JPH02133089U - - Google Patents

Description

【図面の簡単な説明】

第１図はこの考案の一実施例を示す断面図、第
２図はこの考案の構造を説明するための分解斜視
図、第３図は従来の技術を説明するための断面図
である。 １……シールドケース、１Ａ……閉塞板、１Ｂ
，１１Ｂ……スリツト、１１……端子板、１２…
…マイク支持板、１２Ａ，１２Ｂ……端子部、１
２Ｄ，１２Ｅ……振動吸収部、１２Ｃ……枠状部
、１２Ｈ……配線パターン。

Claims (1)

1. 【実用新案登録請求の範囲】 Ａ 一端が閉塞され、この閉塞された端面の中央
   にスリツトを有し、他端が開放され、閉塞された
   端面及び周面に音波の通過を許す孔が形成され、
   導電板によつて形成された筒状シールドケースと
   、 Ｂ このシールドケースの開放面に嵌着され中央
   にスリツトを有する絶縁端子板と、 Ｃ 両端に上記シールドケースの端面に形成され
   たスリツト及び上記絶縁端子板に形成されたスリ
   ツトに差し込まれて支持される端子部と、この端
   子部の双方から互いに近寄る方向に蛇行して延長
   されて形成された振動吸収部及びこの振動吸収部
   によつて両端が支持された枠状部とを具備し、可
   撓性絶縁基板によつて形成されたマイク支持板と
   、 Ｄ このマイク支持板の上記枠状部の枠内に挿入
   され外周面が上記枠状部に接着されて支持された
   マイクロホンユニツトと、 Ｅ 上記マイク支持板の一方の面に形成され、こ
   のマイク支持板の両端に形成した上記端子部と上
   記マイクロホンユニツトの一対の端子との間を電
   気的に接続する配線パターンと、 によつて構成して成るマイクロホン。