JPH02133948A - Cutting apparatus - Google Patents
Cutting apparatusInfo
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Landscapes
- Perforating, Stamping-Out Or Severing By Means Other Than Cutting (AREA)
- Die Bonding (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
Description
【発明の詳細な説明】
（イ）産業上の利用分野
本発明は、ペレットが固定されてダイス上に載置された
フレームの所定箇所を該フレームの垂直方向よりパンチ
を用いて切断する切断装置に関する。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION (A) Industrial Application Field The present invention relates to a cutting device that uses a punch to cut a predetermined portion of a frame on which pellets are fixed and placed on a die from the vertical direction of the frame. Regarding.
（ロ）従来の技術
この種切断装置に於いて、パンチの刃先のパンチ面ば従
来フレームの上面に対して平行な面であった。(b) Prior Art In this type of cutting device, the punch surface of the cutting edge of the punch has conventionally been parallel to the upper surface of the frame.
（ハ）発明が解決しようとする課題
しかし前記従来技術では、切断時のせん断応力のためペ
レットに割れが生じることがあった。(c) Problems to be Solved by the Invention However, in the prior art described above, cracks may occur in the pellets due to shear stress during cutting.
そこで本発明は、フレームの切断時のせん断応力のペレ
ットへの影響を緩和することを目的とする。Therefore, an object of the present invention is to alleviate the influence of shear stress on pellets when cutting a frame.
（ニ）課題を解決するだめの手段
このため本発明は、ペレットが固定されてダイス上に載
置されたフレームの所定箇所を、該フレームの垂直方向
よりパンチを用いて前記ダイスとで切断する切断装置に
於いて、前記パンチはフレームの所定箇所を切断するた
めに刃先を有し、該刃先のパンチ面はペレットの有る方
向に向かうに従って前記フレームより遠ざかるように傾
斜している構成となっている。(d) Means for Solving the Problems Therefore, in the present invention, a predetermined location of a frame on which pellets are fixed and placed on a die is cut by using a punch from the vertical direction of the frame and the die. In the cutting device, the punch has a cutting edge for cutting a predetermined portion of the frame, and the punching surface of the cutting edge is inclined so as to move away from the frame as it goes in the direction of the pellet. There is.
（ホ）作用
ペレットが固定されたフレームがダイス上に載置され、
該フレームの垂直方向よりパンチが下降して、ペレット
の有る方向に向かうに従って前記フレームより遠ざかる
ように傾斜しているパンチ面を有する刃先と前記ダイス
刃先とによりフレームの所定箇所を切断する。(e) The frame to which the working pellet is fixed is placed on the die,
A punch descends from a direction perpendicular to the frame, and a predetermined portion of the frame is cut by a cutting edge having a punch surface that is sloped away from the frame as it goes in the direction of the pellet, and the die cutting edge.
（へ）実施例 以下本発明の一実施例を図に基づき説明する。(f) Example An embodiment of the present invention will be described below based on the drawings.
第１図に於いて、（１）は本発明切断装置（５）が適用
された半導体製造装置であり、（２）はアイランド（８
Ａ）を有するフレーム〈８〉を供給するフレーム供給装
置であり、（３）はフレーム（８）を搬送する搬送シュ
ートである。（４）はペレット（９）をフレーム（８）
のアイランド（８Ａ）上にボンディングするボンディン
グ装置であり、（５）は搬送されてきたフレーム（８）
よりワーク（１２）を切断分離する切断装置である。In FIG. 1, (1) is a semiconductor manufacturing device to which the cutting device (5) of the present invention is applied, and (2) is an island (8).
A) is a frame supply device that supplies the frame <8>, and (3) is a conveyance chute that conveys the frame (8). (4) Frame (8) pellets (9)
This is a bonding device that performs bonding on the island (8A), and (5) is the frame (8) that has been transported.
This is a cutting device that cuts and separates a workpiece (12).
第２図に於いて、（６）は図示されない駆動源により上
下動可能でその下側の両側に垂直なパンチ側面とパンチ
面とから成る刃先を有するパンチであるが、そのパンチ
面は水平に対して１０〜１５°程度、前記刃先が鋭角と
なるよう傾斜している。尚パンチ（６）の下降の下限は
下降動作毎に一定となるように図示しないストッパによ
り決定されている。In Fig. 2, (6) is a punch that can be moved up and down by a drive source (not shown) and has a cutting edge consisting of vertical punch sides and a punch face on both sides of the lower side, but the punch face is horizontal. The cutting edge is inclined at an acute angle by about 10 to 15 degrees. Note that the lower limit of the downward movement of the punch (6) is determined by a stopper (not shown) so that it remains constant for each downward movement.
（７）はその上面であるダイス面内に、下降した前記パ
ンチ（６）が嵌合されワーク（１２）を案内して行く開
口部を有する固定されているダイスであり、該開口部の
両側にダイス面とダイス側面から成る刃先を有し、又下
限まで下降した前記パンチ（６）の刃先の位置付近より
ダイス側面に第４図のごとく逃げテーパを有する。(7) is a fixed die having an opening in its upper die surface into which the lowered punch (6) is fitted and guides the workpiece (12); It has a cutting edge consisting of a die surface and a die side surface, and has a relief taper on the die side surface from near the position of the cutting edge of the punch (6) lowered to the lower limit as shown in FIG.
（８）は前記ダイス（７）のダイス面上に前記開口部を
横切り載置され、その上面にペレット（９）がそのアイ
ランド（８Ａ）上にボンディングされたフレームであり
、前記パンチ（６）が下降してパンチ両側の刃先と前記
ダイス（７）の刃先との間で切断される。(8) is a frame that is placed across the opening on the die surface of the die (7), and has a pellet (9) bonded to the island (8A) on its upper surface; is lowered and cut between the cutting edges on both sides of the punch and the cutting edge of the die (7).
（１０）は前記フレーム（８）のアイランド（８Ａ）を
切断してできた、ペレット（９）がボンディングきれて
いるワーク（１２）を、その上面に吸着載置する昇降可
能な吸着コレットであり、上昇の上限時のこの上面の垂
直方向位置は前記パンチ（６）がワ〜り（１２）を押圧
し案内して下限まで下降したときにワーク（１２）の下
面との間にある一定の間隙ができるように調整されてい
る。この間隙は０．２１ｍ１以下でパンチ（６）の下限
でワーク（１２）が吸着コレット（１０）に当らないよ
うに設定されている。この間隙が大き過ぎると吸着でき
なかったり、吸着のショックで前記ペレット（９）のク
ラックが発生したりする不具合が起る。(10) is a suction collet that can be raised and lowered to suction and place a workpiece (12) on which a pellet (9) has been bonded, which is made by cutting the island (8A) of the frame (8). , the vertical position of this upper surface at the upper limit of the rise is a certain distance between the lower surface of the workpiece (12) and the lower surface of the workpiece (12) when the punch (6) presses and guides the workpiece (12) and descends to the lower limit. Adjusted to create a gap. This gap is set to 0.21 m1 or less so that the workpiece (12) does not hit the suction collet (10) at the lower limit of the punch (6). If this gap is too large, problems may occur, such as failure to adsorb or cracks in the pellets (9) due to the shock of adsorption.
又吸着コレット（１０）の上面は、本実施例では第６図
のような正方形を呈しているが、第６図に於いて、ワー
ク〈１２）上に固定されているペレット（９）が、この
吸着コレット（１０）の上面の範囲内に入るようになっ
ていればどんな形状及び表面積であってもよい。これは
吸着コレット（１０）の上面が上記の条件を満たせば、
コレットに対する衝槃は同等に小さく済むためであり、
さらにペレット（９）がどのような形状でも吸着コレッ
ト（１０）の上面の範囲内に有ればよいということが言
える。In addition, the upper surface of the suction collet (10) has a square shape as shown in FIG. 6 in this embodiment, and in FIG. 6, the pellet (9) fixed on the workpiece (12) is It may have any shape and surface area as long as it falls within the range of the upper surface of the adsorption collet (10). This means that if the top surface of the suction collet (10) satisfies the above conditions,
This is because the impact on the collet is equally small;
Furthermore, it can be said that the pellet (9) has any shape as long as it is within the range of the upper surface of the adsorption collet (10).
又通常は吸着フレット（１０）の上面はワーク（１２）
の外形よりも小さくしている。これはダイス（７）の開
口部とワーク（１２）の寸法が同じであり・この寸法よ
り大きくすることは通常無いがらである・（１１）は搬
送シュート（３）によりフレーム（８）が搬送される際
のガイドである。Also, normally the upper surface of the suction fret (10) is the workpiece (12).
It is smaller than the external size. This is because the dimensions of the opening of the die (7) and the workpiece (12) are the same, and although it is usually not possible to make the dimensions larger than this, the frame (8) is transported by the transport chute (3). This is a guide when doing so.
第５図に於いて、（１３）は吸着コレット（１０）に吸
着されたワーク（１２）を位置決爪（１５）の位置まで
移載する移載ユニットであり、昇降動作及び旋回動作を
行なう。（１４）は該移載ユニッ）−（１３）の昇降、
旋回動作を駆動する駆動源である。（１６〉は上下動及
び図面上前後左右に移動可能で、位置決爪（１５）によ
って位置決めされたワーク（１２）を吸着しトレー（１
７）に移載する吸着ヘッドである。In Fig. 5, (13) is a transfer unit that transfers the workpiece (12) attracted by the suction collet (10) to the position of the positioning claw (15), and performs lifting and turning operations. . (14) is the lifting and lowering of the transfer unit)-(13);
This is a drive source that drives the turning operation. (16) is movable up and down, and can be moved forward, backward, left and right on the drawing, and picks up the workpiece (12) positioned by the positioning claw (15).
7) is the suction head to be transferred.
以下動作について詳述する。The operation will be explained in detail below.
フレーム供給装置より供給されたフレーム（８）は、搬
送シュート（３）により搬送され、ボンディング装置（
４）によりペレット（９）をそのアイランド（８Ａ〉上
にボンディングされる。ペレット（９）をボンディング
されたフレーム（８）は、さらに搬送シュート（３）に
より搬送され、切断装置（５）に至る。The frame (8) supplied from the frame supply device is conveyed by the conveyance chute (3), and is transported by the bonding device (
4), the pellet (9) is bonded onto the island (8A).The frame (8) to which the pellet (9) is bonded is further conveyed by the conveyance chute (3), and reaches the cutting device (5). .
さらにフレーム（８）はガイド（１１）によりガイドさ
れながら、前記切断装置（５）の所定の位置まで搬送さ
れる。Further, the frame (8) is transported to a predetermined position of the cutting device (5) while being guided by a guide (11).
フレーム（８）が前記切断装置の所定の位置つまりダイ
ス（７）の開口部上に載置されると、第２図の状態より
パンチ（６）が下降し第３図の状態を経てパンチ＜６）
の両側の刃先とダイス（７）の開口部両側の刃先とによ
りフレーム（８）よりアイランド（８Ａ）は切断きれる
。以後この切断された部品をワク（１２）と呼ぶ。When the frame (8) is placed on the predetermined position of the cutting device, that is, on the opening of the die (7), the punch (6) descends from the state shown in FIG. 2 and passes through the state shown in FIG. 6)
The island (8A) can be completely cut from the frame (8) by the cutting edges on both sides of the die (7) and the cutting edges on both sides of the opening of the die (7). Hereinafter, this cut part will be referred to as a workpiece (12).
この時パンチ（６）のパンチ面が、刃先が鋭角となるよ
う傾斜しているため切断時のせん断応力のペレット（９
）への影響は少なく、ペレット（９）のクラックが発生
することなく切断される。このパンチ面の傾斜角度は１
０”〜１５°程度を用いているが、５°程度以下ではペ
レット（９）にクラックが発生し、３０’ を超えると
パンチ（６）の刃先の寿命が短くなり過ぎることがわか
っている。At this time, the punch surface of the punch (6) is inclined so that the cutting edge is at an acute angle, so the shear stress during cutting is applied to the pellet (9).
), and the pellets (9) are cut without cracking. The angle of inclination of this punch surface is 1
It is known that if the angle is less than about 5 degrees, cracks will occur in the pellet (9), and if it exceeds 30', the life of the cutting edge of the punch (6) will be too short.
フレーム（８）ヲ切断した後、パンチ（６）はフし−ム
（８）より切断されたワーク（１２〉を刃先で押圧しな
がらさらにダイス（７〉の開口部をダイス側面に沿って
案内されながら下降して行くが、ワーク（１２）は切断
時のパリが上部両側にあるためパンチ（６）の刃先より
落下せず押圧されて行く。After cutting the frame (8), the punch (6) presses the cut workpiece (12) from the frame (8) with its cutting edge and guides the opening of the die (7) along the side of the die. However, the workpiece (12) is pressed down without falling from the cutting edge of the punch (6) because the edges at the time of cutting are on both sides of the upper part.
第４図のごとく、パンチ（６）の下限まで下降すると、
ダイス（７）のダイス側面にパンチ（６）の刃先の位置
付近より逃げテーバが設けられているため、ワーク（１
２）はパンチ（６）、ダイス（７）の両者から拘束され
ないようになる。As shown in Figure 4, when the punch (6) descends to the lower limit,
Since a relief taper is provided on the side of the die (7) near the cutting edge of the punch (6), the workpiece (1)
2) is no longer restrained by both punch (6) and die (7).
この時吸着コレット（１０）は、上限まで上昇した状態
で待機しており、ワーク（１２）の下面と吸着コレラ）
（１０）の上面の間には、所定の間隙が出来ている。At this time, the suction collet (10) is waiting with the upper limit raised, and the underside of the workpiece (12) and the suction collet (cholera)
A predetermined gap is formed between the upper surfaces of (10).
パンチ（６）、ダイス（７）の両者の拘束を解かれたワ
ーク（１２）は、前記間隙距離だけ下降して、吸着コレ
ット（１０）の上面に吸着される。The workpiece (12) released from the restraints of both the punch (6) and the die (7) descends by the gap distance and is sucked onto the upper surface of the suction collet (10).
その後、ワーク（１２）を吸着した吸着コレット（１０
）は下降し、移載ユニット（１３）の旋回により位置決
風（１５）の下部に位置される。再度、吸着コレット（
１０）は、移載ユニット（１３）の上昇と共に上昇し位
置決風（１５）に位置決めされる位置で上限となり停止
する。After that, the suction collet (10) that adsorbed the workpiece (12)
) is lowered, and by the rotation of the transfer unit (13), it is located at the lower part of the position opening (15). Again, the suction collet (
10) rises with the rise of the transfer unit (13) and stops at the upper limit at the position determined by the positioning wind (15).
その後、ワーク（１２）は位置決風（１５）で位置決め
され、下降して来た吸着ヘッド（１６）に吸着される。Thereafter, the workpiece (12) is positioned by the positioning wind (15) and is sucked by the descending suction head (16).
前記ワーク（１２）を吸着した吸着ヘッド（１６）は上
昇し、第５図にて左側にトレー（１７〉上方まで移動し
、下降しトレー（１７）の所定箇所にワーク（１２）を
吸着を解き載置する。The suction head (16) that has suctioned the workpiece (12) rises, moves to the left side in FIG. Unravel and place.
（ト）発明の効果
以上のようにしたため本発明は、フレームの切断時のせ
ん断応力のペレットへの影響を緩和し、ペレット割れを
無くずことができる。(G) Effects of the Invention As described above, the present invention can alleviate the influence of shear stress on the pellets when cutting the frame, and eliminate pellet cracking.
第１区は本発明が適用された半導体製造装置の平面図、
第２図は本発明切断装置の切断動作前の横断面図、第３
図は上記切断装置の切断動作直前の横断面図、第４図は
上記切断装置の切断動作後パンチが下限に有る横断面図
、第５図はワークの移載動作を示す図、第６図はワーク
を吸着コレットが吸着した状態を上方から見た平面図で
ある。
〈５）・・・切断装置、 （６）・・・パンチ、 （７
）・・・ダイス、（８）・・・フレーム、（８Ａ）・・
・アイランド、（９）・・・ペレット。The first section is a plan view of a semiconductor manufacturing device to which the present invention is applied;
Figure 2 is a cross-sectional view of the cutting device of the present invention before the cutting operation;
The figure is a cross-sectional view of the cutting device immediately before the cutting operation, FIG. 4 is a cross-sectional view of the cutting device with the punch at its lower limit after the cutting operation, FIG. 5 is a diagram showing the workpiece transfer operation, and FIG. 1 is a plan view from above showing a state in which a workpiece is attracted by a suction collet; FIG. <5)... Cutting device, (6)... Punch, (7
)...Dice, (8)...Frame, (8A)...
・Island, (9)...Pellets.
Claims (1)
ームの所定箇所を、該フレームの垂直方向よりパンチを
用いて前記ダイスとで切断する切断装置に於いて、前記
パンチはフレームの所定箇所を切断するために刃先を有
し、該刃先のパンチ面はペレットの有る方向に向かうに
従って前記フレームより遠ざかるように傾斜しているこ
とを特徴とする切断装置。(1) In a cutting device that cuts a predetermined portion of a frame on which a pellet is fixed and is placed on a die, using a punch from the vertical direction of the frame and the die, the punch is placed on a predetermined portion of the frame. 1. A cutting device having a cutting edge for cutting pellets, the punching surface of the cutting edge being inclined so as to move away from the frame as it goes in the direction of the pellet.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28914288A JPH02133948A (en) | 1988-11-15 | 1988-11-15 | Cutting apparatus |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28914288A JPH02133948A (en) | 1988-11-15 | 1988-11-15 | Cutting apparatus |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02133948A true JPH02133948A (en) | 1990-05-23 |
Family
ID=17739298
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP28914288A Pending JPH02133948A (en) | 1988-11-15 | 1988-11-15 | Cutting apparatus |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02133948A (en) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02136737U (en) * | 1989-04-20 | 1990-11-14 | ||
| JPH0464256A (en) * | 1990-07-04 | 1992-02-28 | Mitsubishi Electric Corp | Manufacture of semiconductor device |
| JP2008218525A (en) * | 2007-02-28 | 2008-09-18 | Sanyo Electric Co Ltd | Method for cutting conductive member and method for manufacturing circuit device |
| JP2009238958A (en) * | 2008-03-26 | 2009-10-15 | Panasonic Electric Works Co Ltd | Terminal-cut integral electrical inspection device |
| CN112313494A (en) * | 2018-05-10 | 2021-02-02 | 尤里卡特基金会 | Device for preparing sheet-like test specimens |
-
1988
- 1988-11-15 JP JP28914288A patent/JPH02133948A/en active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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