JPH02140864U - - Google Patents
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- JPH02140864U JPH02140864U JP4911989U JP4911989U JPH02140864U JP H02140864 U JPH02140864 U JP H02140864U JP 4911989 U JP4911989 U JP 4911989U JP 4911989 U JP4911989 U JP 4911989U JP H02140864 U JPH02140864 U JP H02140864U
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- Japan
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- photodiode
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- sectional
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- Pending
Links
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Landscapes
- Die Bonding (AREA)
Description
第１図ａは、本考案の一実施例の平面図、第１
図ｂは、第１図ａのＡ−Ａ′線断面図、第２図ａ
は、本考案の実施例２の平面図、第２図ｂは第２
図ａのＡ−Ａ′線断面図、第３図ａは従来のサブ
マウント材の平面図、第３図ｂは第３図ａのＡ−
Ａ′線断面図、第４図ａは従来のサブマウント材
（目印有）の平面図、第４図ｂは第４図ａのＡ−
Ａ′線断面図である。 １……金、２……チタン及白金、３……アルミ
ナ、４……溝、５……モニタ用ホトダイオードを
マウントさせる部分の中央（同心円の中心）、６
……モニタ用ホトダイオードをマウントさせるた
めの位置を示す目印。
図ｂは、第１図ａのＡ−Ａ′線断面図、第２図ａ
は、本考案の実施例２の平面図、第２図ｂは第２
図ａのＡ−Ａ′線断面図、第３図ａは従来のサブ
マウント材の平面図、第３図ｂは第３図ａのＡ−
Ａ′線断面図、第４図ａは従来のサブマウント材
（目印有）の平面図、第４図ｂは第４図ａのＡ−
Ａ′線断面図である。 １……金、２……チタン及白金、３……アルミ
ナ、４……溝、５……モニタ用ホトダイオードを
マウントさせる部分の中央（同心円の中心）、６
……モニタ用ホトダイオードをマウントさせるた
めの位置を示す目印。
Claims (1)
- 絶縁基板表面に金属を被膜したサブマウント材
において、表面に凹凸を規則的に有することを特
徴とする半導体レーザのモニタ用ホトダイオード
のサブマウント材。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4911989U JPH02140864U (ja) | 1989-04-25 | 1989-04-25 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4911989U JPH02140864U (ja) | 1989-04-25 | 1989-04-25 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02140864U true JPH02140864U (ja) | 1990-11-26 |
Family
ID=31566543
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4911989U Pending JPH02140864U (ja) | 1989-04-25 | 1989-04-25 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02140864U (ja) |
-
1989
- 1989-04-25 JP JP4911989U patent/JPH02140864U/ja active Pending