JPH02140900U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH02140900U JPH02140900U JP4903889U JP4903889U JPH02140900U JP H02140900 U JPH02140900 U JP H02140900U JP 4903889 U JP4903889 U JP 4903889U JP 4903889 U JP4903889 U JP 4903889U JP H02140900 U JPH02140900 U JP H02140900U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electronic component
- case
- end side
- peripheral end
- case body
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims 2
Landscapes
- Packaging Frangible Articles (AREA)
Description
第１図は本考案に係る電子部品の収納パツクを
示す正面図、第２図は同パツクの収納溝を示す部
分断面図、第３図は同パツクのエアー流入孔を示
す部分断面図、第４，５図は同パツクのシヤツタ
ー機構を示す部分拡大正面図並びに同側面図、第
６図は同パツクに収納可能な異型の電子部品の斜
視図、第７図は同パツクを装備する電子部品の供
給装置を示す平面図、第８図は同装置の側面図、
第９，１０図は同装置の部品受け台を示す平面図
である。 １……ケース本体、２……収納路、２ａ……収
納路の周内端側、２ｎ……収納路の周外端側、３
，３ａ…３ｎ……エアー流入孔、５……電子部品
の送出口、Ｅ……異型の電子部品。
示す正面図、第２図は同パツクの収納溝を示す部
分断面図、第３図は同パツクのエアー流入孔を示
す部分断面図、第４，５図は同パツクのシヤツタ
ー機構を示す部分拡大正面図並びに同側面図、第
６図は同パツクに収納可能な異型の電子部品の斜
視図、第７図は同パツクを装備する電子部品の供
給装置を示す平面図、第８図は同装置の側面図、
第９，１０図は同装置の部品受け台を示す平面図
である。 １……ケース本体、２……収納路、２ａ……収
納路の周内端側、２ｎ……収納路の周外端側、３
，３ａ…３ｎ……エアー流入孔、５……電子部品
の送出口、Ｅ……異型の電子部品。
Claims (1)
- 平板状のケース本体１の内部に異型の電子部品
Ｅを複数個整列させて収容する電子部品の収納路
２を電子部品Ｅの形状と略相似形の断面を有する
凹溝でスパイラル状に設け、その収納路２の少な
くとも周内端側２ａにケース外から連通させて電
子部品の圧送エアーを送り込むエアー流入孔６を
ケース本体１の板面に設けると共に、この収納路
２の周外端側２ｎから直線上に連続させて電子部
品Ｅを一個づつケース外に送り出す電子部品の送
出口５を設けてなることを特徴とする電子部品の
収納パツク。
Priority Applications (6)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4903889U JPH02140900U (ja) | 1989-04-26 | 1989-04-26 | |
| US07/402,041 US5143253A (en) | 1988-09-02 | 1989-09-01 | Chip packaging means and supply mechanism for supplying chips by using the chip packaging means |
| KR1019890012710A KR900005863A (ko) | 1988-09-02 | 1989-09-02 | 칩포장장치와 칩포장장치를 이용한 칩공급기구 |
| DE3929359A DE3929359A1 (de) | 1988-09-02 | 1989-09-04 | Chipverpackungsvorrichtung und zufuehrungsmechanismus zur zufuehrung von chips unter verwendung der chipverpackungsvorrichtung |
| FR8911539A FR2636053A1 (ja) | 1988-09-02 | 1989-09-04 | |
| GB8919952A GB2223482B (en) | 1988-09-02 | 1989-09-04 | Chip packaging means and supply mechanism for supplying chips by using the chip packaging means |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4903889U JPH02140900U (ja) | 1989-04-26 | 1989-04-26 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02140900U true JPH02140900U (ja) | 1990-11-26 |
Family
ID=31566384
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4903889U Pending JPH02140900U (ja) | 1988-09-02 | 1989-04-26 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02140900U (ja) |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6156053A (ja) * | 1984-08-24 | 1986-03-20 | Lion Corp | 粉粒状調味料 |
| JPS62280129A (ja) * | 1986-05-27 | 1987-12-05 | Nitto Kogyo Kk | カセット式チップ分離整列装置 |
-
1989
- 1989-04-26 JP JP4903889U patent/JPH02140900U/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6156053A (ja) * | 1984-08-24 | 1986-03-20 | Lion Corp | 粉粒状調味料 |
| JPS62280129A (ja) * | 1986-05-27 | 1987-12-05 | Nitto Kogyo Kk | カセット式チップ分離整列装置 |