JPH02132444A - 塗布装置及び塗布方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の目的〕 （産業上の利用分野） この発明は、半導体ウェハに液を塗布する塗布装置に係
り、特に、塗布されるべきレジスト液を半導体ウェハ上
に供給する液供給ノズルの機構に関する。

（従来の技術） 近年、ＩＣ又はＬＳＩ等の半導体デバイスの集積度が増
加するに従い、更に加工プロセスが微細化する傾向にあ
る。これに伴い、半導体ウエハにレジスト液を塗布する
塗布工程およびその現像工程も複雑化している。

通常、レジスト液塗布工程および現像液塗布工程では、
スピン式塗布装置（ｓｐｉｎ　ｃｏａｔｅｒ）が使用さ
れる。スピン式塗布装置は、複雑な塗布工程の要求に応
えるべく、複数の液供給ノズルを有している。すなわち
、同一の塗布装置が複数のレジスト液供給用ノズル（高
解像度レジスト、ｄｙｅ入りレジスト、高耐熱性レジス
ト等）および現像液供給用ノズルを備えており、それぞ
れの工程に応じてノズル操作機構により複数ノズルのう
ちから必要なノズルが選択され、選択されたノズルから
半導体ウェハ上に所望の液が滴下される。

第７図に示すように、従来の塗布装置は、エアシリンダ
２およびガイド２ａが基台１の面に沿って基台１上に設
けられ、アーム３の一端部にはシリンダ２のロッドが連
結され、アーム３の他端部（先端部）には２個のノズル
４，５が取り付けられている。

この従来の塗布装置は、ノズル４，５の非使用時にはア
ーム３を基台１の一方側へ寄せて図中の二点鎖線で示す
待機位置に待機させておく。ノズル４，５を使用すると
きは、アーム２ａを基台１の中央に向かって移動させ、
ノズル４またはノズル５を半導体ウェハ７のセンターポ
ジション直上に位置させる。半導体ウェハ７は、カップ
６の内側に配置されたウェハチャック（図示せず）に保
持されている。アーム３を所定位置に停止させ、例えば
、ノズル４から所定量のレジスト液を半導体ウェハ７の
センターポジションに滴下させる。そして、半導体ウェ
ハ７を回転させ、レジスト液を半導体ウェハ７の面全体
に均一に分散させる。すなわち、アーム３の停止位置を
コントロールすることにより、ノズル４，５のうちから
一方が選択される。

（発明が解決しようとする課題） しかしながら，上記塗布装置においては、使用していな
いほうのノズル（例えばノズル５）からレジスト液が半
導体ウェハ上に落下する場合がある。また、不使用ノズ
ルの液通路内でレジスト液が乾燥して、液の粘度が上昇
し、塗布むらが生じる。この結果、半導体ウェハの面上
に均一かつ所望厚さのレジスト層を形成することができ
ないという欠点がある。

第８図に他の従来の塗布装置を示す。このタイプの装置
においては、ウェハチャック（図示せず）を有するカッ
プ１３が基台８のほぼ中央部に設けられ、カツプ１３を
左右両側から挟むように第１アーム１０やよび第２アー
ム１５がそれぞれ配設されている。各アーム１０．　１
５の一端部は支軸によって支持され、各支軸はそれぞれ
モータ９，１４の駆動軸にギアまたはベルトを介して連
結されている。第１アーム１０の他端部（先端部）には
第１ノズル１１が設けられ、第２アーム１５の他端部（
先端部）には第２ノズル１６が設けられている。各ノズ
ル１１．　１６の先端下方には、それぞれレジスト液貯
溜用の容器１２，　１７が設けられ、各ノズルのレジス
ト液の乾燥を防止するようになっている。

このタイプの従来の装置では、第１ノズル１１および第
２ノズルｌ６のうちのいずれかを選択する。

例えば、第１ノズル１１のほうを使用するときはアーム
ｌＯを支軸回りに回動させ、半導体ウェハ７のセンター
ポジション直上にノズル１１を位置させる。

次いで、ノズル１１から半導体ウェハ７上に所定量のレ
ジスト液を滴下し、半導体ウェハ７を回転させてレジス
ト液を半導体ウェハ７の全面に均一に分散させる。

しかしながら、上記タイプの塗布装置においては、ノズ
ルの数が増えるに従ってノズル操作機構が大型化・複雑
化するという欠点がある。また、ノズルの数が増えると
、各アーム相互間で干渉が生じて、確実な動作を確保す
ることができないという問題点がある。

ところで、液供給用のノズルは、半導体ウェハ上に滴下
される液量を一定にするため、液中に気泡が混入しない
ように、液通路が特殊形状をなしている。更に、液温も
塗布膜厚に影響するので、ノズル内の液が適温に調整さ
れる場合もある。

従来のノズルは、例えば、ＰＦＡ　（四弗化エチレン樹
脂）または軟質のＰＴＦＥ（四弗化エチレン樹脂）等の
弗化エチレン樹脂製のチューブを内蔵し、この樹脂チュ
ーブの先端部分を液供給通路として使用する。

しかしながら、従来のノズルにおいては、チューブ先端
部においてチューブ肉厚部分にレジスト液が付着し、こ
れが乾燥固化して液供給口が狭まり、滴下液量が変化す
るという欠点がある。

更に、半導体ウェハの取扱い操作中、または塗布装置の
カップを交換する際に，ノズルと、半導体ウェハ、カッ
プやその他の部材とが互いに衝突して、ノズル変形・破
損する事故が生じる。この場合に、ノズルが損傷を受け
ると、ノズル自体が配管チューブであるために、その交
換、取り付けおよび調整のための作業に多大の時間を要
する。

このような従来ノズルの不都合を解消するために、第９
図に示すように、ステンレス鋼製のチューブ１０の先端
部に液吐出用のノズルチツプ１１を取り付け、チップ１
１を介して液が滴下されるように改良したノズルがある
。すなわち、チツプ１１の先端部を薄肉化しているので
、チップ先端に液が付着しなくなる。ノズルチップ１１
には、例えば、四弗化エチレン樹脂（ＰＦＡ）または三
弗化塩化エチレン樹脂（ＰＣＴＦＥ）等の弗化エチレン
樹脂製チューブを用いる。

しかしながら、上記従来のノズルは、チューブ１０がス
テンレス鋼製のため、チューブ１０内に混入した気泡を
目視確認することができない。また、ノズルチップｌ１
はチューブ１０の先端に圧入することにより取り付けら
れているので、長期間使用すると圧入部分が劣化し、緩
んだ圧入部分から液通路内にガスが侵入して気泡が発生
するという欠点がある。

この発明の目的は、多種類の液供給用ノズルのうちから
必要な液供給用ノズルのみを選択して半導体ウェハ上に
液を滴下する場合に、不要な液が半導体ウェハ上に落下
することなく、必要な種類かつ量の液を滴下することが
できる塗布装置を提供することにある。

また、この発明の目的は、塗布むらを生じることなく均
一な厚さの液膜を得るために、液中ヘの気泡の混入を防
止することができる塗布装置用の液供給用ノズルを提供
することを目的とする。

〔発明の構成〕

（課題を解決するための手段） この発明は液供給源から液が供給され、被検体に各種の
液を滴下するための複数の液供給ノズル手段と、前記液
供給ノズル手段を使用しないときに、液供給ノズル手段
の吐出口部近傍の液を所定状態に維持しつつ、これを待
機させておくノズル待機容器と、前記ノズル待機容器で
待機する液供給ノズル手段のうちから必要数の液供給ノ
ズル手段のみを選択し、これを被検体まで搬送するノズ
ル操作手段と、を有し、前記ノズル操作手段により搬送
された液供給ノズル手段のみによって被検体に液を塗布
することを特徴とする。

（作用） この発明は複数種の各液を塗布するノズルを複数個設け
、これら各液用ノズルを選択して所望する液体を処理体
に塗布することにより、スループットを向上させるもの
である。

（実施例） 以下、この発明の種々の実施例について、レジスト液塗
布工程に用いられる塗布装置の場合を図面を参照しなが
ら説明する。

第１図に示すように、半導体ウエハ４６がウエハチャッ
ク４５によって吸着保持され、レジスト液滴下用のノズ
ル３０が半導体ウエハ４６の上面に対面している。ウェ
ハチャック４５はモータ４４によって垂直軸回りに回転
可能に支持されている。モータ４４は、コンピュータシ
ステムのコントローラにより回転速度および回転時間が
制御されるようになっている。

ノズル３０は、ホルダ４８により保持されている。

ホルダ４８内の温調水入口にはホース５１の一端が接続
され、温調水出口にはホース５２の一端が接続されてい
る。ホース５１の他端は温調装置５３の出口５８に接続
されている。一方、ホース５２他端はマニホールド５９
に接続されている。マニホールド５９は、バルブ６０お
よびドレン６２を有する。バルブ６０を介してマニホー
ルド５９と温調装置５３とに連通され、温調水４７が装
置５３に戻るようになっている。また、マニホールド５
９内の温調水４７の一部・はドレン６２を介して排出さ
れる。

温調装置５３には４つの系統の液供給システムが設けら
れている。各液供給システムは，ノズル３０、液供給用
チューブ１７．　５４および熱交換器５５により構成さ
れている。チューブ１７はホース５１内に設けられてい
る。

第２図に示すように、基台２０上にウェハチャック４５
およびノズル操作機構７３が設けられている。

ウェハチャック４５上の半導体ウェハ４６を取り囲むよ
うにカップ２１が設けられている。カップ２ｌは、遠心
力により半導体ウェハ４６から離脱した液が周囲に飛散
するのを防止するようにつくられている。

更に、カップ２１の上方には半導体ウェハ４６を塗布装
置に搬入搬出するための開口２２が形成されている。

ノズル操作機構７３がカップ２１に隣接して設けられて
いる。このノズル操作機構７３は、１対のノズル保持部
材９０ａ，　９０ｂと、ノズル保持部材９０ａ，　９０
ｂをそれぞれＸ軸，Ｙ軸，Ｚ軸に沿って移動させる機構
と、非使用時に四種類のノズル３０ａ，３０ｂ，３０ｃ
，３０ｄを待機させておくノズル待機容器１００と、を
有する。

ノズル保持部材９０ａ，　９０ｂは移動板８８上に搭載
され、更に、移動板８８は移動台８２上に搭載されてい
る。一方のノズル保持部材９０ｂは、エアシリンダ９１
のピストンロンドに連結され、Ｘ軸に沿って移動される
。これにより、ノズル保持部材９０ａとノズル保持部材
９０ｂの相互間隔が変化し、あたかもピンセットの如く
開閉されてノズル３０がホールドされる。

更に、移動板８８は、エアシリンダ８７のピストンロン
ドに連結され、Ｚ軸に沿って上下移動される。

また更に、移動台８２は、ベルト８６の一部に連結され
、ガイドレール７９に沿ってＸ軸方向に案内移動される
。

ガイドレール７９の両端には支持部材８０，　８］が設
けられ、レール７９が移動台７８上に支持されている。

移動台７８上にはモータ８４が設けられ、モータ８４の
駆動軸にプーり８３が嵌め込まれている。また、方の支
持部材８１にもプーり８５が取り付けられている。ベル
ト９６が、プーり８３，　８５の間に掛け渡される。

更に、移動台７８は、モータ７５で回転駆動されるポー
ルスクリュウ７６にナット（図示せず）を介して連結さ
れ、ガイドレール７４に沿ってＹ軸方向に案内移動され
る。ガイドレール７４およびボールスクリュウ７６は、
それぞれの両端部にて１対の支持部材７７により基台２
０上に支持されている。

ノズル待機容器１００が、　ウェハチャック４５および
ノズル操作機構７３の間に設けられている。ノズル待機
容器１００の上面には四個の開口９７ａ，９７ｂ，９７
ｃ，１］ ９７ｄが形成されている。開口９７ａ，９７ｂ，９７ｃ
，９７ｄはＸ軸に沿って配列され、各開口のそれぞれを
介してノズ／ｌｚ３０ａ，３０ｂ，３０ｃ，３０ｄ（７
）先端部が容器１００内に挿入される。

次に、第３図を参照しながら、ノズル待機容器１００に
ついて詳細に説明する。

容器１００のボディ１０１内部の中ほどに溶剤例えばシ
ンナーが収容されるソルベントバス１０２が設けられ、
ソルベントバス１０２に貯溜された有機溶剤１０７から
揮発した蒸気により上室１０３内が満たされている。ソ
ルベントバス１０２には開口１０５が形成され、開口１
０５により容器の上室１０３と下室１０４とが連通して
いる。開口１０５はノズル挿入開口９７ａ〜９７ｄの下
方に形成されている。待機中のノズル３０ａ〜３０ｄは
上記有機溶剤１０７の揮発蒸気中に設けられ、ノズル内
処理液例えばレジスト液の乾燥を防止すると共にそれぞ
れ滴り落ちる液滴は、開口１０５を介して下室１０４内
に落下し、ドレン１０６を介して排出されるようになっ
ている。

次に、第４図および第５図を参照しながら、液滴下用ノ
ズルについて説明する。なお、四個のノズルのそれぞれ
は実施的に同じ構成であるので、ここでは第１のノズル
３０ａを代表として説明し、他のノズルについては説明
を省略する。

第４図に示すように、ノズル３０ａはホルダ４８の下部
に装着されている。このホルダ４８は中空をなし、２つ
のホースジョイント１２９，　１３１がホルダ４８の上
部に形成されている。各ホースジョイント１２９，　１
３１にはそれぞれホース５１．　５２が接続されている
。

第１図に示すように、ホース５１の上流端部は温調装置
５３の水供給口５８に接続され、ホース５２の下流端部
はマニホールド５９の入口に接続されている。

すなわち、ホース５１を介してホルダ４８内に温調水４
７が流入し、ホース５２を介して温調水４７がホルダ４
８から流出するようになっている。一方のホース５１内
にはレジスト液供給用のチューブ３７が挿通され、チュ
ーブ３７内のレジスト液５ｏが温調水４７により温度コ
ントロールされる。

第５図に示すように、ノズル３ｏの先端部分にはノズル
チップ１１２が取り付けられている。チップ１１２の基
端部には雄ネジ１１９が形成され、この雄ネジ１１９が
ナット１２２の雌ネジ１２１に螺合されている。

ナット１２２と液供給用チューブ３７との間にシールリ
ング１２０が設けられている。シールリング１２０の上
部テーパ面１２３とナット１２２のテーパ面とが互いに
当接している。ノズルチップ１１２をナット１２２にね
じ込めばねじ込むほどシールリング１２０がチューブ３
７の外周壁に押し付けられ、間隙がリング１２０により
シールされる。

ノズルチップ１１２の液入口部１１４は、チューブ３７
に対して液吐出口１１５の側に向かって絞り加工され、
テーパ部１１６が形成されている。また、液吐出口１１
５は、待機中における液５０の落下防止のために、ラッ
パ状に形成されている。この場合に、液吐出口１１５の
部分は、ナイフエッジ状に薄肉に形成するほうが望まし
い。

なお、液供給用のチューブ３７は、四弗化エチレン樹脂
（ＰＦＡ）でつくられている。また、シールリング１２
０は、軟質の四弗化エチレン樹脂（ＰＴＦＥ）でつくら
れている。

次に、第１図〜第３図を参照して、容器１００から第１
ノズル３０ａ　を取り出し、半導体ウェハ４６にレジス
ト液を塗布する場合について説明する。

ω　搬送機構（図示せず）により処理前の半導体ウェハ
４６を、開口２２を介してカップ２１内に搬入し、ウェ
ハチャック４５に載置する。半導体ウェハ４６をウェハ
チャック４５により吸着保持する。

■　半導体ウェハ４６の設定が完了すると、コンピュー
タシステム（図示せず）からノズル操作機構７３に動作
開始信号が伝達され、ノズル操作機構７３が動作を開始
する。この場合に、コンピュータシステムには、機構７
３が高解像度レジスト供給例えば滴下用の第１ノズル９
７ａを選択するためのプログラミングデータが予めイン
プットされている。

レジスト液は噴射させるタイプにしてもよい。

■　コンピュータ制御に基づき、モータ７５でスクリュ
ウ７６を回転させ、移動台７８をＹ軸方向に後退させる
（すなわち、ノズル保持部材９０ａ，　９０ｂをウェハ
チャック４５の位置から遠ざける方向に移動させる）。

（イ）次に、モータ８４によりベルト８６を駆動させて
、移動台８２をＸ軸方向に移動させ、ノズル保持部材９
０ａ　，　９０ｂをノズル待機容器１００のプログラム
により選択された第１ノズル３０ａの上方近傍に位置さ
せる。

■　エアシリンダ９Ｉを動作させて一方のノズル保持部
材９０ｂを他方の部材９０ａから遠ざける（ノズル保持
部材９０ａ，９０ｂの開動作）。

０　移動台７８をＹ軸方向に前進させ、ＸＹ平面内で保
持部材９０ａ，９０ｂをノズル９７ａの直上に位置させ
る。

■　シリンダ８７により移動台８８を下降させ、保持部
材９０ａ，９０ｂの間に第１ノズル９７ａが位置するよ
うに移動台８８を停止させる。

（８）　　シリンダ９ｌにより保持部材９０ａ，　９０
ｂを閉動作させ、部材９０ａ　，　９０ｂにより第１ノ
ズル９７ａをホールドする。

■　シリンダ８７により移動台８８を上昇させて、第１
ノズル９７ａを容器１００から持ち上げ、これを所定高
さにて停止させる。

（１０）次に、モータ７５の駆動により移動台７８をＹ
軸方向に後退させた後、モータ８４の駆動により移動台
８２をＸ軸方向に移動させ、部材９０ａ，　９０ｂにホ
ールドされた状態で第１ノズル９７ａを半導体ウェハ４
６のセンターライン上に位置させる。

（１１）モータ７５の駆動により移動台７８をＹ軸方向
に前進させて、第１ノズル９７ａを半導体ウェハ４６の
センターポジションの直上に位置させる。

（１２）シリンダ８７の駆動により移動板８８を下降さ
せ、第１ノズル９７ａを半導体ウェハ４６に接近させ、
ノズル９７ａの液吐出口１１５からウェハ４６の上面ま
での間隔が所定距離になるところでこれを停止させる。

（１３）次に、第１図を参照して第１ノズル３０ａにレ
ジスト液５０を供給するプロセスについて説明する。

レジスト液５０は、液タンク（回示せず）のバルブ（図
示せず）、サックパックバルブ（図示せず）を介して入
口５４から温調装置５３に入る。温調装置５３内では、
レジスト液５０は熱交換器５５により所定温度に調整さ
れる。熱交換器５５は，熱交換率の高い金属チューブで
構成されている。

次に、レジスト液５０は、温調装置５３の出口５８から
チューブ３７内を流通し、ノズル３０ａの液吐出口１１
５から所定量が押し出される。これが、液滴となって半
導体ウェハ４６のセンターポジションに向かって落下す
る。

（１４）モータ４４によりウェハチャック４５を例えば
１０００〜６０００ＲＰＭの範囲の所定の回転速度で回
転させる。この結果、滴下されたレジスト液が半導体ウ
ェハ４６の全面に分散し、所定厚さのレジスト液のコー
ティング層が形成される。

（１５）レジスト液のコーティングが終了すると、上記
プロセス（３）〜（ｌ２）を逆にたどり、第１ノズル３
０ａを容器１００の開口９７ａに戻すと共に、　ノズル
保持部材９０ａ，　９０ｂを所定位置に待機させる。

（１６）ノズル３０ａを待機位置に戻した後に、ウエハ
チャック４５による半導体ウエハ４６の吸着保持を解除
し、ハンドリング装置（図示せず）により半導体ウェハ
４６を塗布装置から搬出する。

（ｌ７）なお、その後、半導体ウェハ４６に現像液を塗
布する場合は、露光処理後の半導体ウエハ４６をウェハ
チャック４５により吸着保持し、例えば第４ノズル３０
ｄをノズル操作装置７３により半導体ウェハ４６のセン
ターポジション直上に搬送し、所定量の現像液を半導体
ウェハ４６に塗布する。

上記第１の実施例によれば、プロセスおよびウェハの種
類に応じて、複数の液滴下用ノズルのうちから一つのみ
を選択し、選択された１個のノズルのみを半導体ウエハ
上に搬送し、他のノズルは容器にて待機している。この
ため、半導体ウエハ上に不要な液が落下する事故を回避
することができ、塗布むらの発生を防止できる。

また、上記ノズルチップ１１２およびナット１２２は、
ステンレス鋼または三弗化塩化エチレン樹脂（ＰＣＴＦ
Ｅ）等の高強度樹脂でつくられている。この場合に、Ｐ
ＣＴＦＥは、硬度が高く、加工精度も高いので、液吐出
口１１５の形状安定に優れ、更に、軟質のシールリング
１２０を押圧するのに適する。

更に、一般に、チューブ３７として形状安定性に劣る梗
脂製チューブを使用した場合であっても、シールリング
１２０が変形することにより液密状態を形成保持でき、
全体として有効にシール作用が機能する。

また、チューブ３７とチップ１１２との密着が容易かつ
確実に行なえると共に、チップ１１２が破損した場合で
も簡単に着脱できる。

更に、上記ノズルの吐出液の通路１１３には、液溜りや
気泡溜りが発生する原因となりやすい凹凸部が形成され
ず、チューブ３７およびチップ１１２の内面も連続して
接続されるので、液溜りや気泡溜りが発生しなくなる。

従って、安定した吐出量を得ることができる。

次に、第６図を参照しながら、第２の実施例について説
明する。なお、第２の実施例と上記第１の実施例とが共
通する部分についての説明および図示を省略する。

この第２の実施例の塗布装置では、ノズル操作機構を変
更している。固定軸１２３が基台２０上に固定され、第
１アーム１２４が固定軸１２３の回りに回動可能に設け
られている。固定軸１２３には図示しないモータの駆動
軸に連結されている。なお、固定軸１２３はノズル待機
容器１００の長手延長上に設けられている。

更に、第２アーム１２５が軸１２６を介して第１アーム
１２４に連結されている。すなわち、第１および第２の
アーム１２４，　１２５により多関節アームからなるノ
ズル操作機構が形成される。この多関節アームの先端に
ノズル保持部材９０ａ，　９０ｂがとりつけられている
。なお、多関節アームは、固定軸１２３を中心に図示の
ように折れ曲がり、その先端に設けられた部材９０ａ　
，　９０ｂが容器１００の各ノズル保持箇所に位置させ
得る。

上記第２実施例の装置では、固定軸１２３の回りに第１
アーム１２４を所定角度だけ回動させ、保持部材９０ａ
，９０ｂにより第３ノズル３０ｃをホールドし、これを
半導体ウェハ４６のセンターポジションの直上に搬送し
、ウェハ４６に所定量のレジスト液を滴下する。

上記第２の実施例によれば、基台上に設置されるノズル
操作機構を小型化することができる。

なお、上記実施例では、４個のノズルのうちから１個の
ノズルを選択する場合について牽明したが、この発明は
これに限られることなく、２個，３個，５個等の複数ノ
ズル群のメニューから１個または２個のノズルを選択す
るようにすることもできる。

〔発明の効果〕

以上説明したように、本願発明の塗布装置およびノズル
によれば、液を半導体ウェハ上に確実に必要量だけ滴下
することができ、塗布むらを生じることなく、均一に液
を塗布することができる。

このため、塗布プロセスの信頼性が向上し、半導体ウェ
ハの生産性の向上を図ることができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の実施例に係る塗布装置の概略構成を示
して、装置内における液のフローを説明するための図、
第２図は本発明の実施例に係る塗布装置を模式的に示す
平面図、第３図は本発明の実施例に係る塗布装置のノズ
ル待機容器の内部を示す縦断面図、第４図は本発明の実
施例に係る塗布装置のノズルを示す縦断面図、第５図は
本発明の実施例に係る塗布装置のノズル先端部を拡大し
て示す縦断面図、第６図は本発明の他の実施例に係る塗
布装置を模式的に示す平面図、第７図は従来の塗布装置
を模式的に示す図、第８図は別のタイプの従来の塗布装
置を模式的に示す平面図、第９図は従来の液滴下用ノズ
ルの先端部の一部を切り欠いて示す部分縦断面図である
。 ４６・・・ウェハ　　　　　　４５・・・チャック３０
・・・ノズル　　　　　　５５・・・熱交換器第 図 第 図 第 図

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 液供給源から液が供給され、被処理体に各種の液を供給
   するための複数の液供給ノズル手段と、前記液供給ノズ
   ル手段を使用しないときに、液供給ノズル手段の吐出口
   部近傍の液を所定状態に維持しつつ、これを待機させて
   おくノズル待機容器と、前記ノズル待機容器で待機する
   液供給ノズル手段のうちから少なくとも一つの液供給ノ
   ズル手段のみを選択し、これを被検体まで搬送するノズ
   ル操作手段と、を有し、前記ノズル操作手段により搬送
   された液供給ノズル手段のみによって被検体に液を塗布
   することを特徴とする半導体ウェハに液を塗布する塗布
   装置。