JPH02133948A - 切断装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （イ）産業上の利用分野 本発明は、ペレットが固定されてダイス上に載置された
フレームの所定箇所を該フレームの垂直方向よりパンチ
を用いて切断する切断装置に関する。

（ロ）従来の技術 この種切断装置に於いて、パンチの刃先のパンチ面ば従
来フレームの上面に対して平行な面であった。

（ハ）発明が解決しようとする課題 しかし前記従来技術では、切断時のせん断応力のためペ
レットに割れが生じることがあった。

そこで本発明は、フレームの切断時のせん断応力のペレ
ットへの影響を緩和することを目的とする。

（ニ）課題を解決するだめの手段 このため本発明は、ペレットが固定されてダイス上に載
置されたフレームの所定箇所を、該フレームの垂直方向
よりパンチを用いて前記ダイスとで切断する切断装置に
於いて、前記パンチはフレームの所定箇所を切断するた
めに刃先を有し、該刃先のパンチ面はペレットの有る方
向に向かうに従って前記フレームより遠ざかるように傾
斜している構成となっている。

（ホ）作用 ペレットが固定されたフレームがダイス上に載置され、
該フレームの垂直方向よりパンチが下降して、ペレット
の有る方向に向かうに従って前記フレームより遠ざかる
ように傾斜しているパンチ面を有する刃先と前記ダイス
刃先とによりフレームの所定箇所を切断する。

（へ）実施例 以下本発明の一実施例を図に基づき説明する。

第１図に於いて、（１）は本発明切断装置（５）が適用
された半導体製造装置であり、（２）はアイランド（８
Ａ）を有するフレーム〈８〉を供給するフレーム供給装
置であり、（３）はフレーム（８）を搬送する搬送シュ
ートである。（４）はペレット（９）をフレーム（８）
のアイランド（８Ａ）上にボンディングするボンディン
グ装置であり、（５）は搬送されてきたフレーム（８）
よりワーク（１２）を切断分離する切断装置である。

第２図に於いて、（６）は図示されない駆動源により上
下動可能でその下側の両側に垂直なパンチ側面とパンチ
面とから成る刃先を有するパンチであるが、そのパンチ
面は水平に対して１０〜１５°程度、前記刃先が鋭角と
なるよう傾斜している。尚パンチ（６）の下降の下限は
下降動作毎に一定となるように図示しないストッパによ
り決定されている。

（７）はその上面であるダイス面内に、下降した前記パ
ンチ（６）が嵌合されワーク（１２）を案内して行く開
口部を有する固定されているダイスであり、該開口部の
両側にダイス面とダイス側面から成る刃先を有し、又下
限まで下降した前記パンチ（６）の刃先の位置付近より
ダイス側面に第４図のごとく逃げテーパを有する。

（８）は前記ダイス（７）のダイス面上に前記開口部を
横切り載置され、その上面にペレット（９）がそのアイ
ランド（８Ａ）上にボンディングされたフレームであり
、前記パンチ（６）が下降してパンチ両側の刃先と前記
ダイス（７）の刃先との間で切断される。

（１０）は前記フレーム（８）のアイランド（８Ａ）を
切断してできた、ペレット（９）がボンディングきれて
いるワーク（１２）を、その上面に吸着載置する昇降可
能な吸着コレットであり、上昇の上限時のこの上面の垂
直方向位置は前記パンチ（６）がワ〜り（１２）を押圧
し案内して下限まで下降したときにワーク（１２）の下
面との間にある一定の間隙ができるように調整されてい
る。この間隙は０．２１ｍ１以下でパンチ（６）の下限
でワーク（１２）が吸着コレット（１０）に当らないよ
うに設定されている。この間隙が大き過ぎると吸着でき
なかったり、吸着のショックで前記ペレット（９）のク
ラックが発生したりする不具合が起る。

又吸着コレット（１０）の上面は、本実施例では第６図
のような正方形を呈しているが、第６図に於いて、ワー
ク〈１２）上に固定されているペレット（９）が、この
吸着コレット（１０）の上面の範囲内に入るようになっ
ていればどんな形状及び表面積であってもよい。これは
吸着コレット（１０）の上面が上記の条件を満たせば、
コレットに対する衝槃は同等に小さく済むためであり、
さらにペレット（９）がどのような形状でも吸着コレッ
ト（１０）の上面の範囲内に有ればよいということが言
える。

又通常は吸着フレット（１０）の上面はワーク（１２）
の外形よりも小さくしている。これはダイス（７）の開
口部とワーク（１２）の寸法が同じであり・この寸法よ
り大きくすることは通常無いがらである・（１１）は搬
送シュート（３）によりフレーム（８）が搬送される際
のガイドである。

第５図に於いて、（１３）は吸着コレット（１０）に吸
着されたワーク（１２）を位置決爪（１５）の位置まで
移載する移載ユニットであり、昇降動作及び旋回動作を
行なう。（１４）は該移載ユニッ）−（１３）の昇降、
旋回動作を駆動する駆動源である。（１６〉は上下動及
び図面上前後左右に移動可能で、位置決爪（１５）によ
って位置決めされたワーク（１２）を吸着しトレー（１
７）に移載する吸着ヘッドである。

以下動作について詳述する。

フレーム供給装置より供給されたフレーム（８）は、搬
送シュート（３）により搬送され、ボンディング装置（
４）によりペレット（９）をそのアイランド（８Ａ〉上
にボンディングされる。ペレット（９）をボンディング
されたフレーム（８）は、さらに搬送シュート（３）に
より搬送され、切断装置（５）に至る。

さらにフレーム（８）はガイド（１１）によりガイドさ
れながら、前記切断装置（５）の所定の位置まで搬送さ
れる。

フレーム（８）が前記切断装置の所定の位置つまりダイ
ス（７）の開口部上に載置されると、第２図の状態より
パンチ（６）が下降し第３図の状態を経てパンチ＜６）
の両側の刃先とダイス（７）の開口部両側の刃先とによ
りフレーム（８）よりアイランド（８Ａ）は切断きれる
。以後この切断された部品をワク（１２）と呼ぶ。

この時パンチ（６）のパンチ面が、刃先が鋭角となるよ
う傾斜しているため切断時のせん断応力のペレット（９
）への影響は少なく、ペレット（９）のクラックが発生
することなく切断される。このパンチ面の傾斜角度は１
０”〜１５°程度を用いているが、５°程度以下ではペ
レット（９）にクラックが発生し、３０’　を超えると
パンチ（６）の刃先の寿命が短くなり過ぎることがわか
っている。

フレーム（８）ヲ切断した後、パンチ（６）はフし−ム
（８）より切断されたワーク（１２〉を刃先で押圧しな
がらさらにダイス（７〉の開口部をダイス側面に沿って
案内されながら下降して行くが、ワーク（１２）は切断
時のパリが上部両側にあるためパンチ（６）の刃先より
落下せず押圧されて行く。

第４図のごとく、パンチ（６）の下限まで下降すると、
ダイス（７）のダイス側面にパンチ（６）の刃先の位置
付近より逃げテーバが設けられているため、ワーク（１
２）はパンチ（６）、ダイス（７）の両者から拘束され
ないようになる。

この時吸着コレット（１０）は、上限まで上昇した状態
で待機しており、ワーク（１２）の下面と吸着コレラ）
　（１０）の上面の間には、所定の間隙が出来ている。

パンチ（６）、ダイス（７）の両者の拘束を解かれたワ
ーク（１２）は、前記間隙距離だけ下降して、吸着コレ
ット（１０）の上面に吸着される。

その後、ワーク（１２）を吸着した吸着コレット（１０
）は下降し、移載ユニット（１３）の旋回により位置決
風（１５）の下部に位置される。再度、吸着コレット（
１０）は、移載ユニット（１３）の上昇と共に上昇し位
置決風（１５）に位置決めされる位置で上限となり停止
する。

その後、ワーク（１２）は位置決風（１５）で位置決め
され、下降して来た吸着ヘッド（１６）に吸着される。

前記ワーク（１２）を吸着した吸着ヘッド（１６）は上
昇し、第５図にて左側にトレー（１７〉上方まで移動し
、下降しトレー（１７）の所定箇所にワーク（１２）を
吸着を解き載置する。

（ト）発明の効果 以上のようにしたため本発明は、フレームの切断時のせ
ん断応力のペレットへの影響を緩和し、ペレット割れを
無くずことができる。

【図面の簡単な説明】

第１区は本発明が適用された半導体製造装置の平面図、
第２図は本発明切断装置の切断動作前の横断面図、第３
図は上記切断装置の切断動作直前の横断面図、第４図は
上記切断装置の切断動作後パンチが下限に有る横断面図
、第５図はワークの移載動作を示す図、第６図はワーク
を吸着コレットが吸着した状態を上方から見た平面図で
ある。 〈５）・・・切断装置、　（６）・・・パンチ、　（７
）・・・ダイス、（８）・・・フレーム、（８Ａ）・・
・アイランド、（９）・・・ペレット。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. （１）ペレットが固定されてダイス上に載置されたフレ
   ームの所定箇所を、該フレームの垂直方向よりパンチを
   用いて前記ダイスとで切断する切断装置に於いて、前記
   パンチはフレームの所定箇所を切断するために刃先を有
   し、該刃先のパンチ面はペレットの有る方向に向かうに
   従って前記フレームより遠ざかるように傾斜しているこ
   とを特徴とする切断装置。