JPH0213912B2 - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPH0213912B2 JPH0213912B2 JP58003168A JP316883A JPH0213912B2 JP H0213912 B2 JPH0213912 B2 JP H0213912B2 JP 58003168 A JP58003168 A JP 58003168A JP 316883 A JP316883 A JP 316883A JP H0213912 B2 JPH0213912 B2 JP H0213912B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- board
- heating element
- wiring
- thermal head
- elements
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
- B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
- B41J2/315—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of heat to a heat sensitive printing or impression-transfer material
- B41J2/32—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of heat to a heat sensitive printing or impression-transfer material using thermal heads
- B41J2/345—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of heat to a heat sensitive printing or impression-transfer material using thermal heads characterised by the arrangement of resistors or conductors
Landscapes
- Electronic Switches (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
(a) 発明の技術分野
本発明は、多数個の発熱体素子を選択的に発熱
させ、記録媒体に所望の可視情報を印刷するサー
マルヘツドの構造的改良に関する。
させ、記録媒体に所望の可視情報を印刷するサー
マルヘツドの構造的改良に関する。
(b) 技術の背景
電気的絶縁性を有する基板の表面に電気抵抗を
利用した多数個の発熱体素子を形成したサーマル
ヘツドは、所望の発熱体素子のみを電気信号に基
づいて発熱させることにより、複数ドツトの組合
せからなる各種記号や文字及び画像を感熱紙等の
記録媒体に印刷することができる。
利用した多数個の発熱体素子を形成したサーマル
ヘツドは、所望の発熱体素子のみを電気信号に基
づいて発熱させることにより、複数ドツトの組合
せからなる各種記号や文字及び画像を感熱紙等の
記録媒体に印刷することができる。
第１図は前記サーマルヘツドの構成例を示す回
路図であり、多数個の発熱体素子１を一定数（図
はｍ個）ずつの複数群に分割し、Ｘ配線x1〜xm
は同一群の各素子１と逆電流防止用ダイオード２
をそれぞれ介して接続され、Ｙ配線y1〜ymは各
素子群の同一配列順位の素子１を接続している。
従つて、配線x1とy2に電圧を印加しその電流がy2
→x1に流れるようにすると発熱体素子１′が発熱
する如く、各素子１を選択的に発熱させることが
できる。
路図であり、多数個の発熱体素子１を一定数（図
はｍ個）ずつの複数群に分割し、Ｘ配線x1〜xm
は同一群の各素子１と逆電流防止用ダイオード２
をそれぞれ介して接続され、Ｙ配線y1〜ymは各
素子群の同一配列順位の素子１を接続している。
従つて、配線x1とy2に電圧を印加しその電流がy2
→x1に流れるようにすると発熱体素子１′が発熱
する如く、各素子１を選択的に発熱させることが
できる。
(c) 従来技術と問題点
一般に、上記回路構成のサーマルヘツドは、グ
レーズドアルミナ基板に多数個の発熱体素子とそ
れらのマトリツクス配線を一括形成しダイオード
を搭載しているため、通常の配線基板に前記発熱
体素子及びマトリツクス配線を一括形成し、ダイ
オードを搭載した場合よりも比較高価となり、ま
たその１枚のグレーズドアルミナ基板から前記サ
ーマルヘツドを多数取りすることができないので
低コスト化が難しいといつた欠点があつた。
レーズドアルミナ基板に多数個の発熱体素子とそ
れらのマトリツクス配線を一括形成しダイオード
を搭載しているため、通常の配線基板に前記発熱
体素子及びマトリツクス配線を一括形成し、ダイ
オードを搭載した場合よりも比較高価となり、ま
たその１枚のグレーズドアルミナ基板から前記サ
ーマルヘツドを多数取りすることができないので
低コスト化が難しいといつた欠点があつた。
そして、サーマルヘツドを用いたプリンタは低
騒音・メンテナンスフリーである等の利点を有す
るため、業務用及び事務用のみならずテレビ画像
のハードコピー用の如き家電製品としても有効で
あり、前記欠点の改善が強く望まれていた。
騒音・メンテナンスフリーである等の利点を有す
るため、業務用及び事務用のみならずテレビ画像
のハードコピー用の如き家電製品としても有効で
あり、前記欠点の改善が強く望まれていた。
(d) 発明の目的
本発明の目的は、上記問題点を除去して安価な
サーマルヘツドを提供することである。
サーマルヘツドを提供することである。
(e) 発明の構成
上記目的は、多数個の発熱体素子を一方の面に
形成した薄い子基板と、その発熱体素子を接続す
る配線が形成された親基板とを具え、該子基板の
他方の面を外側に向け、発熱体素子を形成した一
方の面が前記親基板と所定間隔を隔てて対向する
よう発熱体素子の電極と親基板上の配線とをパツ
ド接続して成ることを特徴とするサーマルヘツド
の構造により達成される。
形成した薄い子基板と、その発熱体素子を接続す
る配線が形成された親基板とを具え、該子基板の
他方の面を外側に向け、発熱体素子を形成した一
方の面が前記親基板と所定間隔を隔てて対向する
よう発熱体素子の電極と親基板上の配線とをパツ
ド接続して成ることを特徴とするサーマルヘツド
の構造により達成される。
(f) 発明の実施例
以下、図面を用いて本発明に係わるサーマルヘ
ツドの構造を説明する。
ツドの構造を説明する。
第２図は本発明の一実施例になるサーマルヘツ
ドの断面を示す模式図であり、サーマルヘツド１
１は発熱体素子接続用配線を形成しダイオード
（第１図の２）を搭載した親基板１２に、多数の
発熱体素子を形成した子基板１３を搭載して構成
される。
ドの断面を示す模式図であり、サーマルヘツド１
１は発熱体素子接続用配線を形成しダイオード
（第１図の２）を搭載した親基板１２に、多数の
発熱体素子を形成した子基板１３を搭載して構成
される。
親基板１２は、機械的強度を確保するための基
板（例えば金属基板）１４に、電気的絶縁性を有
する配線基板（例えばガラスエポキシ基板）１５
を接着し、基板１５の上に複数本の導体層１６と
絶縁層１７とでなるクロスオーバー配線層（第１
図の配線y1〜ym）１８、及び複数本の導体層１
９と絶縁層２０とでなるダイオード２２搭載用配
線層（第１図の配線x1〜xm）２１が形成されて
いる。他方子基板１３は、電気的絶縁性と耐摩耗
性とを有する薄い基板（例えば厚さが約100μｍ
のガラス板）２３の一方の面（図示下面）に、抵
抗層２４と、その抵抗層２４の一対の対向電極２
５，２６及び１対の金属パツド２７，２８並びに
抵抗層２４の中間層を酸化防止と保護するための
保護層（例えばSiO2層）２９を順に設けた多数
個の発熱体素子（第１図の素子１）が形成されて
いる。そして、子基板１３は前記薄いガラス板等
からなる耐摩耗性の良い基板２３の他方を外側に
向け、前記発熱体素子が形成された一方の面が前
記親基板１２と所定間隔を隔てて対向するように
耐熱・絶縁性接着剤（例えば耐熱性ポリイミド樹
脂や耐熱性無機質の接着剤）３０により親基板１
２の表面に搭載される。ただし、該搭載に先立つ
て圧着やはんだ付け等の手段により、複数個の各
パツド２７とそれに対向する導体１６並びに複数
個のパツド２８とそれに対向する導体１９とをそ
れぞれ接続してあるため、サーマルヘツド１１は
第１図に示す如き回路構成となる。
板（例えば金属基板）１４に、電気的絶縁性を有
する配線基板（例えばガラスエポキシ基板）１５
を接着し、基板１５の上に複数本の導体層１６と
絶縁層１７とでなるクロスオーバー配線層（第１
図の配線y1〜ym）１８、及び複数本の導体層１
９と絶縁層２０とでなるダイオード２２搭載用配
線層（第１図の配線x1〜xm）２１が形成されて
いる。他方子基板１３は、電気的絶縁性と耐摩耗
性とを有する薄い基板（例えば厚さが約100μｍ
のガラス板）２３の一方の面（図示下面）に、抵
抗層２４と、その抵抗層２４の一対の対向電極２
５，２６及び１対の金属パツド２７，２８並びに
抵抗層２４の中間層を酸化防止と保護するための
保護層（例えばSiO2層）２９を順に設けた多数
個の発熱体素子（第１図の素子１）が形成されて
いる。そして、子基板１３は前記薄いガラス板等
からなる耐摩耗性の良い基板２３の他方を外側に
向け、前記発熱体素子が形成された一方の面が前
記親基板１２と所定間隔を隔てて対向するように
耐熱・絶縁性接着剤（例えば耐熱性ポリイミド樹
脂や耐熱性無機質の接着剤）３０により親基板１
２の表面に搭載される。ただし、該搭載に先立つ
て圧着やはんだ付け等の手段により、複数個の各
パツド２７とそれに対向する導体１６並びに複数
個のパツド２８とそれに対向する導体１９とをそ
れぞれ接続してあるため、サーマルヘツド１１は
第１図に示す如き回路構成となる。
なお、第２図においてダイオード２２は、複数
個のダイオード素子を１つのパツケージに収容し
たものであり、図示しない記録媒体は子基板１３
の薄いガラス板等からなる基板２３の外側の面と
接することになり耐摩耗性が向上する。また、サ
ーマルヘツド１１上は配線基板１５と発熱体素子
の保護層２９との間が空洞になつているが、該空
洞に絶縁性の耐熱接着剤等（耐熱性ポリイミド樹
脂材など）を注入して満たすことにより、機械的
強度の弱い子基板１３を補強することができると
共に、蓄熱層として発熱体素子の発熱時の省エネ
ルギー化が実現できる効果がある。
個のダイオード素子を１つのパツケージに収容し
たものであり、図示しない記録媒体は子基板１３
の薄いガラス板等からなる基板２３の外側の面と
接することになり耐摩耗性が向上する。また、サ
ーマルヘツド１１上は配線基板１５と発熱体素子
の保護層２９との間が空洞になつているが、該空
洞に絶縁性の耐熱接着剤等（耐熱性ポリイミド樹
脂材など）を注入して満たすことにより、機械的
強度の弱い子基板１３を補強することができると
共に、蓄熱層として発熱体素子の発熱時の省エネ
ルギー化が実現できる効果がある。
このように構成されたサーマルヘツド１１にお
いて子基板１３の幅、即ち多数本が並列形成され
た抵抗層２４の長手方向長さは３mm程度にできる
ため、第３図に示す如く、例えば30枚の基板２３
（第２図）に分割可能な大形の薄い基板３１に、
抵抗層２４等からなる発熱体素子３２のアレイ３
３を30列同時形成し、それを分割することで30枚
の子基板１３が極めて効率良く、安価に作成可能
となる。
いて子基板１３の幅、即ち多数本が並列形成され
た抵抗層２４の長手方向長さは３mm程度にできる
ため、第３図に示す如く、例えば30枚の基板２３
（第２図）に分割可能な大形の薄い基板３１に、
抵抗層２４等からなる発熱体素子３２のアレイ３
３を30列同時形成し、それを分割することで30枚
の子基板１３が極めて効率良く、安価に作成可能
となる。
(g) 発明の効果
以上説明した如く本発明によれば、発熱体素子
を高価な基板に形成し該素子の接続配線及び逆電
流防止用ダイオードを通常の基板に形成又は搭載
するように構成したこと、及び前記発熱体素子を
形成した基板の多数個採りが可能となつたことに
より、安価なサーマルヘツドを供給できるように
なつた効果は大きい。
を高価な基板に形成し該素子の接続配線及び逆電
流防止用ダイオードを通常の基板に形成又は搭載
するように構成したこと、及び前記発熱体素子を
形成した基板の多数個採りが可能となつたことに
より、安価なサーマルヘツドを供給できるように
なつた効果は大きい。
第１図はサーマルヘツドの回路例、第２図は本
発明の一実施例に係わるサーマルヘツドの主要構
成を示す模式断面図、第３図は第２図に示した子
基板の量産方法を説明するための斜視図である。 なお図中において、１，３２は発熱体素子、１
１はサーマルヘツド、１２は親基板、１３は子基
板、１８，２１は配線層を示す。
発明の一実施例に係わるサーマルヘツドの主要構
成を示す模式断面図、第３図は第２図に示した子
基板の量産方法を説明するための斜視図である。 なお図中において、１，３２は発熱体素子、１
１はサーマルヘツド、１２は親基板、１３は子基
板、１８，２１は配線層を示す。
Claims (1)
- １ 多数個の発熱体素子を一方の面に形成した薄
い子基板１３と、その発熱体素子を接続する配線
１６，１９が形成された親基板１２とを具え、該
子基板１３の他方の面を外側に向け、発熱体素子
を形成した一方の面が前記親基板１２と所定間隔
を隔てて対向するよう発熱体素子の電極２５，２
６と親基板１２上の配線１６，１９とをパツド２
７，２８接続して成ることを特徴とするサーマル
ヘツドの構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58003168A JPS59127780A (ja) | 1983-01-12 | 1983-01-12 | サ−マルヘツドの構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58003168A JPS59127780A (ja) | 1983-01-12 | 1983-01-12 | サ−マルヘツドの構造 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS59127780A JPS59127780A (ja) | 1984-07-23 |
| JPH0213912B2 true JPH0213912B2 (ja) | 1990-04-05 |
Family
ID=11549838
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP58003168A Granted JPS59127780A (ja) | 1983-01-12 | 1983-01-12 | サ−マルヘツドの構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS59127780A (ja) |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5151340A (ja) * | 1974-10-31 | 1976-05-06 | Tokyo Shibaura Electric Co | |
| JPS5851831B2 (ja) * | 1976-08-18 | 1983-11-18 | 松下電器産業株式会社 | サ−マルヘッド装置 |
| JPS55118882A (en) * | 1979-03-09 | 1980-09-12 | Hitachi Ltd | Thermal recording head |
-
1983
- 1983-01-12 JP JP58003168A patent/JPS59127780A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS59127780A (ja) | 1984-07-23 |
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