JPH0323615B2

JPH0323615B2 -

Info

Publication number: JPH0323615B2
Application number: JP58240936A
Authority: JP
Inventors: Kengo Inage; Hiromi Hasegawa; Michihiko Nishijima
Original assignee: Tokuriki Honten Co Ltd
Current assignee: Tokuriki Honten Co Ltd
Priority date: 1983-12-22
Filing date: 1983-12-22
Publication date: 1991-03-29
Also published as: JPS60135550A

Description

【発明の詳細な説明】

〔産業上の利用分野〕本発明は、常温で液体の合金に固化用の金属粉
末を混入練和して用いる歯科用金属材料に関す
る。〔従来の技術〕歯牙の窩洞修復用に充填する歯科用金属材料と
して、従来よりアマルガムが用いられている。こ
れは常温で液体のHgに固化用の金属粉末を混
入・練和するもので、このような金属粉末として
は通常Ag＋Sn、Ag＋Sn＋Zn等が用いられてい
る。〔発明が解決しようとする問題点〕このアマルガムは上記した如くHgを用いるた
めにその毒性が問題となり、常温においても蒸気
となつて毒性雰囲気を作るために歯科医等に悪い
影響を与え、さらに常時歯牙に充填されている患
者にも何らかの悪い影響があることが考えられて
いる。しかし、このアマルガムは用法が容易であるた
めに毒性の心配があるにもかかわらず使用が続づ
けられているのが現状である。しかし、Hgに代
わる金属の研究も進んでいる。 Hgの融点は−38.86℃であり、常温では液体で
ある。これに次いで低い融点を有する金属がGa
（m.p.29.78℃）であり、当該目的にGaを利用す
る研究が1983年代より行われ始めた。Gaの単体
で常温で液状を保つことは難しく、合金化して融
点を低下させる試みが行われたが、期待通りの低
融点のものが得られなかつたこともあり、Ga系
歯科材料の研究においては、必ずしも従来の水銀
と同様に液状で使用しようと志向されていたわけ
ではない。一方、金属学的には、Ga系の低融点合金とし
ては、Ga−Sn（共晶温度20℃）、Ga−In（同15.7
℃）、Ga−Zn（同25℃）の二元系の状態図が知ら
れているが、三元系以上についてはほとんど知ら
れていない。 Ga系歯科材料に関する研究としては、Ga単体
またはGaを主体とする前記のGa−Sn、Ga−In、
Ga−Znの共晶合金を中心とし、それらに固化用
のPd、Ag、Au、Cu、Sn、Zn等の単体金属の粉
末あるいはAg−Sn−Zn系の合金粉末とを混入、
練和する研究が行われたが、上記Ga−Inの共晶
温度より低い融点を有する三元以上の多元液体合
金に合金粉末を混入、練和するような研究は極め
て少ない。近時、特許第1059723号（特公昭55−48091号）
において、金属粉と練和する際に、GaにSnを１
〜13.5％添加し、更にこれにIn0〜24.5％または
Zn5％以下添加し、一時的にGaの融点を下げなが
ら金属粉を加えて練和する方法が示されている
が、前述のようにGa−In共晶温度（15.7℃）よ
り低い融点を示す三元以上のGa系液体合金に関
する技術は言及されていない。今日まで、Ga系の歯科用材料が実用化されな
かつた原因は、Ga合金の融点が実用レベルに低
下できず、作業性が不十分であつたほか、練和物
を機械的強度が不充分であつたためである。〔課題を解決するための手段〕本発明は、常温で液体状態であり、固化用の金
属粉末を混入、練和して用いる歯科用金属材料に
おいて、In5〜40wt％、Sn5〜30wt％、残部Gaよ
り成り、15℃以下の融点を有する低融点合金に、
Pt、Pd、Rh、Ir、Os、Ta、Ti、Zr、Re、Ｗ、
Mo、Fe、Ni、Co、Cr、Hf、Ｖ、Ｙの金属を一
種ないし二種以上あるいはこれらの二元以上の合
金から成る混和金属粉末を、100：0.05〜60の重
量比で混合させたことを特徴とする。つまり、本発明は、Gaを主体とした三元系以
上の低融点液体合金に固化用の金属粉末を混入、
練和して歯科用金属材料を得る際、液体合金中に
この液体合金に対して直接拡散反応を起こしにく
い、即ち合金化しにくいような、高融点元素であ
るPt、Pd、Rh、Ir、Os、Ta、Ti、Zr、Re、Ｗ、
Mo、Fe、Ni、Co、Cr、Hf、Ｖ、Ｙより成る粉
末を混和金属として分散させておいて、固化用の
金属粉末を混入、練和後、機械的強度の優れる歯
科用金属材料を与えんとするものである。ここでまず、Gaを主体とする常温で液体とな
る低融点合金はGa−In−Snの三元合金であり、
詳しくは、In5〜40wt％、Sn5〜30wt％残部Gaよ
り成り、15℃以下の融点を有する。次に、上記低融点液体合金中に分散させる混和
金属としては、Pt、Pd、Rh、Ir、Os、Ta、Ti、
Zr、Re、Ｗ、Mo、Fe、Ni、Co、Cr、Hf、Ｖ、
Ｙの単体金属の粉末またはこれらの合金の粉末で
あり、上記液体合金に対して100：0.05〜60重量
比で混和できる。この混和金属は、常温ないし練和の際に発生す
る熱による温度上昇程度では液体合金とは合金化
しにくい高融点の元素で、液体合金と固化用の金
属粉末との、練和によつて硬化する歯科用金属材
料の中に点在することになるもので、練和硬化物
の強度を著しく向上させることができ、丁度コン
クリートの中の骨材と同様の働きを与えるもので
ある。なお、以上の低融点合金の成分組織について
は、この範囲より外にある場合には融点を15℃を
越えるものとなつて常温で液体状態とすることが
困難となるものである。また混和金属の混合比に
ついては、この範囲より低い場合には混和したこ
とによる練和硬化物の圧縮強度の上昇が認められ
ず、高い場合には、練和の作業性に支障を来すも
のである。〔実施例〕以下に本発明の一実施例を示す。 Ga140ｇ、In14ｇ、Sn46ｇをるつぼに入れ約
100℃以上に加熱・溶融して撹拌し、Ga70wt％
−In7wt％−Sn23wt％の溶融点15℃の低融点合
金とする。次に150メツシユのTi−Fe−Cr−Mo
の混和金属を作る。さらに固化用合金としては従
来と同様の250メツシユのAg66wt％、Sn25wt％、
Zn9wt％とし、それらを１：0.4：１の割合で混
入・練和した。この圧縮強度は42Kgｆ／mm²であつ
た。さらにこの実施例およびこれと同様にした実
施例を以下の表に示す。

〔発明の効果〕

以上説明した本発明によると、Gaを主体とし
た三元以上の多元系の低融点液体合金と固化用の
金属粉末と、練和して硬化物を得る際にPt、Pd、
Rh、Ir、Os、Ta、Ti、Zr、Re、Ｗ、Mo、Fe、
Ni、Co、Cr、Hf、Ｖ、Ｙの単体金属粉末または
これらの合金粉末を混和金属として液体合金中に
分散させることによつて、この混和金属は液体金
属を拡散・合金化反応を起こしにくく、練和後の
硬化物中に点在して圧縮強度の大きい歯科用金属
材料とすることができる。また、低融点合金Gaを主体とする多元合金と
したことにより、歯質および他の金属に対してす
ぐれたぬれ性を有し、歯牙の窩洞充填に用いたと
きに、歯質との間に隙間が生ずることもなく、し
かも融点が低いために使用に際しても作業が極め
て良好となる。また、生体反応における毒性は全く無く、歯科
用金属材料として適するもので、単に窩洞修復の
みならず義歯の修復および歯科用の鋳造金属床の
修復に用いて有用である。

Claims

【特許請求の範囲】

１常温で液体状態であり、固化用の金属粉末を
混入、練和して用いる歯科用金属材料において、
In5〜40wt％、Sn5〜30wt％、残部Gaより成り、
15℃以下の融点を有する低融点合金に、Pt、Pd、
Rh、Ir、Os、Ta、Ti、Zr、Re、Ｗ、Mo、Fe、
Ni、Co、Cr、Hf、Ｖ、Ｙの金属を一種ないし二
種以上あるいはこれらの二元以上の合金から成る
混和金属粉末を、100：0.05〜60の重量比で混合
させたことを特徴とする歯科用金属材料。