JPH02130997A - 基板への電子部品実装方法 - Google Patents
基板への電子部品実装方法Info
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- JPH02130997A JPH02130997A JP28598688A JP28598688A JPH02130997A JP H02130997 A JPH02130997 A JP H02130997A JP 28598688 A JP28598688 A JP 28598688A JP 28598688 A JP28598688 A JP 28598688A JP H02130997 A JPH02130997 A JP H02130997A
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
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- Manufacturing Of Electrical Connectors (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明は、配線が施された基板に電子部品やリードを
はんだ付は装着する。基板への電子部品実装方法に関す
る。
はんだ付は装着する。基板への電子部品実装方法に関す
る。
８ｇ６図は従来の基板への電子部品実装方法による実装
組立ツインの１１１成を示す概要千面図である０図にお
いて、５は収納され印刷配線が施されである基板１を１
枚ずつ吸着し、移載機６に供給する基板ローダ、７は移
載機６に吸着された基板１が１枚宛移載され、クリーム
はんだをスクリーン印刷するはんだ印刷機、８ははんだ
印刷された基板１を搬送するベルトコンベヤ、９．１０
ははんだ印刷された基板１の所定箇所に、リードの外の
各種電子部品を載置する部品載置装置、１１は手作業で
リードを配置する作業コンベヤ部で、ここでは。
組立ツインの１１１成を示す概要千面図である０図にお
いて、５は収納され印刷配線が施されである基板１を１
枚ずつ吸着し、移載機６に供給する基板ローダ、７は移
載機６に吸着された基板１が１枚宛移載され、クリーム
はんだをスクリーン印刷するはんだ印刷機、８ははんだ
印刷された基板１を搬送するベルトコンベヤ、９．１０
ははんだ印刷された基板１の所定箇所に、リードの外の
各種電子部品を載置する部品載置装置、１１は手作業で
リードを配置する作業コンベヤ部で、ここでは。
電子部品が載置された基板１を複数枚リフロー下治具（
以下「下治具」と称する）２日に並べて載置し、さらに
、リフロー上治具（以下「上治具」と称する）２９を重
ね合わせ、複数のリードを上治具２９の各リード保持溝
に挿入し仮保持する５１２は上記下治具２８に上治具２
９が重ね合わされてなるリフロー治具２フが搬入され、
加熱しはんだ溶着するリフロー炉である◎ はんだ印刷機７は、第７図に示すようＫなっている、台
枠１３上に印刷マスク部１４が、支持部の支持ビン１５
を中心に矢印Ａ方向に回動可能に支持されておシ、上下
用シリンダニ６により回動されるり１７は印刷マスク１
４ａ上にクリームはんだを置き、シリンダ１８によシス
キージをＢ方向に水モ移動させ、印刷マスク１４ａを通
してクリームはんだを基板１上に転写するスキージ部、
１９は基板の位置決めテーブル部で１両側一対の案内支
持棒２０によ＃）Ｙ軸方向に所定の印刷位置に移動され
る。
以下「下治具」と称する）２日に並べて載置し、さらに
、リフロー上治具（以下「上治具」と称する）２９を重
ね合わせ、複数のリードを上治具２９の各リード保持溝
に挿入し仮保持する５１２は上記下治具２８に上治具２
９が重ね合わされてなるリフロー治具２フが搬入され、
加熱しはんだ溶着するリフロー炉である◎ はんだ印刷機７は、第７図に示すようＫなっている、台
枠１３上に印刷マスク部１４が、支持部の支持ビン１５
を中心に矢印Ａ方向に回動可能に支持されておシ、上下
用シリンダニ６により回動されるり１７は印刷マスク１
４ａ上にクリームはんだを置き、シリンダ１８によシス
キージをＢ方向に水モ移動させ、印刷マスク１４ａを通
してクリームはんだを基板１上に転写するスキージ部、
１９は基板の位置決めテーブル部で１両側一対の案内支
持棒２０によ＃）Ｙ軸方向に所定の印刷位置に移動され
る。
位置決めテーブル部１９は、第８図及び第９図にモ面図
及び断面図で示すようになっている０２１は一対の案内
棒２０によりＹ軸方向に可動に支持された基台で、連通
穴２１ａが貫通されておシ、管接続継手２５が取付けら
れていて真空吸引源に接続されている０２乏は基台２１
上に取付けられた受板で、連通穴２１ａに連通する吸引
溝２２ａと、この溝から分岐された複数の真空吸着穴２
２′ｂとが設けられている０２３ａ及び２３１）は受板
２２上に取付けられ−ＺＸ軸方向及びＹ軸方向に対する
固定位置決め板、２４ａ及び２４１）はＸ軸方向及びＹ
軸方向に対する可動位置決め板で、受板２２に載せられ
た基板１を固定位置決め板２３ａ 、 ２３ｂに押付は
位置決めして固定する○ 画業コンベヤ部１１で使用されるリフロー治具を、第１
０図及び第１１図に分解図及び断面図で示す。図におい
て、２７はリフロー治具で１次のように構成されている
。リフロー下治具２８には上面中央に複数枚の基板ｌを
位置決め載置する載置凹部２８ａが形成され、また１位
置合せ穴２８ｂが設けられている０２９は基板１が載置
された下治具２８上に重ね合わされるリフロー上治具で
、固着されである位置合せビン３０にょシ、下治具の位
置合せ穴２８１）にはめられ１位置合わせされる。１治
ＪＬ２９には多数のリード保持溝２９ａが設けられてお
シ、これらの保持溝２９ａ Ｋそれぞれリード３を挿入
すると、各リード３は位置決め床持され。
及び断面図で示すようになっている０２１は一対の案内
棒２０によりＹ軸方向に可動に支持された基台で、連通
穴２１ａが貫通されておシ、管接続継手２５が取付けら
れていて真空吸引源に接続されている０２乏は基台２１
上に取付けられた受板で、連通穴２１ａに連通する吸引
溝２２ａと、この溝から分岐された複数の真空吸着穴２
２′ｂとが設けられている０２３ａ及び２３１）は受板
２２上に取付けられ−ＺＸ軸方向及びＹ軸方向に対する
固定位置決め板、２４ａ及び２４１）はＸ軸方向及びＹ
軸方向に対する可動位置決め板で、受板２２に載せられ
た基板１を固定位置決め板２３ａ 、 ２３ｂに押付は
位置決めして固定する○ 画業コンベヤ部１１で使用されるリフロー治具を、第１
０図及び第１１図に分解図及び断面図で示す。図におい
て、２７はリフロー治具で１次のように構成されている
。リフロー下治具２８には上面中央に複数枚の基板ｌを
位置決め載置する載置凹部２８ａが形成され、また１位
置合せ穴２８ｂが設けられている０２９は基板１が載置
された下治具２８上に重ね合わされるリフロー上治具で
、固着されである位置合せビン３０にょシ、下治具の位
置合せ穴２８１）にはめられ１位置合わせされる。１治
ＪＬ２９には多数のリード保持溝２９ａが設けられてお
シ、これらの保持溝２９ａ Ｋそれぞれリード３を挿入
すると、各リード３は位置決め床持され。
先端が基板１の所定箇所のクリームはんだ上に当接する
。
。
従来の基板への電子部品実装方法を、第６図によシ説明
する。まず、基板ローダ部５にょシ基板ｌを１枚ずつ取
出し、移載ｌ１ＩＩ６を介し、はんだ印刷機マの位置決
めテーブル部１９へ供給する０ここで第８図に示すよう
に、受台２２に載置された基板１は、Ｘ軸、Ｙ軸方向の
位置決めがされ、真空吸着穴２２１）によシ吸着保持さ
れる。
する。まず、基板ローダ部５にょシ基板ｌを１枚ずつ取
出し、移載ｌ１ＩＩ６を介し、はんだ印刷機マの位置決
めテーブル部１９へ供給する０ここで第８図に示すよう
に、受台２２に載置された基板１は、Ｘ軸、Ｙ軸方向の
位置決めがされ、真空吸着穴２２１）によシ吸着保持さ
れる。
この状態のテーブル部１９を、第７図に示すように印刷
マスク１４ａの直下に移動し、スキージ部１７によシ、
基板ｌ上面の電子部品の載置予定箇所及びリード３接続
予定箇所にクリームはんだを印刷する〇 つづいて、＠６図のように、基板１をベルトコンベア８
により次工程の部品載置装置９．１０へ搬送し、ここで
、リード３を除く半導体装置、抵抗、コンデンサなどの
各種電子部品を所定箇所に載置する〇 この状態の基板１を作業コンベヤ部１１に送る、ここで
、第１０図、第１１図に示すように１手作業によ＃）、
下治具２８の載置凹部２８ａに基板１を複数枚を載置し
、下治具２８上に上治具２９を重ね合わせ、各リード保
持溝２９ａにそれぞれリード３を挿入し、先端を基板１
上に当接させる〇このように、基板１にリード３が配置
されたリフロー治具２７を、第６図に示すように、コン
ベア１２ａによυリフロー炉１２に入れ、各電子部品２
及びリード３を基板１の配線にはんだ溶着する。
マスク１４ａの直下に移動し、スキージ部１７によシ、
基板ｌ上面の電子部品の載置予定箇所及びリード３接続
予定箇所にクリームはんだを印刷する〇 つづいて、＠６図のように、基板１をベルトコンベア８
により次工程の部品載置装置９．１０へ搬送し、ここで
、リード３を除く半導体装置、抵抗、コンデンサなどの
各種電子部品を所定箇所に載置する〇 この状態の基板１を作業コンベヤ部１１に送る、ここで
、第１０図、第１１図に示すように１手作業によ＃）、
下治具２８の載置凹部２８ａに基板１を複数枚を載置し
、下治具２８上に上治具２９を重ね合わせ、各リード保
持溝２９ａにそれぞれリード３を挿入し、先端を基板１
上に当接させる〇このように、基板１にリード３が配置
されたリフロー治具２７を、第６図に示すように、コン
ベア１２ａによυリフロー炉１２に入れ、各電子部品２
及びリード３を基板１の配線にはんだ溶着する。
こうして、［子部品が実装され組立完了した基板を、＠
１２図に示す。印刷配線が施された基板１には、半導体
装置、抵抗、コンデンサなどの各種の電子部品２及びリ
ード３がはんだ付は装着されている。
１２図に示す。印刷配線が施された基板１には、半導体
装置、抵抗、コンデンサなどの各種の電子部品２及びリ
ード３がはんだ付は装着されている。
〔発明が解決しようとする課題〕
上記のような従来の基板への電子部品実装方法では、印
刷工程及び重子部品載置工程において。
刷工程及び重子部品載置工程において。
基板１を１枚宛処置しており、基板１の１枚当シの搬送
や処置に要する時間比が高くなシ、かつ。
や処置に要する時間比が高くなシ、かつ。
はんだ印刷機７において、各種の基板１の寸法ごとに位
置決めテーブル部１９の段取シ替えを要するなど、基板
の実装組立フィンの処理能力が著しく低下するという問
題点がめった、 さらに、工程途中にリード３挿入保持に手作業が入るの
で、チップ位置ずれなどが生じ、また。
置決めテーブル部１９の段取シ替えを要するなど、基板
の実装組立フィンの処理能力が著しく低下するという問
題点がめった、 さらに、工程途中にリード３挿入保持に手作業が入るの
で、チップ位置ずれなどが生じ、また。
はんだリフローまでの一貫した自動化を阻害するという
問題点があった。
問題点があった。
この発明は、このような問題点を解決するためになされ
たもので、複数枚の基板が一括してクリームはんだ印刷
され、電子部品が載置されてＩＪ ＋ドが配置され、リ
フロー炉ではんだ溶着され、生産性を向上し基板の部品
装着組立ツインの一貫自動化が容易になる。基板への電
子部品実装方法を得ることを目的としている。
たもので、複数枚の基板が一括してクリームはんだ印刷
され、電子部品が載置されてＩＪ ＋ドが配置され、リ
フロー炉ではんだ溶着され、生産性を向上し基板の部品
装着組立ツインの一貫自動化が容易になる。基板への電
子部品実装方法を得ることを目的としている。
この発明Ｋかかる基板への電子部品実装方法は。
組立工程の最初からリフロー下治具に複数枚の基板を並
べ位置決め載置し、真空吸着するようにし。
べ位置決め載置し、真空吸着するようにし。
との下治具をはんだ印刷機に供給し基板群を一括しクリ
ームはんだ印刷し、つづいて、この下治具を部品載置装
置に搬送して電子部品を載置し、この下治具を上治具載
置機に送シ、下治具上Ｋ ＩＪフロー上治具を重ね合わ
せ、このリフロー治具をリード挿入機に移送し、上治具
の多数のリード保持溝にそれぞれリードを挿入し、その
先端を基板上の所定位置に当接させ、この状態のリフロ
ー治具をリフロー炉に入れ、各電子部品及び各リードを
対応する各基板にそれぞれはんだ溶着するものである。
ームはんだ印刷し、つづいて、この下治具を部品載置装
置に搬送して電子部品を載置し、この下治具を上治具載
置機に送シ、下治具上Ｋ ＩＪフロー上治具を重ね合わ
せ、このリフロー治具をリード挿入機に移送し、上治具
の多数のリード保持溝にそれぞれリードを挿入し、その
先端を基板上の所定位置に当接させ、この状態のリフロ
ー治具をリフロー炉に入れ、各電子部品及び各リードを
対応する各基板にそれぞれはんだ溶着するものである。
この発明においては、ｔｔ千部品実装組立ツインの最初
から完了まで、下治具に複数枚の基板を載置し、−括し
て搬送、はんだ印刷、電子部品載置。
から完了まで、下治具に複数枚の基板を載置し、−括し
て搬送、はんだ印刷、電子部品載置。
リフロー上治具載置及びリード挿入保持を施こし。
リフロー炉に入れ処理しており、生産性が向上し。
−貫した自動化ができる〇
〔実施例〕
第１図はこの発明による基板への電子部品実装方法の一
実施例による実装組立ツインの構成を示す概要モ面図で
あシ、 ９ 、１０ 、１２ 、１２ａ は上記従来の
ものと同一のものである０図において、３１は複数枚の
基板１を並べて載置したリフロー下治具３日を１枚宛吸
着、供給する下治具ローダである。
実施例による実装組立ツインの構成を示す概要モ面図で
あシ、 ９ 、１０ 、１２ 、１２ａ は上記従来の
ものと同一のものである０図において、３１は複数枚の
基板１を並べて載置したリフロー下治具３日を１枚宛吸
着、供給する下治具ローダである。
上記リフロー下治具３８を有するリフロー治具を、第２
図及び第３図に分解図及び断面図で示す。
図及び第３図に分解図及び断面図で示す。
図において、３７はリフロー治具で１次のように構成さ
れている０リフロー下治具（以下「下治具」と称する）
３８には、上面中央に複数の基板ｌを並べ位置決め載置
する載置凹部３８ａが形成され。
れている０リフロー下治具（以下「下治具」と称する）
３８には、上面中央に複数の基板ｌを並べ位置決め載置
する載置凹部３８ａが形成され。
ま九１位置合せ穴３８ｂが設けられている０載置口部３
８ａの底部には、各基板１に対する位置に真空吸着穴３
８ｃが設けられているｎ下治具３８の上にはリフロー上
治具（以下「上治具」と称する）２９が位置合せビン３
０により位置合せ穴３８１）にはめられ。
８ａの底部には、各基板１に対する位置に真空吸着穴３
８ｃが設けられているｎ下治具３８の上にはリフロー上
治具（以下「上治具」と称する）２９が位置合せビン３
０により位置合せ穴３８１）にはめられ。
位置合わせされて重ね合わされるようにしている〇上治
具２９には多数のリード保持溝２９ａが設けられておシ
、リード挿入工程でそれぞれリード３が挿入保持され、
゛その先端が基板１０所定箇所のクリームはんだ上に当
接するようＫしである〇第１図に返シ、複数の゛基板上
が載置された下治具３８は移載ＦＪＩ３２を介しはんだ
印刷１！ｉ３３に移載される０はんだ印刷機３３は下治
具３日上の各基板１に一括してクリームはんだをスクリ
ーン印刷−ｔ−る。
具２９には多数のリード保持溝２９ａが設けられておシ
、リード挿入工程でそれぞれリード３が挿入保持され、
゛その先端が基板１０所定箇所のクリームはんだ上に当
接するようＫしである〇第１図に返シ、複数の゛基板上
が載置された下治具３８は移載ＦＪＩ３２を介しはんだ
印刷１！ｉ３３に移載される０はんだ印刷機３３は下治
具３日上の各基板１に一括してクリームはんだをスクリ
ーン印刷−ｔ−る。
３４は各基板１がはんだ印刷された下治具３８を搬送す
るベルトコンベヤ、３５はそれぞれ電子部品が載置され
た各基板１を収容している下治具３８に。
るベルトコンベヤ、３５はそれぞれ電子部品が載置され
た各基板１を収容している下治具３８に。
上治具２９を重ね合わせる上治具重ね＠、３６は重ね合
わされた上治具２９の各リード保持溝２９ａにそれぞれ
リード３を挿入するリード挿入機である。
わされた上治具２９の各リード保持溝２９ａにそれぞれ
リード３を挿入するリード挿入機である。
はんだ印刷機３３は１位置決めテーブル部４０で下治具
２９を位置決め固定し、複数の基板１を一括して一度に
クリームはんだでスクリーン印刷するようにしているが
、他の機構は上記第７図のはんだ印刷Ｗ１７と同様であ
る〇 位置決めテープＡａｌＳ４０は、第４図及び第５図にモ
面図及び断面図で示すようＫなっている６４１は一対の
案内棒２０によｊ９Ｙ軸方向に可動に支持された基台で
、吸引溝４１ａが設けられ連通穴４１１）が貫通されて
いて、管接続継手２２が取付けられておシ、真空吸引源
に接続されている。 ４２は基台４１上に取付けられた
受板で、吸引ｌｍ４１ａから分岐する吸引穴４２＆が設
けられておシ、載置された下治具３８の真空吸着穴３８
ｃにそれぞれ連通している。
２９を位置決め固定し、複数の基板１を一括して一度に
クリームはんだでスクリーン印刷するようにしているが
、他の機構は上記第７図のはんだ印刷Ｗ１７と同様であ
る〇 位置決めテープＡａｌＳ４０は、第４図及び第５図にモ
面図及び断面図で示すようＫなっている６４１は一対の
案内棒２０によｊ９Ｙ軸方向に可動に支持された基台で
、吸引溝４１ａが設けられ連通穴４１１）が貫通されて
いて、管接続継手２２が取付けられておシ、真空吸引源
に接続されている。 ４２は基台４１上に取付けられた
受板で、吸引ｌｍ４１ａから分岐する吸引穴４２＆が設
けられておシ、載置された下治具３８の真空吸着穴３８
ｃにそれぞれ連通している。
４３ａ及び４３１）は受板４２上に取付けられた。Ｘ軸
方向及びＹ軸方向に対する固定位置決め板、４４ａ及び
４４ｂはＸ軸方向及びＹ軸方向に対する可動位置決め板
で、複数の基板ｌを載置し受板４２に載せられた下治具
３８を固定位置決め板４３ａ 、 ４３ｂ Ｋ押付は位
置決めし固定する０各基板ｌは各吸着穴３８ｃに吸着さ
れ、下治具３８も受板４２に吸着される口 との清明の一実施例による基板への電子部品実装方法を
、９１図によシ説明するｎまず、下治具ローダ部３１に
よシ、複数板の基板１を載置している下治具３８を１枚
ずつ吸着し、移載＠３２を介しはんだ印刷機３３の位置
決めテーブル部４０へ供給する。ここで、第４図に示す
ように、受台４２に載置された下゛治具３８は、Ｘ軸、
Ｙ軸方向の位置決めがされ、吸引穴４２ａによシ吸着保
持される。
方向及びＹ軸方向に対する固定位置決め板、４４ａ及び
４４ｂはＸ軸方向及びＹ軸方向に対する可動位置決め板
で、複数の基板ｌを載置し受板４２に載せられた下治具
３８を固定位置決め板４３ａ 、 ４３ｂ Ｋ押付は位
置決めし固定する０各基板ｌは各吸着穴３８ｃに吸着さ
れ、下治具３８も受板４２に吸着される口 との清明の一実施例による基板への電子部品実装方法を
、９１図によシ説明するｎまず、下治具ローダ部３１に
よシ、複数板の基板１を載置している下治具３８を１枚
ずつ吸着し、移載＠３２を介しはんだ印刷機３３の位置
決めテーブル部４０へ供給する。ここで、第４図に示す
ように、受台４２に載置された下゛治具３８は、Ｘ軸、
Ｙ軸方向の位置決めがされ、吸引穴４２ａによシ吸着保
持される。
この状態のテーブル部４０が第７図に示すものと同様に
、印刷マスク９ａの直下に移動され、各基板ｌ上面の電
子部品の載置予定箇所及びリード接続予定箇所にクリー
ムはんだが印刷される。
、印刷マスク９ａの直下に移動され、各基板ｌ上面の電
子部品の載置予定箇所及びリード接続予定箇所にクリー
ムはんだが印刷される。
つづいて、第１図のように、下治具３８をベルトコンベ
ア３４によシ次工程の部品載置装置９．１０へ搬送し、
ここで、リード３の外の各種電子部品を各基板１の所定
箇所に載置する。
ア３４によシ次工程の部品載置装置９．１０へ搬送し、
ここで、リード３の外の各種電子部品を各基板１の所定
箇所に載置する。
この状態の下治具３８を上治具重ね機３５に送シ。
下治具３８上に上治具２９を位置決めし重ね合わせ結合
する０この状態のリフロー治具３７ヲリード挿入＠３６
に送り、ここで、上治具２９の各リード保持溝２９ａに
それぞれリード３を自動挿入し、その先端を基板上面に
当接させる。
する０この状態のリフロー治具３７ヲリード挿入＠３６
に送り、ここで、上治具２９の各リード保持溝２９ａに
それぞれリード３を自動挿入し、その先端を基板上面に
当接させる。
このようにされたリフロー治具３７をコンベア１２ａに
よシリフロー炉１２に送シ、各電子部品２及び各リード
３を基板ｌ上にはんだ溶着する。
よシリフロー炉１２に送シ、各電子部品２及び各リード
３を基板ｌ上にはんだ溶着する。
こうして、第１２図に示すように、基板１に電子部品２
及びリード３が実装される。
及びリード３が実装される。
リフロー下治具３８の載置凹部３８ａには真空吸着穴３
８ｏを設けてあり、はんだ印刷機３３での各基板１は位
置決めが下治具３８によりなされ、かつ、それぞれ真空
吸着されるので１組立工程の最初から自動機に使用でき
る。さらに、下治具３８の外形寸法、基板収容数、はん
だ印刷機３３の位置決めテーブル部４０の受板４２の吸
引穴４２ａの寸法と位置を標準化しておけば、基板ｌの
外形寸法が少し変っても１寸法ごとの段取替えは大幅に
減少される。
８ｏを設けてあり、はんだ印刷機３３での各基板１は位
置決めが下治具３８によりなされ、かつ、それぞれ真空
吸着されるので１組立工程の最初から自動機に使用でき
る。さらに、下治具３８の外形寸法、基板収容数、はん
だ印刷機３３の位置決めテーブル部４０の受板４２の吸
引穴４２ａの寸法と位置を標準化しておけば、基板ｌの
外形寸法が少し変っても１寸法ごとの段取替えは大幅に
減少される。
また１組立工程の最初から複数の基板１が一括して下治
具単位で搬送されるので、上治具２９及びリード３の自
動載置及び挿入も１重ね方式で連続ツイン化が容易にな
る。
具単位で搬送されるので、上治具２９及びリード３の自
動載置及び挿入も１重ね方式で連続ツイン化が容易にな
る。
なお、上記実施例では、下治具３８の載置凹部３８ａは
複数の基板１の全体の外形に合わせた大きさで１箇所に
し位置決め収容するようにしたが。
複数の基板１の全体の外形に合わせた大きさで１箇所に
し位置決め収容するようにしたが。
各基板１ごとに分離して位置決め収容するように複数箇
所の載置凹部を設けてもよい５また。基板の外形が四角
形でない変形であっても、異品種基板の組合せであって
も、これらの外形に対応し位置決め収容する形状の載置
凹部を設けることによシ、対処できる〇 〔清明の効果〕 以上のように、との箔明によれば、複数枚の基板を位置
決めして収容し、真空吸着できるようにしたリフロー下
治具を組立工程の最初から使用し。
所の載置凹部を設けてもよい５また。基板の外形が四角
形でない変形であっても、異品種基板の組合せであって
も、これらの外形に対応し位置決め収容する形状の載置
凹部を設けることによシ、対処できる〇 〔清明の効果〕 以上のように、との箔明によれば、複数枚の基板を位置
決めして収容し、真空吸着できるようにしたリフロー下
治具を組立工程の最初から使用し。
複数枚の基板を一括してリフロー下治具巣位で搬送しは
んだ印刷、電子部品載置、リフロー上治具重ね合わせ、
リード挿入を施こし、リフロー炉により処理するように
したので、電子部品実装組立てが全工程にわたシー貫し
た自動化ができ、処理能力が大幅に向上し生産性が高め
られる。
んだ印刷、電子部品載置、リフロー上治具重ね合わせ、
リード挿入を施こし、リフロー炉により処理するように
したので、電子部品実装組立てが全工程にわたシー貫し
た自動化ができ、処理能力が大幅に向上し生産性が高め
られる。
瀉１図はとの余明による基板への電子部品実装方法の一
実施例による実施組立ツインの隣成を示す、概要モ面図
、第２図及び第３図は第１図の組立ツインに使用される
リアロー治真の分解斜視図及び断面図、第４図及び第５
図は第１図のはんだ印刷機の位置決めテーブル部のモ面
図及び断面図。 纂６図は従来の基板への電子部品実装方法による実装組
立ツインの購成を示す概要モ面図、第７図は第６図のは
んだ印刷機の側面図、第８図及び第９図は第７図のはん
だ印刷機の位置決めテーブル部のモ面図及び断面図、８
ｇ１Ｏ図及び＠１１図は第６図の組立ツインの作業コン
ベア部以降で使用されるリフロー治具の分解斜視図及び
断面図、第１２図はこの発明の一実施例による実装方法
及び従来の実装方法によって実装組立完了した基板の一
例を示す斜視図である０ １・・・基板、２・・・電子部品、３・・・リード、９
．Ｎ。 ・・・部品載Ｉｉ！機、１２・・・リフロー炉、 ２９
・・・ＩＪ ７０−上治具、２９ａ・・・リード保持構
、３３・・・はんだ印刷機。 ３５・・・上治具重ね機、３６・・・リード挿入機、３
８・・・リフロー下治具、３８ａ・・・載置凹部、３８
Ｃ・・・真空吸着穴
実施例による実施組立ツインの隣成を示す、概要モ面図
、第２図及び第３図は第１図の組立ツインに使用される
リアロー治真の分解斜視図及び断面図、第４図及び第５
図は第１図のはんだ印刷機の位置決めテーブル部のモ面
図及び断面図。 纂６図は従来の基板への電子部品実装方法による実装組
立ツインの購成を示す概要モ面図、第７図は第６図のは
んだ印刷機の側面図、第８図及び第９図は第７図のはん
だ印刷機の位置決めテーブル部のモ面図及び断面図、８
ｇ１Ｏ図及び＠１１図は第６図の組立ツインの作業コン
ベア部以降で使用されるリフロー治具の分解斜視図及び
断面図、第１２図はこの発明の一実施例による実装方法
及び従来の実装方法によって実装組立完了した基板の一
例を示す斜視図である０ １・・・基板、２・・・電子部品、３・・・リード、９
．Ｎ。 ・・・部品載Ｉｉ！機、１２・・・リフロー炉、 ２９
・・・ＩＪ ７０−上治具、２９ａ・・・リード保持構
、３３・・・はんだ印刷機。 ３５・・・上治具重ね機、３６・・・リード挿入機、３
８・・・リフロー下治具、３８ａ・・・載置凹部、３８
Ｃ・・・真空吸着穴
Claims (1)
- 基板上にクリームはんだを印刷し、つづいて電子部品
を載置し、複数のリードの先端を上記基板上に当接させ
、さらに、リフロー炉に入れ電子部品及びリードをはん
だ溶着する電子部品実装方法において、上面に載置凹部
が形成され、この載置凹部の底部に複数の真空吸着穴が
設けられたリフロー下治具を実装組立ツインの最初から
用い、上記載置凹部に複数枚の基板を並べ位置決め載置
し、複数枚の基板を一括してリフロー下治具単位で、そ
れぞれ電子部品及びリードを実装するようにしたことを
特徴とする基板への電子部品実装方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28598688A JPH0760934B2 (ja) | 1988-11-11 | 1988-11-11 | 基板への電子部品実装方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28598688A JPH0760934B2 (ja) | 1988-11-11 | 1988-11-11 | 基板への電子部品実装方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02130997A true JPH02130997A (ja) | 1990-05-18 |
| JPH0760934B2 JPH0760934B2 (ja) | 1995-06-28 |
Family
ID=17698536
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP28598688A Expired - Lifetime JPH0760934B2 (ja) | 1988-11-11 | 1988-11-11 | 基板への電子部品実装方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0760934B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH08125326A (ja) * | 1994-10-27 | 1996-05-17 | Nec Corp | 混成集積回路装置の製造方法 |
| JPH08148816A (ja) * | 1994-11-24 | 1996-06-07 | At & T Corp | 導電性接着剤を用いて機器を表面に装着する組立方法 |
-
1988
- 1988-11-11 JP JP28598688A patent/JPH0760934B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH08125326A (ja) * | 1994-10-27 | 1996-05-17 | Nec Corp | 混成集積回路装置の製造方法 |
| JPH08148816A (ja) * | 1994-11-24 | 1996-06-07 | At & T Corp | 導電性接着剤を用いて機器を表面に装着する組立方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0760934B2 (ja) | 1995-06-28 |
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