JPH02139676A - 検査装置 - Google Patents
検査装置Info
- Publication number
- JPH02139676A JPH02139676A JP63293939A JP29393988A JPH02139676A JP H02139676 A JPH02139676 A JP H02139676A JP 63293939 A JP63293939 A JP 63293939A JP 29393988 A JP29393988 A JP 29393988A JP H02139676 A JPH02139676 A JP H02139676A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- data
- mask
- pattern
- inspection
- inspected
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Investigating Materials By The Use Of Optical Means Adapted For Particular Applications (AREA)
- Preparing Plates And Mask In Photomechanical Process (AREA)
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
- Image Processing (AREA)
- Image Analysis (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
従来の技術 （第３図）発明が解決し
ようとする課題 課題を解決するための手段 作用 実施例 本発明の第１実施例 （第１図）本発明の第２実
施例 （第２図）発明の効果 〔概要〕 検査装置に関し、 データ量を減少させることができ、データ製作時間の短
縮、データの取扱の効率化、検査時間の短縮を図ること
のできる検査装置を提供することを目的とし、 所定のパターンが形成された被検査マスク表面を水平方
向に走査するとともに、走査が該マスク端に達すると所
定の走査幅だけ垂直方向にステップして次段の走査を開
始してマスクデータを抽出し、該マスクデータを所定の
設計データと比較することにより該被検査マスクの検査
を行う検査装置において、前記走査幅を前記パターンの
形状に基づいて可変にし、同一のパターンのマスクデー
タを複数の場所で使用して検査を行うように構成する。
ようとする課題 課題を解決するための手段 作用 実施例 本発明の第１実施例 （第１図）本発明の第２実
施例 （第２図）発明の効果 〔概要〕 検査装置に関し、 データ量を減少させることができ、データ製作時間の短
縮、データの取扱の効率化、検査時間の短縮を図ること
のできる検査装置を提供することを目的とし、 所定のパターンが形成された被検査マスク表面を水平方
向に走査するとともに、走査が該マスク端に達すると所
定の走査幅だけ垂直方向にステップして次段の走査を開
始してマスクデータを抽出し、該マスクデータを所定の
設計データと比較することにより該被検査マスクの検査
を行う検査装置において、前記走査幅を前記パターンの
形状に基づいて可変にし、同一のパターンのマスクデー
タを複数の場所で使用して検査を行うように構成する。
本発明は、検査装置に係り、詳しくは半導体製造プロセ
スで使用するレチクル・マスクを検査するデータベース
検査装置の改良に関する。
スで使用するレチクル・マスクを検査するデータベース
検査装置の改良に関する。
ＬＳＩ設計からマスク描画に至る工程としては、通常、
回路設計を基にレイアウト設計を行い、アートワーク作
業を通してパターンジェネレータ用あるいは電子ビーム
描画用ＭＴを製作し、このデータ（ＭＴ）を基にマスク
が製作される。マスク検査の後、欠陥部分を修正してプ
ロセスに使用することになるが、被検査マスク（レチク
ル）を縮小投影する方式では、欠陥がすべてのチップに
転写されるため、無欠陥マスクが要求され、欠陥修正法
を含めたマスク製作工程が極めて重要である。
回路設計を基にレイアウト設計を行い、アートワーク作
業を通してパターンジェネレータ用あるいは電子ビーム
描画用ＭＴを製作し、このデータ（ＭＴ）を基にマスク
が製作される。マスク検査の後、欠陥部分を修正してプ
ロセスに使用することになるが、被検査マスク（レチク
ル）を縮小投影する方式では、欠陥がすべてのチップに
転写されるため、無欠陥マスクが要求され、欠陥修正法
を含めたマスク製作工程が極めて重要である。
欠陥修正法としては、被検査マスク（レチクル）を標準
データと比較して欠陥検出するデータ比較法と、被検査
マスク（レチクル）内の同一のパターンの２チツプを比
較して異なる個所を欠陥として検出するチップ比較法が
あり、後者の方法はマスク内に同一パターンのチップが
複数並んでいるときに使用できる方法である。欠陥は各
チップで独立に発生することが多いから、後者の方法で
も十分に欠陥検出できる。ただし、チップ間共通に生じ
た欠陥は検出できない。チップ間共通の欠陥は、たとえ
ば、レチクルに欠陥や塵埃付着があるときそれをホトリ
ピートした原寸マスク上に生ずる。
データと比較して欠陥検出するデータ比較法と、被検査
マスク（レチクル）内の同一のパターンの２チツプを比
較して異なる個所を欠陥として検出するチップ比較法が
あり、後者の方法はマスク内に同一パターンのチップが
複数並んでいるときに使用できる方法である。欠陥は各
チップで独立に発生することが多いから、後者の方法で
も十分に欠陥検出できる。ただし、チップ間共通に生じ
た欠陥は検出できない。チップ間共通の欠陥は、たとえ
ば、レチクルに欠陥や塵埃付着があるときそれをホトリ
ピートした原寸マスク上に生ずる。
また、前者による検査法は完全であるが、時間は後者の
方法の５〜１０倍を要する。レチクルは特に、無欠陥性
が要求されるため前者の方法で検査される。これらの検
査装置は自動化されており、欠陥位置を磁気カードなど
に記録した欠陥地図として出力する。
方法の５〜１０倍を要する。レチクルは特に、無欠陥性
が要求されるため前者の方法で検査される。これらの検
査装置は自動化されており、欠陥位置を磁気カードなど
に記録した欠陥地図として出力する。
近年のデータベース検査装置では、ＩＣ素子の高密度、
大規模化に対応するために、検査用のデータの量を圧縮
し、効率的な検査が可能になっている。
大規模化に対応するために、検査用のデータの量を圧縮
し、効率的な検査が可能になっている。
従来この種の欠陥検査装置としては、例えば第３図に示
すものがある。同図において、１は被検査マスク（レチ
クル）であり、２はレチクル上に形成されたパターンで
ある。また、３はレチクル１表面を写す顕微鏡付き撮像
装置、４は設計データが記憶されている磁気テープ（Ｍ
Ｔ）、５は画像処理系、６は欠陥抽出装置である。
すものがある。同図において、１は被検査マスク（レチ
クル）であり、２はレチクル上に形成されたパターンで
ある。また、３はレチクル１表面を写す顕微鏡付き撮像
装置、４は設計データが記憶されている磁気テープ（Ｍ
Ｔ）、５は画像処理系、６は欠陥抽出装置である。
以上の構成において、被測定マスク１表面を顕微鏡付き
撮像装置３に写し、小領域を拡大して画像処理系５に取
り込む。画像処理系５では、この小頭域の画面を綱かい
画素に分け、各画素の白黒を判定する。これを欠陥抽出
装置６で磁気テープ４に入っている設計データと比較し
、差があれば欠陥として記録する。走査方法としてはマ
スクｌをＸ方向（水平方向）に移動させ、次の小領域が
顕微鏡直下にきたとき、それを画像処理系５に取り込ん
で検査を繰り返し、マスク端までくると、マスク１をＹ
方向（垂直方向）に固定された走査幅だけステップさせ
て次段の検査に移る。以上の動作を繰り返して、マスク
１全面を検査する。検査時の画素を細かくとれば、検査
は完全になるが、検査時間は増加する。通常は画素サイ
ズを０．５〜１μｍ角位にとり、その程度までの大きさ
の欠陥を抽出している。このように、マスク１を連続移
動させながらパターンを撮影検査するが、設計データか
ら参照パターンを展開する処理速度によって、検査可能
なパターン密度が制限される。
撮像装置３に写し、小領域を拡大して画像処理系５に取
り込む。画像処理系５では、この小頭域の画面を綱かい
画素に分け、各画素の白黒を判定する。これを欠陥抽出
装置６で磁気テープ４に入っている設計データと比較し
、差があれば欠陥として記録する。走査方法としてはマ
スクｌをＸ方向（水平方向）に移動させ、次の小領域が
顕微鏡直下にきたとき、それを画像処理系５に取り込ん
で検査を繰り返し、マスク端までくると、マスク１をＹ
方向（垂直方向）に固定された走査幅だけステップさせ
て次段の検査に移る。以上の動作を繰り返して、マスク
１全面を検査する。検査時の画素を細かくとれば、検査
は完全になるが、検査時間は増加する。通常は画素サイ
ズを０．５〜１μｍ角位にとり、その程度までの大きさ
の欠陥を抽出している。このように、マスク１を連続移
動させながらパターンを撮影検査するが、設計データか
ら参照パターンを展開する処理速度によって、検査可能
なパターン密度が制限される。
しかしながら、このような従来のデータベース検査装置
にあっては、前記走査幅が一定となっていたため、素子
内に同一パターンが存在していても同一のパターンとし
てデータが製作されずデータ量が多くなってしまうとい
う問題点があった。
にあっては、前記走査幅が一定となっていたため、素子
内に同一パターンが存在していても同一のパターンとし
てデータが製作されずデータ量が多くなってしまうとい
う問題点があった。
例えば、第３図に示すようにレチクル１上に同一パター
ン２が形成されている場合であっても、走査幅は同図破
線部に示すように固定されたものであったため、各々の
走査毎に認識されるパターンの形状が異なり走査された
後にデータとして画像処理系５に人力されるパターン情
報は各々の走査ライン毎に異なる。したがって、同一パ
ターンであっても入力データは全て異なったものと認識
されることになってデータ量の多さが解消されない。
ン２が形成されている場合であっても、走査幅は同図破
線部に示すように固定されたものであったため、各々の
走査毎に認識されるパターンの形状が異なり走査された
後にデータとして画像処理系５に人力されるパターン情
報は各々の走査ライン毎に異なる。したがって、同一パ
ターンであっても入力データは全て異なったものと認識
されることになってデータ量の多さが解消されない。
一般に、検査データのデータ量は露光用のデータと比較
して多いため、このデータ量をいかに減少させるかがデ
ータ製作時間の短縮、データの取扱の効率化、検査時間
の短縮化を図る上で重要なポイントとなる。
して多いため、このデータ量をいかに減少させるかがデ
ータ製作時間の短縮、データの取扱の効率化、検査時間
の短縮化を図る上で重要なポイントとなる。
そこで本発明は、繰り返して存在するパターンデータを
複数回使用してデータ量を減少させることができ、デー
タ製作時間の短縮、データの取扱の効率化、検査時間の
短縮を図ることのできる検査装置を提供することを目的
としている。
複数回使用してデータ量を減少させることができ、デー
タ製作時間の短縮、データの取扱の効率化、検査時間の
短縮を図ることのできる検査装置を提供することを目的
としている。
（課題を解決するための手段）
本発明による検査装置は上記目的達成のため、所定のパ
ターンが形成された被検査マスク表面を水平方向に走査
するとともに、走査が該マスク端に達すると所定の走査
幅だけ垂直方向にステップして次段の走査を開始してマ
スクデータを抽出し、該マスクデータを所定の設計デー
タと比較することにより該被検査マスクの検査を行う検
査装置において、前記走査幅を前記パターンの形状に基
づいて可変にし、同一のパターンのマスクデータを複数
の場所で使用して検査を行うようにしたことを特徴とし
た検査装置を備えている。
ターンが形成された被検査マスク表面を水平方向に走査
するとともに、走査が該マスク端に達すると所定の走査
幅だけ垂直方向にステップして次段の走査を開始してマ
スクデータを抽出し、該マスクデータを所定の設計デー
タと比較することにより該被検査マスクの検査を行う検
査装置において、前記走査幅を前記パターンの形状に基
づいて可変にし、同一のパターンのマスクデータを複数
の場所で使用して検査を行うようにしたことを特徴とし
た検査装置を備えている。
本発明では、被検査マスクに形成されたパターンの形状
に基づいて走査幅が可変される。
に基づいて走査幅が可変される。
したがって、走査によりデータとして取り込まれるパタ
ーン情報が同一パターン毎に等しいものとなり、同じデ
ータを繰り返して使用することができるようになる。そ
の結果、検査用のデータ量を減少させることができ、検
査時間の短縮を図ることができる。
ーン情報が同一パターン毎に等しいものとなり、同じデ
ータを繰り返して使用することができるようになる。そ
の結果、検査用のデータ量を減少させることができ、検
査時間の短縮を図ることができる。
以下、本発明を図面に基づいて説明する。
第１図は本発明に係る検査装置の第１実施例を示す図で
ある。まず、構成を説明する。第３図に示す従来例と同
一構成部分には同一番号を付してその説明を省略する。
ある。まず、構成を説明する。第３図に示す従来例と同
一構成部分には同一番号を付してその説明を省略する。
第１図において、１はレチクルであり、レチクル１上に
は同一のパターン２が繰り返して形成されている。この
ような場合、本実施例では検査装置の走査幅を変えるよ
うにする。
は同一のパターン２が繰り返して形成されている。この
ような場合、本実施例では検査装置の走査幅を変えるよ
うにする。
具体的には、装置の固定された走査幅が２００μｍ、パ
ターンの繰り返・しピッチが５１０μｍであった場合に
は、従来例では各走査毎に含まれるパターンの形状が異
なるため、全ての走査に異なるデータを持つ必要があっ
たものが、本実施例では走査幅を可変とし、繰り返しピ
ッチに合わせた走査幅（この場合の走査幅は１７０μｍ
）を検査装置側でとるようにしているので、走査幅ａ、
ｂ、ｃの三種類のデータを持つだけで繰り返し部分全体
のパターンデータとすることができる。すなわち、同図
破線に示すようにａ、ｂ、ｃと同じパターンをもつ走査
となり同一のパターンを複数の場合で繰り返し使うこと
ができる。
ターンの繰り返・しピッチが５１０μｍであった場合に
は、従来例では各走査毎に含まれるパターンの形状が異
なるため、全ての走査に異なるデータを持つ必要があっ
たものが、本実施例では走査幅を可変とし、繰り返しピ
ッチに合わせた走査幅（この場合の走査幅は１７０μｍ
）を検査装置側でとるようにしているので、走査幅ａ、
ｂ、ｃの三種類のデータを持つだけで繰り返し部分全体
のパターンデータとすることができる。すなわち、同図
破線に示すようにａ、ｂ、ｃと同じパターンをもつ走査
となり同一のパターンを複数の場合で繰り返し使うこと
ができる。
このように、本実施例では同じパターンの繰り返しがあ
った場合、装置の走査幅を変えて同じデータを繰り返し
で使用することができるようになる。したがって、ＩＣ
の集積度、パターン数の増大に伴い、データ量の多さが
問題となってくる場合であっても検査用のデータの量を
少なくすることができ、迅速なレチクル製作を可能にす
ることができる。
った場合、装置の走査幅を変えて同じデータを繰り返し
で使用することができるようになる。したがって、ＩＣ
の集積度、パターン数の増大に伴い、データ量の多さが
問題となってくる場合であっても検査用のデータの量を
少なくすることができ、迅速なレチクル製作を可能にす
ることができる。
第２図は本発明に係る検査装置の第２実施例を示す図で
あり、第１図に示す第１実施例と同一構成部分には同一
番号を付している。第２図において、１０はレチクル、
１１はパターンであり、パターン１１のハツチング部は
同一パターンを表し、それぞれ繰り返しの単位１２から
できている。本実施例では走査幅を可変にして同図パタ
ーン１１の右下のパターン１１の繰り返しの単位１２部
分のデータのみをもつようにしている。したがって、繰
り返しの表現を使うとハツチング部全体のパターンが検
査可能となる。
あり、第１図に示す第１実施例と同一構成部分には同一
番号を付している。第２図において、１０はレチクル、
１１はパターンであり、パターン１１のハツチング部は
同一パターンを表し、それぞれ繰り返しの単位１２から
できている。本実施例では走査幅を可変にして同図パタ
ーン１１の右下のパターン１１の繰り返しの単位１２部
分のデータのみをもつようにしている。したがって、繰
り返しの表現を使うとハツチング部全体のパターンが検
査可能となる。
［発明の効果〕
本発明によればデータ量を減少させることができ、デー
タ製作時間の短縮、データの取扱の効率化、検査時間の
短縮を図ることができる。
タ製作時間の短縮、データの取扱の効率化、検査時間の
短縮を図ることができる。
第２図は本発明に係る検査装置の第２実施例を示すその
パターンの繰り返しと走査幅の関係を示す図、 第３図は従来の検査装置の全体構成図である。
パターンの繰り返しと走査幅の関係を示す図、 第３図は従来の検査装置の全体構成図である。
１．１０・・・・・・レチクル（被検査マスク）、２．
１１・・・・・・パターン、 ３・・・・・・顕微鏡付き措像装置、 ４・・・・・・磁気テープ（ＭＴ）、 ５・・・・・・画像処理系、 ６・・・・・・欠陥抽出装置、 １２・・・・・・繰り返しの単位。
１１・・・・・・パターン、 ３・・・・・・顕微鏡付き措像装置、 ４・・・・・・磁気テープ（ＭＴ）、 ５・・・・・・画像処理系、 ６・・・・・・欠陥抽出装置、 １２・・・・・・繰り返しの単位。
第１図は本発明に係る検査装置の第１実施例を示すその
パターンの繰り返しと走査幅の関係を示す図、 １ニレチクル（被検査マスク） ２：パターン 第１Ｘａ例のパターンの繰り返しと走査幅の関係を示す
図第１図 １０ニレチクル １１：パターン Ｌ２８繰り返しの単位 第２′：３例のパターンの繰り返しと走査幅の関係を示
す図第２図 従来の検査装置の全体構成図 第３図 ３：顕微鏡付き撮影装置 ４：Ｗ１気テープ（ＭＴ）
パターンの繰り返しと走査幅の関係を示す図、 １ニレチクル（被検査マスク） ２：パターン 第１Ｘａ例のパターンの繰り返しと走査幅の関係を示す
図第１図 １０ニレチクル １１：パターン Ｌ２８繰り返しの単位 第２′：３例のパターンの繰り返しと走査幅の関係を示
す図第２図 従来の検査装置の全体構成図 第３図 ３：顕微鏡付き撮影装置 ４：Ｗ１気テープ（ＭＴ）
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 所定のパターンが形成された被検査マスク表面を水平方
向に走査するとともに、走査が該マスク端に達すると所
定の走査幅だけ垂直方向にステップして次段の走査を開
始してマスクデータを抽出し、 該マスクデータを所定の設計データと比較することによ
り該被検査マスクの検査を行う検査装置において、 前記走査幅を前記パターンの形状に基づいて可変にし、
同一のパターンのマスクデータを複数の場所で使用して
検査を行うようにしたことを特徴とする検査装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63293939A JPH02139676A (ja) | 1988-11-21 | 1988-11-21 | 検査装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63293939A JPH02139676A (ja) | 1988-11-21 | 1988-11-21 | 検査装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02139676A true JPH02139676A (ja) | 1990-05-29 |
Family
ID=17801128
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63293939A Pending JPH02139676A (ja) | 1988-11-21 | 1988-11-21 | 検査装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02139676A (ja) |
-
1988
- 1988-11-21 JP JP63293939A patent/JPH02139676A/ja active Pending
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