JPH02140224A

JPH02140224A - エポキシ樹脂成形材組成物

Info

Publication number: JPH02140224A
Application number: JP29426088A
Authority: JP
Inventors: Takeshi Kano; 武司加納; Sunao Ikoma; 生駒　直
Original assignee: Matsushita Electric Works Ltd
Current assignee: Panasonic Electric Works Co Ltd
Priority date: 1988-11-21
Filing date: 1988-11-21
Publication date: 1990-05-29

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】（産業上の利用分野）この発明は、エポキシ樹脂成形材組成物に関するもめで
ある。さらに詳しくは、この発明は、電気・電子部品の
モールド封止用のエポキシ樹脂として熱放散性を向上さ
せた、高熱放散性のエポキシ樹脂成形材組成物に関する
ものである。

（従来の技術）半導体等からなる電気・電子部品の封止用樹脂としては
、従来より耐湿性、耐熱性等の性能や、価格などの点に
おいて適当なエポキシ樹脂が広く使用されているが、近
年では高密度ファインパターン化、高実装化に伴って、
電気・電子部品の小型、薄型化の要求が高まっており、
それとともにこれら部品からの発熱による熱蓄積とそれ
による疲労、劣化を低減し、熱放散性を向上させること
が要求されている。

このような封止の際の熱放散性の向上、低熱応力化を図
るために、一般には、熱放散性のよいシリカやアルミナ
等のフィラーを封止用エポキシ樹脂に配合することや、
電気・電子部品に放熱フィン、放熱金属板を取り付ける
ことなどが行われてきている。

（発明が解決しようとする課題）しかしなから、これまでに知られているフィラーを使用
したとしても、その熱放散性、低熱応力性の向上には限
界があり、今後の半導体素子の高密度実装、超ＬＳＩの
高集積化等に十分に対応することはできない。

また、放熱フィンなどを取り付ける場合には、形状の複
雑化、部品の大型化が避けられなかった。

この発明は以上の通りの事情に鑑みてなされたものであ
り、従来の封止用のエポキシ樹脂成形材の欠点を改善し
、熱放散性に優れ、低熱応力化を図り、しかも形状の複
雑化および大型化をまねくことのない高熱放散性のエポ
キシ樹脂モールド品組成物を提供することを目的として
いる。

（課題を解決するための手段）この発明は、上記の課題を解決するために、エポキシ樹
脂、硬化剤、充填材等とともにケイ酸ジルコニウムを含
有することを特徴とするエポキシ樹脂成形材組成物を提
供する。

この発明のエポキシ樹脂成形材組成物は、熱放散性およ
び低熱応力性を向上させることにおいてケイ酸ジルコニ
ウムを含有することが有利であるとの知見に基づいてな
されたものである。

添加配合するケイ酸ジルコニウムの添加量は、樹脂組成
物全体量の４０〜７０重量％とするのが好ましい。４０
重量％未満の場合には、添加による効果は少なく、逆に
７０重量％を超えると成形時の流動性が低下するので好
ましくない。

ケイ酸ジルコニウムの粒子径は、平均で１０μｍ以下と
するのが好ましく、１０μｍ以上の場合には、封止素子
ののワイヤを破断する等により好ましくない。

この発明の成形材組成物のベース樹脂となるエポキシ樹
脂としては、耐湿性、耐熱性等の性能の良好なものとし
て知られている従来公知のものを適宜使用することがで
きる。このようなエポキシ樹脂としては、たとえば、ノ
ボラック型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡ型エポキシ
樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、脂環式エポキ
シ樹脂、ハロゲン化エポキシ樹脂などを例示することが
できる。

また、硬化剤としても従来より使用されているものを用
いることができる。たとえば、１分子中に２個以上のフ
ェノール性水酸基を有するフェノールノボラック系硬化
剤等を例示することができる。

充填材としては、従来公知のシリカ、たとえば溶融シリ
カあるいは結晶シリカを好ましく使用することができる
。その平均粒径は、成形性、配合性等を考慮して約５〜
５０μｍ程度とするのがよい。もちろん、このシリカに
限定されることなく、アルミナ、タルク、クレー、石英
ガラス等の無機質充填材をさらに配合してもよい。

また、この発明ではカップリング剤を配合してもよい。

シリカ表面反応を行うアルコキシシラン、エポキシシラ
ン、アミノシラン等の活性シラン化金物を用いることが
できる。さらに封止用樹脂としての特性を損なわない限
り他の種々の添加剤を配合することができる。たとえば
、シリコーン系改質剤、難燃剤、硬化促進剤、離型剤、
着色剤などを半導体素子の種類、用途に応じて適宜配合
することができる。

また、この発明のエポキシ樹脂成形材組成物を用いて封
止するには、従来と同様の方法を適宜採用することがで
きる。

（作　用）この発明の高熱放散性のエポキシ樹脂成形材組成物は、
エポキシ樹脂にケイ酸ジルコニウムを配合することによ
り、封止樹脂として熱放散性、低熱応力性に優れたもの
とすることができる。

（実施例）以下、実施例を示して、この発明の樹脂組成物を具体的
に説明する。

実施例１エポキシ当量２２０、軟化点８０℃のクレゾールノボラ
ック型エポキシ樹脂に、硬化剤として水酸基当量１０９
、軟化点８７℃のフェノールノボラック系硬化剤を配合
し、これに、他の添加成分とともにケイ酸ジルコニウム
を配合した。配合割合は表１に示した通りとした。ケイ
酸ジルコニウムは、４５重量％添加した。

得られたエポキシ樹脂成形材組成物の熱伝導率および耐
湿信頼性について評価した。

耐湿信頼性は、ＰＣＴテストで、５気圧下、３００時間
後のアルミニウム線腐食のオープン不良によって評価し
た。

これらの評価結果は表１に示す通りであった。

エポキシ樹脂組成物は熱伝導率が高く、耐湿信頼性も良
好で、封止樹脂として優れた性質を有していた。

実施例２実施例１と同様にして、ケイ酸ジルコニウム５５重量％
を含有するエポキシ樹脂成形材組成物を調製し、その特
性を評価した。結果を表１に示した。

この実施例においても、優れた性質のエポキシ樹脂成形
材組成物か得られた。

実施例３シリカを配合せずに、ケイ酸ジルコニウム６５重量％を
配合した組成物を実施例１と同様にして、調整し、その
特性を評価した。結果を表１に示しな。

この実施例においても、優れた性質のエポキシ樹脂成形
材組成物が得られた。

比較例ケイ酸ジルコニウムを配合することなく、エポキシ樹脂
組成物を調整し、その特性を実施例１と同様にして評価
しその結果を表１に示しな。

この比較例の樹脂は熱伝導率が低く、耐湿信頼性も悪い
。封止樹脂として充分な性能は得られなかった。

表（発明の効果）この発明のエポキシ樹脂成形材組成物により、封止樹脂
の熱放散性と低熱応力性を向上させることができる。し
かも、従来の放熱フィンを用いる場合のような形状の複
雑化、大型化という欠点もない。したがって、この発明
のエポキシ樹脂組成物を用いることにより、パワートラ
ンジスタデバイスや高集積化り、　Ｓ　Ｉ等の電気・電
子部品の良好な樹脂封止が可能となる。

Claims

【特許請求の範囲】

（１）　エポキシ樹脂および硬化剤とともにケイ酸ジル
コニウムを含有することを特徴とする高熱放散性のエポ
キシ樹脂成形材組成物。