JPH02137094U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH02137094U JPH02137094U JP4374189U JP4374189U JPH02137094U JP H02137094 U JPH02137094 U JP H02137094U JP 4374189 U JP4374189 U JP 4374189U JP 4374189 U JP4374189 U JP 4374189U JP H02137094 U JPH02137094 U JP H02137094U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- frame base
- screw insertion
- insertion hole
- screw
- circuit board
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 230000037431 insertion Effects 0.000 claims description 7
- 238000003780 insertion Methods 0.000 claims description 7
- 238000005452 bending Methods 0.000 claims 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims 1
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims 1
- 238000005192 partition Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
Description
第１図は本考案に係る高周波機器の一具体例を
分解状態で示す概略斜視図、第２図は本考案装置
要部の部分縦断面図、第３図は第１のビス挿通孔
の形状を例示する連結片の上面図である。第４図
は従来の高周波機器の斜視図、第５図はシールド
仕切構体の斜視図、ームベース、６…メインプリ
ント基板、７…高周波機器、８…シールド仕切構
体、９…連結片、１３…締付ビス、１４…第１の
ビス挿通孔、１５…第２のビス挿通孔、１６…雌
ネジ孔。
分解状態で示す概略斜視図、第２図は本考案装置
要部の部分縦断面図、第３図は第１のビス挿通孔
の形状を例示する連結片の上面図である。第４図
は従来の高周波機器の斜視図、第５図はシールド
仕切構体の斜視図、ームベース、６…メインプリ
ント基板、７…高周波機器、８…シールド仕切構
体、９…連結片、１３…締付ビス、１４…第１の
ビス挿通孔、１５…第２のビス挿通孔、１６…雌
ネジ孔。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 金属シートを短形枠状に折曲げて形成されたフ
レームベース内にプリント配線体を組込み、この
フレームベースをメインプリント基板上に直付け
してなる高周波機器に於いて、 前記フレームベースの角隅部に形成された連結
片に締付ビスの頭部よりも大径の第１のビス挿通
孔を形成し、この第１のビス挿通孔の真下に位置
するプリント配線体に前記締付ビスの頭部よりも
小径の第２のビス挿通孔を穿設し、これらのビス
挿通孔を貫通する締付ビスによつて、フレームベ
ースの下端周縁面をその下方に位置するメインプ
リント基板の上面に密着させて接合螺着したこと
を特徴とする高周波機器。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4374189U JPH02137094U (ja) | 1989-04-13 | 1989-04-13 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4374189U JPH02137094U (ja) | 1989-04-13 | 1989-04-13 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02137094U true JPH02137094U (ja) | 1990-11-15 |
Family
ID=31556411
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4374189U Pending JPH02137094U (ja) | 1989-04-13 | 1989-04-13 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02137094U (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005527114A (ja) * | 2002-05-23 | 2005-09-08 | シーメンス インフォメーション アンド コミュニケーション モービル エルエルシイ | 電子装置用電波遮蔽体 |
-
1989
- 1989-04-13 JP JP4374189U patent/JPH02137094U/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005527114A (ja) * | 2002-05-23 | 2005-09-08 | シーメンス インフォメーション アンド コミュニケーション モービル エルエルシイ | 電子装置用電波遮蔽体 |