JPH02138438U - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPH02138438U JPH02138438U JP4739889U JP4739889U JPH02138438U JP H02138438 U JPH02138438 U JP H02138438U JP 4739889 U JP4739889 U JP 4739889U JP 4739889 U JP4739889 U JP 4739889U JP H02138438 U JPH02138438 U JP H02138438U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- heat sink
- lsi chip
- male screw
- circuit board
- printed circuit
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000001816 cooling Methods 0.000 claims 1
Landscapes
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
Description
第１図は本考案の一実施例を示す側断面図、第
２図は従来例を示す側面図である。 １……プリント基板、２……ＬＳＩチツプ、３
……第１のヒートシンク、４……オネジ、５……
メネジ、６……第２のヒートシンク、７………リ
ード。
２図は従来例を示す側面図である。 １……プリント基板、２……ＬＳＩチツプ、３
……第１のヒートシンク、４……オネジ、５……
メネジ、６……第２のヒートシンク、７………リ
ード。
Claims (1)
- プリント基板に搭載されたＬＳＩチツプの冷却
構造において、ＬＳＩチツプに固着され、オネジ
を有する第１のヒートシンクと、前記第１のヒー
トシンクのオネジ部に嵌合するメネジを有する第
２のヒートシンクとを組合せたことを特徴とする
ヒートシンク固定構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4739889U JPH02138438U (ja) | 1989-04-22 | 1989-04-22 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4739889U JPH02138438U (ja) | 1989-04-22 | 1989-04-22 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02138438U true JPH02138438U (ja) | 1990-11-19 |
Family
ID=31563290
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4739889U Pending JPH02138438U (ja) | 1989-04-22 | 1989-04-22 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02138438U (ja) |
-
1989
- 1989-04-22 JP JP4739889U patent/JPH02138438U/ja active Pending