JPH02132973U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH02132973U JPH02132973U JP4185089U JP4185089U JPH02132973U JP H02132973 U JPH02132973 U JP H02132973U JP 4185089 U JP4185089 U JP 4185089U JP 4185089 U JP4185089 U JP 4185089U JP H02132973 U JPH02132973 U JP H02132973U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- substrate
- printing
- squeegee
- conductive adhesive
- solder paste
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
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- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 4
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims description 3
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- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Screen Printers (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Description
第１図はスクリーンマスクを示す平面図、第２
図はＡエリアにおける印刷時の断面図、第３図は
印刷後の断面図、第４図はＢエリアにおける印刷
時の断面図、第５図は印刷後の断面図、第６図は
Ｃエリアにおける印刷時の断面図、第７図は印刷
後の断面図、第８図は一般的なスクリーン印刷す
る装置の全体概略図である。 １……基板、２……スクリーンマスク、３……
はんだペーストまたは導電性接着剤、４……スキ
ージ、ａ〜ｃ……孔。
図はＡエリアにおける印刷時の断面図、第３図は
印刷後の断面図、第４図はＢエリアにおける印刷
時の断面図、第５図は印刷後の断面図、第６図は
Ｃエリアにおける印刷時の断面図、第７図は印刷
後の断面図、第８図は一般的なスクリーン印刷す
る装置の全体概略図である。 １……基板、２……スクリーンマスク、３……
はんだペーストまたは導電性接着剤、４……スキ
ージ、ａ〜ｃ……孔。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 基板上に位置合わせされ、基板上にパターンを
印刷するための多数の孔が形成されたスクリーン
マスクの孔にはんだペーストまたは導電性接着剤
をスキージで押出す装置において、 スキージの印圧をスクリーンマスクの孔の大き
さに応じて小さいほど高くするように構成したは
んだペーストまたは導電性接着剤を基板にスクリ
ーン印刷する装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4185089U JPH02132973U (ja) | 1989-04-10 | 1989-04-10 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4185089U JPH02132973U (ja) | 1989-04-10 | 1989-04-10 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02132973U true JPH02132973U (ja) | 1990-11-05 |
Family
ID=31552871
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4185089U Pending JPH02132973U (ja) | 1989-04-10 | 1989-04-10 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02132973U (ja) |
-
1989
- 1989-04-10 JP JP4185089U patent/JPH02132973U/ja active Pending