JPH02132801A - 抵抗器 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、例えば電気回路に採用される抵抗器に関し、
特に製造コストを低減できるようにした新規な構造の抵
抗器に関する． 〔従来の技術〕 一般に、円筒型抵抗器は、例えば絶縁性セラミックスか
らなる筒状のガイシの外表面に炭素皮膜，あるいは金属
皮膜からなる抵抗膜を形成して構成されている．また、
近年の抵抗器はメルフ型素子（ＭＥＬＦ）が主流となり
つつあり、このような円筒型抵抗器として、従来から第
５図に示すものがある．この抵抗器２０は、円筒状のガ
イシ２ｌの外周面に抵抗膜２２を被覆形成するとともに
、該ガイシ２１の両端面に上記抵抗膜２２に接続された
金属キャンプ２３を冠着し、該キャップ２３を除く上記
抵抗膜２２の上面に絶縁膜２４を被覆形成して構成され
ている． このような抵抗器２０を製造する場合、従来、以下の手
順により作成されている． ■まず、絶縁性セラミックスからなるガイシ２ｌの外周
面に蒸着もし《は湿式メッキにより炭素皮膜．あるいは
金属皮膜からなる抵抗膜２２を形成し、■上記ガイシ２
ｌの両端面部分に表面にＳｎ，Ｓｎ／Ｐｂメッキを施し
たＦｅ−Ｃｕ製金属キャップ２３を装着する．なお、こ
のＳｎ，　Ｓｎ／Ｐｂメッキは最終工程で行う場合もあ
る．■次に、上記各ガイシ２ｌの抵抗値に応じて分類を
行い、さらに上記抵抗膜２２をレーザトリミング．もし
くはディスクトリミングしてスバイラル状の痕跡部２５
を形成し、これにより所望の抵抗値を得る．■次に、上
記キャップ２３を除く抵抗膜２２上に絶縁塗料を塗布し
て絶縁膜２４を形成し、■最後に、この絶縁膜２４上に
抵抗値を表示するカラーコードを印刷する． 〔発明が解決しようとする問題点〕 しかしながら、上記従来の抵抗器は、一個あたりの単価
は非常に安いのが現状であるにもかかわらず、製造工程
が多《、しかもセラミックス製ガイシや金属キャップ等
を使用していることから、製造コストが高くつくという
問題点があり、単価に見合う製造コストの低減が要請さ
れている．本発明の目的は、抵抗器の製造工程を簡略化
できるとともに、材料コストを低減でき、その結果製造
コストを大幅に低減できるようにした全く新規な構造の
抵抗器を提供することにある．〔問題点を解決するため
の手段〕 そこで本発明は、外表面に抵抗膜が被覆された絶縁性線
材を、所望の抵抗値が得られる長さに切断するとともに
、上記抵抗膜上に絶縁膜を被覆して抵抗素線を形成し、
該素線を螺旋状に巻回するとともに、該抵抗素線の両端
面に端子電極を形成したことを特徴とする抵抗器である
． ここで、本発明の抵抗器を得るための製造方法の一例を
説明する． まず、例えば樹脂繊維からなる絶縁性線材の表面に無電
解メッキにより抵抗膜を形成し、この線材を、抵抗値測
定を行いながら所望の抵抗値が得られる長さに切断する
．次に、上記絶縁性線材上の抵抗膜の表面の両端部分を
除く部分に自己融着性絶縁剤、例えばフェスを塗布して
絶縁膜を被覆し、これにより抵抗素線を形成する．次に
、この抵抗素線を丸棒に巻きつけて螺旋状の円筒体を形
成した後、この円筒体の抵抗素線の両端に電解メッキに
より端子電極を形成する。なお、上記絶縁膜を形成した
後に、該絶縁膜上に抵抗値を示すカラーコードを印刷し
てもよい． 〔作用〕 本発明に係る抵抗器によれば、抵抗膜が形成された絶縁
性線材を切断して所望の抵抗値を得るようにしたので、
従来のレーザトリミング工程を不要にできる．また、本
発明では、絶縁性線材として例えば樹脂繊維を採用でき
、端子電極を電解メッキ法により形成できるから、従来
のセラミックス製ガイシ及び金属キャンプを採用してい
た場合に比べ、材料コストを低減できる．さらに、金属
キャップを不要にできることから、抵抗膜との接合部分
の安定性が向上し、半田耐熱などでの抵抗値変化が少な
くなる． 〔実施例〕 以下、本発明の実施例を図について説明する．第１図な
いし第４図は本発明の一実施例による抵抗器を説明する
ための図である． 図において、１は本実施例のチップ型抵抗器であり、こ
れは所定の抵抗値を有する長さの抵抗素線２をスパイラ
ル状に巻回して円筒体８を形成し、該円筒体８の両端面
１３ａ，８ａに端子電極３を形成して構成されている． 上記抵抗素線２は、樹脂繊維からなる絶縁性線材４の外
周面に無電解メッキにより抵抗膜５を形成し、該線材４
を所望の抵抗値が得られる長さに切断するとともに、こ
の切断した線材４の両端部分を除《抵抗１！１．５上に
フェスからなる絶縁膜６を被覆して構成されている．ま
た、上記絶縁膜６の表面には上記抵抗器１の抵抗値を表
示するカラーコード７が形成されている． 次に本実施例の抵抗器ｌの製造方法について説明する． ■　まず、樹脂繊維からなる絶縁性線材４の外表面に、
無電解メッキ法により抵抗膜５を形成する（第４図（ａ
）参照）．この抵抗膜５はＮｉ，ＰＦ　ｅ，　Ｃｒ，　
Ｍｎ，　Ｗ．　　Ｓ　ｉ等の単独あるいはこれらを組み
合わせて形成する．また、上記絶縁性線材４の線径は、
完成品寸法の１７２以下にするのが望ましく、さらに樹
脂繊維としては、ポリエステルあるいはボリプロビレン
等が良い．さらにまた、上記抵抗膜５の厚さは、目標と
する抵抗値及び上記線材４の径を考慮して選定する必要
がある．■　次に、上記絶縁性線材４を、目標抵抗値が
得られる長さに切断する．この長さを決める場合、上記
線材４の抵抗値を測定しながら、所定の値になったとこ
ろで切断する方法が採用できる．また、ロフト変動を吸
収するために、予め目標抵抗値が得られる長さを求めて
おき、この長さに切断する方法を採用してもよい．なお
、上記切断工程においては、斜めに切断することにより
絶縁性線材４の両端に勾配部９を形成する．これは後述
の円筒体形成工程において、その両端を平坦にするため
である． ■　そして、上記絶縁性線材４の両端部分を除く抵抗膜
５の外表面に、自己融着性塗料．例えば熱硬化タイプの
樹脂からなるフェスをローラ一方式で塗布し１！ｌ＆！
膜６を形成する（第４図山）参照）．このフェスはエポ
キシもしくはフェノール系が望ましい．次に上記絶縁膜
６を乾燥させた後、該絶縁膜５の表面に抵抗値により色
分けした塗料を印刷してカラーコード７を形成する．こ
れにより、抵抗素線２が形成される（第４図（Ｃｌ参照
）．■　次に、上記抵抗素ｗＡ２を丸棒に巻つけて、螺
旋状の円筒体８を形成する．そしてこの円筒体８を所定
の温度で熱処理して上記１！ｉａ膜６を融着．硬化させ
る．これにより上記円筒体８は、中央部分が絶縁膜６で
覆われ、両端部だけ抵抗ｌｌｌ５が露出した状態となる
． ■　最後に、電解メッキにより上記円筒体８０両端面の
抵抗膜５上に端子電極３を形成する．この端子電極３は
、Ｎｉ＋Ｓｎ．Ｓｎ／Ｐｂ等により形成する． 次に本実施例の作用効果について説明する．本実施例の
チップ型抵抗器ｌによれば、抵抗膜５が形成された絶縁
性線材４を切断して所望の抵抗値を得るようにしている
ので、従来のレーザトリミング工程が不要にできる． また、絶縁性線材４として樹脂繊維を採用し、円筒体８
の両端に電解メッキにより端子電極３を形成したので、
従来のセラミックス製ガイシ及び金属キャップを採用し
た場合に比べ材料コストを低減でき、しかも軽量化でき
る．さらに、金属キャップを不要にしたから、抵抗膜と
端子電極の接続信鯨性が向上し、半田耐熱などでの抵抗
値変化が少なくなる． なお、上記実施例では抵抗膜を無電解メッキにより、端
子電極を電解メッキにより彫成したが、この抵抗膜，端
子電極の製造方法には各種の方法が採用でき、例えば蒸
着．浸漬．塗布等も採用できる． 〔発明の効果〕 以上のように本発明に係る抵抗器によれば、抵抗膜が形
成された絶縁性線材を所定抵抗値長さに切断し、該線材
の砥抗膜上に絶縁膜を被覆してなる抵抗素線を螺旋状に
壱回するとともに、該素線の両端面に端子電極を形成し
たので、製造工程を削減できるとともに、材料コストを
低減でき、その結果安価な抵抗器が得られる効果があ為
．

【図面の簡単な説明】

第１図ないし第４図は本発明の一実施例による抵抗器を
説明するための図であり、第１図はその側面図、第２図
はその断面図、第３図はその斜視図、第４図（ａｌない
し第４図（ｃ）はそれぞれ本実施例の抵抗器の製造方法
を説明するための工程図、第５図は従来の抵抗器を示す
一部断面図である．図において、１は抵抗器、２は抵抗
素線、３は端子電極、４は絶縁性線材、５は抵抗膜、６
は絶縁膜である．

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. （１）絶縁性線材の外表面に抵抗膜を被覆形成し、該線
   材を所望の抵抗値が得られる長さに切断するとともに、
   上記抵抗膜上に絶縁膜を被覆してなる抵抗素線を螺旋状
   に巻回し、該抵抗素線の両端面に上記抵抗膜に接続され
   た端子電極を形成したことを特徴とする抵抗器。