JPH0213749U - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPH0213749U JPH0213749U JP8995188U JP8995188U JPH0213749U JP H0213749 U JPH0213749 U JP H0213749U JP 8995188 U JP8995188 U JP 8995188U JP 8995188 U JP8995188 U JP 8995188U JP H0213749 U JPH0213749 U JP H0213749U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- lead pin
- silver solder
- head
- cobalt
- nickel
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Landscapes
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Description
第１図は本考案銀ろう付きリードピンの一実施
例の正面図、第２図は本考案に使用されるリード
ピンの横断面を拡大して撮影した写真、第３図は
従来のリードピンの正面図、第４図は従来の銀ろ
う付きリードピンの正面図である。 ４，５……リードピン、２，６……ヘツド部、
３，７……銀ろう、８……芯線、９……套管。
例の正面図、第２図は本考案に使用されるリード
ピンの横断面を拡大して撮影した写真、第３図は
従来のリードピンの正面図、第４図は従来の銀ろ
う付きリードピンの正面図である。 ４，５……リードピン、２，６……ヘツド部、
３，７……銀ろう、８……芯線、９……套管。
Claims (1)
- 端部に成形された径大ヘツド部を有し、上記ヘ
ツド部への銀ろうを被着したリードピンにおいて
、上記リードピンは鉄・ニツケル・コバルトを主
体とする合金を被せた銅線であることを特徴とす
る銀ろう付きリードピン。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8995188U JPH0213749U (ja) | 1988-07-08 | 1988-07-08 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8995188U JPH0213749U (ja) | 1988-07-08 | 1988-07-08 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0213749U true JPH0213749U (ja) | 1990-01-29 |
Family
ID=31314489
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8995188U Pending JPH0213749U (ja) | 1988-07-08 | 1988-07-08 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0213749U (ja) |
-
1988
- 1988-07-08 JP JP8995188U patent/JPH0213749U/ja active Pending
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