JPH02138061U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH02138061U JPH02138061U JP4843189U JP4843189U JPH02138061U JP H02138061 U JPH02138061 U JP H02138061U JP 4843189 U JP4843189 U JP 4843189U JP 4843189 U JP4843189 U JP 4843189U JP H02138061 U JPH02138061 U JP H02138061U
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- solder
- reflow soldering
- base material
- heating
- utility
- Prior art date
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- 238000005476 soldering Methods 0.000 claims description 3
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 2
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Description
第１図は本考案の一実施例を示す斜視図、第２
図は同駆動回路図である。 １……リフローはんだ付け装置、２……振動源
、３……プリント基板、４……電子部品、５……
音響振動子、６……搬送具、７……加熱手段、８
……入力電源、９……増幅回路、１０……波高値
可変器、１１……周波数可変器、１２……発振器
。
図は同駆動回路図である。 １……リフローはんだ付け装置、２……振動源
、３……プリント基板、４……電子部品、５……
音響振動子、６……搬送具、７……加熱手段、８
……入力電源、９……増幅回路、１０……波高値
可変器、１１……周波数可変器、１２……発振器
。
Claims (1)
- リフローはんだ付けを行う装置において、母材
およびはんだを加熱する手段と、前記母材および
はんだに振動を付与する手段とを有することを特
徴とするリフローはんだ付け装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4843189U JPH02138061U (ja) | 1989-04-25 | 1989-04-25 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4843189U JPH02138061U (ja) | 1989-04-25 | 1989-04-25 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02138061U true JPH02138061U (ja) | 1990-11-19 |
Family
ID=31565231
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4843189U Pending JPH02138061U (ja) | 1989-04-25 | 1989-04-25 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02138061U (ja) |
-
1989
- 1989-04-25 JP JP4843189U patent/JPH02138061U/ja active Pending
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