、ディプリーション型のM
OSトランジスタ(ワード1XO8)の次にエンハンス
メント型のMOSトランジスタ(ワード線X01)が選
択される場合を考えると、既に選択されていたワード綿
X08の電位は接地電圧GNDレベル(例えばOV)か
ら電源電圧Vccレベル(例えば5V)になり、次の選
択にかかるワード線XOIの電位は電源電圧Vccレベ
ルから接地電圧GNDレベルに変化する。この時、エン
ハンスメント型のMOSトランジスタの閾値電圧Vth
(E)はIV程度であるために、信号Φによってバイア
ス回路が作動した後も時刻to+まではワード線χ01
にかかるMOS)ランジスクはオン状態になる。その結
果、ビット線から接地電圧GNDヘメモリセルブロック
を介して貫通電流が流れることになり、エンハンスメン
ト型MOSトランジスタを選択しているのにも拘わらず
、貫通電流からディプリーション型と同じようなビット
線の電位降下が生じる。そして、それがプリチャージさ
れたデータ線の一方の電位を降下させ、データの読み出
しが遅れてしまうと言う問題が生ずることになる。
説明する。信号Φはアドレス遷移検出回路(ATD)か
らの信号であって、アドレス遷移時に立ち下がり、その
結果、バイアス回路によりビット線bit、bitの電
位が引き上げられる。ここで、ディプリーション型のM
OSトランジスタ(ワード1XO8)の次にエンハンス
メント型のMOSトランジスタ(ワード線X01)が選
択される場合を考えると、既に選択されていたワード綿
X08の電位は接地電圧GNDレベル(例えばOV)か
ら電源電圧Vccレベル(例えば5V)になり、次の選
択にかかるワード線XOIの電位は電源電圧Vccレベ
ルから接地電圧GNDレベルに変化する。この時、エン
ハンスメント型のMOSトランジスタの閾値電圧Vth
(E)はIV程度であるために、信号Φによってバイア
ス回路が作動した後も時刻to+まではワード線χ01
にかかるMOS)ランジスクはオン状態になる。その結
果、ビット線から接地電圧GNDヘメモリセルブロック
を介して貫通電流が流れることになり、エンハンスメン
ト型MOSトランジスタを選択しているのにも拘わらず
、貫通電流からディプリーション型と同じようなビット
線の電位降下が生じる。そして、それがプリチャージさ
れたデータ線の一方の電位を降下させ、データの読み出
しが遅れてしまうと言う問題が生ずることになる。
このような問題に対して、プリチャージ期間を長くする
ことで一方のデータ線の電位降下を抑えることができる
が、アクセスタイムが長くなるため、問題の解決になら
ない。また、ワード線を短くすることで、ワード線の電
位上昇を高速化することができるが、代わりに行デコー
ダーを余分に配置する必要が生じ、集積度を犠牲にする
ことになる。
ことで一方のデータ線の電位降下を抑えることができる
が、アクセスタイムが長くなるため、問題の解決になら
ない。また、ワード線を短くすることで、ワード線の電
位上昇を高速化することができるが、代わりに行デコー
ダーを余分に配置する必要が生じ、集積度を犠牲にする
ことになる。
そこで、本発明は上述の技術的な課題に鑑み、貫通電流
を防止し、高速な読み出しを実現するような読み出し専
用メモリの提供を目的とする。
を防止し、高速な読み出しを実現するような読み出し専
用メモリの提供を目的とする。
上述の目的を達成するために、本発明の読み出し専用メ
モリは、複数の直列接続されたMISトランジスタでメ
モリセルアレイが構成される。それらMISトランジス
タのゲートは選択線やワード線に接続される。メモリセ
ルからのデータはピント線やデータ線を介して読みださ
れ、そのビット線やデータ線には、例えばバイアス回路
等のプリチャージ手段を接続することができる。読み出
しは、例えばセンスアンプを用いて行うことができ、選
択にかかるデータを読み出すためにダミーセルを用いて
増幅する″こともできる。データの記憶は、MISトラ
ンジスタのディプリーション型とエンハンスメント型と
の組合せにより行われる。
モリは、複数の直列接続されたMISトランジスタでメ
モリセルアレイが構成される。それらMISトランジス
タのゲートは選択線やワード線に接続される。メモリセ
ルからのデータはピント線やデータ線を介して読みださ
れ、そのビット線やデータ線には、例えばバイアス回路
等のプリチャージ手段を接続することができる。読み出
しは、例えばセンスアンプを用いて行うことができ、選
択にかかるデータを読み出すためにダミーセルを用いて
増幅する″こともできる。データの記憶は、MISトラ
ンジスタのディプリーション型とエンハンスメント型と
の組合せにより行われる。
そして、本発明の読み出し専用メモリは、メモリセルを
構成するエンハンスメント型のMISトランジスタの閾
値電圧が周辺回路を構成するMISトランジスタの閾値
電圧よりも高くされる0周辺回路とは、センスアンプ、
デコーダー、人出力バッファ、その他の各種回路である
。メモリセルを構成するエンハンスメント型のMISト
ランジスタの閾値電圧は、貫通電流を抑えるのに十分な
程度であれば良く、その閾値電圧を高くすることで貫通
電流を小さくして行くことができる。しかし、余り閾(
+!雷電圧高い場合にはディプリーション型MISトラ
ンジスタをアクセスした時に、そのトランジスタと直列
接続されるエンハンスメント型MISトランジスタのチ
ャンネルコンダクタンスが低くなるため、アクセス時間
が長くなる。そこで、最もアクセス時間が短くなるよう
にエンハンスメント型MISトランジスタの閾値電圧を
設定することも可能である。
構成するエンハンスメント型のMISトランジスタの閾
値電圧が周辺回路を構成するMISトランジスタの閾値
電圧よりも高くされる0周辺回路とは、センスアンプ、
デコーダー、人出力バッファ、その他の各種回路である
。メモリセルを構成するエンハンスメント型のMISト
ランジスタの閾値電圧は、貫通電流を抑えるのに十分な
程度であれば良く、その閾値電圧を高くすることで貫通
電流を小さくして行くことができる。しかし、余り閾(
+!雷電圧高い場合にはディプリーション型MISトラ
ンジスタをアクセスした時に、そのトランジスタと直列
接続されるエンハンスメント型MISトランジスタのチ
ャンネルコンダクタンスが低くなるため、アクセス時間
が長くなる。そこで、最もアクセス時間が短くなるよう
にエンハンスメント型MISトランジスタの閾値電圧を
設定することも可能である。
メモリセルのエンハンスメント型のMrSトランジスタ
の閾値電圧を高くすることで、そのエンハンスメント型
のMISトランジスタがアドレス遷移時にオン状態とな
る期間が短くなり、従って、貫通電流が抑えられて行く
。また、周辺回路のエンハンスメント型MISトランジ
スタの閾値電圧は変わらないために、その動作上の問題
は生じない。
の閾値電圧を高くすることで、そのエンハンスメント型
のMISトランジスタがアドレス遷移時にオン状態とな
る期間が短くなり、従って、貫通電流が抑えられて行く
。また、周辺回路のエンハンスメント型MISトランジ
スタの閾値電圧は変わらないために、その動作上の問題
は生じない。
本発明の好適な実施例を図面を参照しながら説明する。
本実施例の読み出し専用メモリは、メモリセルのエンハ
ンスメント型のMOSトランジスタの閾値電圧Vいが高
くされるために、その貫通電流が抑制され、高速な読み
出し等が実現される。
ンスメント型のMOSトランジスタの閾値電圧Vいが高
くされるために、その貫通電流が抑制され、高速な読み
出し等が実現される。
初めに、その構成について第2図〜第6図を参照しなが
ら説明する。
ら説明する。
第2図は本実施例の読み出し専用メモリのブロック構成
を示しており、複数のメモリセルブロックからなるメモ
リセルアレイ1.2が設けられ、そのメモリセルアレイ
1,2の間には、メモリセルからの信号を増幅するため
のセンスアンプ3が設けられている。各メモリセルアレ
イ1,2のメモリセルはデコーダー4.5により選択さ
れるようにされており、メモリセルアレイ1側はデコー
ダー4によりMSBが°“1”の時にアクセスされ、逆
にメモリセルアレイ2側はデコーダー5によりMSBが
“0”の時にアクセスされる。上記センスアンプ3には
、メモリセルアレイ1.2の双方のデータ線が接続する
。そして、一方のメモリセルアレイが読み出しにかかる
時、他方のメモリセルアレイにかかるデータ線に基準電
圧(リファレンス電圧Vref )を与えるために、後
述する構造を持ったダミーセレクタ回路8.9及びダミ
ーセル回路10.11が接続する。ダミーセレクタ回路
8.9にはMSBが入力され、MSBが0”の時にダミ
ーセレクタ回路8が選択され、逆にMSBが“1”の時
にダミーセレクタ回路9が選択される。また、その各デ
ータ線には、それぞれデータ線の電位をセンスアンプ3
によって増幅し易い電位にするためのバイアス回路6.
7が形成されている。
を示しており、複数のメモリセルブロックからなるメモ
リセルアレイ1.2が設けられ、そのメモリセルアレイ
1,2の間には、メモリセルからの信号を増幅するため
のセンスアンプ3が設けられている。各メモリセルアレ
イ1,2のメモリセルはデコーダー4.5により選択さ
れるようにされており、メモリセルアレイ1側はデコー
ダー4によりMSBが°“1”の時にアクセスされ、逆
にメモリセルアレイ2側はデコーダー5によりMSBが
“0”の時にアクセスされる。上記センスアンプ3には
、メモリセルアレイ1.2の双方のデータ線が接続する
。そして、一方のメモリセルアレイが読み出しにかかる
時、他方のメモリセルアレイにかかるデータ線に基準電
圧(リファレンス電圧Vref )を与えるために、後
述する構造を持ったダミーセレクタ回路8.9及びダミ
ーセル回路10.11が接続する。ダミーセレクタ回路
8.9にはMSBが入力され、MSBが0”の時にダミ
ーセレクタ回路8が選択され、逆にMSBが“1”の時
にダミーセレクタ回路9が選択される。また、その各デ
ータ線には、それぞれデータ線の電位をセンスアンプ3
によって増幅し易い電位にするためのバイアス回路6.
7が形成されている。
第3図を参照しながら、上記メモリセルアレイ1.2の
構成について説明すると、データ線21には、2個直列
に配された列選択ゲー1−22. 23が形成されてお
り、これら列選択ゲート22゜23のゲート電極Y1〜
Y8.YOI−YO8には列選択信号が供給される。列
選択ゲート23には、ピント線24がそれぞれ接続する
。そして、それらビット線24には2列の直列接続され
たMOSトランジスタ群からなるメモリセルブロック2
5がそれぞれ複数個接続する。メモリセルブロック25
における直列接続されるMOSトランジスタのうち、選
択線Xi、X2に選択されるMOSトランジスタはエン
ハンスメント型とディプリーション型が2列の間で異な
る選択線となるように並べられており、その2列の一方
を選ぶ機能を存する。また、直列接続されワード線XO
I〜X08に選択される他のMOSトランジスタはデー
タを記憶する。そのデこ夕の記憶は、ワード線の選択に
かかるM OS’ トランジスタがエンハンスメント型
ならば1” (又は“′0″)であり、ディプリーショ
ン型ならば“O″ (又は′1′)とされる。ここで、
これらメモリセルアレイl、2のエンハンスメント型M
O3トランジスタの閾値電圧vいは、周辺回路のエンハ
ンスメント型MOSトランジスタの閾値電圧■いよりも
高く設定される。このように閾値電圧Vいをメモリセル
アレイだけ高くすることで、後述するように貫通電流を
抑えることが可能となる。メモリセルアレイ12のみ閾
値電圧■いを高めるためには、例えばマスクを用いて選
択的にイオン注入し、その閾値電圧Vいの調製を行うこ
とができる。
構成について説明すると、データ線21には、2個直列
に配された列選択ゲー1−22. 23が形成されてお
り、これら列選択ゲート22゜23のゲート電極Y1〜
Y8.YOI−YO8には列選択信号が供給される。列
選択ゲート23には、ピント線24がそれぞれ接続する
。そして、それらビット線24には2列の直列接続され
たMOSトランジスタ群からなるメモリセルブロック2
5がそれぞれ複数個接続する。メモリセルブロック25
における直列接続されるMOSトランジスタのうち、選
択線Xi、X2に選択されるMOSトランジスタはエン
ハンスメント型とディプリーション型が2列の間で異な
る選択線となるように並べられており、その2列の一方
を選ぶ機能を存する。また、直列接続されワード線XO
I〜X08に選択される他のMOSトランジスタはデー
タを記憶する。そのデこ夕の記憶は、ワード線の選択に
かかるM OS’ トランジスタがエンハンスメント型
ならば1” (又は“′0″)であり、ディプリーショ
ン型ならば“O″ (又は′1′)とされる。ここで、
これらメモリセルアレイl、2のエンハンスメント型M
O3トランジスタの閾値電圧vいは、周辺回路のエンハ
ンスメント型MOSトランジスタの閾値電圧■いよりも
高く設定される。このように閾値電圧Vいをメモリセル
アレイだけ高くすることで、後述するように貫通電流を
抑えることが可能となる。メモリセルアレイ12のみ閾
値電圧■いを高めるためには、例えばマスクを用いて選
択的にイオン注入し、その閾値電圧Vいの調製を行うこ
とができる。
次に、第4図を参照しながら、バイアス回路について説
明する。チップイネーブル信号CEが入力するpMO3
トランジスタ41とnMOS トランジスタ42からな
るインバーターの出力は、nMOSトランジスタ43の
ドレイン nMOSトランジスタ44.46のゲートに
供給されている。
明する。チップイネーブル信号CEが入力するpMO3
トランジスタ41とnMOS トランジスタ42からな
るインバーターの出力は、nMOSトランジスタ43の
ドレイン nMOSトランジスタ44.46のゲートに
供給されている。
nMOSトランジスタ43のソースは接地電圧GNDと
され、そのゲートがデータ線に接続する。
され、そのゲートがデータ線に接続する。
nMOSトランジスタ44はnMOSトランジスタ45
とt源電圧Vccと接地電圧GNDの間で直列接続され
ており、nMOSトランジスタ45のゲートには電源電
圧Vccが供給されている。このバイアス回路では、n
MOSトランジスタ43がフィードバックループの一部
として機能するために、データ線の電位が安定する。信
号Φが高レベルの時では、データ線の電位はおよそ1.
5V程度にバイアスされる。これに信号Φによるプリチ
ャージ機能が加わる。信号ΦはPMOSトランジスタ4
7のゲートに供給され、信号Φが低レベルとなった時に
は、nMOSトランジスタ46を介してデータ線の電位
が2V程度まで引き上げられることになる。その結果、
センスアンプの感度を高めることができる。
とt源電圧Vccと接地電圧GNDの間で直列接続され
ており、nMOSトランジスタ45のゲートには電源電
圧Vccが供給されている。このバイアス回路では、n
MOSトランジスタ43がフィードバックループの一部
として機能するために、データ線の電位が安定する。信
号Φが高レベルの時では、データ線の電位はおよそ1.
5V程度にバイアスされる。これに信号Φによるプリチ
ャージ機能が加わる。信号ΦはPMOSトランジスタ4
7のゲートに供給され、信号Φが低レベルとなった時に
は、nMOSトランジスタ46を介してデータ線の電位
が2V程度まで引き上げられることになる。その結果、
センスアンプの感度を高めることができる。
次に、第5図、第6図を参照しながら、ダミーセレクタ
回路とダミーセル回路の構成について説明する。
回路とダミーセル回路の構成について説明する。
ダミーセレクタ回路とダミーセル回路は、プリチャージ
後に、選択されない側のメモリセルアレイにかかるデー
タ線を基準電圧Vrefにさせるための回路である。こ
こで、基準電圧V refについて説明すると、まず、
メモリセルブロックの複数個直列接続されたMOSトラ
ンジスタ群によって、電圧を引き下げる能力が一番小さ
くなる組合せは、選択にかかるMOSトランジスタがデ
ィプリーション型であり、他は全部エンハンスメント型
の時である。従って、その組合せの半分の電圧を引き下
げる能力を存するようにダミーセレクタ回路とダミーセ
ル回路を構成することで、選択されたMOSトランジス
タがエンハンスメント型若しくはディプリーション型か
の区別をつけることができる。
後に、選択されない側のメモリセルアレイにかかるデー
タ線を基準電圧Vrefにさせるための回路である。こ
こで、基準電圧V refについて説明すると、まず、
メモリセルブロックの複数個直列接続されたMOSトラ
ンジスタ群によって、電圧を引き下げる能力が一番小さ
くなる組合せは、選択にかかるMOSトランジスタがデ
ィプリーション型であり、他は全部エンハンスメント型
の時である。従って、その組合せの半分の電圧を引き下
げる能力を存するようにダミーセレクタ回路とダミーセ
ル回路を構成することで、選択されたMOSトランジス
タがエンハンスメント型若しくはディプリーション型か
の区別をつけることができる。
具体的には、ダミーセレクタ回路は、第5図に示すよう
に、4つの直列接続されたエンハンスメント型のMOS
トランジスタ51〜54によって構成される。MOS
トランジスタ51には信号MSB (MSB)が供給
され、このMOSトランジスタ51がスイッチとなる。
に、4つの直列接続されたエンハンスメント型のMOS
トランジスタ51〜54によって構成される。MOS
トランジスタ51には信号MSB (MSB)が供給
され、このMOSトランジスタ51がスイッチとなる。
MOS)ランジスク52〜54はゲートに電源電圧Vc
cが供給される。
cが供給される。
これらMOSトランジスタ51〜54は、列選択ゲー)
22.23の2倍の構成に対応する。MOSトランジス
タ51例の直列接続された端子はダミー側となるデータ
線に接続される。また、MOSトランジスタ54側の端
子は、ダミーセル回路に接続される。
22.23の2倍の構成に対応する。MOSトランジス
タ51例の直列接続された端子はダミー側となるデータ
線に接続される。また、MOSトランジスタ54側の端
子は、ダミーセル回路に接続される。
また、ダミーセル回路は、第6図に示すように、1つの
メモリセルブロック(第8図参照)の2倍の素子を有し
てなり、4個のディプリーション型MO3トランジスタ
ロ1と、図中省略しているが16個のエンハンスメント
型MO3トランジスタロ2からなる。ディプリーション
型MOSトランジスタ61のゲート電圧は接地電圧CH
Dであり、エンハンスメント型MO5トランジスタロ2
のゲート電圧と電源電圧Vccである。よって、全部の
トランジスタがオン状態にあり、ダミー側のデータ線の
電位を、前述の最小に電圧が降下する時のレベルと全く
電圧が下がらないレベルの半分のレベルにさせた基′$
電圧Vrerにさせるこ七ができる。ダミーセル回路の
端子63は上記ダミーセレクタ回路に接続される。この
ためダミーセル回路はダミーセレクタ回路を介してデー
タ線に接続する。
メモリセルブロック(第8図参照)の2倍の素子を有し
てなり、4個のディプリーション型MO3トランジスタ
ロ1と、図中省略しているが16個のエンハンスメント
型MO3トランジスタロ2からなる。ディプリーション
型MOSトランジスタ61のゲート電圧は接地電圧CH
Dであり、エンハンスメント型MO5トランジスタロ2
のゲート電圧と電源電圧Vccである。よって、全部の
トランジスタがオン状態にあり、ダミー側のデータ線の
電位を、前述の最小に電圧が降下する時のレベルと全く
電圧が下がらないレベルの半分のレベルにさせた基′$
電圧Vrerにさせるこ七ができる。ダミーセル回路の
端子63は上記ダミーセレクタ回路に接続される。この
ためダミーセル回路はダミーセレクタ回路を介してデー
タ線に接続する。
上述の構成を有する読み出し専用メモリは、メモリセル
アレイ1,2のエンハンスメント型MOSトランジスタ
の閾値電圧Vthが周辺回路のエンハンスメント型Mo
Sトランジスタの閾値電圧■lよりも高くされるため、
そのエンハンスメント型MOS トランジスタを選択し
た時に、早期にトランジスタがオフになり、その貫通電
流を抑制することが可能となる。
アレイ1,2のエンハンスメント型MOSトランジスタ
の閾値電圧Vthが周辺回路のエンハンスメント型Mo
Sトランジスタの閾値電圧■lよりも高くされるため、
そのエンハンスメント型MOS トランジスタを選択し
た時に、早期にトランジスタがオフになり、その貫通電
流を抑制することが可能となる。
第1図は、本実施例にかかる読み出し専用メモリにおい
てメモリセルブロックの成るディプリーション型MOs
)ランジスクの選択の次に、エンハンスメント型MOS
トランジスタを選択した時の波形図である。まず、初め
にメモリセルを構成するMOSトランジスタのうち、例
えばワード線XO8に選択されるディプリーション型の
MOSトランジスタが選択されていたものとすると、ワ
ード線XO8の電位は接地電圧GNDである。また、非
i!択の他のワード線X0I−XO7の電位は電源電圧
Vccである。そして、時刻t、でアドレス遷移検出回
路等からの信号Φが電′a電圧Vccから接地電圧GN
Dへ変化する。すると、上記バイアス回路6,7が作動
し、データ線(ピント線)の電位がおよそ1.5Vから
2■へ引き上げられる。ここで、上記ディプリーション
型のMOSトランジスタに続いて例えばワード線XOI
にかかるエンハンスメント型Mo3Lランジスタが選択
されるものとすると、そのゲート電極となるワード線X
OIの電位が電源電圧Vccから接地電圧GNDに下が
って行くことになる。
てメモリセルブロックの成るディプリーション型MOs
)ランジスクの選択の次に、エンハンスメント型MOS
トランジスタを選択した時の波形図である。まず、初め
にメモリセルを構成するMOSトランジスタのうち、例
えばワード線XO8に選択されるディプリーション型の
MOSトランジスタが選択されていたものとすると、ワ
ード線XO8の電位は接地電圧GNDである。また、非
i!択の他のワード線X0I−XO7の電位は電源電圧
Vccである。そして、時刻t、でアドレス遷移検出回
路等からの信号Φが電′a電圧Vccから接地電圧GN
Dへ変化する。すると、上記バイアス回路6,7が作動
し、データ線(ピント線)の電位がおよそ1.5Vから
2■へ引き上げられる。ここで、上記ディプリーション
型のMOSトランジスタに続いて例えばワード線XOI
にかかるエンハンスメント型Mo3Lランジスタが選択
されるものとすると、そのゲート電極となるワード線X
OIの電位が電源電圧Vccから接地電圧GNDに下が
って行くことになる。
そのエンハンスメント型Mo3!−ランジスタは、ゲー
ト電圧が電源電圧Vccに近い時であればオンであるが
、閾値電圧Vth(EM)に近づくことでオフ状態へ変
化する。特に本実施例の読み出し専用メモリでは、その
閾(a電圧■い(EM)は周辺回路のエンハンスメント
型MOSトランジスタの閾値電圧■tk(E)に比較し
て商い値であり、従って、ゲート電圧が下がって行く途
中の早い段階(例えば時刻t2)で選択にかかるメモリ
セルのエンハンスメント型のMOSトランジスタはオフ
になる。このようにMo3トランジスタが早い段階でオ
フになるため、貫通電流が流れる時間が短くなり、従っ
て、ビット線bit、bitによってデータが確定して
行く時間(例えば時刻ta)等も高速化することになる
。
ト電圧が電源電圧Vccに近い時であればオンであるが
、閾値電圧Vth(EM)に近づくことでオフ状態へ変
化する。特に本実施例の読み出し専用メモリでは、その
閾(a電圧■い(EM)は周辺回路のエンハンスメント
型MOSトランジスタの閾値電圧■tk(E)に比較し
て商い値であり、従って、ゲート電圧が下がって行く途
中の早い段階(例えば時刻t2)で選択にかかるメモリ
セルのエンハンスメント型のMOSトランジスタはオフ
になる。このようにMo3トランジスタが早い段階でオ
フになるため、貫通電流が流れる時間が短くなり、従っ
て、ビット線bit、bitによってデータが確定して
行く時間(例えば時刻ta)等も高速化することになる
。
ところで、上述のように、メモリセルアレイ1゜2のエ
ンハンスメント型のMOSトランジスタの閾値電圧Vt
b(EM)を周辺回路のMo5トランジスタの閾値電圧
■い(E)よりも引き上げることで、貫通電流を抑えて
その高速化を図ることが可能となるが、さらに閾値電圧
Vtk(EM)を高くして行った場合には、逆にディブ
リーシゴン型MO3トランジスタをアクセスした時に、
エンハンスメント型MO3トランジスタがオンになるま
での時間が長時間化する。このため、−例として、第7
図に示すような閾値電圧■い(EM)を設定することで
、読み出し動作全体の高速化を図ることができる。
ンハンスメント型のMOSトランジスタの閾値電圧Vt
b(EM)を周辺回路のMo5トランジスタの閾値電圧
■い(E)よりも引き上げることで、貫通電流を抑えて
その高速化を図ることが可能となるが、さらに閾値電圧
Vtk(EM)を高くして行った場合には、逆にディブ
リーシゴン型MO3トランジスタをアクセスした時に、
エンハンスメント型MO3トランジスタがオンになるま
での時間が長時間化する。このため、−例として、第7
図に示すような閾値電圧■い(EM)を設定することで
、読み出し動作全体の高速化を図ることができる。
第7図Cよメモリセルアレイのエンハンスメント型MO
Sトランジスタの閾値電圧■い(EM)を増加させて行
った場合のエンハンスメント型MOSトランジスタのア
クセス時(曲線E)とディプリーション型MOSトラン
ジスタのアクセス時(曲線D)のアクセス時間の変化を
示す図である。
Sトランジスタの閾値電圧■い(EM)を増加させて行
った場合のエンハンスメント型MOSトランジスタのア
クセス時(曲線E)とディプリーション型MOSトラン
ジスタのアクセス時(曲線D)のアクセス時間の変化を
示す図である。
曲線已に従えば、閾値電圧■い(EM)を増加させるこ
とで、そのアクセス時間を短くして行くことができる。
とで、そのアクセス時間を短くして行くことができる。
しかし、同じメモリセルアレイにおいて、閾値電圧■い
(EM)を増加させることで、曲線りに示すようにエン
ハンスメント型MOSトランジスタにおける抵抗骨が大
きくなることからディプリーション型MOSトランジス
タのアクセス時間は増加する。従って、エンハンスメン
ト型MO3トランジスタのアクセス時とディブリーシラ
ン型MOSトランジスタのアクセス時の時間の差が最も
短くなるような閾値電圧VLkXにメモリセルアレイの
エンハンスメント型MO3トランジスタの閾値電圧VL
h(EM)を設定することで、バランスのとれた読み出
しが実現されることになる。
(EM)を増加させることで、曲線りに示すようにエン
ハンスメント型MOSトランジスタにおける抵抗骨が大
きくなることからディプリーション型MOSトランジス
タのアクセス時間は増加する。従って、エンハンスメン
ト型MO3トランジスタのアクセス時とディブリーシラ
ン型MOSトランジスタのアクセス時の時間の差が最も
短くなるような閾値電圧VLkXにメモリセルアレイの
エンハンスメント型MO3トランジスタの閾値電圧VL
h(EM)を設定することで、バランスのとれた読み出
しが実現されることになる。
なお、本実施例の読み出し専用メモリにおいて、周辺回
路とは、センスアンプ、デコーダー、入出カバソファ、
その他の各種回路を言う。また、閾値電圧Vthが問題
となるMOSトランジスタはn型のMOSトランジスタ
同士であるが、反対導電型でも良い。
路とは、センスアンプ、デコーダー、入出カバソファ、
その他の各種回路を言う。また、閾値電圧Vthが問題
となるMOSトランジスタはn型のMOSトランジスタ
同士であるが、反対導電型でも良い。
本発明の読み出し専用メモリは、上述のようにメモリセ
ルアレイのエンハンスメント型のMIS(MOS)トラ
ンジスタの閾値電圧を周辺回路のエンハンスメント型の
MISトランジスタの閾値電圧よりも高くしているため
に、エンハンスメント型MrSトランジスタを選択した
時に早期にトランジスタをオフにさせることができ、こ
のため貫通電流を抑制して、その読み出しの高速化を図
ることができる。また、閾値電圧の最適化によってバラ
ンスのとれた読み出し動作も可能となる。
ルアレイのエンハンスメント型のMIS(MOS)トラ
ンジスタの閾値電圧を周辺回路のエンハンスメント型の
MISトランジスタの閾値電圧よりも高くしているため
に、エンハンスメント型MrSトランジスタを選択した
時に早期にトランジスタをオフにさせることができ、こ
のため貫通電流を抑制して、その読み出しの高速化を図
ることができる。また、閾値電圧の最適化によってバラ
ンスのとれた読み出し動作も可能となる。
第1図は本発明の読み出し専用メモリの一例の読み出し
動作を説明するための波形図、第2図はその一例のブロ
ンク構成を示すブロック図、第3図はその一例のメモリ
セルアレイの構成を示す回路図、第4図はその一例のバ
イアス回路の構成を示す回路図、第5図はその一例のダ
ミーセレクタ回路の構成を示す回路図、第6図はその一
例のダミーセル回路の構成を示す回路図、第7図はエン
ハンスメント型MOSトランジスタの閾値電圧■tk(
EM)とアクセス時間の関係を示す特性図、第8図は一
般的な読み出し専用メモリのメモリセルブロックの回路
図、第9図は従来の読み出し専用メモリの問題点を説明
するための波形図である。 1.2・・・メモリセルアレイ 3・・・センスアンプ 4.5・・・デコーダー 6.7・・・バイアス回路 8.9・・・ダミーセレクタ回路 10.11・・・ダミーセル回路
動作を説明するための波形図、第2図はその一例のブロ
ンク構成を示すブロック図、第3図はその一例のメモリ
セルアレイの構成を示す回路図、第4図はその一例のバ
イアス回路の構成を示す回路図、第5図はその一例のダ
ミーセレクタ回路の構成を示す回路図、第6図はその一
例のダミーセル回路の構成を示す回路図、第7図はエン
ハンスメント型MOSトランジスタの閾値電圧■tk(
EM)とアクセス時間の関係を示す特性図、第8図は一
般的な読み出し専用メモリのメモリセルブロックの回路
図、第9図は従来の読み出し専用メモリの問題点を説明
するための波形図である。 1.2・・・メモリセルアレイ 3・・・センスアンプ 4.5・・・デコーダー 6.7・・・バイアス回路 8.9・・・ダミーセレクタ回路 10.11・・・ダミーセル回路
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 複数の直列接続されたMISトランジスタでメモリセル
アレイが構成され、上記MISトランジスタのディプリ
ーション型とエンハンスメント型との組合せによりデー
タが記憶される読み出し専用メモリにおいて、 メモリセルを構成するエンハンスメント型のMISトラ
ンジスタの閾値電圧が周辺回路を構成するMISトラン
ジスタの閾値電圧よりも高くされた読み出し専用メモリ
。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63281471A JPH02129962A (ja) | 1988-11-09 | 1988-11-09 | 読み出し専用メモリ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63281471A JPH02129962A (ja) | 1988-11-09 | 1988-11-09 | 読み出し専用メモリ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02129962A true JPH02129962A (ja) | 1990-05-18 |
Family
ID=17639649
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63281471A Pending JPH02129962A (ja) | 1988-11-09 | 1988-11-09 | 読み出し専用メモリ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02129962A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0574176A (ja) * | 1991-09-11 | 1993-03-26 | Kawasaki Steel Corp | 半導体集積回路 |
| JP2008239151A (ja) * | 2005-12-13 | 2008-10-09 | Shimano Inc | 自転車用ブレーキレバー装置用液圧装置。 |
-
1988
- 1988-11-09 JP JP63281471A patent/JPH02129962A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0574176A (ja) * | 1991-09-11 | 1993-03-26 | Kawasaki Steel Corp | 半導体集積回路 |
| JP2008239151A (ja) * | 2005-12-13 | 2008-10-09 | Shimano Inc | 自転車用ブレーキレバー装置用液圧装置。 |
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