JPH06229729A - ボンディングワイヤ検査装置 - Google Patents

ボンディングワイヤ検査装置

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JPH06229729A
JPH06229729A JP5015713A JP1571393A JPH06229729A JP H06229729 A JPH06229729 A JP H06229729A JP 5015713 A JP5015713 A JP 5015713A JP 1571393 A JP1571393 A JP 1571393A JP H06229729 A JPH06229729 A JP H06229729A
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wire
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apex
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Yoshitaka Oshima
美隆 大嶋
Hiroyuki Tsukahara
博之 塚原
Moritoshi Ando
護俊 安藤
Takashi Fuse
貴史 布施
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Fujitsu Ltd
Original Assignee
Fujitsu Ltd
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 本発明はボンディングワイヤの形状を検査す
るボンディングワイヤ検査装置に関し、より正確なワイ
ヤループの形状検査を行えることを目的とする。 【構成】 同軸落射照明部２１は、ボンディングワイヤ
６３の頂点部を明るく輝かせる。撮像部２２は、ワイヤ
６３の真上への反射光を撮像する。斜方照明部３１は、
ワイヤ６３の斜め上方から光を照射してワイヤ６３の頂
点部を明るく輝かせる。撮像部３２は、斜方照明部３１
の照射光のワイヤ６３の頂点部での反射光を撮像する。
第１の画像データ記憶手段４０は、撮像部２２及び撮像
部３２の出力信号に対応する画像データを記憶する。ワ
イヤループ頂点３次元位置検出部４３は、上記画像デー
タを用いて、ワイヤ６３の頂点の３次元位置を検出す
る。ワイヤ形状検査部４４は、ワイヤ６３の頂点の３次
元位置データを基に、ボンディングワイヤ６３の形状を
検査する。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はボンディングワイヤ検査
装置に係り、特に、ＩＣ、ＬＳＩ等のボンディングワイ
ヤの形状を検査するボンディングワイヤ検査装置に関す
る。
【０００２】近年、ＩＣ、ＬＳＩ等が広範囲で大量に使
用されており、ＩＣ、ＬＳＩ等のボンディングワイヤの
外観検査の自動化が行われている。このボンディングワ
イヤの自動検査を行うボンディングワイヤ検査装置で
は、ボンディングワイヤ形状の検査をするが、より正確
な検査ができることが必要とされている。
【０００３】
【従来の技術】図２２は、ボンディングワイヤ形状の説
明図を示す。図２２（Ａ）はＩＣの真上から見たボンデ
ィングワイヤの平面図を示し、図２２（Ｂ）はＩＣの側
面から見たボンディングワイヤの側面図を示す。図２２
に示すように、ボンディングワイヤ６３は、一端がＩＣ
チップ６１上のパッド６４に接続され、ボール６５が形
成されている。一方、他端がＩＣのリード６２に接続さ
れている。ボンディングワイヤ６３は、曲線を描いてお
り、パッド６４側の端部に近い所にワイヤループ頂点６
３ａを形成している。
【０００４】図２３は従来のボンディングワイヤ検査装
置の光学系の説明図を示し、図２４は従来のボンディン
グワイヤ検査方法の説明図を示す。図２４（Ａ）はボン
ディングワイヤの平面図を示し、図２４（Ｂ）は側面図
を示す。
【０００５】図２３に示すように、従来のボンディング
ワイヤ検知装置では、リング状照明７２により照明す
る。撮像部７１により真上から撮像した画像では、リン
グ状照明７２により、図２４に示す、ボンディングワイ
ヤ頂点領域の光反射部６６が最も明るくなる。
【０００６】従来のボンディングワイヤ検査装置におけ
るボンディングワイヤの検査では、この頂点領域の光反
射部６６の位置Ｘ、と長さＬを検出して、ボンディング
ワイヤの形状検査を行っていた。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】図２５はボンディング
ワイヤの各種状態を示す。図２５（Ａ）は良品の例で、
ワイヤループ頂点の高さＨ1 、及び位置Ｘ1 ともに正常
な範囲にある。図２５（Ｂ）は、ワイヤループ頂点位置
Ｘ2 は正常な範囲であるが、高さＨ2 が低すぎる場合の
例を示す。図２５（Ｃ）は、ワイヤループ頂点位置Ｘ3
が近すぎ、かつ、高さＨ3 が低すぎる場合の例を示す。
【０００８】また、図２５（Ｄ）は、ワイヤループ頂点
位置Ｘ4 が遠すぎ、かつ、高さＨ4が高すぎる場合の例
を示す。図２５（Ｅ）は、ワイヤループ頂点位置Ｘ5 が
遠すぎ、高さＨ5 が低すぎ、かつ、ワイヤループ頂点領
域Ｌ5 が長すぎる場合の例を示す。
【０００９】図２５（Ｃ）〜図２５（Ｅ）の例では、光
反射部６６の位置Ｘ3 〜Ｘ5 と長さＬ3 〜Ｌ5 を検出す
ることにより、不良品であると正しく判断することがで
きる。
【００１０】しかるに、図２３に示す従来のボンディン
グワイヤ検査装置では、ボンディングワイヤループ頂点
の２次元の位置と、ワイヤループ頂点付近のおおよその
３次元形状は検出できるが、ワイヤループ頂点の高さが
検査できない。このため、良品と不良品との判別が正確
に行えない場合があるという問題点があった。
【００１１】例えば、図２５（Ｂ）の不良の場合、光反
射部６６の位置Ｘ2 と長さＬ2 は、良品の範囲に入って
いるため、ワイヤループ頂点の高さＨ2 が低すぎること
は検出できない。
【００１２】本発明は、上記の点に鑑みてなされたもの
で、ワイヤループ頂点の高さを検出でき、より正確なワ
イヤループの形状検査を行えるボンディングワイヤ検査
装置を提供することを目的とする。
【００１３】
【課題を解決するための手段】請求項１の発明は、ボン
ディングワイヤの画像データを画像データ記憶手段によ
り記憶し、上記画像データを用いて、ボンディングワイ
ヤの形状検査を行うボンディングワイヤ検査装置におい
て、ボンディングワイヤの真上から光を照射してボンデ
ィングワイヤのループ頂点部を明るく輝かせる第１の照
明手段と、ボンディングワイヤの真上への反射光を撮像
する第１の撮像手段と、ボンディングワイヤの斜め上方
から光を照射してボンディングワイヤのループ頂点部を
明るく輝かせる第２の照明手段と、上記第２の照明手段
の照射光のボンディングワイヤのループ頂点部での反射
光を上記第２の照明手段と対向する位置で撮像する第２
の撮像手段と、上記第１の撮像手段の出力画像信号に対
応する画像データを記憶し、第２の撮像手段の出力画像
信号に対応する画像データを記憶する第１の画像データ
記憶手段と、上記第１の撮像手段の出力画像信号に対応
する画像データを用いて、ボンディングワイヤのループ
頂点の２次元位置を検出し、上記第１の撮像手段の出力
画像信号に対応する画像データ及び第２の撮像手段の出
力画像信号に対応する画像データを用いて、ボンディン
グワイヤのループ頂点の３次元位置を検出するワイヤル
ープ頂点３次元位置検出手段と、上記ワイヤループ頂点
３次元位置検出手段から供給される、ワイヤループ頂点
３次元位置のデータを基に、ボンディングワイヤの３次
元位置及び形状を検査する第１のワイヤ形状検査手段と
を備える構成とする。
【００１４】請求項２の発明では、前記第２の照明手段
は、ボンディングワイヤのループ頂点部への照射方向が
複数の向きから選択可能であり、前記第２の撮像手段
は、上記第２の照明手段が選択した照射方向により定ま
る反射光の向きに合わせて撮像する向きを選択可能であ
る構成とする。
【００１５】請求項３の発明は、前記第２の照明手段と
第２の撮像手段の光軸を検査対象のボンディングワイヤ
と同一方向にした構成とする。
【００１６】請求項４の発明は、基準ボンディングワイ
ヤのループ頂点の３次元位置データを基に、前記第１及
び第２の撮像手段の焦点面を上記基準ボンディングワイ
ヤのループ頂点に一致させるように、前記第１及び第２
の撮像手段の位置を調整するステージを設けた構成とす
る。
【００１７】請求項５の発明は、ボンディングワイヤの
画像データを画像データ記憶手段により記憶し、上記画
像データを用いて、ボンディングワイヤの形状検査を行
うボンディングワイヤ検査装置において、ボンディング
ワイヤの真上から光を照射してボンディングワイヤのル
ープ頂点部を明るく輝かせる第３の照明手段と、ボンデ
ィングワイヤの斜め上方から光を照射してボンディング
ワイヤのループ頂点付近を明るく輝かせる第４の照明手
段と、ボンディングワイヤのループ頂点の高さに比べて
十分に浅い焦点深度を有し、ステージにより焦点面の高
さを設定されて、基準の高さを含む撮像範囲内の複数の
高さにおいて、ボンディングワイヤによる真上への反射
光を撮像し、上記複数の高さにおける複数の画像信号を
出力する第３の撮像手段と、上記第３の撮像手段から供
給される上記複数の高さにおける複数の画像信号に対応
する複数の画像データを記憶する第２の画像データ記憶
手段と、上記第２の画像データ記憶手段から供給される
画像データを用いて、ボンディングワイヤのループ頂点
の２次元の概略位置を検出するワイヤループ頂点２次元
位置検出手段と、上記複数の高さにおける複数の画像デ
ータ及び上記ループ頂点の２次元概略位置のデータを用
いてボンディングワイヤのループ頂点の位置を検出する
ワイヤループ頂点位置検出手段と、上記ワイヤループ頂
点位置検出手段から供給されるワイヤループ頂点位置の
データを基に、ボンディングワイヤの３次元位置及び形
状を検査する第２のワイヤ形状検査手段とを備える構成
とする。
【００１８】請求項６の発明では、前記第４の照明手段
は、ボンディングワイヤを横切る方向に光を照射する構
成とする。
【００１９】請求項７の発明では、前記第４の照明手段
は、ボンディングワイヤの延在する方向と略同一方向に
光を照射する構成とする。
【００２０】請求項８の発明では、前記ワイヤループ頂
点２次元位置検出手段は、ボンディングワイヤの延在す
る方向を検出する構成とする。
【００２１】請求項９の発明では、前記第４の照明手段
は、ボンディングワイヤを挟んで対向する２方向から光
を照射する構成とする。
【００２２】請求項１０の発明では、前記第３の撮像手
段は、複数に区分された高さ方向の撮像範囲の各区分範
囲を、焦点面を移動しながら１画面として撮像し、各区
分範囲ごとに１画面の画像信号を得る構成とする。
【００２３】請求項１１の発明では、前記第２の画像デ
ータ記憶手段から供給される画像データを基に、前記第
４の照明手段の照射角度を調整する照射角度調整手段を
更に設けた構成とする。
【００２４】
【作用】請求項１の発明では、第１の撮像手段によりボ
ンディングワイヤの真上から撮像して得られた画像デー
タと、第２の撮像手段によりボンディングワイヤの斜め
上方から撮像して得られた画像データとから、ボンディ
ングワイヤのループ頂点の３次元位置を検出することが
できる。このため、得られたループ頂点の３次元位置デ
ータを基に、ボンディングワイヤの形状検査をより正確
に行うことができる。
【００２５】請求項５の発明では、第４の照明手段によ
りボンディングワイヤのループ頂点のやや外側付近を明
るく反射させて、真上から撮像した画像データからワイ
ヤループ頂点を含む領域を正しく検出し、撮像範囲の各
高さの画像データの上記領域内の明るさから、ワイヤル
ープ頂点の高さを検出する。このため、得られたワイヤ
ループ頂点の３次元位置データを基に、ボンディングワ
イヤの形状検査をより正確に行うことができる。
【００２６】請求項１０の発明では、複数に区分された
高さ方向の撮像範囲の各区分範囲を１画面として撮像し
て得た画像データを用いて、ワイヤループ頂点の高さを
判定する。このため、検査に必要な時間を短くすること
ができる。
【００２７】請求項１１の発明では、照射角度調整手段
により、第３の撮像手段で撮像して得られた画像データ
を基に、第４の照明手段の照射角度を最適に調整するこ
とができる。
【００２８】
【実施例】図１は本発明の第１実施例の要部の構成図を
示し、図２は第１実施例の全体の構成図を示す。また、
図３は第１実施例の照明／撮像系の配置図を示し、図４
は第１実施例の照明／撮像系の説明図を示す。図４
（Ａ）は照明／撮像系１１の構成図を示し、図４（Ｂ）
は照明／撮像系１２〜１５の構成図を示す。
【００２９】図１、図４に示すように、照明／撮像系１
１は、第１の照明手段である同軸落射照明部２１と第１
の撮像手段である撮像部２２からなる。同軸落射照明部
２１は、同軸照明２３、ハーフミラー２６、及び対物レ
ンズ２７とからなる。また、撮像部２２は、対物レンズ
２７、ハーフミラー２６、結像レンズ２５、及びエリア
センサ２４とからなる。
【００３０】照明／撮像系１１は、検査対象のボンディ
ングワイヤ６３の真上に配置し、照明／撮像系１１の光
軸を、ボンディングワイヤ６３の接続されているチップ
６１と、ほぼ垂直としている。
【００３１】同軸照明２３から出射された光は、ハーフ
ミラー２６で反射され、対物レンズ２７で収束されて、
検査対象のボンディングワイヤ６３に照射される。ボン
ディングワイヤ６３からの反射光のうち、ワイヤループ
頂点部で反射された光は、真上方向に反射されて、対物
レンズ２７、結像レンズ２５により、エリアサンセ２４
の結像面に結像される。
【００３２】一方、ワイヤループ頂点部以外で反射され
た光は、真上以外の方向に反射されて、エリアサンセ２
４の結像面に結像されない。従って、エリアサンセ２４
の結像面には、ボンディングワイヤ６３のワイヤループ
頂点部で反射された光のみが結像される。なお、エリア
センサ２４は、結像面の像の明暗に対応した信号を出力
する。
【００３３】図３（Ａ）は、照明／撮像系全体の上方か
ら見た配置図を示し、図３（Ｂ）は、照明／撮像系の側
面図を示す。第１実施例では、第２の照明手段と第２の
撮像手段とを形成するための、照明／撮像系１２、照明
／撮像系１３、照明／撮像系１４、照明／撮像系１５を
設けている。
【００３４】図３に示すように、照明／撮像系１２と照
明／撮像系１３は、検査対象のボンディングワイヤ６３
を挟んで対向する位置に配置されており、光軸と水平と
のなす角度はいずれもθとしている。同様に、照明／撮
像系１４と照明／撮像系１５は、検査対象のボンディン
グワイヤ６３を挟んで対向し、光軸と水平との角度がθ
となる位置に配置されている。
【００３５】図４（Ｂ）に示すように、照明／撮像系１
２〜１５は、いずれも、斜方照明部３１と撮像部３２と
からなる。斜方照明部３１は、同軸照明３３、ハーフミ
ラー３６、及び対物レンズ３７とからなる。また、撮像
部３２は、対物レンズ３７、ハーフミラー３６、結像レ
ンズ３５、及びエリアセンサ３４とからなる。
【００３６】照明／撮像系１２〜１５の斜方照明部３１
と撮像部３２のうち、ボンディングワイヤ６３を挟んで
対向する１組の斜方照明部３１と撮像部３２を選択す
る。この選択した斜方照明部３１と撮像部３２を、それ
ぞれ、第２の照明手段、第２の撮像手段とする。この斜
方照明部３１と撮像部３２の選択は、検査対象のボンデ
ィングワイヤ６３の形状、位置等に応じて最適な撮像が
できるように行う。
【００３７】図１では、第２の照明手段として、照明／
撮像系１２の斜方照明部３１を選択し、第２の撮像手段
として照明／撮像系１３の撮像部３２を選択した場合を
示している。
【００３８】照明／撮像系１２の斜方照明部３１から、
水平との角度θでボンディングワイヤ６３に光を照射す
る。この照射光のうち、ワイヤループ頂点部で反射され
た光は、水平との角度θで反射されて、照明／撮像系１
３の結像レンズ３７で集束されてエリアセンサ３４の撮
像面上に結像される。
【００３９】一方、ワイヤループ頂点部以外で反射され
た光は、水平との角度がθ以外の角度で反射されるた
め、照明／撮像系１３のエリアセンサ３４の撮像面上に
結像されない。従って、照明／撮像系１３のエリアセン
サ３４の撮像面上には、ボンディングワイヤ６３のワイ
ヤループ頂点部で反射された光だけが結像される。
【００４０】図３（Ａ）に示すように、照明／撮像系１
１〜１５は、それぞれ、ＸＹＺステージ５１〜５５によ
り３次元の位置を調整することができる。ボンディング
ワイヤ６３の撮像時には、照明／撮像系１１の焦点面が
検査対象の基準となるボンディングワイヤ６３のワイヤ
ループの頂点部に一致するように、ＸＹＺステージ５１
で照明／撮像系１１の位置を調整する。
【００４１】同様に、第２の照明手段と第２の撮像手段
の光軸の交点が、基準となるボンディングワイヤ６３の
ワイヤループの頂点部に一致するように、ＸＹＺステー
ジ５２〜５５のいずれかで、第２の照明手段と第２の撮
像手段として選択した照明／撮像系１２〜１５のいずれ
かの位置を調整する。
【００４２】なお、図２において、照明／撮像系１０
は、照明／撮像系１１〜１５を含み、ステージ系４９は
ＸＹＺステージ５１〜５５を含む。図２に示すように、
ステージ系４９は、基準ワイヤループ頂点位置データ４
７に基づいて、制御部４６によって移動される。また、
ボンディングワイヤを有する検査対象のＩＣ６０は、制
御部４６の制御の下で、フレームフィーダ４８により、
撮像部２２の真下の所定の位置に搬送される。
【００４３】次に、検査対象のボンディングワイヤ６３
のワイヤループ頂点の３次元位置の検出方法について説
明する。図５は基準ワイヤにおける結像位置の説明図を
示し、図６は基準位置からずれたワイヤにおける結像位
置の説明図を示す。また、図７はワイヤループ頂点の高
さ算出方法の説明図を示す。
【００４４】図５（Ａ）は、基準位置にあるワイヤの頂
点ＰA と第１の撮像手段である撮像部２２の撮像面Ｎ1
上の結像位置と、第２の撮像手段の撮像面Ｎ2 上の結像
位置との関係を示し、図５（Ｂ）は撮像面Ｎ1 上の結像
位置を示し、図５（Ｃ）は撮像面Ｎ2 上の結像位置を示
す。なお、撮像面Ｎ1 及び撮像面Ｎ2 における撮像倍率
は同一とする。
【００４５】同軸落射照明部２１により照射された光
は、ワイヤループ頂点部で真上に反射されて撮像面Ｎ1
上で結像される。また、第２の照明手段により照射され
た光は、ワイヤループ頂点部で水平と角度θで反射され
て第２の撮像手段の撮像面Ｎ2上で結像される。
【００４６】図５に示すように、基準ワイヤのワイヤル
ープ頂点ＰA の位置を（ｘ0 ，ｙ0，ｚ0 ）としたと
き、撮像面Ｎ1 上の結像位置は、（ｘ0 ，ｙ0 ）であ
り、一方、撮像面Ｎ2 上の結像位置を（ｕ0 ，ｖ0 ）と
する。
【００４７】図６（Ａ）は、基準位置からずれた検査ワ
イヤの頂点ＰD と撮像部２２の撮像面Ｎ1 上の結像位置
と、第２の撮像手段の撮像面Ｎ2 上の結像位置との関係
を示し、図６（Ｂ）は撮像面Ｎ1 上の結像位置を示し、
図６（Ｃ）は撮像面Ｎ2 上の結像位置を示す。
【００４８】同軸落射照明部２１により照射された光
は、ワイヤループ頂点部で真上に反射されて撮像面Ｎ1
上で結像される。また、第２の照明手段により照射され
た光は、ワイヤループ頂点部で水平と角度θで反射され
て第２の撮像手段の撮像面Ｎ2上で結像される。
【００４９】図６に示すように、検査ワイヤのワイヤル
ープ頂点ＰD の位置を（ｘ1 ，ｙ1，ｚ1 ）としたと
き、撮像面Ｎ1 上の結像位置は、（ｘ1 ，ｙ1 ）とな
り、検査ワイヤの２次元位置（ｘ1 ，ｙ1 ）が検出でき
る。一方、撮像面Ｎ2 上の結像位置を（ｕ1 ，ｖ1 ）と
する。なお、図６には、基準ワイヤのワイヤループ頂点
Ｐ A とその結像位置（ｘ0 ，ｙ0 ）、（ｕ0 ，ｖ0 ）を
一緒に示している。
【００５０】検査ワイヤの高さｚ1 と基準ワイヤの高さ
ｚ0 との差は、下記のようにして求められる。検査ワイ
ヤの高さｚ1 と基準ワイヤの高さｚ0 との差ｚ1 −ｚ0
は、図７により、下記のようになる。
【００５１】 ｚ1 −ｚ0 ＝ＰC ＰD ＝ＰB ＰD −ＰB ＰC また、ＰB ＰD 、ＰB ＰC は、それぞれ、下記のように
表せる。
【００５２】 ＰB ＰD ＝（ｕ1 −ｕ0 ）／ｃｏｓθ ＰB ＰC ＝（ｘ1 −ｘ0 ）ｔａｎθ 従って、検査ワイヤの高さｚ1 の基準ワイヤの高さｚ0
からずれ量ｚ1 −ｚ0は、下記の式で求められる。
【００５３】 ｚ1 −ｚ0 ＝（ｕ1 −ｕ0 ）／ｃｏｓθ−（ｘ1 −ｘ0 ）ｔａｎθ 次に、図１〜図３に沿って、第１実施例の動作の詳細に
ついて説明する。フレームフィーダ４８で、ボンディン
グワイヤ６３を有する検査対象のＩＣ６０が、撮像部２
２の真下の所定位置に搬送される。照明／撮像系１１
は、焦点面が検査対象のボンディングワイヤ６３の基準
ワイヤループ頂点位置に一致するように、ＸＹＺステー
ジ５１により、３次元位置を調整される。
【００５４】一方、検査対象のボンディングワイヤの形
状、位置に応じて、最良の画像が得られるように、第２
の照明手段である斜方照明部３１と第２の撮像手段であ
る撮像部３２が選択される。図１では、第２の照明手段
として照明／撮像系１２の斜方照明部３１を選択し、第
２の撮像手段として照明／撮像系１３の撮像部３２が選
択された場合を示している。
【００５５】以下、第２の照明手段として照明／撮像系
１２の斜方照明部３１を選択し、第２の撮像手段として
照明／撮像系１３の撮像部３２が選択された場合に沿っ
て説明する。
【００５６】斜方照明部３１と撮像部３２の光軸の交点
が、基準ワイヤループ頂点位置に一致するように、ＸＹ
Ｚステージ５２，５３で、斜方照明部３１と撮像部３２
の３次元位置が調整される。
【００５７】また、斜方照明部３１及び撮像部３２の光
軸が形成する面と、基準ワイヤループが形成する面とが
ほぼ平行となるように、斜方照明部３１及び撮像部３２
の位置を調整される。
【００５８】また、図１に示すよに、斜方照明部３１に
よる照明は、ボンディングワイヤ６３のチップ外側のリ
ード６２と接続されている側から行い、この斜方照明部
３１と対向する側の撮像部３２で撮像する。これによ
り、ワイヤループ６３のチップ６１からの立ち上がり部
分からワイヤループ頂点付近にかけての部分での反射光
が真上方向に反射されることを防ぎ、この真上方向への
反射光による撮像部２２の画像への悪影響が生じないよ
うにしている。
【００５９】なお、斜方照明部３１及び撮像部３２の光
軸と水平との角度θは、基準ワイヤを照射した場合に、
ワイヤで強い光が真上方向に反射されないように、設定
する。
【００６０】同軸落射照明部２１による照射光の、検査
するボンディングワイヤ６３の頂点部での反射光が、エ
リアセンサ２４の撮像面上に結像する。エリアセンサ２
４はこの結像した像の明暗に対応した画像信号を出力す
る。これにより、検査ワイヤ６３の頂点部の真上からの
画像が撮像部２２で撮像される。
【００６１】一方、斜方照明部３１による照射光の、検
査ワイヤ６３の頂点部での反射光が、エリアセンサ３４
の撮像面上に結像する。エリアセンサ３４はこの結像し
た像の明暗に対応した画像信号を出力する。これによ
り、検査ワイヤの頂点部の斜め上方からの画像が撮像部
３２で撮像される。
【００６２】画像データ記憶手段４０は、画像入力部４
１と画像メモリとからなる。撮像部２２のエリアセンサ
２４で得られた画像信号は、画像入力部４１で２５６階
調のディジタル画像データに変換された後、画像データ
として画像メモリ４２に記憶される。
【００６３】同様に、撮像部３２のエリアセンサ３４で
得られた画像信号は、画像入力部４１で２５６階調のデ
ィジタル画像データに変換された後、画像データとして
画像メモリ４２に記憶される。
【００６４】なお、撮像部２２及び撮像部３２による撮
像は、検査対象のＩＣ６０の中の所定の大きさの領域ご
とに行い、それぞれの領域に対応した画像データを画像
メモリ４２に記憶する。
【００６５】また、１つの撮像対象領域から次の撮像対
象領域への移動は、照明／撮像系１１〜１５のＸＹＺス
テージ５１〜５５により各照明／撮像系１１〜１５を移
動して行う。
【００６６】次に、ワイヤループ頂点３次元位置検出手
段である、ワイヤループ頂点３次元位置検出部の動作に
ついて説明する。図８は、撮像部２２の真上の撮像面Ｎ
1 での結像位置を求める処理の説明図を示す。また、図
９は撮像部３２の斜めの撮像面Ｎ2 での結像位置を求め
る処理の説明図を示す。
【００６７】図８（Ａ）は、撮像部２２の撮像面Ｎ1 に
結像した画像から得られた画像データの原画像を示す。
６７A1〜６７A3の点線はボンディングワイヤを示し、６
８A1〜６８A3は最も輝度の高いワイヤループ頂点の光反
射部を示す。また、ｙ方向の一点鎖線は、ワイヤループ
頂点の基準位置ｘ0 を示す。
【００６８】先ず、画像データの原画像をｙ方向に走査
して、ワイヤループ頂点部を通るライン上での明るさの
信号を、各ワイヤごとに得る。図８（Ｂ）は、図８
（Ａ）のラインｍ1 上での明るさの信号を示す。この明
るさの信号のデータを、所定のスライスレベルＳＬ1 で
２値化して、図８（Ｃ）に示す２値信号を得る。スライ
スレベルＳＬ1 は、例えば、明るさの最大値ＭＡＸ1 の
半値とする。
【００６９】この２値信号と、走査ラインｍ1 の幅か
ら、図８（Ｄ）に示す、光反射部６８ A2に対応する２値
画像６９A2が得られる。他のワイヤの光反射部６８A1，
６８A3に対応する２値画像６９A1，６９A3も同様にして
得られる。
【００７０】この２値画像６９Ai（図８の例では、ｉ＝
１〜３）の中心位置を求めて、ワイヤ６７Aiのワイヤル
ープ頂点に対応する撮像面Ｎ1 上での結像位置（ｘi ，
ｙi）が得られる。この結像位置が、求めるワイヤルー
プ頂点の２次元の位置（ｘi，ｙi ）に等しい。
【００７１】撮像部３２の斜めの撮像面Ｎ2 での結像位
置は、撮像部２２の真上からの撮像面Ｎ1 での結像位置
と同様にして得られる。
【００７２】図９（Ａ）は、第２の撮像部である撮像部
３２の撮像面Ｎ2 に結像した画像から得られた画像デー
タの原画像を示す。６７B1〜６７B3の点線は、それぞ
れ、図８（Ａ）のボンディングワイヤ６７A1〜６７A3と
同一のボンディングワイヤを示し、６８B1〜６８B3は最
も輝度の高いワイヤループ頂点の光反射部を示す。ま
た、ｖ方向の一点鎖線は、ワイヤループ頂点の基準位置
ｕ0 を示す。なお、図８（Ａ）の光反射部６８A1〜６８
A3は、図９（Ａ）の光反射部６８B1〜６８B3に対応して
いる。
【００７３】画像データの原画像をｖ方向に走査して、
ワイヤループ頂点部を通るライン上での明るさの信号
を、各ワイヤごとに得る。図９（Ｂ）は、図９（Ａ）の
ラインｍ2 上での明るさの信号を示す。なお、ラインｍ
2 は、図８（Ａ）のラインｍ1が通るワイヤループ頂点
と同一の頂点を通るものである。
【００７４】この明るさの信号のデータを、所定のスラ
イスレベルＳＬ2 で２値化して、図９（Ｃ）に示す２値
信号を得る。スライスレベルＳＬ2 は、例えば、明るさ
の最大値ＭＡＸ2 の半値とする。
【００７５】この２値信号と、走査ラインｍ2 の幅か
ら、図９（Ｄ）に示す、２値画像６９ B2が得られる。他
のワイヤの光反射部６８B1，６８B3に対応する２値画像
６９B1，６９B3も同様にして得られる。
【００７６】この２値画像６９Bi（図９の例では、ｉ＝
１〜３）の中心位置を求めて、ワイヤ６７Biのワイヤル
ープ頂点に対応する撮像面Ｎ2 上での結像位置（ｕi ，
ｖi）が得られる。
【００７７】上記のようにして得られた、撮像面Ｎ1 上
での結像位置、即ち、ワイヤループ頂点の２次元位置
（ｘi ，ｙi ）と、同一のワイヤループ頂点の撮像面Ｎ
2 上での結像位置（ｕi ，ｖi ）とから、基準ワイヤル
ープの頂点の高さｚ0 と検査ワイヤのワイヤループ頂点
の高さｚi とのずれ量を求める。
【００７８】図５〜図７により説明したように、ｚi −
ｚ0 は、下記の式で求められる。
【００７９】 ｚi −ｚ0 ＝（ｕi −ｕ0 ）／ｃｏｓθ−（ｘi −ｘ0 ）ｔａｎθ なお、座標のｘとｙの配置、ｕとｖの配置が入れ代わっ
た座標では、同じ検査ワイヤに対して、ｚi −ｚ0 は、
下記の式で求められる。
【００８０】 ｚi −ｚ0 ＝（ｖi −ｖ0 ）／ｃｏｓθ−（ｙi −ｙ0 ）ｔａｎθ 次に第１のワイヤ形状検査手段であるワイヤ形状検査部
４４について説明する。ワイヤ形状検査部４４は、上記
のワイヤループ頂点３次元位置検出部４３から検査対象
のボンディングワイヤのワイヤループ頂点の３次元位置
データを供給される。
【００８１】ワイヤ形状検査部４４では、この検査ワイ
ヤのワイヤループ頂点の３次元位置データと、基準ワイ
ヤループの位置データとから、検査ワイヤの形状を検査
する。即ち、ワイヤループの高さ、頂点の位置、頂点部
の長さ等から形状の良否を判断する。また、検査ワイヤ
のワイヤループ頂点の３次元位置データと、基準ワイヤ
ループの位置データと、パッド６４、リード６２等の位
置データとから、検査ワイヤの延在する方向、隣のワイ
ヤとの間隔等が基準の範囲にあるかどうかを判断する。
【００８２】上記のように、第１実施例では、第１の撮
像手段である撮像部２２により検査ワイヤの真上から撮
像して得られた画像データと、第２の撮像手段により検
査ワイヤの斜め上方から撮像して得られた画像データと
から、検査ワイヤのワイヤループ頂点の３次元位置を検
出することができる。このため、得られたワイヤループ
頂点の３次元位置データを基に、ボンディングワイヤの
形状検査をより正確に行うことができる。
【００８３】図１０は本発明の第２実施例の要部の構成
図を示し、図１１は第２実施例の全体の構成図を示す。
また、図１２は第２実施例の照明／撮像系の斜視図を示
す。
【００８４】図１０、図１２に示すように、第３の照明
手段である同軸落射照明部１２１は、同軸照明１２３、
ハーフミラー１２６、及び対物レンズ１２７とからな
る。また、第３の撮像手段である撮像部１２２は、対物
レンズ１２７、ハーフミラー１２６、結像レンズ１２
５、及びエリアセンサ１２４とからなる。
【００８５】撮像部１２２は、検査対象のボンディング
ワイヤ６３の真上に配置し、撮像部１２２及び同軸落射
照明部１２１の光軸を、ボンディングワイヤ６３の接続
されているチップ６１と、ほぼ垂直としている。
【００８６】同軸照明１２３から出射された光は、ハー
フミラー１２６で反射され、対物レンズ１２７で収束さ
れて、検査対象のボンディングワイヤ６３に照射光Ｌ0
として照射される。ボンディングワイヤ６３からの反射
光のうち、ワイヤループ頂点部で反射された光は、真上
方向に反射されて、対物レンズ１２７、結像レンズ１２
５により、エリアサンセ１２４の結像面に結像される。
【００８７】一方、ワイヤループ頂点部以外で反射され
た光は、真上以外の方向に反射されて、エリアサンセ１
２４の結像面に結像されない。従って、エリアサンセ１
２４の結像面には、同軸落射照明部１２１による照射光
のうち、ボンディングワイヤ６３のワイヤループ頂点部
で反射された光のみが結像される。
【００８８】図１２に示すように、第２実施例では、斜
方照明部１３１〜１３４を設けている。図１０、図１２
に示すように、斜方照明部１３１と斜方照明部１３２
は、検査対象のボンディングワイヤ６３を挟んで対向す
る位置に配置されており、光軸と水平とのなす角度はそ
れぞれ、β1 ，β2 としている。同様に、斜方照明部１
３３と斜方照明部１３４は、検査対象のボンディングワ
イヤ６３を挟んで対向し、光軸と水平との角度がβとな
る位置に配置されている。
【００８９】斜方照明部１３１〜１３４のうち、いずれ
か一つ、又は、検査するボンディングワイヤ６３を挟ん
で対向するいずれか２つの斜方照明部を選択して、第４
の照明手段とする。この斜方照明部の選択は、検査対象
のボンディングワイヤ６３の形状、位置等に応じて最適
な撮像ができるように行う。図１０では、ボンディング
ワイヤ６３を挟んで対向する斜方照明部１３１と斜方照
明部１３２を選択して第４の照明手段としている。
【００９０】図１３は第２実施例の照明方法の説明図を
示す。図１３（Ａ）はボンディングワイヤ６３の上面か
ら見た平面図、図１３（Ｂ）は図１３（Ａ）のラインｑ
での断面図、図１３（Ｃ）はラインｑ付近の拡大した平
面図を示す。
【００９１】第２実施例では、図１０、図１３に示すよ
うに、斜方照明部１３１，１３２により、ボンディング
ワイヤ６３を横切る方向に、それぞれ、水平との角度β
1 ，β2 で光Ｌ1 ，Ｌ2 を照射している。
【００９２】図１３（Ｂ）、図１３（Ｃ）に示すよう
に、この斜方照明部１３１，１３２による照射光Ｌ1 ，
Ｌ2 のうち、ワイヤループ頂点部付近のやや外側の領域
８２，８３で反射された光は、真上方向に反射されて、
撮像部１２２の対物レンズ１２７と結像レンズ１２５で
集束されてエリアセンサ１２４の撮像面上に結像され
る。
【００９３】一方、斜方照明部１３１，１３２による照
射光Ｌ1 ，Ｌ2 のうち、ワイヤループ頂点部付近のやや
外側の領域８２，８３以外で反射された光は、真上以外
の方向に反射されるため、撮像部１２２のエリアセンサ
１２４の撮像面上に結像されない。
【００９４】従って、同軸落射照明部１２１による照射
光Ｌ0 を真上方向に反射するワイヤループ頂点反射部８
１と、斜方照明部１３１，１３２による照射光Ｌ1 ，Ｌ
2 を真上方向に反射する領域８２、８３とが、撮像部１
２２により明るく撮像される。なお、領域８２，８３
は、頂点反射部８１よりも広くなる。
【００９５】エリアセンサ１２４は、同軸落射照明部１
２１による照射光Ｌ0 の反射光と、斜方照明部１３１，
１３２による照射光Ｌ1 ，Ｌ2 による反射光とが、結像
面に結像した像の明暗に対応した信号を出力する。
【００９６】なお、同軸落射照明部１２１と撮像部１２
２は、ＸＹＺステージ１５１により３次元の位置が調整
される。また、斜方照明部１３１〜１３４は、適切な角
度でボンディングワイヤ６３の頂点付近に光を照射する
ように、それぞれのＸＹＺステージにより、３次元の位
置を調整される。
【００９７】撮像部１２２の焦点深度は、ボンディング
ワイヤ６３のワイヤループの高さＨに比べて十分浅くし
てある。このため、撮像部１２２の焦点面にあるものが
鮮明に明るく撮像され、焦点面から外れた位置のもの
は、ぼやけて、明るさが低下して撮像される。
【００９８】なお、図１１において、照明／撮像系１１
０は、同軸落射照明部１２１、撮像部１２２、斜方照明
部１３１〜１３４を含み、ステージ系１４９はＸＹＺス
テージ１５１と、斜方照明部１３１〜１３４のＸＹＺス
テージを含む。図１１に示すように、ステージ系１４９
は、制御部１４６によって移動される。また、ボンディ
ングワイヤを有する検査対象のＩＣ６０は、制御部１４
６の制御の下で、フレームフィーダ１４８により、撮像
部１２２の真下の所定の位置に搬送される。
【００９９】次に、図１０〜図１３に沿って、第２実施
例の動作の詳細について説明する。フレームフィーダ１
４８で、ボンディングワイヤ６３を有する検査対象のＩ
Ｃ６０が、撮像部１２２の真下の所定位置に搬送され
る。
【０１００】撮像部１２２は、所定の高さ範囲に設定さ
れた撮像範囲で、一定の高さステップごとに撮像する。
この撮像範囲は、基準ワイヤループ頂点の高さを基準位
置として、基準位置の上下の所定範囲に設定されてい
る。
【０１０１】撮像部１２２は、撮像開始前においては、
上記の撮像範囲のうち、下限（例えば、ＩＣ６０のパッ
ド６４の面）の位置に焦点面が一致するように、ステー
ジ１５１により、高さを調整される。
【０１０２】一方、検査対象のボンディングワイヤの形
状、位置に応じて、最良の画像が得られるように、第４
の照明手段である斜方照明部が選択される。図１０で
は、第４の照明手段として、斜方照明部１３１，１３２
が選択された場合を示している。以下、第４の照明手段
として斜方照明部１３１，１３２が選択された場合に沿
って説明する。
【０１０３】斜方照明部１３１，１３２による照射光Ｌ
1 ，Ｌ2 が、ボンディングワイヤ６３の頂点部付近に、
斜め上方からほぼ直角に照射され、かつ、反射光が真上
方向に反射されるように、斜方照明部１３１，１３２の
それぞれのＸＹＺステージにより、斜方照明部１３１，
１３２の３次元位置が調整される。
【０１０４】撮像部１２２の焦点深度は、ボンディング
ワイヤのワイヤループの高さに比べ十分浅くしてある。
このため、ボンディングワイヤ６３のワイヤループのう
ち撮像部１２２の焦点面にある部分での反射光は、エリ
アセンサ１２４の撮像面上に鮮明に結像して輝度が高く
撮像され、焦点面から外れた部分での反射光は、ぼけて
結像して輝度が低く撮像される。
【０１０５】撮像部１２２の焦点面にボンディングワイ
ヤ６３の頂点部がある場合には、同軸落射照明部１２１
により光を照射されて、ボンディングワイヤ６３の頂点
反射部８１での反射光が、エリアセンサ１２４の撮像面
上に鮮明に結像し、明るく撮像される。一方、斜方照明
部１３１、１３２による照射光の、検査ワイヤ６３のワ
イヤループ頂点部付近のやや外側の領域８２，８３での
反射光が、エリアセンサ１２４の撮像面上に鮮明に結像
し明るく撮像される。
【０１０６】エリアセンサ１２４は、上記のように撮像
して得られた画像の明暗に対応した画像信号を出力す
る。
【０１０７】実際のボンディングワイヤ６３の撮像で
は、撮像部１２２をＸＹＺステージ１５１により前記の
撮像範囲を上方に移動しながら、一定の高さステップご
とに撮像する。これにより、撮像範囲の各高さにおける
複数の画像信号が得られる。
【０１０８】第２の画像データ記憶手段１４０は、画像
入力部１４１と画像メモリ１４２とからなる。エリアセ
ンサ１２４で得られた、各高さにおける複数の画像信号
は、画像入力部１４１で２５６階調のディジタル画像デ
ータに変換された後、各高さに対応した画像データとし
て画像メモリ１４２に記憶される。
【０１０９】なお、撮像部１２２による撮像は、検査対
象のＩＣ６０の中の所定の大きさの領域ごとに行い、そ
れぞれの領域に対応した画像データを画像メモリ１４２
に記憶する。
【０１１０】また、１つの撮像対象領域から次の撮像対
象領域への移動は、同軸落射照明部１２１、撮像部１２
２、斜方照明部１３１、１３２をそれぞれのＸＹＺステ
ージにより移動して行う。
【０１１１】次に、ワイヤループ頂点２次元位置検出手
段である、ワイヤループ頂点２次元位置検出部１４４の
動作について説明する。ワイヤループ頂点２次元位置検
出部１４４では、画像メモリ１４２から供給される、ワ
イヤループ頂点の基準の高さ（基準の高さ）での画像デ
ータを用いて、検査するボンディングワイヤ６３の頂点
を含む２次元の領域を求める。
【０１１２】図１４は基準の高さにおけるボンディング
ワイヤの原画像の説明図を示す。図１４（Ａ）はボンデ
ィングワイヤの原画像を示し、図１４（Ｂ）は図１４
（Ａ）のラインｒ上での明るさの信号を示す。
【０１１３】図１４（Ａ）で、焦点の合っているワイヤ
ループ頂点付近は鮮明に撮像されており、焦点から外れ
ているパッド６４、ボール６５等は、ぼけて撮像されて
いる。図１４に示すように、同軸落射照明部１２１の照
明により、ワイヤループ頂点部Ｓ1 及びパッド６４は明
るく撮像されている。また、斜方照明部１３１の照明に
より、ワイヤループ頂点付近の領域Ｓ2 ，Ｓ3 が明るく
撮像されている。
【０１１４】図１４（Ｂ）に示すように、ラインｒ上の
ワイヤループ頂点付近では、コントラストの高い信号が
得られる。また、ボンディングワイヤ６３の他の部分は
暗く、パッド６４及びその他の部分は中間の明るさであ
る。
【０１１５】図１５はワイヤループ頂点２次元位置検出
処理の説明図を示す。図１４（Ａ）の原画像を、ボンデ
ィングワイヤ６３を横切るラインｒと平行な方向に走査
し、図１４（Ｂ）に示すスライスレベルＳＬ3 で２値化
すると、図１５（Ａ）の黒色部分で示すように、２値化
した領域Ｓ2 及び領域Ｓ3 が検出できる。
【０１１６】なお、１画面内には、複数のボンディング
ワイヤがあり得るが、ボンディングワイヤ６３の走査方
向に対する傾きから、それぞれのワイヤループの領域Ｓ
2 ，Ｓ3 を識別することができる。
【０１１７】図１５（Ａ）に示すように、２値化した領
域Ｓ2 ，Ｓ3 の両方にかかるラインｒ1 ，ｒ2 を求め、
ラインｒ1 とラインｒ2 との間にある領域Ｓ2 ，Ｓ3 の
部分を、図１５（Ｂ）の黒色部で示すように求める。図
１５（Ｂ）の黒色部の領域を細線化して、領域Ｓ2 に対
応するＡＢと、領域Ｓ3 に対応するＣＤが得られる。図
１５（Ｃ）に示す、ＡＢＤＣで囲まれる領域が、ワイヤ
ループ頂点を含む領域である。
【０１１８】また、図１５（Ｂ）に示すように、ＡＣの
中点とＢＤの中点を結ぶ線をワイヤ方向センサＤS1とす
る。１画面内で、予め分かっているパッド６４又はボー
ル６５の位置データと、ワイヤ方向センサＤS1がパッド
６４又はボール６５を横切る位置とから、各ワイヤの識
別ができ、各ワイヤとボールの対応がとれる。
【０１１９】検出したワイヤループ頂点を含む領域ＡＢ
ＤＣを、そのワイヤループ頂点位置の検出用のウィンド
ウとする。ワイヤループ頂点２次元位置検出部１４４で
は、１画面内の各ワイヤループごとに、上記ウィンドウ
を求めている。
【０１２０】次に、ワイヤループ頂点位置検出手段であ
る、ワイヤループ頂点位置検出部１４５の動作について
説明する。ワイヤループ頂点位置検出部１４５は、画像
メモリ１４２から、撮像範囲の各高さでの画像データを
供給される。また、ワイヤループ頂点２次元位置検出部
１４４から、各ワイヤループごとに、前記のウィンドウ
の位置データを供給される。
【０１２１】各高さでの画像データにおいて、各ウィン
ドウ内の画像データについて、以下に示す明るさの評価
量Ｅを求める。
【０１２２】ウィンドウ内の画像データのワイヤループ
頂点近傍において、極大の明るさＳ H と、極小の明るさ
をＳL を検出して、半値ＳM を下記の式で求める。
【０１２３】ＳM ＝（ＳH ＋ＳL ）／２ 次に、ワイヤループ頂点近傍で、明るさが半値ＳM 以上
である半値幅Ｗを求め、その高さでのウィンドウ内の明
るさの評価量Ｅを下記の式で求める。
【０１２４】Ｅ＝（ＳH −ＳL ）／Ｗ 図１４（Ｂ）に、極大明るさＳH 、極小明るさＳL 、半
値ＳM 、半値幅Ｗの例を示す。
【０１２５】各ワイヤループについて、ウィンドウにお
ける評価量Ｅが最大となる画像データの高さ（撮像部１
２２の焦点面の高さ）をワイヤループ頂点の高さＺP と
する。
【０１２６】ワイヤループ頂点の２次元位置は、上記高
さＺP における、ウィンドウ内の画像データから求め
る。図１５（Ｆ）は、高さＺP におけるウィンドウ内の
画像データの、頂点近傍を通るライン上での明るさを示
す。また、図１５（Ｇ）は、図１５（Ｆ）のデータをス
ライスレベルＳM で２値化したときの中心付近のデータ
を示す。
【０１２７】図１５（Ｄ）は、高さＺP におけるウィン
ドウ内の画像データを、ｒ3 方向に走査して、スライス
レベルＳM で２値化した画像を示す。頂点を含む領域が
領域ＳP である。図１５（Ｅ）に示すように、ワイヤル
ープ頂点位置ＯP （ＸP ，Ｙ P ）は、この領域ＳP の中
心位置として求められる。
【０１２８】上記のようにして、ワイヤループ頂点位置
検出部１４５は、ワイヤループ頂点の３次元位置Ｏ
P （ＸP ，ＹP ，ＺP ）を検出する。
【０１２９】次に第２のワイヤ形状検査手段であるワイ
ヤ形状検査部１４６について説明する。ワイヤ形状検査
部１４６は、上記のワイヤループ頂点２次元位置検出部
１４４から、検査対象の各ボンディングワイヤごとに、
ワイヤループ頂点部を含む領域ＡＢＤＣに対応するウィ
ンドウ位置のデータを供給される。また、ワイヤループ
頂点位置検出部１４５から、ワイヤループ頂点の３次元
位置のデータを供給される。
【０１３０】ワイヤ形状検査部１４６では、供給され
た、検査ワイヤのワイヤループ頂点の３次元位置
（ＸP ，ＹP ，ＺP ）と、ワイヤループ頂点部を含むウ
ィンドウの位置データと、基準ワイヤループの位置デー
タとから、検査ワイヤの形状を検査する。即ち、ワイヤ
ループの高さ、頂点の位置、頂点部の長さ等から形状の
良否を判断する。
【０１３１】また、検査ワイヤのワイヤループ頂点の３
次元位置データと、上記ウィンドウのデータ及び前記ワ
イヤ方向センサと、基準ワイヤループの位置データと、
パッド６４、リード６２等の位置データとから、検査ワ
イヤの延在する方向、隣のワイヤとの間隔等が基準の範
囲にあるかどうかを判断する。
【０１３２】上記のように、第２実施例では、斜方照明
部１３１，１３２によりボンディングワイヤ６３のワイ
ヤループ頂点のやや外側付近を明るく反射させて、撮像
部１２２で撮像して得られた画像データからワイヤルー
プ頂点を含む領域をウィンドウとして正しく検出してい
る。撮像範囲の各高さで撮像して得た画像データの、上
記ウィンドウ内の明るさの違いから、ワイヤループ頂点
の高さを検出している。このため、得られたワイヤルー
プ頂点の３次元位置データを基に、ボンディングワイヤ
の形状検査をより正確に行うことができる。
【０１３３】図１６は本発明の第３実施例の照明方法の
説明図を示す。図１６（Ａ）はボンディングワイヤ６３
の上面から見た平面図、図１６（Ｂ）は図１６（Ａ）の
ラインｔでの断面図、図１６（Ｃ）はラインｔ付近の拡
大した平面図を示す。
【０１３４】第３実施例では、図１６に示すように、斜
方照明部１３３，１３４により、ボンディングワイヤ６
３が延在する方向とほぼ同じ方向に、水平との角度
β3 ，β 4 で光Ｌ3 ，Ｌ4 を照射している。この角度β
3 ，β4 は、ボンディングワイヤ６３の頂点よりやや外
れた領域８５，８６による反射光が真上方向に反射され
て、撮像部１２２のエリアセンサ１２４の撮像面上に結
像するように設定する。
【０１３５】図１６（Ｂ）、図１６（Ｃ）に示すよう
に、この斜方照明部１３３，１３４による照射光Ｌ3 ，
Ｌ4 のうち、ワイヤループ頂点部付近の領域８５，８６
で反射された光は、真上方向に反射されて、撮像部１２
２の対物レンズ１２７と結像レンズ１２５で集束されて
エリアセンサ１２４の撮像面上に結像される。
【０１３６】一方、斜方照明部１３３，１３４による照
射光Ｌ3 ，Ｌ4 のうち、領域８５，８６以外で反射され
た光は、真上以外の方向に反射されるため、撮像部１２
２のエリアセンサ１２４の撮像面上に結像されない。
【０１３７】従って、同軸落射照明部１２１による照射
光Ｌ0 を真上方向に反射するワイヤループ頂点反射部８
４と、斜方照明部１３３，１３４による照射光Ｌ3 ，Ｌ
4 を真上方向に反射する領域８５、８６とが、撮像部１
２２により明るく撮像される。なお、領域８５，８６
は、頂点反射部８４よりも広くなる。
【０１３８】エリアセンサ１２４は、同軸落射照明部１
２１による照射光Ｌ0 の反射光と、斜方照明部１３３，
１３４による照射光Ｌ3 ，Ｌ4 による反射光とが、結像
面に結像した像の明暗に対応した信号を出力する。
【０１３９】撮像部１２２の焦点深度は、ボンディング
ワイヤ６３のワイヤループの高さに比べて十分浅くして
ある。このため、撮像部１２２の焦点面にあるものが鮮
明に明るく撮像され、焦点面から外れた位置のものは、
ぼやけて、明るさが低下して撮像される。
【０１４０】第３実施例では、第２実施例と同様に、撮
像部１２２をＸＹＺステージ１５１により撮像範囲を上
方に移動しながら、一定の高さステップごとに撮像す
る。これにより、撮像範囲の各高さにおける複数の画像
信号が得られる。
【０１４１】エリアセンサ１２４で得られた、各高さに
おける複数の画像信号は、画像入力部１４１で２５６階
調のディジタル画像データに変換された後、各高さに対
応した画像データとして画像メモリ１４２に記憶され
る。
【０１４２】次に、第３実施例における、ワイヤループ
頂点２次元位置検出部１４４の動作について説明する。
ワイヤループ頂点２次元位置検出部１４４では、画像メ
モリ１４２から供給される、ワイヤループ頂点の基準の
高さ（基準の高さ）での画像データを用いて、検査する
ボンディングワイヤ６３の頂点を含む２次元の領域を求
めて、この領域から頂点の２次元位置を検出する。
【０１４３】図１７は第３実施例におけるワイヤループ
２次元位置検出処理の説明図を示す。図１７（Ａ）は基
準の高さにおけるボンディングワイヤ６３の原画像を示
す。図１７（Ａ）で、焦点の合っているワイヤループ頂
点付近は鮮明に撮像されており、焦点から外れているパ
ッド６４、ボール６５等はぼけて撮像されている。図１
７に示すように、同軸落射照明部１２１の照明により、
ワイヤループ頂点部Ｓ 7 及びパッドは明るく撮像されて
いる。また、斜方照明部１３３，１３４の照明により、
ワイヤループ頂点付近の領域Ｓ8 ，Ｓ9 が明るく撮像さ
れている。
【０１４４】この例では、領域Ｓ8 ，Ｓ9 の明るさは最
も強く、領域Ｓ7 の明るさは、領域Ｓ8 ，Ｓ9 の明るさ
よりも弱い。ボンディングワイヤ６３の他の部分は暗
く、パッド６４及びその他の部分は中間の明るさであ
る。
【０１４５】図１７（Ａ）の原画像を、ボンディングワ
イヤ６３を横切るラインｗと平行な方向に走査し、領域
Ｓ8 ，Ｓ9 を識別するための所定のスライスレベルで２
値化すると、図１７（Ｂ）の黒色部分で示すように、２
値化した領域Ｓ8 及び領域Ｓ 9 が検出できる。
【０１４６】図１７（Ｂ）の黒色部の領域を細線化し
て、領域Ｓ8 の中心点Ｂと、領域Ｓ9の中心点Ａが得ら
れる。図１７（Ｃ）に示すように、ボンディングワイヤ
６３の幅を考慮した適当な長さＷL を決め、点Ａ，Ｂを
含むＦＧＨＩで囲まれる領域が、ワイヤループ頂点を含
む領域として求められる。
【０１４７】また、図１７（Ｂ）に示すように、ＡとＢ
を結ぶ線をワイヤ方向センサＤS2とする。１画面内で、
予め分かっているパッド６４又はボール６５の位置デー
タと、ワイヤ方向センサＤS2がパッド６４又はボール６
５を横切る位置とから、各ワイヤの識別ができ、各ワイ
ヤとボールの対応がとれる。
【０１４８】検出したワイヤループ頂点を含む領域ＦＧ
ＨＩを、そのワイヤループ頂点位置の検出用のウィンド
ウとする。第３実施例において、ワイヤループ頂点２次
元位置検出部１４４では、１画面内の各ワイヤループご
とに、上記ウィンドウを求めている。
【０１４９】第３実施例において、ワイヤループ頂点位
置検出部１４５は、画像メモリ１４２から、撮像範囲の
各高さでの画像データを供給される。また、ワイヤルー
プ頂点２次元位置検出部１４４から、前記の、各ワイヤ
ループごとにウィンドウの位置データを供給される。
【０１５０】第３実施例において、ワイヤループ頂点位
置検出部１４５では、第２実施例と同様に、各ワイヤル
ープについて、ウィンドウにおける頂点部の明るさの評
価量Ｅが最大となる画像データの高さ（撮像部１２２の
焦点面の高さ）をワイヤループ頂点の高さＺP とする。
【０１５１】ワイヤループ頂点の２次元位置は、第２実
施例と同様にして、上記高さＺP における、ウィンドウ
内の画像データから求められる。これにより、第３実施
例のワイヤループ頂点位置検出部１４５は、ワイヤルー
プ頂点の３次元位置ＯP （Ｘ P ，ＹP ，ＺP ）を検出す
る。
【０１５２】第３実施例において、ワイヤ形状検査部１
４６では、第２実施例と同様に、検査ワイヤのワイヤル
ープ頂点の３次元位置（ＸP ，ＹP ，ＺP ）と、ワイヤ
ループ頂点部を含むウィンドウの位置データと、基準ワ
イヤループの位置データとから、検査ワイヤの形状を検
査する。即ち、ワイヤループの高さ、頂点の位置、頂点
部の長さ等から形状の良否を判断する。
【０１５３】また、検査ワイヤのワイヤループ頂点の３
次元位置データと、上記ウィンドウのデータ及び前記ワ
イヤ方向センサと、基準ワイヤループの位置データと、
パッド６４、リード６２等の位置データとから、検査ワ
イヤの延在する方向、隣のワイヤとの間隔等が基準の範
囲にあるかどうかを判断する。
【０１５４】上記のように、第３実施例では、斜方照明
部１３３，１３４によりボンディングワイヤ６３のワイ
ヤループ頂点の付近を明るく反射させて、撮像部１２２
で撮像して得られた画像データからワイヤループ頂点を
含む領域をウィンドウとして正しく検出している。撮像
範囲の各高さで撮像して得た画像データの、上記ウィン
ドウ内の明るさから、ワイヤループ頂点の高さを検出し
ている。このため、得られたワイヤループ頂点の３次元
位置データを基に、ボンディングワイヤの形状検査をよ
り正確に行うことができる。
【０１５５】図１８は本発明の第４実施例の説明図を示
す。図１８に示すように、第４実施例では、基準の高さ
Ｈ0 を含む、高さ方向の所定の撮像範囲（Ｈ0 −ＨC ）
〜（Ｈ0 ＋ＨB ）を設定している。この撮像範囲のう
ち、ワイヤループ頂点の高さの許容範囲を（Ｈ0 −
ＨA ）〜（Ｈ0 ＋ＨA ）としている。
【０１５６】この、ワイヤループ頂点の高さの許容範囲
と、それ以外の範囲に対応して、複数の撮像の区分範囲
を設ける。ａに示す区分方法では、許容範囲の区分範囲
ａ2、ａ3 と、許容範囲外の区分範囲ａ1 、ａ4 を設け
ている。また、ｂに示す区分方法では、許容範囲の区分
範囲ｂ2 と、許容範囲外の区分範囲ｂ1 、ｂ3 を設けて
いる。
【０１５７】ボンディングワイヤ６３の撮像の際は、撮
像部１２２の焦点面を撮像範囲の下限から上限まで移動
しながら、シャッターを用いずに、上記の各区分範囲を
一定時間（例えば１／３０秒）の１画面で撮像して、各
区分範囲ごとに画像データを得る。
【０１５８】第４実施例において、ワイヤループ頂点高
さ検出部１４５では、第２実施例と同様に、上記のよう
にして得られた各区分範囲ごとの画像データにおいて、
各ボンディングワイヤ６３に対応するウィンドウで頂点
部の明るさの評価量Ｅを求める。この明るさの評価量Ｅ
が最大となる画像データの区分範囲にワイヤループの高
さがあると判断する。
【０１５９】第４実施例では、ワイヤループ形状検査部
１４６において、下記のようにして、ワイヤループ高さ
の良否を判定する。区分方法ａの場合、上記のワイヤル
ープ高さの判断の結果に応じて、下記のように、良否の
判定が行われる。区分範囲ａ 2 にワイヤループ頂点の高
さがあるときは、ワイヤループ高さは許容範囲内で基準
位置よりは低い位置にあると判定される。区分範囲ａ3
にワイヤループ頂点の高さがあるときは、ワイヤループ
高さは許容範囲内で基準位置よりは高い位置にあると判
定される。
【０１６０】また、区分範囲ａ1 にワイヤループ頂点の
高さがあるときは、ワイヤループ高さは許容範囲を外れ
た低い位置にあると判定される。区分範囲ａ4 にワイヤ
ループ頂点の高さがあるときは、ワイヤループ高さは許
容範囲を外れた高い位置にあると判定される。
【０１６１】区分方法ｂの場合、上記のワイヤループ高
さの判断の結果に応じて、下記のように、良否の判定が
行われる。区分範囲ｂ2 にワイヤループ頂点の高さがあ
るときは、ワイヤループ高さは許容範囲内にあると判定
される。区分範囲ｂ1 にワイヤループ頂点の高さがある
ときは、ワイヤループ高さは許容範囲を外れた低い位置
にあると判定される。区分範囲ｂ3 にワイヤループ頂点
の高さがあるときは、ワイヤループ高さは許容範囲を外
れた高い位置にあると判定される。
【０１６２】なお、上記の区分の数と各区分範囲の長さ
は、必要な高さ方向の分解能に応じて設定する。区分範
囲が長く、区分の数が少ない程、検査に必要な時間を短
くすることができる。
【０１６３】上記のように、第４実施例では、ワイヤル
ープ高さの許容範囲と許容範囲外に対応する区分範囲を
設けて、各区分範囲ごとに撮像して得た画像データを用
いて、ワイヤループ頂点高さを判定する。このため、検
査に必要な時間を短くすることができる。
【０１６４】図１９は本発明の第５実施例の説明図を示
す。図１９（Ａ）では斜方照明部及び撮像部の側面図を
示し、図１９（Ｂ）は斜方照明部及び撮像部の平面図を
示す。第５実施例では、検査対象のボンディングワイヤ
のサイズや形状の種類に応じて、斜方照明の照射角度を
適切な角度に調整することができる。
【０１６５】図１９で、斜方照明部１３３は、照射角度
が異なる複数の照明１３３1 〜１３３5 からなり、斜方
照明部１３４は、照射角度が異なる複数の照明１３４1
〜１３４5 からなる。図１９に示すように、各々の斜方
照明部１３３，１３４は、ワイヤの方向に対応して、照
射部が曲面で構成されている。照射角度調整手段は、ワ
イヤループ頂点位置検出信号判定部１６１と、照明コン
トローラ１６２とからなる。
【０１６６】ワイヤループ頂点位置検出信号判定部１６
１は、基準となるボンディングワイヤ６３を用いて、あ
る照射角度で照射して撮像部１２２で撮像して得た画像
データから、照射角度が適切かどうかを判定する。この
判定結果に応じて、照明部１３３、１３４の照明を選択
させる照明選択信号を生成し、照明コントローラ１６１
に供給する。
【０１６７】照明コントローラ１６２は、ワイヤループ
頂点位置検出信号判定部１６１から供給される上記照明
選択信号に基づいて、斜方照明部１３３と１３４の複数
の照明のうち、最適な照明を選択する。
【０１６８】次に、ワイヤループ頂点位置検出信号判定
部１６１、及び照明コントローラ１６２の動作について
説明する。図２０は、ワイヤループを横切る方向に斜方
照明した場合の、照射角度判定用の評価量の説明図を示
す。
【０１６９】図２０（Ａ）は、ラインＲP1上にループ頂
点がある最も一般的なワイヤループの場合の原画像で、
図２０（Ｂ）は、図２０（Ａ）を所定のスライスレベル
で２値化した画像である。図２０（Ｂ）では、黒色部が
ループ頂点の明るい部分を示す。この明るい部分の長さ
をＬとし、所定位置（図２０（Ｂ）では、ボール中心の
位置）からの距離をＬP とする。この長さＬと距離ＬP
を照射角度判定用の評価量とする。
【０１７０】図２０（Ａ）のワイヤループの場合、この
評価量Ｌ，ＬP を用いて、照射角度が大きいか、小さい
か、適切かを判定する。評価量Ｌが最小となり、評価量
ＬPが基準となるワイヤループ頂点位置にほぼ等しくな
るとき、照射角度は適切となる。上記評価量を基に、照
射角度が適切となる、照明部１３３，１３４の照明を選
択して照明選択信号を生成する。
【０１７１】図２０（Ｃ）は、ワイヤループ頂点付近が
緩やかで、頂点の位置が図２０（Ａ）に比べてボールの
位置から離れているワイヤループの場合の原画像を示
す。図２０（Ｄ）は、図２０（Ｃ）を所定のスライスレ
ベルで２値化した画像である。図２０（Ｄ）では、黒色
部がループ頂点部分の明るい部分を示す。この明るい部
分の端とラインＲP1との距離をＬD とし、所定位置（図
２０（Ｂ）では、ボール中心の位置）からの距離をＬP
とする。図２０（Ｃ）のワイヤループの場合、Ｌ P ＋Ｌ
D を照射角度調整用の評価量とする。
【０１７２】ワイヤループ頂点位置検出信号判定部１６
１では、図２０（Ｃ）のワイヤループの場合、この評価
量ＬP ＋ＬD を用いて、照射角度が大きいか、小さい
か、適切かを判定する。評価量ＬP ＋ＬD Ｌが基準の値
にほぼ等しくなるとき、照射角度は適切となる。上記評
価量を基に、照射角度が適切となる、照明部１３３，１
３４の照明を選択して照明選択信号を生成する。
【０１７３】照明コントローラ１６２では、ワイヤルー
プ頂点位置検出信号判定部１６１から供給される、照明
選択信号に従って、照明部１３３，１３４の照明を選択
し、照射角度を調整する。
【０１７４】図２１は、ワイヤの延在する方向に斜方照
明した場合の角度調整用評価量の説明図を示す。図２１
（Ａ）は、ラインＲP2上にループ頂点がある最も一般的
なワイヤループの場合の照射角度が適切な場合の原画像
で、図２１（Ｂ）は、図２１（Ａ）を所定のスライスレ
ベルで２値化した画像である。
【０１７５】図２１（Ｂ）では、黒色部がループ頂点の
明るい部分を示す。この明るい部分のワイヤループ頂点
からの距離をＬ1 ，Ｌ2 とし、所定位置（図２１では、
ボール中心の位置）からの距離をＬP とする。この距離
Ｌ1 ，Ｌ2 を照射角度調整用の評価量とする。
【０１７６】図２１（Ｃ）は、図２１（Ａ）と同一ワイ
ヤループで、照射角度が不敵切で、頂点よりやや離れた
位置が明るくなった場合の原画像で、図２１（Ｄ）は、
図２１（Ｃ）を所定のスライスレベルで２値化した画像
である。図２１（Ｄ）に示すように、この場合、評価量
Ｌ1 ，Ｌ2 が大きくなる。
【０１７７】図２１（Ｅ）は、図２１（Ａ）と同一ワイ
ヤループで、照射角度が不敵切で、頂点より大きく離れ
た位置が明るくなった場合の原画像で、図２１（Ｆ）
は、図２１（Ｅ）を所定のスライスレベルで２値化した
画像である。図２１（Ｆ）に示すように、この場合、評
価量Ｌ2 は、図２１（Ｄ）より更に大きくなる。また、
Ｌ1 に対応する明るい部分のワイヤループの傾斜が緩や
かなために、評価量Ｌ1はＬ2 より更に大きくなる。
【０１７８】ワイヤループ頂点位置検出信号判定部１６
１では、上記の評価量Ｌ1 ，Ｌ2 を用いて、照射角度が
大きいか、小さいか、適切かを判定する。評価量Ｌ1 ，
Ｌ2が図２１（Ｂ）に示す基準の値にほぼ等しくなると
き、照射角度は適切となる。上記評価量を基に、照射角
度が適切となる、照明部１３３，１３４の照明を選択し
て照明選択信号を生成する。
【０１７９】照明コントローラ１６２では、ワイヤルー
プ頂点位置検出信号判定部１６１から供給される、照明
選択信号に従って、照明部１３３，１３４の照明を選択
し、照射角度を調整する。
【０１８０】上記のように、第５実施例では、照射角度
調整手段を設けて、撮像して得られた画像データを基
に、斜方照明の照射角度を最適に調整することができ
る。
【０１８１】
【発明の効果】上述の如く、請求項１の発明によれば、
第１の撮像手段によりボンディングワイヤの真上から撮
像して得られた画像データと、第２の撮像手段によりボ
ンディングワイヤの斜め上方から撮像して得られた画像
データとから、ボンディングワイヤのループ頂点の３次
元位置を検出することができるため、ボンディングワイ
ヤの形状検査をより正確に行うことができる等の特長を
有する。
【０１８２】請求項５の発明によれば、第４の照明手段
によりボンディングワイヤのループ頂点のやや外側付近
を明るく反射させて、真上から撮像した画像データから
ワイヤループ頂点を含む領域を正しく検出し、撮像範囲
の各高さの画像データの上記領域内の明るさから、ワイ
ヤループ頂点の高さを検出しているため、得られたワイ
ヤループ頂点の３次元位置データを基に、ボンディング
ワイヤの形状検査をより正確に行うことができる。
【０１８３】請求項１０の発明によれば、複数に区分さ
れた高さ方向の撮像範囲の各区分範囲を１画面として撮
像して得た画像データを用いて、ワイヤループ頂点の高
さを判定するため、検査に必要な時間を短くすることが
できる。
【０１８４】請求項１１の発明によれば、照射角度調整
手段により、第３の撮像手段で撮像して得られた画像デ
ータを基に、第４の照明手段の照射角度を最適に調整す
ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第１実施例の要部の構成図である。
【図２】本発明の第１実施例の全体の構成図である。
【図３】本発明の第１実施例の照明／撮像系の配置図で
ある。
【図４】第３実施例の照明／撮像系の説明図である。
【図５】基準ワイヤにおける結像位置の説明図である。
【図６】基準位置からずれたワイヤにおける結像位置の
説明図である。
【図７】ワイヤループ頂点の高さ算出方法の説明図であ
る。
【図８】真上の撮像面での結像位置を求める処理の説明
図である。
【図９】斜めの撮像面での結像位置を求める処理の説明
図である。
【図１０】本発明の第２実施例の要部の構成図である。
【図１１】本発明の第２実施例の全体の構成図である。
【図１２】本発明の第２実施例の照明／撮像系の斜視図
である。
【図１３】本発明の第２実施例の照明方法の説明図であ
る。
【図１４】第２実施例における基準の高さの原画像の説
明図である。
【図１５】第２実施例におけるワイヤループ頂点２次元
位置検出処理の説明図である。
【図１６】本発明の第３実施例の照明方法の説明図であ
る。
【図１７】第３実施例におけるワイヤループ頂点２次元
位置検出処理の説明図である。
【図１８】本発明の第４実施例の説明図である。
【図１９】本発明の第５実施例の説明図である。
【図２０】ワイヤを横切る方向に斜方照明した場合の確
度調整用評価量の説明図である。
【図２１】ワイヤ方向に斜方照明した場合の確度調整用
評価量の説明図である。
【図２２】ボンディングワイヤ形状の説明図である。
【図２３】従来のボンディングワイヤ検査装置の光学系
の説明図である。
【図２４】従来のボンディングワイヤ検査方法の説明図
である。
【図２５】ボンディングワイヤの各種状態を示す図であ
る。
【符号の説明】
１１〜１５ 照明／撮像系 ２１ 同軸落射照明部 ２２ 撮像部 ２３ 同軸照明 ２４ エリアセンサ ２５ 結像レンズ ２６ ハーフミラー ２７ 対物レンズ ３１ 斜方照明部 ３２ 撮像部 ３３ 同軸照明 ３４ エリアセンサ ３５ 結像レンズ ３６ ハーフミラー ３７ 対物レンズ ４０ 第１の画像データ記憶手段 ４１ 画像入力部 ４２ 画像メモリ ４３ ワイヤループ頂点３次元位置検出部 ４４ ワイヤ形状検査部 ４６ 制御部 ４７ 基準ワイヤループ頂点位置データ ４８ フレームフィーダ ４９ ステージ系 ５１〜５５ ＸＹＺステージ ６０ ＩＣ ６１ チップ ６２ リード ６３ ボンディングワイヤ ６４ パッド ６５ ボール １２１ 同軸落射照明部 １２２ 撮像部 １２３ 同軸照明 １２４ エリアセンサ １２５ 結像レンズ １２６ ハーフミラー １２７ 対物レンズ １３１〜１３４ 斜方照明部 １４０ 第２の画像データ記憶手段 １４１ 画像入力部 １４２ 画像メモリ １４４ ワイヤループ頂点２次元位置検出部 １４５ ワイヤループ頂点位置検出部 １４６ ワイヤ形状検査部 １４８ フレームフィーダ １４９ ステージ系 １５１ ＸＹＺステージ １６１ ワイヤループ頂点位置検出信号判定部 １６２ 照明コントローラ
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 布施 貴史 神奈川県川崎市中原区上小田中1015番地 富士通株式会社内

Claims (11)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 ボンディングワイヤ（６３）の画像デー
    タを画像データ記憶手段により記憶し、上記画像データ
    を用いて、ボンディングワイヤの形状検査を行うボンデ
    ィングワイヤ検査装置において、 ボンディングワイヤ（６３）の真上から光を照射してボ
    ンディングワイヤ（６３）のループ頂点部を明るく輝か
    せる第１の照明手段（２１）と、 ボンディングワイヤ（６３）の真上への反射光を撮像す
    る第１の撮像手段（２２）と、 ボンディングワイヤ
    （６３）の斜め上方から光を照射してボンディングワイ
    ヤ（６３）のループ頂点部を明るく輝かせる第２の照明
    手段（３１）と、 上記第２の照明手段（３１）の照射光のボンディングワ
    イヤ（６３）のループ頂点部での反射光を上記第２の照
    明手段（３１）と対向する位置で撮像する第２の撮像手
    段（３２）と、 上記第１の撮像手段（２２）の出力画像信号に対応する
    画像データを記憶し、第２の撮像手段（３２）の出力画
    像信号に対応する画像データを記憶する第１の画像デー
    タ記憶手段（４０）と、 上記第１の撮像手段（２２）の出力画像信号に対応する
    画像データを用いて、ボンディングワイヤ（６３）のル
    ープ頂点の２次元位置を検出し、上記第１の撮像手段
    （２２）の出力画像信号に対応する画像データ及び第２
    の撮像手段（３２）の出力画像信号に対応する画像デー
    タを用いて、ボンディングワイヤ（６３）のループ頂点
    の３次元位置を検出するワイヤループ頂点３次元位置検
    出手段（４３）と、 上記ワイヤループ頂点３次元位置検出手段（４３）から
    供給される、ワイヤループ頂点３次元位置のデータを基
    に、ボンディングワイヤ（６３）の３次元位置及び形状
    を検査する第１のワイヤ形状検査手段（４４）と、 を備えることを特徴とするボンディングワイヤ検査装
    置。
  2. 【請求項２】 前記第２の照明手段（３１）は、ボンデ
    ィングワイヤ（６３）のループ頂点部への照射方向が複
    数の向きから選択可能であり、前記第２の撮像手段（３
    ２）は、上記第２の照明手段（３１）が選択した照射方
    向により定まる反射光の向きに合わせて撮像する向きを
    選択可能であることを特徴とする請求項１記載のボンデ
    ィングワイヤ検査装置。
  3. 【請求項３】 前記第２の照明手段（３１）と第２の撮
    像手段（３２）の光軸を検査対象のボンディングワイヤ
    （６３）と同一方向にしたことを特徴とする請求項１記
    載のボンディングワイヤ検査装置。
  4. 【請求項４】 基準ボンディングワイヤのループ頂点の
    ３次元位置データを基に、前記第１の撮像手段（２２）
    及び第２の撮像手段（３２）の焦点面を上記基準ボンデ
    ィングワイヤのループ頂点に一致させるように、前記第
    １の撮像手段（２２）及び第２の撮像手段（３２）の位
    置を調整するステージ（５１〜５５）を設けたことを特
    徴とする請求項１記載のボンディングワイヤ検査装置。
  5. 【請求項５】 ボンディングワイヤ（６３）の画像デー
    タを画像データ記憶手段により記憶し、上記画像データ
    を用いて、ボンディングワイヤ（６３）の形状検査を行
    うボンディングワイヤ検査装置において、 ボンディングワイヤ（６３）の真上から光を照射してボ
    ンディングワイヤ（６３）のループ頂点部を明るく輝か
    せる第３の照明手段（１２１）と、 ボンディングワイヤ（６３）の斜め上方から光を照射し
    てボンディングワイヤ（６３）のループ頂点付近を明る
    く輝かせる第４の照明手段（１３１，１３２）と、 ボンディングワイヤ（６３）のループ頂点の高さに比べ
    て十分に浅い焦点深度を有し、ステージ（１５１）によ
    り焦点面の高さを設定されて、基準の高さを含む撮像範
    囲内の複数の高さにおいて、ボンディングワイヤ（６
    ３）による真上への反射光を撮像し、上記複数の高さに
    おける複数の画像信号を出力する第３の撮像手段（１２
    ２）と、 上記第３の撮像手段（１２２）から供給される上記複数
    の高さにおける複数の画像信号に対応する複数の画像デ
    ータを記憶する第２の画像データ記憶手段（１４０）
    と、 上記第２の画像データ記憶手段（１４０）から供給され
    る画像データを用いて、ボンディングワイヤ（６３）の
    ループ頂点の２次元の概略位置を検出するワイヤループ
    頂点２次元位置検出手段（１４４）と、 上記複数の高さにおける複数の画像データ及び上記ルー
    プ頂点の２次元概略位置のデータを用いてボンディング
    ワイヤ（６３）のループ頂点の位置を検出するワイヤル
    ープ頂点位置検出手段（１４５）と、 上記ワイヤループ頂点位置検出手段（１４５）から供給
    されるワイヤループ頂点位置のデータを基に、ボンディ
    ングワイヤ（６３）の３次元位置及び形状を検査する第
    ２のワイヤ形状検査手段（１４６）と、 を備えることを特徴とするボンディングワイヤ検査装
    置。
  6. 【請求項６】 前記第４の照明手段（１３１，１３２）
    は、ボンディングワイヤ（６３）を横切る方向に光を照
    射することを特徴とする請求項５記載のボンディングワ
    イヤ検査装置。
  7. 【請求項７】 前記第４の照明手段（１３１，１３２）
    は、ボンディングワイヤ（６３）の延在する方向と略同
    一方向に光を照射することを特徴とする請求項５記載の
    ボンディングワイヤ検査装置。
  8. 【請求項８】 前記ワイヤループ頂点２次元位置検出手
    段（１４４）は、ボンディングワイヤ（６３）の延在す
    る方向を検出することを特徴とする請求項５記載のボン
    ディングワイヤ検査装置。
  9. 【請求項９】 前記第４の照明手段（１３１，１３２）
    は、ボンディングワイヤ（６３）を挟んで対向する２方
    向から光を照射することを特徴とする請求項５記載のボ
    ンディングワイヤ検査装置。
  10. 【請求項１０】 前記第３の撮像手段（１２２）は、複
    数に区分された高さ方向の撮像範囲の各区分範囲を、焦
    点面を移動しながら１画面として撮像し、各区分範囲ご
    とに１画面の画像信号を得ることを特徴とする請求項５
    記載のボンディングワイヤ検査装置。
  11. 【請求項１１】 前記第２の画像データ記憶手段（１４
    ０）から供給される画像データを基に、前記第４の照明
    手段（１３１，１３２）の照射角度を調整する照射角度
    調整手段（１６１，１６２）を更に設けたことを特徴と
    する請求項５記載のボンディングワイヤ検査装置。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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