JPH02140606A - 物体形状検査装置 - Google Patents
物体形状検査装置Info
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- JPH02140606A JPH02140606A JP29394388A JP29394388A JPH02140606A JP H02140606 A JPH02140606 A JP H02140606A JP 29394388 A JP29394388 A JP 29394388A JP 29394388 A JP29394388 A JP 29394388A JP H02140606 A JPH02140606 A JP H02140606A
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
従来の技術
発明が解決しようとする課題
課題を解決するための手段
作用
実施例
（１）本発明の原理説明 （第１図）（２）本発
明の一実施例 （第２〜９図）（３）本発明の他
の実施例 （第１０図）発明の効果 〔概要〕 物体形状検査装置に関し、 物体の形状を自動的に精度良く、かつ効率的に検査して
信頼性の向上の寄与できる物体形状検査装置を提供する
ことを目的とし、 光により被測定対象物を照射する照明手段と、被測定対
象物からの反射光を撮像する撮像手段と、撮像手段の出
力に基づいて該反射光の反射位置から被測定対象物の形
状を検査する検査手段とを備え、前記照明手段は複数の
切断光を作成するスリット照明と、広角落射照明とを同
時に照射するように構成され、前記検査手段は、少なく
とも被測定対象物からの切断光反射信号を検出し、該被
測定対象物の延在方向を判別する方向検出機能を含むよ
うに構成する。
明の一実施例 （第２〜９図）（３）本発明の他
の実施例 （第１０図）発明の効果 〔概要〕 物体形状検査装置に関し、 物体の形状を自動的に精度良く、かつ効率的に検査して
信頼性の向上の寄与できる物体形状検査装置を提供する
ことを目的とし、 光により被測定対象物を照射する照明手段と、被測定対
象物からの反射光を撮像する撮像手段と、撮像手段の出
力に基づいて該反射光の反射位置から被測定対象物の形
状を検査する検査手段とを備え、前記照明手段は複数の
切断光を作成するスリット照明と、広角落射照明とを同
時に照射するように構成され、前記検査手段は、少なく
とも被測定対象物からの切断光反射信号を検出し、該被
測定対象物の延在方向を判別する方向検出機能を含むよ
うに構成する。
本発明は、物体形状検査装置に係り、詳しくは、ＬＳＩ
等の内部の線状物体の形状を検査する物体形状検査装置
に関する。
等の内部の線状物体の形状を検査する物体形状検査装置
に関する。
半導体集積回路の製造行程においては、電気試験だけで
なく、各行程の外観検査も重要である。
なく、各行程の外観検査も重要である。
外観検査の中には、ワイヤボンディング後のワイヤの垂
れ下がり、高さ不足欠陥の検査がある。
れ下がり、高さ不足欠陥の検査がある。
従来、ＩＣチップ内部におけるワイヤボンディング後の
ワイヤの垂れ下がりや高さ不足当の欠陥の検査は、大部
分作業者の目視により検査されている。
ワイヤの垂れ下がりや高さ不足当の欠陥の検査は、大部
分作業者の目視により検査されている。
しかしながら、このような従来の検査にあっては、あく
までも作業者の目視による検査であるため、個人差によ
る検査基準のばらつき、疲労による欠陥の見落としの恐
れなどから、検査の精度や効率が悪く信頼性を向上でき
ないとう問題点があった。
までも作業者の目視による検査であるため、個人差によ
る検査基準のばらつき、疲労による欠陥の見落としの恐
れなどから、検査の精度や効率が悪く信頼性を向上でき
ないとう問題点があった。
そのため、目視によらず自動的に外観検査を行える装置
の開発が望まれている。
の開発が望まれている。
そこで本発明は、物体の形状を自動的に精度良く、かつ
効率的に検査して信頼性の向上に寄与できる物体形状検
査装置を提供することを目的としている。
効率的に検査して信頼性の向上に寄与できる物体形状検
査装置を提供することを目的としている。
本発明による物体形状検査装置は上記目的達成のため、
光により被測定対象物を照射する照明手段と、被測定対
象物からの反射光を撮像する撮像手段と、撮像手段の出
力に基づいて該反射光の反射位置から被測定対象物の形
状を検査する検査手段とを備え、前記照明手段は複数の
切断光を作成するスリット照明と、広角落射照明とを同
時に照射するように構成され、前記検査手段は、少なく
とも被測定対象物からの切断光反射信号を検出し、該被
測定対象物の延在方向を判別する方向検出機能を含んで
構成されている。
光により被測定対象物を照射する照明手段と、被測定対
象物からの反射光を撮像する撮像手段と、撮像手段の出
力に基づいて該反射光の反射位置から被測定対象物の形
状を検査する検査手段とを備え、前記照明手段は複数の
切断光を作成するスリット照明と、広角落射照明とを同
時に照射するように構成され、前記検査手段は、少なく
とも被測定対象物からの切断光反射信号を検出し、該被
測定対象物の延在方向を判別する方向検出機能を含んで
構成されている。
本発明では、照明手段により所定の光が被測定対象物に
照射され、その反射光が撮像手段によって撮像された後
、照射光に対する反射光の反射位置から被測定対象物の
形状が検査される。この場合、照明手段においては、複
数の切断光からなる照明と、広角落射照明とが同時に照
射され、また、検査手段において、少なくとも被測定対
象物からの切断光反射信号が検出され、反射信号位置で
の該被測定対象物の延在方向が判別される。
照射され、その反射光が撮像手段によって撮像された後
、照射光に対する反射光の反射位置から被測定対象物の
形状が検査される。この場合、照明手段においては、複
数の切断光からなる照明と、広角落射照明とが同時に照
射され、また、検査手段において、少なくとも被測定対
象物からの切断光反射信号が検出され、反射信号位置で
の該被測定対象物の延在方向が判別される。
したがって、被測定対象物の形状が精度、効率とも良く
自動的に検査され、３次元計測が可能となる。
自動的に検査され、３次元計測が可能となる。
以下、本発明を図面に基づいて説明する。
最初に、本発明の詳細な説明する。本発明は外観検査の
中のワイヤ高さ形状検査の一つの方法として本発明者が
開発した光切断法を原理としており、その原理的構成図
は第１図のように示される。第１図において、ｌはスリ
ット照明装置、２はリング照明装置であり、これらは照
明手段を構成する。また、３は対象物で、例えばＩＣチ
ップのボンディングワイヤ、４は撮像装置（撮像手段）
、５は情報処理装置（検査手段）、６はモニタである。
中のワイヤ高さ形状検査の一つの方法として本発明者が
開発した光切断法を原理としており、その原理的構成図
は第１図のように示される。第１図において、ｌはスリ
ット照明装置、２はリング照明装置であり、これらは照
明手段を構成する。また、３は対象物で、例えばＩＣチ
ップのボンディングワイヤ、４は撮像装置（撮像手段）
、５は情報処理装置（検査手段）、６はモニタである。
同図に示すような高さの対象物３にスリット照明装置１
から照射角αでスリット光１ａを照射し、その反射信号
１ｂを撮像装置４より画像入力し、情報処理装置５で処
理する。そして、この情報処理装置５で撮像画像の中の
スリット光１ａのずれｌを検出し、対象物３の高さをｈ
＝１！−ｔａｎα・・・・・・■ なる関係式から求める。
から照射角αでスリット光１ａを照射し、その反射信号
１ｂを撮像装置４より画像入力し、情報処理装置５で処
理する。そして、この情報処理装置５で撮像画像の中の
スリット光１ａのずれｌを検出し、対象物３の高さをｈ
＝１！−ｔａｎα・・・・・・■ なる関係式から求める。
また、スリット光１ａの照射と同時にリング照明装置２
からリング照明光２ａを照射して対象物３を全体的に照
らし、その反射光２ｂを画像入力し、対象物３の垂直描
像画像を同時に撮像する。
からリング照明光２ａを照射して対象物３を全体的に照
らし、その反射光２ｂを画像入力し、対象物３の垂直描
像画像を同時に撮像する。
この画像は対象物３の外形を表し、モニタ６上では図中
の斜線部に相当する。このような原理により、対象物３
の高さ情報とその外形の検査が自動的に可能となり、検
出精度が向上し効率もアンプする。
の斜線部に相当する。このような原理により、対象物３
の高さ情報とその外形の検査が自動的に可能となり、検
出精度が向上し効率もアンプする。
具体的には、対象物３の３次元形状検査が可能になる。
すなわち、複数のスリ・ノド光（切断光に相当）ｌａと
リング照明光（広角落射照明に相当）２ａを対象物３に
照射することにより、スリット光１ａの反射中心位置を
検出する一方、対象物３の延在している方向を調べるこ
とで対象物３の３次元計測が可能になる。
リング照明光（広角落射照明に相当）２ａを対象物３に
照射することにより、スリット光１ａの反射中心位置を
検出する一方、対象物３の延在している方向を調べるこ
とで対象物３の３次元計測が可能になる。
第２〜９図は上記原理に基づく物体形状検査装置の一実
施例を示す図であり、本発明をＩＣチップにおけるワイ
ヤボンディング後のワイヤ形状の検査に適用した例であ
る。
施例を示す図であり、本発明をＩＣチップにおけるワイ
ヤボンディング後のワイヤ形状の検査に適用した例であ
る。
まず、構成を説明する。第２図は光切断法による物体形
状検査装置の構成を示すブロック図である。この図にお
いて、ｌＯはマルチスリット投光器、１１はリング照明
装置であり、これらは照明手段を構成する。また、１２
は対象物としてのＩＣチップ、１３は撮像装置（撮像手
段）、１４は情報処理装置（検査手段） １４．１５は
モニタである。マルチスリット投光器１０は複数のスリ
ット光（切断光に相当）ｌｏａをＩＣチップ１２に照射
し、リング照明装置１１はリング照明（広角落射照明に
相当）１１ａをＩＣチップ１２に同時に照射して全体的
に照らす。
状検査装置の構成を示すブロック図である。この図にお
いて、ｌＯはマルチスリット投光器、１１はリング照明
装置であり、これらは照明手段を構成する。また、１２
は対象物としてのＩＣチップ、１３は撮像装置（撮像手
段）、１４は情報処理装置（検査手段） １４．１５は
モニタである。マルチスリット投光器１０は複数のスリ
ット光（切断光に相当）ｌｏａをＩＣチップ１２に照射
し、リング照明装置１１はリング照明（広角落射照明に
相当）１１ａをＩＣチップ１２に同時に照射して全体的
に照らす。
この場合、リング照明装置１１による反射信号強度がマ
ルチスリット投光器ｌＯによるマルチスリット光１０ａ
での反射信号強度より弱くなるようにリング照明装置１
１の照明光量を調整する。ＩＣチップ１２の照明面から
の反射光はｔ最像装置１３によって撮像されるようにな
っており、撮像装置１３はこれをビデオ信号（ＶＩＤＥ
Ｏ）に変換して情報処理装置１４に出力する。撮像装置
１３はＡ／Ｄ変換器２１、画像メモリ （ＦＭ） ２２
およびワイヤ検査論理回路２３により構成される。Ａ／
Ｄ変換器２１はビデオ信号をＡ／Ｄ変換し、かつ、ビデ
オ信号画像をモニタ１５によって表示するととも゛に、
画像メモリ２２に取り込まれる。モニタ１５としては、
例えばＣＲＴが用いられる。画像メモリ２２からの画像
データはワイヤ検査論理回路２３に送られ、ワイヤ検査
論理回路２３はこの画像データに基づいてＩＣチップ１
２の照射面におけるワイヤ部分に当たったマルチスリッ
ト光１０ａの反射中心位置やパッドでの反射位置を検出
し、ワイヤループの形状検査を行う。また、ワイヤの張
っである方向を検出しく方向検出機能に相当）、スリッ
ト光反射信号がどのワイヤでの反射信号であるかを検出
し、結果的にワイヤループの３次元計測を行う。この計
測状況はモニタ１５の画像上に表示される。なお、計測
結果はプリントアウトさせるようにしてもよい。
ルチスリット投光器ｌＯによるマルチスリット光１０ａ
での反射信号強度より弱くなるようにリング照明装置１
１の照明光量を調整する。ＩＣチップ１２の照明面から
の反射光はｔ最像装置１３によって撮像されるようにな
っており、撮像装置１３はこれをビデオ信号（ＶＩＤＥ
Ｏ）に変換して情報処理装置１４に出力する。撮像装置
１３はＡ／Ｄ変換器２１、画像メモリ （ＦＭ） ２２
およびワイヤ検査論理回路２３により構成される。Ａ／
Ｄ変換器２１はビデオ信号をＡ／Ｄ変換し、かつ、ビデ
オ信号画像をモニタ１５によって表示するととも゛に、
画像メモリ２２に取り込まれる。モニタ１５としては、
例えばＣＲＴが用いられる。画像メモリ２２からの画像
データはワイヤ検査論理回路２３に送られ、ワイヤ検査
論理回路２３はこの画像データに基づいてＩＣチップ１
２の照射面におけるワイヤ部分に当たったマルチスリッ
ト光１０ａの反射中心位置やパッドでの反射位置を検出
し、ワイヤループの形状検査を行う。また、ワイヤの張
っである方向を検出しく方向検出機能に相当）、スリッ
ト光反射信号がどのワイヤでの反射信号であるかを検出
し、結果的にワイヤループの３次元計測を行う。この計
測状況はモニタ１５の画像上に表示される。なお、計測
結果はプリントアウトさせるようにしてもよい。
次に、作用を説明する。
被測定対象物なるＩＣチ・ノブ１２を所定位置に所定の
向きで置き、マルチスリット投光器１０およびリング照
明装置１１により照射すると、第３図に示すような反射
画像が得られる。第３図はＩＣチップ１２を上面方向（
すなわち、撮像方向）から見た図であり、図中、３１は
リード端子、３２はワイヤ、１０ａ＋ はワイヤ３２上
に照射されたスリット光（撮像として見えるのはワイヤ
３２での反射光３３）、１Ｏａ２はワイヤ３２以外のパ
ッドに照射されたスリット光（撮像として見えるのはパ
ッドの反射光３４）を示している。本実施例はＩＣチッ
プＩ２の１辺に３本のマルチスリット光１０ａを入射し
、１本のワイヤ３２について３ケ所に反射点ができた例
である。
向きで置き、マルチスリット投光器１０およびリング照
明装置１１により照射すると、第３図に示すような反射
画像が得られる。第３図はＩＣチップ１２を上面方向（
すなわち、撮像方向）から見た図であり、図中、３１は
リード端子、３２はワイヤ、１０ａ＋ はワイヤ３２上
に照射されたスリット光（撮像として見えるのはワイヤ
３２での反射光３３）、１Ｏａ２はワイヤ３２以外のパ
ッドに照射されたスリット光（撮像として見えるのはパ
ッドの反射光３４）を示している。本実施例はＩＣチッ
プＩ２の１辺に３本のマルチスリット光１０ａを入射し
、１本のワイヤ３２について３ケ所に反射点ができた例
である。
ところで、第３図のような画像から検査論理により切断
光の反射信号の中心位置決めを正確に行うことは困難で
あり、また検出した反射信号がどのワイヤ３２に対応し
ているかを調べる必要がある。
光の反射信号の中心位置決めを正確に行うことは困難で
あり、また検出した反射信号がどのワイヤ３２に対応し
ているかを調べる必要がある。
そのため、本実施例では映像信号画面にマスク処理を施
し、これからマルチスリット光１０ａのワイヤでの反射
位置やパッドでの反射位置を検出し、さらにワイヤ３２
の張っである方向を検出している。
し、これからマルチスリット光１０ａのワイヤでの反射
位置やパッドでの反射位置を検出し、さらにワイヤ３２
の張っである方向を検出している。
すなわち、第４図は画像処理の映像信号図であり、図中
、３５は四角のマスクを示している。そして、この映像
信号画面にマスク処理を施すが、これは、まず画面左上
からＸ軸方向にマスク３５を走査し、右端まで移動が終
了すると、ｌエリアだけＹ軸方向に移動し、新たに左端
からＸ軸方向にマスク３５を走査する。ただし、図中の
斜線部は除くそして、このような処理を繰り返して映像
信号を図中の７つのケースに分類する（下記参照）。
、３５は四角のマスクを示している。そして、この映像
信号画面にマスク処理を施すが、これは、まず画面左上
からＸ軸方向にマスク３５を走査し、右端まで移動が終
了すると、ｌエリアだけＹ軸方向に移動し、新たに左端
からＸ軸方向にマスク３５を走査する。ただし、図中の
斜線部は除くそして、このような処理を繰り返して映像
信号を図中の７つのケースに分類する（下記参照）。
Ｉ：ワイヤ反射信号部
■：パッド反射信号部ｌ
■：ワイヤ部
■：ワイヤ隣接部
■：ワイヤ反射信号隣接部
■：パソド反射信号部２
へＴｉ：中空部
第５図はマスク３５の外形寸法図であり、マスク３５は
中心０を共有する２つの正方形ＡＢＣＤと正方形ＥＦＧ
Ｈ並びに長方形５ＴＵＶからなる。正方形のマスクＡＢ
ＣＤは１２ａＸ１２ａ、同じ（マスクＥ Ｆ Ｇ Ｈは
１辺が３ａＸ３ａ、さらにマスク５ＴＵＶば工２ａ×３
ａである。ここで、撮像装置１３の分解能はａμｍ／画
素とする。点Ｉ、点Ｊ、点Ｋ、点りはマスクＡＢＣＤの
４辺と中心線との交点であり、点Ｍ、点ＮはマスクＥＦ
ＧＨと中心線との交点である。マスク５ＴＵＶとマスク
ＥＦＧ■１によるマスク処理で、画像を７つのケースに
分類する。この場合、ワイヤ３２での反射信号強度が均
一でないため、スライスレベルＡｓ以上の信号がマスク
ＡＢＣＤ内に検出されないときは、スライスレベルＡ５
の値を下げて、同じ処理を繰り返す。スライスレベルＡ
３以上の信号が検出されたときは、中心に対して１８０
度反対方向に、同じ信号があるか否かを確かめ、確認で
きれば、ワイヤ３２であるとする。
中心０を共有する２つの正方形ＡＢＣＤと正方形ＥＦＧ
Ｈ並びに長方形５ＴＵＶからなる。正方形のマスクＡＢ
ＣＤは１２ａＸ１２ａ、同じ（マスクＥ Ｆ Ｇ Ｈは
１辺が３ａＸ３ａ、さらにマスク５ＴＵＶば工２ａ×３
ａである。ここで、撮像装置１３の分解能はａμｍ／画
素とする。点Ｉ、点Ｊ、点Ｋ、点りはマスクＡＢＣＤの
４辺と中心線との交点であり、点Ｍ、点ＮはマスクＥＦ
ＧＨと中心線との交点である。マスク５ＴＵＶとマスク
ＥＦＧ■１によるマスク処理で、画像を７つのケースに
分類する。この場合、ワイヤ３２での反射信号強度が均
一でないため、スライスレベルＡｓ以上の信号がマスク
ＡＢＣＤ内に検出されないときは、スライスレベルＡ５
の値を下げて、同じ処理を繰り返す。スライスレベルＡ
３以上の信号が検出されたときは、中心に対して１８０
度反対方向に、同じ信号があるか否かを確かめ、確認で
きれば、ワイヤ３２であるとする。
第６図は、第４図における（１）〜（■）の拡大図と、
点１〜点にの濃淡プロファイルを示す図である。７つの
ケースでは、？Ｈ淡プロファイルの波形が異なる。それ
ぞれの場合の）゛二淡階調強度範囲の特徴を調べ、その
結果をまとめると、表１のように示される。
点１〜点にの濃淡プロファイルを示す図である。７つの
ケースでは、？Ｈ淡プロファイルの波形が異なる。それ
ぞれの場合の）゛二淡階調強度範囲の特徴を調べ、その
結果をまとめると、表１のように示される。
表１
映像信号の濃淡階調は３ｂｉｔ（０〜２５５）であり、
Ａｓはリング照明装置１１によるワイヤ３２での反射信
号強度であり、０＜Ａ、＜２５５の値をとる。
Ａｓはリング照明装置１１によるワイヤ３２での反射信
号強度であり、０＜Ａ、＜２５５の値をとる。
第７図はマスク処理のフローチャートを示し、図中Ｐ、
〜ｐａｔはフローの各ステップを表す。まず、Ｐｌでマ
スク５ＴＵＶ内の濃淡階調度ｉを調べ、Ｐ２でスライス
レベルＡＳを設定する。次いで、Ｐ、でｉ＝０であるか
否かを判別し、１＝００ときはＰ４でマスクＥ Ｆ Ｇ
Ｈ内の濃淡階調度ｉを設け、Ｐ、でｉ＝０としてケー
ス■を判定する。
〜ｐａｔはフローの各ステップを表す。まず、Ｐｌでマ
スク５ＴＵＶ内の濃淡階調度ｉを調べ、Ｐ２でスライス
レベルＡＳを設定する。次いで、Ｐ、でｉ＝０であるか
否かを判別し、１＝００ときはＰ４でマスクＥ Ｆ Ｇ
Ｈ内の濃淡階調度ｉを設け、Ｐ、でｉ＝０としてケー
ス■を判定する。
一方、Ｐ、でｉ≠０のときはＰ６で１の範囲を判別し、
Ｑ ＜ ｉ ＜ ＡｓのときはＰ７でＰ４と同様の処理
を行った後、Ｐ８で！＝Ａ３であるか否かを判別する。
Ｑ ＜ ｉ ＜ ＡｓのときはＰ７でＰ４と同様の処理
を行った後、Ｐ８で！＝Ａ３であるか否かを判別する。
ｉ＝Ａ、のときはケース■と判定し、ｉ＃Ａ、のときは
Ｐ、でｉ＝０としてケース■を判定する。また、Ｐ、で
Ｎｏと判別したときはＰｌ。
Ｐ、でｉ＝０としてケース■を判定する。また、Ｐ、で
Ｎｏと判別したときはＰｌ。
でｉについて別の範囲を判別し、Ａ、 ＜ ｉ ＜２５
５のときはＰ、でＰ４と同様の処理を行った後、ｐ＋ｚ
でｉ＝Ａ、であるか否かを判別する。ｉ＝Ａ、のときは
ケース■と判定し、ｉ＃Ａ、のときはＰＩ３で１＝２５
５としてケース■を判定する。さらに、Ｐ、。でＮＯと
判別したときはＰｌ４でｉについての同様の範囲判別を
行い、０＜ｉ＜２５５のときはＰＩＳでＰ４と同様の処
理を行う。次いで、ＰＩ３で１＝２５５であるか否かを
判別し、１＝２５５のときはケース■と判定し、ｉ≠２
５５のときはＰＩＴで１＝２５５としてケース■と判定
する。
５のときはＰ、でＰ４と同様の処理を行った後、ｐ＋ｚ
でｉ＝Ａ、であるか否かを判別する。ｉ＝Ａ、のときは
ケース■と判定し、ｉ＃Ａ、のときはＰＩ３で１＝２５
５としてケース■を判定する。さらに、Ｐ、。でＮＯと
判別したときはＰｌ４でｉについての同様の範囲判別を
行い、０＜ｉ＜２５５のときはＰＩＳでＰ４と同様の処
理を行う。次いで、ＰＩ３で１＝２５５であるか否かを
判別し、１＝２５５のときはケース■と判定し、ｉ≠２
５５のときはＰＩＴで１＝２５５としてケース■と判定
する。
以上のマスク処理によりケース■となる場合を検出すれ
ば、これがワイヤ３２での反射信号の中心位置となり、
中心位置を正確に求めることができる。また、ケース■
や■の結果となる反射位置を求め、この２つの位置が判
るとワイヤループ高さ形状の検査が可能になる。
ば、これがワイヤ３２での反射信号の中心位置となり、
中心位置を正確に求めることができる。また、ケース■
や■の結果となる反射位置を求め、この２つの位置が判
るとワイヤループ高さ形状の検査が可能になる。
第８図は第６図（１）の詳細図である。図中、点Ｐは反
射光の中心、点Ｑ１、点Ｑ２、点Ｒ，、点Ｒ２は、辺Ａ
Ｄ、辺ＢＣとワイヤ３２の交点であり、点Ｑは点Ｑ１と
点Ｑ２の中点、点Ｒは、点Ｒ。
射光の中心、点Ｑ１、点Ｑ２、点Ｒ，、点Ｒ２は、辺Ａ
Ｄ、辺ＢＣとワイヤ３２の交点であり、点Ｑは点Ｑ１と
点Ｑ２の中点、点Ｒは、点Ｒ。
と点Ｒ２の中点である。θは点Ｑと点Ｒを通るワイヤ３
２の中心線と、点Ｉと点Ｋを通る直線とのなす角である
。ワイヤ３２の径は、例えば３０μｍ程度である。ここ
で、各点のｘ、ｙ座標は次のように表される。
２の中心線と、点Ｉと点Ｋを通る直線とのなす角である
。ワイヤ３２の径は、例えば３０μｍ程度である。ここ
で、各点のｘ、ｙ座標は次のように表される。
点Ｐ： （ｘ、 ｙ）
点Ｑ：（ｘ９．ｙＱ）
点Ｑｌ ： （ＸＱｌ、 ｙ□）
点Ｑ２ ： （ｙＱ２．ｙｑｚ）
点Ｒ： （ｘｒ 、 ｙｒ ）
点Ｒ＋ ： （Ｘｒ＋、 ３’ｒ＋）
点Ｒ２： （Ｘｒｚ、ｙｒｚ）
第９図は、第８図の黒人から点りまでの濃淡階調プロフ
ァイルである。点Ｑ１と点Ｑ２を求めるために、０＜Ｂ
ｚ ＜Ａｓなる関係にあるスライスレベルＢ、を設定し
、ワイヤ３２の両端座標を決定する。同様に、点Ｂから
点Ｃまでの濃淡階調プロファイルを調べ、スライスレベ
ルＢ、を設定し、点Ｒ１と点Ｒ２の座標を決定する。点
Ｑ１と点Ｑ２、点Ｒ１と点Ｒ２より点０１点Ｒが判り、
ワイヤ３２の中心線が求まると、なす角θが決まる。θ
の値は１本のワイヤ３２では、はぼ一定なので、ケース
ｌで検出した反射信号が、どのワイヤ３２に対応する反
射信号であるのか検査が可能となる。
ァイルである。点Ｑ１と点Ｑ２を求めるために、０＜Ｂ
ｚ ＜Ａｓなる関係にあるスライスレベルＢ、を設定し
、ワイヤ３２の両端座標を決定する。同様に、点Ｂから
点Ｃまでの濃淡階調プロファイルを調べ、スライスレベ
ルＢ、を設定し、点Ｒ１と点Ｒ２の座標を決定する。点
Ｑ１と点Ｑ２、点Ｒ１と点Ｒ２より点０１点Ｒが判り、
ワイヤ３２の中心線が求まると、なす角θが決まる。θ
の値は１本のワイヤ３２では、はぼ一定なので、ケース
ｌで検出した反射信号が、どのワイヤ３２に対応する反
射信号であるのか検査が可能となる。
このように、本実施例では複数のスリット光とリング照
明光をワイヤ３２に照射することにより、スリット光の
ワイヤ反射中心位置とパッド反射位置を正確に検出でき
、前記０式の関係からワイヤループの形状検査を行うこ
とができる。また、ワイヤ３２の張っである方向を調べ
ることで、ワイヤループの３次元計測を行うことができ
る。しかも、この検査は全て自動的に行うことができ、
その結果、検査精度を格段に向上させることができる。
明光をワイヤ３２に照射することにより、スリット光の
ワイヤ反射中心位置とパッド反射位置を正確に検出でき
、前記０式の関係からワイヤループの形状検査を行うこ
とができる。また、ワイヤ３２の張っである方向を調べ
ることで、ワイヤループの３次元計測を行うことができ
る。しかも、この検査は全て自動的に行うことができ、
その結果、検査精度を格段に向上させることができる。
具体的には、検査基準のばらつき、欠陥の見逃しを防い
で、検査効率を高め、信頼性を向上させることができる
。
で、検査効率を高め、信頼性を向上させることができる
。
第１０図は本発明の他の実施例であり、第５図のマスク
を円形のマスク４５とした例である。マスク４５は径が
６ａの大きいマスク４５ａと、半径が２ａの小さいマス
ク４５ｂとからなる。このようなマスク４５であっても
上記実施例と同様の効果を得ることができる。
を円形のマスク４５とした例である。マスク４５は径が
６ａの大きいマスク４５ａと、半径が２ａの小さいマス
ク４５ｂとからなる。このようなマスク４５であっても
上記実施例と同様の効果を得ることができる。
また、本発明の通用はＩＣチップのワイヤに限るもので
はない。線状物体のループ形状検査を自動的に行うよう
な場合には池にも適用でき、勿論これ以外の物体の検査
も可能である。
はない。線状物体のループ形状検査を自動的に行うよう
な場合には池にも適用でき、勿論これ以外の物体の検査
も可能である。
〔発明の効果）
本発明によれば、スリット光およびリング照明を用いて
物体の形状を自動的に精度良く、かつ効率的に検査する
ことができ、信頼性の向上に寄与することができる。
物体の形状を自動的に精度良く、かつ効率的に検査する
ことができ、信頼性の向上に寄与することができる。
第１図は本発明の原理的構成図、
第２〜９図は本発明に係る物体形状検査装置の一実施例
を示す図であり、 第２図はその構成を示すブロック図、 第３図はそのＩＣチップの全体的な撮像画像を示す図、 第４図はそのＩＣチップの要部の撮像画像を示す図、 第５図はそのマスクの外形寸法を示す図、第６図（Ｉ）
〜（■）はその各マスクで囲まれる画像及び濃淡のプロ
フィールの関係を示す図、第７図はそのマスク処理を示
すフローチャート、第８図はそのケース（１）の場合の
マスクの拡大画像を示す図、 第９図は第８図の点Ａから点りまでの濃淡階調プロフィ
ールを示す図、 第１Ｏ図は本発明に係る物体形状検査装置の他の実施例
のマスクの外形寸法を示す図である。 ３３．３４・・・・・・反射光、 ３５．４５・・・・・・マスク。 ３・・・・・・対象物、 ４．１３・・・・・・撮像装置（撮像手段）、５．１４
・・・・・・情報処理装置（検査手段）６．１５・・・
・・・モニタ、 １２・・・・・・ＩＣチップ（被測定対象物）２１・・
・・・・Ａ／Ｄ変換器、 ２２・・・・・・画像メモリ、 ２３・・・・・・ワイヤ検査論理回路、３１・・・・・
・リード端子、 ３２・・・・・・ワイヤ、 哀 図 ４４ 図 溶 ５ 図
を示す図であり、 第２図はその構成を示すブロック図、 第３図はそのＩＣチップの全体的な撮像画像を示す図、 第４図はそのＩＣチップの要部の撮像画像を示す図、 第５図はそのマスクの外形寸法を示す図、第６図（Ｉ）
〜（■）はその各マスクで囲まれる画像及び濃淡のプロ
フィールの関係を示す図、第７図はそのマスク処理を示
すフローチャート、第８図はそのケース（１）の場合の
マスクの拡大画像を示す図、 第９図は第８図の点Ａから点りまでの濃淡階調プロフィ
ールを示す図、 第１Ｏ図は本発明に係る物体形状検査装置の他の実施例
のマスクの外形寸法を示す図である。 ３３．３４・・・・・・反射光、 ３５．４５・・・・・・マスク。 ３・・・・・・対象物、 ４．１３・・・・・・撮像装置（撮像手段）、５．１４
・・・・・・情報処理装置（検査手段）６．１５・・・
・・・モニタ、 １２・・・・・・ＩＣチップ（被測定対象物）２１・・
・・・・Ａ／Ｄ変換器、 ２２・・・・・・画像メモリ、 ２３・・・・・・ワイヤ検査論理回路、３１・・・・・
・リード端子、 ３２・・・・・・ワイヤ、 哀 図 ４４ 図 溶 ５ 図
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 光により被測定対象物を照射する照明手段と、被測定対
象物からの反射光を撮像する撮像手段と、 撮像手段の出力に基づいて該反射光の反射位置から被測
定対象物の形状を検査する検査手段とを備え、 前記照明手段は、複数の切断光を作成するスリット照明
と、広角落射照明とを同時に照射するように構成され、 前記検査手段は、少なくとも被測定対象物からの切断光
反射信号を検出し、該被測定対象物の延在方向を判別す
る方向検出機能を含んで構成されていることを特徴とす
る物体形状検査装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29394388A JPH02140606A (ja) | 1988-11-21 | 1988-11-21 | 物体形状検査装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29394388A JPH02140606A (ja) | 1988-11-21 | 1988-11-21 | 物体形状検査装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02140606A true JPH02140606A (ja) | 1990-05-30 |
Family
ID=17801183
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP29394388A Pending JPH02140606A (ja) | 1988-11-21 | 1988-11-21 | 物体形状検査装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02140606A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008070299A (ja) * | 2006-09-15 | 2008-03-27 | Nidec Tosok Corp | 取付状態検査方法 |
| JP2013242256A (ja) * | 2012-05-22 | 2013-12-05 | Ricoh Elemex Corp | 検査データ取得方法及び外観検査装置 |
| JP2016080449A (ja) * | 2014-10-14 | 2016-05-16 | 古河電気工業株式会社 | 寸法検査装置、寸法検査システム、及び寸法検査方法 |
-
1988
- 1988-11-21 JP JP29394388A patent/JPH02140606A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008070299A (ja) * | 2006-09-15 | 2008-03-27 | Nidec Tosok Corp | 取付状態検査方法 |
| JP2013242256A (ja) * | 2012-05-22 | 2013-12-05 | Ricoh Elemex Corp | 検査データ取得方法及び外観検査装置 |
| JP2016080449A (ja) * | 2014-10-14 | 2016-05-16 | 古河電気工業株式会社 | 寸法検査装置、寸法検査システム、及び寸法検査方法 |
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