JPH02134305A - 歯科用金属充填剤およびその製造方法 - Google Patents
歯科用金属充填剤およびその製造方法Info
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- JPH02134305A JPH02134305A JP63289558A JP28955888A JPH02134305A JP H02134305 A JPH02134305 A JP H02134305A JP 63289558 A JP63289558 A JP 63289558A JP 28955888 A JP28955888 A JP 28955888A JP H02134305 A JPH02134305 A JP H02134305A
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- metal
- filler
- dental
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明は、歯科用金属充填剤およびその製造方法に関
するものである。
するものである。
一般に、歯科用充填剤として、水銀に銀合金粉末を練和
して得られる水銀系アマルガムが用いられている。しか
し、水銀系アマルガムは、水銀の毒性による環境汚染の
点からその使用が制限されている。そのため、近年に至
って、水銀に代わって、室温で液体状態のＣ）ａ合金を
用いる方法が提案されている。上記Ｇａ合金は、Ｉｎ：
ｌ〜４５チ、Ｓｎ：７〜３０％、残部：Ｏａからなる
組成を有することを特徴とするＧａ合金および上記Ｇａ
合金に更にＢａ、Ｃｄ、Ｓｉ、 Ｓｂ、 Ｍｇ、 Ｃａ
、 ＬＸ、Ｂｉ％Ｐｂ、 Ａｇｍ Ａｌｓ ＺｎｋＡ
ｕ、およびＣｕのうち一種または二種以上：０．０５〜
２．５ ％含有することを特徴とするＧａ合金（特開昭
６０％、３５５４７号、特開昭６０％、３５５４８号、
特開昭６０％、３５５４９号、特開昭６０％、３５５！
５０号、参照）である。
して得られる水銀系アマルガムが用いられている。しか
し、水銀系アマルガムは、水銀の毒性による環境汚染の
点からその使用が制限されている。そのため、近年に至
って、水銀に代わって、室温で液体状態のＣ）ａ合金を
用いる方法が提案されている。上記Ｇａ合金は、Ｉｎ：
ｌ〜４５チ、Ｓｎ：７〜３０％、残部：Ｏａからなる
組成を有することを特徴とするＧａ合金および上記Ｇａ
合金に更にＢａ、Ｃｄ、Ｓｉ、 Ｓｂ、 Ｍｇ、 Ｃａ
、 ＬＸ、Ｂｉ％Ｐｂ、 Ａｇｍ Ａｌｓ ＺｎｋＡ
ｕ、およびＣｕのうち一種または二種以上：０．０５〜
２．５ ％含有することを特徴とするＧａ合金（特開昭
６０％、３５５４７号、特開昭６０％、３５５４８号、
特開昭６０％、３５５４９号、特開昭６０％、３５５！
５０号、参照）である。
これらＧａ合金を液体金属とし、Ｃｕ：３０％以下。
Ｉｎ： ２５％以下、Ｚｎ：１５％以下、およびＰｂ：
２５チ以下のうち一種または二種以上と８ｎ：３５チ以
下および残部二Ａｇからなる組成を有するＡｇ合金粉末
を組合わせてなる歯科用金属充填剤も知られている（特
開昭６１−６１７４１号、参照）。
２５チ以下のうち一種または二種以上と８ｎ：３５チ以
下および残部二Ａｇからなる組成を有するＡｇ合金粉末
を組合わせてなる歯科用金属充填剤も知られている（特
開昭６１−６１７４１号、参照）。
しかし、上記水銀の代わりに用いられるＣ）ａ合金は、
室温で液体状態であるために、容器に貯蔵しなければな
らず１また上記液体状Ｇａ合金は容器と反応しやすい性
質を有するために、長期間容器に保存することができず
、上記液体状Ｇａ合金金製造したならば、できるだけ短
期間に使用しなければならず、歯科修復充填治療上不便
であった。
室温で液体状態であるために、容器に貯蔵しなければな
らず１また上記液体状Ｇａ合金は容器と反応しやすい性
質を有するために、長期間容器に保存することができず
、上記液体状Ｇａ合金金製造したならば、できるだけ短
期間に使用しなければならず、歯科修復充填治療上不便
であった。
そこで１本発明者らは、上記液体状Ｇａ合金を用いずに
歯科用金属充填剤をネメ造すべく研究を行った結果。
歯科用金属充填剤をネメ造すべく研究を行った結果。
Ａｇ合金粉末の表１ｆｉＫＳｎ１台着たは３ｎリッチ層
を有する充填剤強化金属粉末と、室温では固体のＧａ♀
属粉末とを混合練和すると、上記充填剤強化金属粉末の
に面に存在するＳｎ層またはＳｎリッチ層はＧａ１％扮
末と接触して合金化し、Ｍ２Ｒ点が低下して室温で液体
状のＧａ−８ｍ合金となり、結局、充填剤強化金属粉末
としてＡｇ合金粉末を用い、液体金属としてＧａ−８ｍ
共晶合金を用い、これらを混合練和したと％、じ効果を
イ０ることができるという知見を４４７たりである。
を有する充填剤強化金属粉末と、室温では固体のＧａ♀
属粉末とを混合練和すると、上記充填剤強化金属粉末の
に面に存在するＳｎ層またはＳｎリッチ層はＧａ１％扮
末と接触して合金化し、Ｍ２Ｒ点が低下して室温で液体
状のＧａ−８ｍ合金となり、結局、充填剤強化金属粉末
としてＡｇ合金粉末を用い、液体金属としてＧａ−８ｍ
共晶合金を用い、これらを混合練和したと％、じ効果を
イ０ることができるという知見を４４７たりである。
この発明ケよ、かかる知見にもとづいてなされ次もので
あって。
あって。
’＋、 ｉｔ−で、 Ｃｕ： ２〜２ ５ ％、
８ｎ： ３〜３ ０ ％。
８ｎ： ３〜３ ０ ％。
！ｌｉ都：Ａｇふ・よび不可避不純物からなる組成を有
するＡｇ合金粉末の表面にＳｎ層または８ｍリッチ層を
Ｊし成してなる充填剤強化金属粉末と、Ｑａ金属ペレッ
トとを組合せてなる歯科用金属充填剤およびその製造方
法に特徴を有するものでるる。
するＡｇ合金粉末の表面にＳｎ層または８ｍリッチ層を
Ｊし成してなる充填剤強化金属粉末と、Ｑａ金属ペレッ
トとを組合せてなる歯科用金属充填剤およびその製造方
法に特徴を有するものでるる。
上記充填剤強化金属粉末は。
（１） 重！ｔ％で、 Ｃｕ： ２〜２５ ％Ｓ８ｎ
： ３〜３０チ、残部Ａｚおよび不可避不純物からなる
Ａｇ合金を溶解し、上記Ａｇ合金溶湯流に、酸素＝７〜
５容量チ含有の不活性ガスを噴射して粉砕し、表面に酸
化Ｓｎ層を有するＡｇ合金がスアトマイズ粉末を作製し
、ついで、上記表面に酸化Ｓｎ層を有するＡｇ合金ガス
アトマイズ粉末を水素雰囲気中で還元し、表面にＳｎ層
またはＳｎリッチ層を有するＡｇ合金粉末を製造する方
法。
： ３〜３０チ、残部Ａｚおよび不可避不純物からなる
Ａｇ合金を溶解し、上記Ａｇ合金溶湯流に、酸素＝７〜
５容量チ含有の不活性ガスを噴射して粉砕し、表面に酸
化Ｓｎ層を有するＡｇ合金がスアトマイズ粉末を作製し
、ついで、上記表面に酸化Ｓｎ層を有するＡｇ合金ガス
アトマイズ粉末を水素雰囲気中で還元し、表面にＳｎ層
またはＳｎリッチ層を有するＡｇ合金粉末を製造する方
法。
（２）上記Ａｇ合金溶湯流に不活性ガスを噴射して通常
のガスアトマイズＡｇ合金粉末を作製し、このガスアト
マイズＡｇ合金粉末の表面に電気メツキまたは無電解メ
ツキすることにより表面にＳｎ層またＦｉＢｎリッチ層
を有するＡｇ合金粉末１に製造する方法、のいずれの方
法によっても製造することができる。
のガスアトマイズＡｇ合金粉末を作製し、このガスアト
マイズＡｇ合金粉末の表面に電気メツキまたは無電解メ
ツキすることにより表面にＳｎ層またＦｉＢｎリッチ層
を有するＡｇ合金粉末１に製造する方法、のいずれの方
法によっても製造することができる。
この発明で、充填剤強化金属粉末として用いるＳｎ層ま
たはＳｎリッチ１ｍを有するＡｇ合金粉末の粒度は、平
均粒径：１０〜９０μｍの範囲内にあることが好ましく
、上記平均粒径が１０μｍ未満であつてもまた９０μｍ
を越えても充填された充填剤の圧縮強度は低下する。
たはＳｎリッチ１ｍを有するＡｇ合金粉末の粒度は、平
均粒径：１０〜９０μｍの範囲内にあることが好ましく
、上記平均粒径が１０μｍ未満であつてもまた９０μｍ
を越えても充填された充填剤の圧縮強度は低下する。
また、上記Ｓｎ層またはＳｎリッチ層を有するＡｇ合金
粉末のＧａ金属ペレット１に対する配合比が１．７未満
であると充填剤のＧａｆｉが多すぎて成形後未反応のＧ
ａが多量に余り、高価なＧａが多量に余り、捨てられる
ことは経済的にも無駄であるので好ましくなく、一方、
上記配合比が２．５を越えるとＡｇ合金に対するＧａが
不足して強度的に低下しバラツキも大きくなる。
粉末のＧａ金属ペレット１に対する配合比が１．７未満
であると充填剤のＧａｆｉが多すぎて成形後未反応のＧ
ａが多量に余り、高価なＧａが多量に余り、捨てられる
ことは経済的にも無駄であるので好ましくなく、一方、
上記配合比が２．５を越えるとＡｇ合金に対するＧａが
不足して強度的に低下しバラツキも大きくなる。
であるので好ましくない。
つぎに、この発明を実施例および比較例にもとづいて具
体的に説明する。
体的に説明する。
実施例１
重被チで。
Ｃｕ：１３％。
８ｎ：２７％。
Ａｇおよび不可避不純物：残部、
からなる組成を有するＡｇ合金を溶解し１通常のＮ２ガ
スによるガスアトマイズ法により、平均粒径：５０μｍ
のＡｇ合金粉末を作製した。
スによるガスアトマイズ法により、平均粒径：５０μｍ
のＡｇ合金粉末を作製した。
このＡｇ合金粉末の表面に通常の電気メツキにより平均
層厚：２μ重以下のＳｎメツキ層を形成し。
層厚：２μ重以下のＳｎメツキ層を形成し。
８ｎ被ｔ’ｌＡｇ合金粉末を作製した。
一方、 Ｇａおよび不可避不純物からなり、直径：６鴎
×高さ：４０で重さ： ０．５．９のＧａ金属はレット
を用意した。
×高さ：４０で重さ： ０．５．９のＧａ金属はレット
を用意した。
上記Ｇａ金属ペレット１に対して重徽比でＳｎ被覆Ａｇ
合金粉末２．２の割合となるよう罠配合し、これを通常
のアマルガムミキサーのカプセルに充填し、３０秒間練
和し、練和物を作製し、上記練和物を温度：３７℃の恒
温槽に１Ｍ和終了時から０分、１０分、２０分、３０分
、４０分、５０分、６（Ｊ分、７０分、８０分、９０分
および１００分間それぞれ放置したのち、ＪＩＳ規格’
ｒ ６０１９に規定される方法で試験片を作製し、この
試験片を用いて上記ＪＩＳ規格Ｔ ６０１９の規定に準
拠した試験方法で圧縮強さ（にｇ／ａｍ２）を測定し、
そｒＬらの結果を第１表に示した。
合金粉末２．２の割合となるよう罠配合し、これを通常
のアマルガムミキサーのカプセルに充填し、３０秒間練
和し、練和物を作製し、上記練和物を温度：３７℃の恒
温槽に１Ｍ和終了時から０分、１０分、２０分、３０分
、４０分、５０分、６（Ｊ分、７０分、８０分、９０分
および１００分間それぞれ放置したのち、ＪＩＳ規格’
ｒ ６０１９に規定される方法で試験片を作製し、この
試験片を用いて上記ＪＩＳ規格Ｔ ６０１９の規定に準
拠した試験方法で圧縮強さ（にｇ／ａｍ２）を測定し、
そｒＬらの結果を第１表に示した。
比較例１
比較のために、上記Ａｇ合金粉末を電気メツキすること
なくそのまま用いて、実施例１と同様にＧａ金属はレッ
トと練和し、練和物を作製し、上記練和物を温度＝３７
℃の恒温槽に練和終了時から０分、１０分、２０分、３
０分、４０分、５０分。
なくそのまま用いて、実施例１と同様にＧａ金属はレッ
トと練和し、練和物を作製し、上記練和物を温度＝３７
℃の恒温槽に練和終了時から０分、１０分、２０分、３
０分、４０分、５０分。
６０分、７０分、８０分、９０分および１００分間それ
ぞれ放置したのち試験片を作製し、実施例１と全く同様
にして試験片の圧縮強さ（に９／ｍ２）ｆｃ測測定、そ
ｒＬらの結果も第１表に示した。
ぞれ放置したのち試験片を作製し、実施例１と全く同様
にして試験片の圧縮強さ（に９／ｍ２）ｆｃ測測定、そ
ｒＬらの結果も第１表に示した。
上記第１表の結果をグラフに示すと第１図の如くなる。
上記第１表および第１図の結果から、 Ｓｎ彼覆ＡＫ台
金粉末とＧａ金属ペレットを練和して得られた練和物は
、長時間放置したのちＪＩＳ規格Ｔ ６０１９に準拠し
た試験片を作製してもその圧縮憎さは大きく変化しない
が、単なるＡｇ合金粉末と（）ａ金目ペレットを練和し
て祷られた練和物から得られた試験片の圧縮強さは、上
記練和物を長時間放置すると急＃に低下することがわか
る。
金粉末とＧａ金属ペレットを練和して得られた練和物は
、長時間放置したのちＪＩＳ規格Ｔ ６０１９に準拠し
た試験片を作製してもその圧縮憎さは大きく変化しない
が、単なるＡｇ合金粉末と（）ａ金目ペレットを練和し
て祷られた練和物から得られた試験片の圧縮強さは、上
記練和物を長時間放置すると急＃に低下することがわか
る。
このことは１本願発明の充填剤および充填方法により実
際に患者の歯の窩洞部を充填修復する際に、充填剤を練
和した後あわてて充填する必要がなく、歯科充填修り治
療を余裕をもって行うことができる。
際に患者の歯の窩洞部を充填修復する際に、充填剤を練
和した後あわてて充填する必要がなく、歯科充填修り治
療を余裕をもって行うことができる。
実施例２〜８および比較例２〜４
第２表に示される成分組成を有するＡｇ合金を溶解し＋
０２ ’ ３容ｆｉ％含有のＮ２ガスを用いて通常の
ガスアトマイズ法により噴射し表面にＳｎの酸化物層を
有するガスアトマイズＡｇ合金粉末を作製した。
０２ ’ ３容ｆｉ％含有のＮ２ガスを用いて通常の
ガスアトマイズ法により噴射し表面にＳｎの酸化物層を
有するガスアトマイズＡｇ合金粉末を作製した。
この表面にＳｎの酸化物層を有するＡｇ合金粉末をＮ２
：１０容Ｉｋチ含有の不活性ガス雰囲気中で還元し。
：１０容Ｉｋチ含有の不活性ガス雰囲気中で還元し。
解砕し、＠別して第２表に示される平均粒径を有し表面
にＳｎ層を有するｓｎＭ覆Ａｇ合曾粉末（充填剤強化金
属粉末）を用意した。
にＳｎ層を有するｓｎＭ覆Ａｇ合曾粉末（充填剤強化金
属粉末）を用意した。
さらに上記８ｎ被覆Ａｇ合金粉末に混合し練和するため
の直径：６ｍＸ高さ：４１ＪＩで１さ：０．５＆（７）
Ｇａ金属ペレットも用意した。
の直径：６ｍＸ高さ：４１ＪＩで１さ：０．５＆（７）
Ｇａ金属ペレットも用意した。
上記Ｇａ金属ペレット１に対して重量比で第２表に示さ
れる割合いで混合し、この混合物を通常の（ｍ印は本発
明外の値を示％、） 第 表 アマルガムミキサーで練和し、これら練和物を用−てＪ
ＩＳ規格Ｔ ６１０９に準拠した試験片を作製し、これ
ら試験片を上記ＪＩＳ規格Ｔ６１０９ Ｋ準拠した方法
で圧縮強さを測定し、それらの結果を第２表に示した。
れる割合いで混合し、この混合物を通常の（ｍ印は本発
明外の値を示％、） 第 表 アマルガムミキサーで練和し、これら練和物を用−てＪ
ＩＳ規格Ｔ ６１０９に準拠した試験片を作製し、これ
ら試験片を上記ＪＩＳ規格Ｔ６１０９ Ｋ準拠した方法
で圧縮強さを測定し、それらの結果を第２表に示した。
上記？ＸＩＪ２表の結果から、 Ｇａ金属はレツ）ｌＫ
ｉｆするＳΩ被覆Ａｇ合金粉末の混合割合いは、重量比
で１、７〜２．５であることが好ましく、さらにＳΩ被
覆Ａｇ合金粉末の平均粒径は、歯科用充填強化金属粉末
として用いる場合、１０〜９０μｍの範囲内にあること
が好ましいこともわかる。
ｉｆするＳΩ被覆Ａｇ合金粉末の混合割合いは、重量比
で１、７〜２．５であることが好ましく、さらにＳΩ被
覆Ａｇ合金粉末の平均粒径は、歯科用充填強化金属粉末
として用いる場合、１０〜９０μｍの範囲内にあること
が好ましいこともわかる。
この発明の歯科用金属充填剤を構成する表面にＳｎ層゛
またはＳｎリッチ層を有するＡＩＪ合金合金粉光填剤強
化金属粉末）およびＧａ金属ペレットは、共に固体であ
るから、その保存および取扱いが簡単で。
またはＳｎリッチ層を有するＡＩＪ合金合金粉光填剤強
化金属粉末）およびＧａ金属ペレットは、共に固体であ
るから、その保存および取扱いが簡単で。
しかも上記両回体を混・片し練和したのち、しばらく放
置しておいても歯科用充填剤として使用することができ
るので余裕をもって歯科充填修復治療を行うことができ
、さらに、水銀糸アマルガムのような毒性は一切なく、
環境汚染の心配もない。
置しておいても歯科用充填剤として使用することができ
るので余裕をもって歯科充填修復治療を行うことができ
、さらに、水銀糸アマルガムのような毒性は一切なく、
環境汚染の心配もない。
第１図は、練和物故−時間と、放置時間経過後の練和物
を用いて作製した試験片の圧縮強さとの関係を示すグラ
フである。
を用いて作製した試験片の圧縮強さとの関係を示すグラ
フである。
Claims (5)
- （１）重量％で、 Ｃｕ：２〜２５％、 Ｓｎ：３〜３０％、 残部：Ａｇおよび不可避不純物、 からなる組成を有するＡｇ合金粉末の表面にＳｎ層また
はＳｎリッチ層を形成してなる充填剤強化金属粉末と、 Ｇａおよび不可避不純物からなる組成のＧａ金属ペレッ
トと、 の組合わせからなることを特徴とする歯科用金属充填剤
。 - （２）上記充填剤強化金属粉末に対するＧａ金属ペレッ
トの組合わせ割合いは、上記Ｇａ金属ペレット１に対し
て重量比で上記充填剤強化金属粉末１．７〜２．５の割
合いであることを特徴とする請求項１記載の歯科用金属
充填剤。 - （３）重量％で、 Ｃｕ：２〜２５％、 Ｓｎ：３〜３０％、 残部：Ａｇおよび不可避不純物、 からなる組成を有するＡｇ合金粉末の表面にＳｎ層また
はＳｎリッチ層を形成してなる充填剤強化金属粉末に、 Ｇａおよび不可避不純物からなる組成のＧａ金属ペレッ
トを混合練和することを特徴とする歯科用金属充填剤の
製造方法。 - （４）重量％で、 Ｃｕ：２〜２５％、 Ｓｎ：３〜３０％、 残部：Ａｇおよび不可避不純物、 からなる組成を有するＡｇ合金粉末の表面にＳｎ層また
はＳｎリッチ層を形成してなることを特徴とする歯科用
充填剤強化金属粉末。 - （５）上記Ａｇ合金粉末の平均粒径は、１０〜９０μｍ
の範囲内にあることを特徴とする請求項４記載の歯科用
充填剤強化金属粉末。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63289558A JPH02134305A (ja) | 1988-11-16 | 1988-11-16 | 歯科用金属充填剤およびその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63289558A JPH02134305A (ja) | 1988-11-16 | 1988-11-16 | 歯科用金属充填剤およびその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02134305A true JPH02134305A (ja) | 1990-05-23 |
Family
ID=17744791
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63289558A Pending JPH02134305A (ja) | 1988-11-16 | 1988-11-16 | 歯科用金属充填剤およびその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02134305A (ja) |
-
1988
- 1988-11-16 JP JP63289558A patent/JPH02134305A/ja active Pending
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