JPH02132885A - 電子機器のゴムカバー - Google Patents
電子機器のゴムカバーInfo
- Publication number
- JPH02132885A JPH02132885A JP63287151A JP28715188A JPH02132885A JP H02132885 A JPH02132885 A JP H02132885A JP 63287151 A JP63287151 A JP 63287151A JP 28715188 A JP28715188 A JP 28715188A JP H02132885 A JPH02132885 A JP H02132885A
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- JP
- Japan
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- rubber
- cover
- electronic equipment
- molded
- components
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/09—Use of materials for the conductive, e.g. metallic pattern
- H05K1/092—Dispersed materials, e.g. conductive pastes or inks
- H05K1/095—Dispersed materials, e.g. conductive pastes or inks for polymer thick films, i.e. having a permanent organic polymeric binder
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0011—Working of insulating substrates or insulating layers
- H05K3/0014—Shaping of the substrate, e.g. by moulding
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
- H05K3/20—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern by affixing prefabricated conductor pattern
- H05K3/202—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern by affixing prefabricated conductor pattern using self-supporting metal foil pattern
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/306—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors with lead-in-hole components
- H05K3/308—Adaptations of leads
Landscapes
- Casings For Electric Apparatus (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は電子機器のゴムカバーに係り、特にビデオカメ
ラ等の電子機器のグリップ等に用いられているゴム力バ
ーに関する。
ラ等の電子機器のグリップ等に用いられているゴム力バ
ーに関する。
近年、電子機器の小型軽量化のために、電子機器の外装
カバーの裏面に回路パターンを一体成形し、単独の基板
を省略するようにしたものが注目されつつある， この種の外装兼基板としては、金属基板（アルミ基板》
やプラスチック基板などが知られている（実開昭６３−
４６８８５号公報、特開昭６２−２１６３９６号公報）
。
カバーの裏面に回路パターンを一体成形し、単独の基板
を省略するようにしたものが注目されつつある， この種の外装兼基板としては、金属基板（アルミ基板》
やプラスチック基板などが知られている（実開昭６３−
４６８８５号公報、特開昭６２−２１６３９６号公報）
。
しかしながら、金属基板は重く、カメラなどのホールデ
ィング性が要求されるものには適さない。
ィング性が要求されるものには適さない。
また、プラスチック基板の場合は、例えばハンダ付け時
のプラスチックの耐熱性などの部品実装上の問題がある
。
のプラスチックの耐熱性などの部品実装上の問題がある
。
本発明はこのような事情に鑑みてなされたもので、電子
機器の小型軽量化を図ることができると共に、部品実装
時の作業性にも優れた電子機器のゴム力バーを提供する
ことを目的とする。
機器の小型軽量化を図ることができると共に、部品実装
時の作業性にも優れた電子機器のゴム力バーを提供する
ことを目的とする。
本発明は前記目的を達成するために、ゴムの多重成形に
より電子機器のカバーを成形すると共にその裏面に回路
パターンを一体成形するようにしたことを特徴としてい
る。
より電子機器のカバーを成形すると共にその裏面に回路
パターンを一体成形するようにしたことを特徴としてい
る。
本発明によれば、ゴムの多重成形により電子機器の外装
兼基板を成形するようにしたため、金属基板に比べて軽
量であり、ハンドリング特性が要求される電子機器の外
装兼基板として好ましい。
兼基板を成形するようにしたため、金属基板に比べて軽
量であり、ハンドリング特性が要求される電子機器の外
装兼基板として好ましい。
また、ゴム力バーの裏面への部品実装時に、ゴムの弾性
によりゴム力バーを裏返しにすることが可能であり、更
に、ゴム力バーに部品を差し込むだけで部品実装するこ
とも可能であり、作業性が向上する。
によりゴム力バーを裏返しにすることが可能であり、更
に、ゴム力バーに部品を差し込むだけで部品実装するこ
とも可能であり、作業性が向上する。
以下添付図面に従って本発明に係る電子機器のゴム力バ
ーの好ましい実施例を詳説する。
ーの好ましい実施例を詳説する。
第１図は本発明に係る電子機器のゴム力バーの−実施例
を示す斜視図であり、第２図は第１図に示すゴム力バー
の断面図である。
を示す斜視図であり、第２図は第１図に示すゴム力バー
の断面図である。
これらの図面に示すように、このゴム力バーｌＯは、電
子機器の基板を兼ね備えたゴム力バーであって、そのカ
バー内面に回路パターン１２がゴムの２重成形により一
体的に形成されている。尚、回路パターン１２は導電ゴ
ムで形成されていることは言うまでもな５）。また、こ
こでゴムとは、ウレタンゴム、シリコンゴム等のゴム状
弾性を示す物質の総称をいう。
子機器の基板を兼ね備えたゴム力バーであって、そのカ
バー内面に回路パターン１２がゴムの２重成形により一
体的に形成されている。尚、回路パターン１２は導電ゴ
ムで形成されていることは言うまでもな５）。また、こ
こでゴムとは、ウレタンゴム、シリコンゴム等のゴム状
弾性を示す物質の総称をいう。
上記のように、ゴムカバー１０に基板としての機能を兼
ね備えることにより、独立した基板を省略又は削減する
ことができ、電子機器の小型軽量化を図ることができる
。また、カバーは３次元形状を有し、電子部品の実装面
積を大きくとることができるという利点がある。
ね備えることにより、独立した基板を省略又は削減する
ことができ、電子機器の小型軽量化を図ることができる
。また、カバーは３次元形状を有し、電子部品の実装面
積を大きくとることができるという利点がある。
次に、上記ゴム力バー１０に電子部品を実装する場合に
ついて説明する。
ついて説明する。
この場合、先ず第３図に示すようにゴムカバー１０を裏
返しにする。これにより、部品実装の作業性を向上させ
ることができる。尚、ゴム力バーの内面側からの部品実
装が容易な場合には、必ずしもゴム力バーを裏返しにす
る必要はない。
返しにする。これにより、部品実装の作業性を向上させ
ることができる。尚、ゴム力バーの内面側からの部品実
装が容易な場合には、必ずしもゴム力バーを裏返しにす
る必要はない。
次に、集積回路１４、コンデンサ１６等の電子部品の端
子を回路パターン１２に差し込む。即ち、ゴムの弾性に
より電子部品の端子をゴムに差し込むだけで電子部品を
実装することができ、ノ＼ンダ付けが不要となる。
子を回路パターン１２に差し込む。即ち、ゴムの弾性に
より電子部品の端子をゴムに差し込むだけで電子部品を
実装することができ、ノ＼ンダ付けが不要となる。
また、部品実装時には、治具等によってゴムを拡げるよ
うにすると、電子部品を容易に差し込むことができる。
うにすると、電子部品を容易に差し込むことができる。
尚、導電性接着剤等を使用して回路パターンｌ２に電子
部品を固定するようにしてもよい。
部品を固定するようにしてもよい。
以上説胡したように本発明に係るゴム力バーによれば、
基板としての機能を有するため、独立した基板の省略又
は削減が可能となり電子機器の小型軽量を図ることがで
きる。また、ゴムの弾性によりゴム力バーを裏返しにす
ることが可能であり、またゴムに電子部品を差し込むだ
けで部品実装することも可能であり、作業性が向上する
。
基板としての機能を有するため、独立した基板の省略又
は削減が可能となり電子機器の小型軽量を図ることがで
きる。また、ゴムの弾性によりゴム力バーを裏返しにす
ることが可能であり、またゴムに電子部品を差し込むだ
けで部品実装することも可能であり、作業性が向上する
。
第１図は本発明に係る電子機器のゴムカバーの−実施例
を示す斜視図、第２図は第１図に示したゴム力バーの断
面図、第３図は第１図に示したゴム力バーを裏返しにし
た部品実装状態を示す斜視図である。 １０・・・ゴム力バー １２・・・回路パターン。 竿１図 第２図
を示す斜視図、第２図は第１図に示したゴム力バーの断
面図、第３図は第１図に示したゴム力バーを裏返しにし
た部品実装状態を示す斜視図である。 １０・・・ゴム力バー １２・・・回路パターン。 竿１図 第２図
Claims (1)
- ゴムの多重成形により電子機器のカバーを成形すると
共にその裏面に回路パターンを一体成形するようにした
ことを特徴とする電子機器のゴムカバー。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63287151A JPH0775273B2 (ja) | 1988-11-14 | 1988-11-14 | 電子機器のゴムカバー |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63287151A JPH0775273B2 (ja) | 1988-11-14 | 1988-11-14 | 電子機器のゴムカバー |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02132885A true JPH02132885A (ja) | 1990-05-22 |
| JPH0775273B2 JPH0775273B2 (ja) | 1995-08-09 |
Family
ID=17713735
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63287151A Expired - Fee Related JPH0775273B2 (ja) | 1988-11-14 | 1988-11-14 | 電子機器のゴムカバー |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0775273B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5886302A (en) * | 1995-02-08 | 1999-03-23 | Measurement Specialties, Inc. | Electrical weighing scale |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5867098A (ja) * | 1981-10-19 | 1983-04-21 | 松下電器産業株式会社 | 電気機器 |
| JPS63211793A (ja) * | 1987-02-27 | 1988-09-02 | 松下電器産業株式会社 | 筐体への回路配線層の形成方法 |
-
1988
- 1988-11-14 JP JP63287151A patent/JPH0775273B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5867098A (ja) * | 1981-10-19 | 1983-04-21 | 松下電器産業株式会社 | 電気機器 |
| JPS63211793A (ja) * | 1987-02-27 | 1988-09-02 | 松下電器産業株式会社 | 筐体への回路配線層の形成方法 |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5886302A (en) * | 1995-02-08 | 1999-03-23 | Measurement Specialties, Inc. | Electrical weighing scale |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0775273B2 (ja) | 1995-08-09 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees | ||
| S111 | Request for change of ownership or part of ownership |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313111 |
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| R370 | Written measure of declining of transfer procedure |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R370 |