JPH02131340U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH02131340U JPH02131340U JP4061889U JP4061889U JPH02131340U JP H02131340 U JPH02131340 U JP H02131340U JP 4061889 U JP4061889 U JP 4061889U JP 4061889 U JP4061889 U JP 4061889U JP H02131340 U JPH02131340 U JP H02131340U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- section
- tape
- bonding
- angle correction
- supply
- Prior art date
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- Granted
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- 238000003909 pattern recognition Methods 0.000 claims description 3
- 238000001514 detection method Methods 0.000 claims 1
- 238000000034 method Methods 0.000 claims 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
Landscapes
- Wire Bonding (AREA)
Description
第１図は本考案によるＩ／Ｂ装置の一実施例の
動作を示すシーケンス図、第２図はボンデイング
時に、ＩＣのパターン認識を行わないようにする
ための制御回路の一例を示す図、第３図は従来の
Ｉ／Ｂ装置の動作を示すシーケンス図である。 ８……リレー、８Ｂ……メーク接点。
動作を示すシーケンス図、第２図はボンデイング
時に、ＩＣのパターン認識を行わないようにする
ための制御回路の一例を示す図、第３図は従来の
Ｉ／Ｂ装置の動作を示すシーケンス図である。 ８……リレー、８Ｂ……メーク接点。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 テープ供給部、テープ収納部、テープ送り部、
ＩＣ供給部、ＩＣ角度修正部及びボンデイング部
を有し、 ＩＣの供給、ＩＣの角度修正、ＩＣのパターン
認識、テープの送り、テープの位置決め、テープ
の検出、ボンデイング等の一連の工程が実行され
るインナリードボンデイング装置において、 上記ボンデイング時に、上記ＩＣの角度修正及
びパターン認識を行わないようにしたことを特徴
とするインナリードボンデイング装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1989040618U JPH0711467Y2 (ja) | 1989-04-06 | 1989-04-06 | インナリードボンディング装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1989040618U JPH0711467Y2 (ja) | 1989-04-06 | 1989-04-06 | インナリードボンディング装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02131340U true JPH02131340U (ja) | 1990-10-31 |
| JPH0711467Y2 JPH0711467Y2 (ja) | 1995-03-15 |
Family
ID=31550559
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1989040618U Expired - Lifetime JPH0711467Y2 (ja) | 1989-04-06 | 1989-04-06 | インナリードボンディング装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0711467Y2 (ja) |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS58165335A (ja) * | 1982-03-26 | 1983-09-30 | Nec Corp | テ−プキヤリア方式による半導体装置の製造方法及びその製造装置 |
-
1989
- 1989-04-06 JP JP1989040618U patent/JPH0711467Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS58165335A (ja) * | 1982-03-26 | 1983-09-30 | Nec Corp | テ−プキヤリア方式による半導体装置の製造方法及びその製造装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0711467Y2 (ja) | 1995-03-15 |
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