JPH02137665A - 半田付装置 - Google Patents
半田付装置Info
- Publication number
- JPH02137665A JPH02137665A JP63292752A JP29275288A JPH02137665A JP H02137665 A JPH02137665 A JP H02137665A JP 63292752 A JP63292752 A JP 63292752A JP 29275288 A JP29275288 A JP 29275288A JP H02137665 A JPH02137665 A JP H02137665A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- soldering
- iron tip
- solder
- hole
- pattern
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3447—Lead-in-hole components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3465—Application of solder
Landscapes
- Manufacturing Of Electrical Connectors (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は、各種の電子機器の半田付けに使用する半田付
装置に関するものである。
装置に関するものである。
従来の技術
電子機器の半田付工程における半田付不良は、直接製品
不良につながシ、製造工程における最重要課題であるに
もかかわらず以下に説明するようなコテ先を使って半田
付けを行っていた。
不良につながシ、製造工程における最重要課題であるに
もかかわらず以下に説明するようなコテ先を使って半田
付けを行っていた。
以下、図面に基づいて従来の技術を説明する。
従来、この種の半田付用コテ先は、第５図に示すような
形状であった。第６図および第７図において、６はコテ
先であシ、７は半田、８は半田付パターン、９はプリン
ト基板、１０はリード線である。
形状であった。第６図および第７図において、６はコテ
先であシ、７は半田、８は半田付パターン、９はプリン
ト基板、１０はリード線である。
第６図に示すように、プリント基板９上に半田付パター
ン８があり、この半田付パターン８とリード線１ｏに半
田７を近づけ、そこへ第５図で示すような従来のコテ先
６で半田７を溶かして半田付けを行っていた。
ン８があり、この半田付パターン８とリード線１ｏに半
田７を近づけ、そこへ第５図で示すような従来のコテ先
６で半田７を溶かして半田付けを行っていた。
発明が解決しようとする課題
このときの半田付状態は、第７図にその断面を示すよう
に半田付パターン日とリード線１０とを半田付けする際
コテ先６の形状が凸状になっているため、コテ先６の熱
が一点にしか加えられない。
に半田付パターン日とリード線１０とを半田付けする際
コテ先６の形状が凸状になっているため、コテ先６の熱
が一点にしか加えられない。
そのため、半田は半田付パターン８の全ての面に回らな
いで半田付パターン８とリード線１０この半田付けは片
面のみの場合も発生する可能性がある。又、半田量を制
限する設備もないため半田量のバラツキも生じやすく、
すぐれた半田付品質を保つことは困難であった。
いで半田付パターン８とリード線１０この半田付けは片
面のみの場合も発生する可能性がある。又、半田量を制
限する設備もないため半田量のバラツキも生じやすく、
すぐれた半田付品質を保つことは困難であった。
本発明は、このような課題を解決するもので、半田付不
良（■半田量のバラツキ ■片目半田）３ 。
良（■半田量のバラツキ ■片目半田）３ 。
の改善を目的とするものである。
課題を解決するための手段
この課題を解決する為に、本発明はコテ先と、コテ先部
に供給される半田とを備え前記コテ先は、金属体よりな
υ、その先端側に半田が供給される孔を有するものであ
る。
に供給される半田とを備え前記コテ先は、金属体よりな
υ、その先端側に半田が供給される孔を有するものであ
る。
作用
この構成により、半田付はパターン全体を加熱し一定量
の半田を供給するため半田は完全に半田付部に囲シ込み
、かつ供給量は孔の大きさで規制される為、半田付量も
一定し、片目半田も発生しない確実な半田付けが可能と
なる。
の半田を供給するため半田は完全に半田付部に囲シ込み
、かつ供給量は孔の大きさで規制される為、半田付量も
一定し、片目半田も発生しない確実な半田付けが可能と
なる。
実施例
以下、本発明の一実施例について図面を参照しながら説
明する。
明する。
第１図は本発明のコテ先形状を示した斜視図である。第
１図に示すように今風製のコテ先１に孔ＩＩＬを有して
いるのがその特徴である。第２図。
１図に示すように今風製のコテ先１に孔ＩＩＬを有して
いるのがその特徴である。第２図。
第３図は本実施例によるコテ先１を使用しての半田付は
方法、および半田付は品質を説明するための図面である
。
方法、および半田付は品質を説明するための図面である
。
第２図に示すように、プリント基板４上に半田付パター
ン３があシ、この半田付パターン３とリード線６の所ヘ
コテ先１の孔１ａ部に半田２を満たしたコテ先を、リー
ド線５が孔１ａ内に貫通するように半田付パターン３に
向けて降下させる。
ン３があシ、この半田付パターン３とリード線６の所ヘ
コテ先１の孔１ａ部に半田２を満たしたコテ先を、リー
ド線５が孔１ａ内に貫通するように半田付パターン３に
向けて降下させる。
その後第３図に示すようにコテ先１を上方へ弓き上げる
と、コテ先１の孔１ａ部内にあった半田が、半田付パタ
ーンａとリード線５に溶着する。
と、コテ先１の孔１ａ部内にあった半田が、半田付パタ
ーンａとリード線５に溶着する。
この場合、コテ先１の形状が半田付パターン３と接触す
る部分が面状であるｋめコテ先の熱がまんべんなく半田
付パターン３とリード線６に伝達されて加熱され半田付
部全面に半田付けがなされる。
る部分が面状であるｋめコテ先の熱がまんべんなく半田
付パターン３とリード線６に伝達されて加熱され半田付
部全面に半田付けがなされる。
また、半田量は、コテ先１の孔１ａの形状によシ一定で
あるので半田量のバラツキはない。
あるので半田量のバラツキはない。
また、このコテ先１は第４図に示すように孔１ａは上部
の開口が広く、下方はそれよシ狭く、本実施例ではこの
下方部を直径３顧としている。
の開口が広く、下方はそれよシ狭く、本実施例ではこの
下方部を直径３顧としている。
発明の効果
以上のように本発明によれば、コテ先に孔を設は半田を
溜めることにより、半田量が一定となり、静止デイツプ
の効果によりイモ付半田及び、片目半田防止が可能とな
り、半田付品質の改善が可能となる。
溜めることにより、半田量が一定となり、静止デイツプ
の効果によりイモ付半田及び、片目半田防止が可能とな
り、半田付品質の改善が可能となる。
第１図は本発明の一実施例によるコテ先の形状を示した
斜視図、第２図はそのコテ先を使用しての半田付方法を
説明するための斜視図、第３図は前記第２図の断面図で
あり、第４図はそのコテ先の側面図である。 また、第６図は従来使用していたコテ先の形状を示す斜
視図であり、第６図は従来例によるコテ先を使用しての
半田付方法を説明するための斜視図であシ、第７図は前
記第６図の断面図である。 １・・・・・・コテ先、１ａ・・・・・・孔、２・・・
・・・半田。 代理人の氏名 弁理士 粟 野 重 孝ほか１名／−−
−コテ光 ２−−一牟田 、３−’ｐ １）イず「 ノ＼°グー ン４− プソ
ン）基板 ５− ソー）″沫 第 ツ
斜視図、第２図はそのコテ先を使用しての半田付方法を
説明するための斜視図、第３図は前記第２図の断面図で
あり、第４図はそのコテ先の側面図である。 また、第６図は従来使用していたコテ先の形状を示す斜
視図であり、第６図は従来例によるコテ先を使用しての
半田付方法を説明するための斜視図であシ、第７図は前
記第６図の断面図である。 １・・・・・・コテ先、１ａ・・・・・・孔、２・・・
・・・半田。 代理人の氏名 弁理士 粟 野 重 孝ほか１名／−−
−コテ光 ２−−一牟田 、３−’ｐ １）イず「 ノ＼°グー ン４− プソ
ン）基板 ５− ソー）″沫 第 ツ
Claims (1)
- コテ先と、このコテ先部に供給される半田とを備え前
記コテ先は金属体よりなり、その先端側に、半田が供給
される孔を有する半田付装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63292752A JPH02137665A (ja) | 1988-11-18 | 1988-11-18 | 半田付装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63292752A JPH02137665A (ja) | 1988-11-18 | 1988-11-18 | 半田付装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02137665A true JPH02137665A (ja) | 1990-05-25 |
Family
ID=17785877
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63292752A Pending JPH02137665A (ja) | 1988-11-18 | 1988-11-18 | 半田付装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02137665A (ja) |
-
1988
- 1988-11-18 JP JP63292752A patent/JPH02137665A/ja active Pending
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