JPH02136349U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH02136349U JPH02136349U JP4637489U JP4637489U JPH02136349U JP H02136349 U JPH02136349 U JP H02136349U JP 4637489 U JP4637489 U JP 4637489U JP 4637489 U JP4637489 U JP 4637489U JP H02136349 U JPH02136349 U JP H02136349U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- board
- printed
- printed wiring
- predetermined intervals
- wiring board
- Prior art date
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- Pending
Links
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims 1
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Description
第１図はこの考案の第１実施例を示す平面図、
第２図は第２実施例を示す平面図である。 図面において、１，１１……プリント基板、４
，５，６，７……回路配線、８……分離帯、９…
…ミシン目、１０，１２……余白部である。
第２図は第２実施例を示す平面図である。 図面において、１，１１……プリント基板、４
，５，６，７……回路配線、８……分離帯、９…
…ミシン目、１０，１２……余白部である。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 (1) 複数の独立した回路配線を一枚の基板上に
所定の間隔を置いてプリントしたプリント配線板
において、前記基板は半田槽に浸漬可能な大きさ
を有し、前記回路配線は所定の間隔を置いてまと
めてプリントされ、残りの余白部には前記回路配
線と隣接する部分に分離可能な切取り線が設けら
れていることを特徴とするプリント配線板。 (2) 前記切取り線は基板中にその先端が位置す
る断面が略Ｖ字状の溝であることを特徴とする請
求項１に記載のプリント配線板。 (3) 前記切取り線は、所定の間隔をおいて貫通
する複数の孔の列で構成されたミシン目線である
ことを特徴とする請求項１に記載のプリント配線
板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4637489U JPH02136349U (ja) | 1989-04-20 | 1989-04-20 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4637489U JPH02136349U (ja) | 1989-04-20 | 1989-04-20 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02136349U true JPH02136349U (ja) | 1990-11-14 |
Family
ID=31561403
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4637489U Pending JPH02136349U (ja) | 1989-04-20 | 1989-04-20 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02136349U (ja) |
-
1989
- 1989-04-20 JP JP4637489U patent/JPH02136349U/ja active Pending