JPH0325237U - - Google Patents

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JPH0325237U
JPH0325237U JP1989085647U JP8564789U JPH0325237U JP H0325237 U JPH0325237 U JP H0325237U JP 1989085647 U JP1989085647 U JP 1989085647U JP 8564789 U JP8564789 U JP 8564789U JP H0325237 U JPH0325237 U JP H0325237U
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camera
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    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
    • H10W72/071—Connecting or disconnecting
    • H10W72/0711—Apparatus therefor

Landscapes

  • Image Processing (AREA)
  • Wire Bonding (AREA)

Description

【図面の簡単な説明】
第１図は本考案の一実施例であり、本考案の装
置の構成を示す概略図、第２図は第１図に示すパ
ツドを拡大した拡大図である。 １……カメラ、２……ＸＹテーブル駆動機構、
３……ＸＹθテーブル駆動機構、４……ペレツト
、５……パツド、６……画像処理装置、７……Ｘ
Ｙテーブル制御部、８……モニタ。

Claims (1)

  1. 【実用新案登録請求の範囲】 (1) 被ボンデイング部品を撮像するカメラと、
    該カメラを搭載しＸ方向及びＹ方向に移動可能な
    ＸＹテーブル駆動機構と、前記カメラにより撮像
    された情報を２値化する２値化回路及び該情報を
    記憶し制御する制御回路等で構成される画像処理
    手段とを備え、前記画像処理手段は、前記カメラ
    により撮像された被ボンデイング部品の情報を２
    値化回路により２値化した後、予め求められてい
    るＸＹテーブル駆動機構上の座標点を基準として
    被ボンデイング部品のＸ方向及びＹ方向の中心と
    のずれ量を算出し、該算出された値を基にボンデ
    イング点の座標を求めて記憶するようにしたこと
    を特徴とするボンデイング装置。 (2) 前記画像処理手段により撮像される被ボン
    デイング部品は、パツドてあることを特徴とする
    請求項１記載のボンデイング装置。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002157582A (ja) * 2000-11-21 2002-05-31 Matsushita Electric Ind Co Ltd 半導体ウエハ上のｉｃ傾き補正方法、及びｉｃ傾き補正装置

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS575342A (en) * 1980-06-11 1982-01-12 Fujitsu Ltd Pattern center position recognition system

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS575342A (en) * 1980-06-11 1982-01-12 Fujitsu Ltd Pattern center position recognition system

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002157582A (ja) * 2000-11-21 2002-05-31 Matsushita Electric Ind Co Ltd 半導体ウエハ上のｉｃ傾き補正方法、及びｉｃ傾き補正装置

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