JPH02142152A - フィルムキャリアの製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野１ 本発明は、デープ状のフィルムに形成されたリードと半
導体チップの電極部とを多数個同時に接続するテープボ
ンディングに使用されるフィルムキャリアの製造方法に
関するものである。

［従来の技術］ 半導体の実装方式どして、これまでは半導体チップとリ
ードフレームを２０μｒ丁１〜７０μｌ）の却！さの純
金、アルミニウム、或いは銅等のボンｆイング用ワイ＼
ノで、ビン数に応じて１ピンごとに自動ハンダ付すする
ワイヤボンディング方式が主流であった。どころが、半
導体チップの高集積化に伴い、リードの超多ピン化も同
様に進行し、ボンディング技術の超自動化・省力化、更
に崖導イホ実′＆（パックージング）の超小型化・薄型
化も１ＩＩＬ！で求められるようになっている。こうし
た半導体への厳しい要望に応える実装方式としてＴＡＢ
（テープ・オートメイテッド・ボンディング）方式が採
用されている。、ｒＡＢ方式は、Ｖ板となるフィルムに
銅箔を接着後、フォト−［ツチングににり配線パターン
を形成しで作製したＴ　Ａ　［３用フイルムキヤリアと
、半導体チップを熱１１着で−・括ボンディングづるも
のである。このＴ　Ａ　Ｂ用フィルムキャリアとして、
例えば、第４図（ａ）に承りように、厚さ７５μｍのポ
リイミドフィルム１に接着剤３を用いて銅箔２（ｊ９さ
３５μｍ）を接着させ、その後、銅箔２上に感光性のレ
ジスト膜を塗膜５　シ、所定のネガフィルムにより配線
パターンを露光、焼付すし、非露光部のレジストを溶解
除去し、これに、塩化銅等の腐食液を用いて、第４図（
ｂ）に示すように、レジスト除去部分の銅をエツチング
時去してピン４（配線パターン）を形成したものが多用
されている。

このようにフイルムキ１７す７のＩＩＪ造に際しては多
数の■稈を必要とするが、これら工程中にはエツチング
工程の前にレジストが塗布されたデバイスホールの＃４
箔の裏面に塗料を塗布する、いわゆる裏止め工程がある
。

第３図（ａ）　、　（ｂ）はフィルムキャリアの一部断
面図及び一部平面図を示すもので１は例えばポリイミド
フィルム、２は銅箔、５はチップが塔載されるデバイス
ボールの裏面、６はスブロケツ１−穴をボす。

裏止め工程は上記のようにエツチング前にデバイスポー
ルの裏面５を塗料で被覆するものでこの塗膜を裏止めと
称している。

裏止め作業を行う場合は塗料を塗布面に滴下させて行う
ボッティング法か或いは塗料を刷毛でζ布する刷毛塗り
法の何れかの７ｊ法が用いられる。

［発明が解決しようとづ“る課題］ 上ｊホしたようにデバイスホールの裏面に裏止めを行う
揚台はボッティング法か又は刷毛塗り法が用いられるが
、これらの方法は人々特色がある反面、いくつかの課題
がある。即ち、ボッティングの場合は作業は比較的容易
であるが効率が低い。

これを改善するには塗料滴下口をテープギヤリアの長さ
方向に多数並べて−・度に滴下すればよいが、作業性や
保守の難易を考慮すると滴下「］の数は大体１０ケ所程
度が限度であり、このＩＭの処理速度は２−３　ｍ　７
分で効率は依然として不」分である。

−・方、刷毛塗りの場合は塗布速度は約５　ｍ　７分で
ボッティングと人よりは効率がよいが塗りむらの発生が
避けられない、、塗りむらが生ずるとエツチング時に不
規則なうねりを生じてエツチング面が不均一・となり、
特に微細のパターンの場合に不良が生じ易い。

このように両者とも改善を要Ｊる点が共通づる欠点とし
てボイドの発生があり、これが人きイｉ課題として残さ
れている。

本発明の［１的は、裏止め塗膜の非さが均一でボイドを
発生ぜず、作業効率を大幅に向トするフィルムキャリア
の製造方法を提供することにある。

１課題を解決するための手段１ 本発明は、テープボンディング方式に使用されるフィル
ム４＝１７リアの製造方法において、エツチング時稈の
前に半導体チップを取付けるデバイスホールの銅箔の慣
面にスプレーにより裏止め塗料を塗布した後塗作面をス
キ−ジングにより平滑にすることを特徴どしてＪ３す、
＠１め塗膜の厚さが均一・でボイドが発生せず、効率的
に作業が行えるようにして目的の達成を計っている。

［作　　用］ 本発明のフィルムキャリアの製造方法ではテープキャリ
アのデバイスホール銅箔部裏面に塗料を裏止めする場合
、スプレーを用いて裏止めした後、この面を更にスキー
ジンクにより平沿にしでいるのて°、ボッディング法や
ｈｉ！ｌ　−’ｅ　ｍす７人に比べて塗１）契を厚さが
均一でボイドが５１．住Ｕず、高効率で作業を行うこと
ができる。

［実　施　例］ 以下、本発明の−・実施例について図を用いて説明する
。第１図は本発明のノ、Ｃルムキャリアの製造方法を適
用づるスプレー装置の−・実施例を示り縦断面図で、７
はスプレー装置、８はスプレーガン、９はスプレー塗料
、１０はスプレー及びスキージンク室、１１はスキージ
ンク室、１２ａ。

１２１）はスプレー装＠７内に充満した溶剤の蒸気又は
空気のり１気口、１３及び１７Ｉはドクターバーを示す
。

第２図は第１図の装置を上方からみた一Ｌ面断面図で、
ポリイミドフィルム１は第３図（ｂ）の揚台と同一のも
のである。

両図でポリイミドフィルム１１よ厚さ１２５μｍ１幅３
５ｍｍでこれに厚さ３５μｍ、幅２５Ｈの銅箔をＴボキ
シ系接着剤で接着しである。デバイスホールの裏ＦＲＩ
５の寸法は−・辺が８＃のｉ１方形で、スブ［］ケケラ
ト６のＮｊ法は−・辺が２ｑｍの正方形である。

このスプレー［１を動作させる場合は両図に示すように
ポリイミドフィルム１をスプレー装置７にヒツトし、ス
プレーガン８からデバイスホール裏面５にスプレー塗料
９を吹（＝ｔ　ｊｊる。この場合、スプレーガン８には
ノズル径０．２ｍｒｓ１空気使用＆ｔｌＯＩ）／分で俤
料哨０４ｄ！：Ｍ／分のものを使用し塗料にはアクリル
系塗料を用いこれを重量落下方式で供給した。

スプレー作業が終了するとポリイミドフィルム１は矢印
へ方向に移動するが、この時塗布面はドクターパー１３
と接してスキージンクされた後、再びドクターパー１４
でスキージンクされて完全な平滑面に整形され次工程の
乾燥炉に送られる。

ポリイミドフィルム１が移動する場合、スプレー装置が
フィルムの銅茫部と接する側には一ノッ素樹脂を用い、
フィルム部と接する側にはドクターパーを含めフッ素ゴ
ムを用いた。その他の部分は金属製である。

このようにしてデバイスホール裏面に１０ｍ／分の速度
で裏止めを行った。その結果ボイドが発生せず塗膜のｊ
９さが均一であることが認められた。

又宋ｌトめ後エツチングを試みたが良好な結果が得られ
た。

スプレー装置内はＩＪＩ気ＩＪ１２ａ、１２ｂＪ：り室
内の空気を絶えずｌ［気しているので塗布面に）１５旧
を生じない。又スプレー作業が完了した侵はスプレーガ
ン８よりシンノ゛−を吹イ」けることにより室内の清掃
を行うことができる。

し発明の効果１ 以上述べたように本発明によれば次のような効果が１ｑ
られる。

（１）　　裏止め塗膜にボイドが発生Ｉ！ヂ１１ノさが
均一で安定したエツチングを行うことができる。

（２）作業効率を大幅に向上することができる。

（３）品質並びに作業効率の向上により製品の原価低減
を計ることかぐきる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明のフィルムキャリアの製）開方ン入に用
いられるスプレー装置ぎの−・実施例を示す縦断面図、
第２図は第１図の上面断面図、第３図はフィルムキャリ
アの部分断面図及び」−面図、第４図はフィルムキャリ
アの説明図である。 １：フィルムキャリア、 ２：銅ａ５． ５：デバイスホール裏面。 ７：スプレー装置、 ８ニスプレーガン、 １３．１４．：ドクターバー 第　２　口 ２：４Ｆ；Ｉ’ｔ　　Ｓニーｉハｓスｔｆ−、−、し裏
面６ｔ／、＋ 完 （α）

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １、フィルムキャリアの基材となる絶縁性のプラスチッ
   クフィルムの全面に配線導体用の銅箔を粘着した後、該
   銅箔とエッチングして所望の配線導体を形成するフィル
   ムキャリアの製造方法において、該フィルムキャリアを
   エッチングする前に、半導体チップを搭載するデバイス
   ホールの銅箔の裏面にスプレーにより裏止め塗料を塗布
   した後、該塗布面をスキージンクにより平滑にすること
   を特徴とするフィルムキャリアの製造方法。