JPH0621625A - 印刷配線板及びその製造方法 - Google Patents
印刷配線板及びその製造方法Info
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- JPH0621625A JPH0621625A JP17511892A JP17511892A JPH0621625A JP H0621625 A JPH0621625 A JP H0621625A JP 17511892 A JP17511892 A JP 17511892A JP 17511892 A JP17511892 A JP 17511892A JP H0621625 A JPH0621625 A JP H0621625A
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Landscapes
- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】アルキルベンズイミダゾール系プリフラックス
により防錆された印刷配線板における部品実装時のクリ
ーム半田の濡れ拡がり性を向上させる。 【構成】絶縁基板１上にアルキルベンズイミダゾール系
プリフラックス４を塗布し、更に、アルキルベンズイミ
ダゾール系プリフラックス４を被覆するロジン系プリフ
ラックス５を塗布することでクリーム半田中のポストフ
ラックスとプリフラックスとの相溶性を高め部品実装時
のクリーム半田の濡れ拡がり性を向上する。
により防錆された印刷配線板における部品実装時のクリ
ーム半田の濡れ拡がり性を向上させる。 【構成】絶縁基板１上にアルキルベンズイミダゾール系
プリフラックス４を塗布し、更に、アルキルベンズイミ
ダゾール系プリフラックス４を被覆するロジン系プリフ
ラックス５を塗布することでクリーム半田中のポストフ
ラックスとプリフラックスとの相溶性を高め部品実装時
のクリーム半田の濡れ拡がり性を向上する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は印刷配線板及びその製造
方法に関し、特に半田付け表面実装を行う目的を主とす
る印刷配線板及びその製造方法に関する。
方法に関し、特に半田付け表面実装を行う目的を主とす
る印刷配線板及びその製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、この種の印刷配線板の銅または銅
合金からなる回路部を防錆し半田付け性を保持する目的
で使用されているアルキルベズイミダゾール系プリフラ
ックスは、図３（ａ）に示すように、絶縁基板１の所定
の箇所に部品実装用パッド２を形成し、ソルダレジスト
３を施した後、酸洗とソフトエッチング工程を経てある
種のアルキルベンズイミダゾールを溶解させた酸性水溶
液に一定時間浸漬及び水洗，乾燥することで図３（ｂ）
に示すように、銅または銅合金から成る回路部にアルキ
ルベンズイミダゾール系プリフラックス４の防錆被膜を
形成させる方法が公知の方法として知られている。
合金からなる回路部を防錆し半田付け性を保持する目的
で使用されているアルキルベズイミダゾール系プリフラ
ックスは、図３（ａ）に示すように、絶縁基板１の所定
の箇所に部品実装用パッド２を形成し、ソルダレジスト
３を施した後、酸洗とソフトエッチング工程を経てある
種のアルキルベンズイミダゾールを溶解させた酸性水溶
液に一定時間浸漬及び水洗，乾燥することで図３（ｂ）
に示すように、銅または銅合金から成る回路部にアルキ
ルベンズイミダゾール系プリフラックス４の防錆被膜を
形成させる方法が公知の方法として知られている。
【０００３】アルキルベンズイミダゾール系プリフラッ
クスは、銅との化学反応により銅錯体を形成して防錆被
膜の役目を成している。
クスは、銅との化学反応により銅錯体を形成して防錆被
膜の役目を成している。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】従来、このアルキルベ
ンズイミダゾール系プリフラックスを用いた防錆処理に
おいては、防錆被膜である銅錯体中にポストフラックス
の主成分であるアビチエン酸と良好な相溶性を示す官能
基を持たない為、部品の半田付け工程、特に、半田ペー
ストを用いたりフロー半田付けにおいて半田濡れ拡がり
性は悪化する。半田付け時のアルキルベンズイミダゾー
ル系プリフラックスとポストフラックスとの相溶は、ポ
ストフラックス中のアビチエン酸や溶剤でありイソプロ
ピルアルコールがアルキルベンズイミダゾール系プリフ
ラックスの銅錆体を成すキレート結合部に作用，解離さ
せることで起る。従って、半田ペーストを用いたリフロ
ー半田付けにおいては、フローソルダリングによるフラ
クサーやスプレーを用いたポストフラックス塗布方式と
比較してもポストフラックス使用量が微量な為半田濡れ
拡がり性が悪化するという問題点があった。
ンズイミダゾール系プリフラックスを用いた防錆処理に
おいては、防錆被膜である銅錯体中にポストフラックス
の主成分であるアビチエン酸と良好な相溶性を示す官能
基を持たない為、部品の半田付け工程、特に、半田ペー
ストを用いたりフロー半田付けにおいて半田濡れ拡がり
性は悪化する。半田付け時のアルキルベンズイミダゾー
ル系プリフラックスとポストフラックスとの相溶は、ポ
ストフラックス中のアビチエン酸や溶剤でありイソプロ
ピルアルコールがアルキルベンズイミダゾール系プリフ
ラックスの銅錆体を成すキレート結合部に作用，解離さ
せることで起る。従って、半田ペーストを用いたリフロ
ー半田付けにおいては、フローソルダリングによるフラ
クサーやスプレーを用いたポストフラックス塗布方式と
比較してもポストフラックス使用量が微量な為半田濡れ
拡がり性が悪化するという問題点があった。
【０００５】本発明の目的は、半田濡れ拡がり性を向上
できる印刷配線板とその製造方法を提供することにあ
る。
できる印刷配線板とその製造方法を提供することにあ
る。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明の印刷配線板は、
絶縁基板と該絶縁基板上に形成された銅と銅合金とのう
ちのいずれか一方から成る回路部と、該回路部を被覆す
るアルキルベンズイミダゾール系プリフラックスと、該
アルキルベンズイミダソール系プリフラックスを被覆す
るロジン系プリフラックスとを有する。
絶縁基板と該絶縁基板上に形成された銅と銅合金とのう
ちのいずれか一方から成る回路部と、該回路部を被覆す
るアルキルベンズイミダゾール系プリフラックスと、該
アルキルベンズイミダソール系プリフラックスを被覆す
るロジン系プリフラックスとを有する。
【０００７】本発明の印刷配線板の製造方法は、回路部
とソルダレジストを有する絶縁基板にアルキルベンズイ
ミダゾール系プリフラックスを塗布する工程と、該アル
キルベンズイミダゾール系プリフラックスを塗布した絶
縁基板をロジンを含むイソプロピルアルコール溶液中に
浸漬し、水洗，乾燥して前記アルキルベンズイミダゾー
ル系プリフラックスをロジン系プリフラックスにて被覆
する工程を含む。
とソルダレジストを有する絶縁基板にアルキルベンズイ
ミダゾール系プリフラックスを塗布する工程と、該アル
キルベンズイミダゾール系プリフラックスを塗布した絶
縁基板をロジンを含むイソプロピルアルコール溶液中に
浸漬し、水洗，乾燥して前記アルキルベンズイミダゾー
ル系プリフラックスをロジン系プリフラックスにて被覆
する工程を含む。
【０００８】
【作用】ロジン樹脂系プリフラックスはポストフラック
スの主成分であるアビチエン酸を含んで樹脂設計が成さ
れており従って両者の相溶性は良好であり半田濡れ拡が
り性を向上させる。
スの主成分であるアビチエン酸を含んで樹脂設計が成さ
れており従って両者の相溶性は良好であり半田濡れ拡が
り性を向上させる。
【０００９】
【実施例】次に、本発明の実施例について図面を参照し
て説明する。
て説明する。
【００１０】図１（ａ）〜（ｃ）は本発明の第１の実施
例の製造方法を説明する工程順に示した断面図である。
例の製造方法を説明する工程順に示した断面図である。
【００１１】第１の実施例は、まず図１（ａ）に示すよ
うに絶縁基板１の所定の箇所に部品実装用パッド２を形
成し、ソルダレジスト３を施した後、アルキルベンズイ
ミダゾール系プリフラックスの前処理としてＨ2 Ｏ2 −
Ｈ2 ＳＯ4 系ソフトエッチング液（３５％Ｈ2 Ｏ2 ：２
５ｍｌ／ｌ，ｃｏｎｃＨ2 ＳＯ4 ：２００ｇ／ｌ）に２
５℃で６０秒間浸漬し、水洗，乾燥を行う。
うに絶縁基板１の所定の箇所に部品実装用パッド２を形
成し、ソルダレジスト３を施した後、アルキルベンズイ
ミダゾール系プリフラックスの前処理としてＨ2 Ｏ2 −
Ｈ2 ＳＯ4 系ソフトエッチング液（３５％Ｈ2 Ｏ2 ：２
５ｍｌ／ｌ，ｃｏｎｃＨ2 ＳＯ4 ：２００ｇ／ｌ）に２
５℃で６０秒間浸漬し、水洗，乾燥を行う。
【００１２】次に、図１（ｂ）に示すように、０．２〜
２．０ｗｔ％のアルキルベンズイミダゾールを溶解させ
たｐＨ１．０〜４．０のギ酸水溶液に３０〜１２０秒間
浸漬し、水洗，乾燥することで銅または銅合金から成る
先の部品実装用パッド２を含む回路部に防錆被膜として
膜厚０．２〜０．５μｍのアルキルベンズイミダゾール
系プリフラックス４が形成される。
２．０ｗｔ％のアルキルベンズイミダゾールを溶解させ
たｐＨ１．０〜４．０のギ酸水溶液に３０〜１２０秒間
浸漬し、水洗，乾燥することで銅または銅合金から成る
先の部品実装用パッド２を含む回路部に防錆被膜として
膜厚０．２〜０．５μｍのアルキルベンズイミダゾール
系プリフラックス４が形成される。
【００１３】次に、図１（ｃ）に示すように、０．５〜
１５．０ｗｔ％の天然ロジンを溶解させたイソプロピル
アルコール溶液中に浸漬し、水洗，乾燥を行うことで、
天然ロジンが、先に形成したアルキルベンズイミダゾー
ル系プリフラックスを被覆し、第１の実施例の製造方法
による印刷配線板を得る。
１５．０ｗｔ％の天然ロジンを溶解させたイソプロピル
アルコール溶液中に浸漬し、水洗，乾燥を行うことで、
天然ロジンが、先に形成したアルキルベンズイミダゾー
ル系プリフラックスを被覆し、第１の実施例の製造方法
による印刷配線板を得る。
【００１４】この場合、天然ロジンはアルキルベンズイ
ミダゾール系プリフラックスとの化学的結合によりのみ
０．１〜０．５μｍの膜厚にて形成されている為、ソル
ダレジスト４上への付着はない。
ミダゾール系プリフラックスとの化学的結合によりのみ
０．１〜０．５μｍの膜厚にて形成されている為、ソル
ダレジスト４上への付着はない。
【００１５】図２（ａ）〜（ｃ）は本発明の第２の実施
例の製造方法を説明する工程順に示した断面図である。
例の製造方法を説明する工程順に示した断面図である。
【００１６】第２の実施例は、まず、図２（ａ）に示す
ように絶縁基板１の所定の箇所に部品実装用パッド２を
形成し、ソルダレジスト３を施した後、アルキルベンズ
イミダゾール系プリフラックスの前処理としてＨ2 Ｏ−
Ｈ2 ＳＯ4 系ソフトエッチング液（３５％Ｈ2 Ｏ2 ：２
５ｍｌ／ｌ，ｃｏｎｃＨ2 ＳＯ4 ：２００ｇ／ｌ）に２
５℃で６０秒間浸漬し、水洗，乾燥を行なう。
ように絶縁基板１の所定の箇所に部品実装用パッド２を
形成し、ソルダレジスト３を施した後、アルキルベンズ
イミダゾール系プリフラックスの前処理としてＨ2 Ｏ−
Ｈ2 ＳＯ4 系ソフトエッチング液（３５％Ｈ2 Ｏ2 ：２
５ｍｌ／ｌ，ｃｏｎｃＨ2 ＳＯ4 ：２００ｇ／ｌ）に２
５℃で６０秒間浸漬し、水洗，乾燥を行なう。
【００１７】次に、図２（ｂ）に示すように、０．２〜
２．０ｗｔ％のアルキルベンズイミダゾールを溶解させ
たｐＨ１．０〜４．０のギ酸水溶液に３０〜１２０秒間
浸漬し、水洗，乾燥することで、銅または銅合金からな
る先の部品実装用パッド２を含む回路部に防錆被膜とし
て膜厚０．２〜０．５μｍのアルキルベンズイミダゾー
ル系プリフラックス４が形成される。
２．０ｗｔ％のアルキルベンズイミダゾールを溶解させ
たｐＨ１．０〜４．０のギ酸水溶液に３０〜１２０秒間
浸漬し、水洗，乾燥することで、銅または銅合金からな
る先の部品実装用パッド２を含む回路部に防錆被膜とし
て膜厚０．２〜０．５μｍのアルキルベンズイミダゾー
ル系プリフラックス４が形成される。
【００１８】次に、図２（ｃ）に示すように、ロジン樹
脂系プリフラックス５をディップ並びにロールコート法
あるいはスプレーコート法で塗布する。この処理方法の
場合、ロジン樹脂系プリフラックスは部品実装用パッド
２を含む印刷配線板の全面に塗布されている。
脂系プリフラックス５をディップ並びにロールコート法
あるいはスプレーコート法で塗布する。この処理方法の
場合、ロジン樹脂系プリフラックスは部品実装用パッド
２を含む印刷配線板の全面に塗布されている。
【００１９】
【発明の効果】以上説明したように、本発明は、印刷配
線板上にアルキルベンズイミダゾール系プリフラックス
を塗布し、更に、それを被覆するロジン系プリフラック
スを塗布したので、部品実装時のクリーム半田の濡れ拡
がり性を向上できるという効果を有する。
線板上にアルキルベンズイミダゾール系プリフラックス
を塗布し、更に、それを被覆するロジン系プリフラック
スを塗布したので、部品実装時のクリーム半田の濡れ拡
がり性を向上できるという効果を有する。
【００２０】図４は第１の実施例，第２の実施例及び従
来の印刷配線板の半田ペーストに対する濡れ拡がり性の
試験結果を示す特性図、図５は図４の試験に用いた半田
ペーストの印刷条件を説明する試験片の平面図である。
来の印刷配線板の半田ペーストに対する濡れ拡がり性の
試験結果を示す特性図、図５は図４の試験に用いた半田
ペーストの印刷条件を説明する試験片の平面図である。
【００２１】従来技術の印刷配線板と本実施例による印
刷配線板の半田ペーストの濡れ性試験では、図４に示す
ように、半田ペーストの濡れ性は、半田ペーストの種類
に関係なく大きく改善される。従来技術で１．９５ｍｍ
〜２．２０ｍｍの半田濡れ拡がり長さは、第１の実施例
で、２．２４ｍｍ〜２．４４ｍｍ，第２の実施例で、
２．２９ｍｍ〜２．４０になった。
刷配線板の半田ペーストの濡れ性試験では、図４に示す
ように、半田ペーストの濡れ性は、半田ペーストの種類
に関係なく大きく改善される。従来技術で１．９５ｍｍ
〜２．２０ｍｍの半田濡れ拡がり長さは、第１の実施例
で、２．２４ｍｍ〜２．４４ｍｍ，第２の実施例で、
２．２９ｍｍ〜２．４０になった。
【００２２】この時の試験方法では、図５に示すよう
に、縦長さ０．４ｍｍ，横長さ２．４５ｍｍのパッド６
を搭載した印刷配線板の半田ペースト印刷部７に直径
０．５ｍｍの開口部を有するメタル厚２２０μｍのスク
リーンを用いて半田ペーストを印刷し赤外線リフロー半
田付けにより横方向に拡がった半田ペーストの長さを測
定した。又、赤外線リフローの温度プロファイルは、予
備加熱：１５０℃−６０秒，２００℃以上：３５秒，ピ
ーク温度：２２０℃とした。
に、縦長さ０．４ｍｍ，横長さ２．４５ｍｍのパッド６
を搭載した印刷配線板の半田ペースト印刷部７に直径
０．５ｍｍの開口部を有するメタル厚２２０μｍのスク
リーンを用いて半田ペーストを印刷し赤外線リフロー半
田付けにより横方向に拡がった半田ペーストの長さを測
定した。又、赤外線リフローの温度プロファイルは、予
備加熱：１５０℃−６０秒，２００℃以上：３５秒，ピ
ーク温度：２２０℃とした。
【図１】本発明の第１の実施例の製造方法を説明する工
程順に示した断面図である。
程順に示した断面図である。
【図２】本発明の第２の実施例の製造方法を説明する工
程順に示した断面図である。
程順に示した断面図である。
【図３】従来の印刷配線板の製造方法を説明する工程順
に示した断面図である。
に示した断面図である。
【図４】第１の実施例，第２の実施例及び従来の印刷配
線板の半田ペーストに対する濡れ拡がり性試験結果を示
す特性図である。
線板の半田ペーストに対する濡れ拡がり性試験結果を示
す特性図である。
【図５】図４の試験に用いた半田ペーストの印刷条件を
説明する試験片の平面図である。
説明する試験片の平面図である。
１ 絶縁基板 ２ 部品実装用パッド ３ ソルダレジスト ４ アルキルベンズイミダゾール系プリフラックス ５ ロジン系プリフラックス ６ パッド ７ 半田ペースト印刷部
Claims (2)
- 【請求項１】 絶縁基板と該絶縁基板上に形成された銅
と銅合金とのうちのいずれか一方から成る回路部と、該
回路部を被覆するアルキルベンズイミダゾール系プリフ
ラックスと、該アルキルベンズイミダソール系プリフラ
ックスを被覆するロジン系プリフラックスとを有するこ
とを特徴とする印刷配線板。 - 【請求項２】 回路部とソルダレジストを有する絶縁基
板にアルキルベンズイミダゾール系プリフラックスを塗
布する工程と、該アルキルベンズイミダゾール系プリフ
ラックスを塗布した絶縁基板をロジンを含むイソプロピ
ルアルコール溶液中に浸漬し、水洗，乾燥して前記アル
キルベンズイミダゾール系プリフラックスをロジン系プ
リフラックスにて被覆する工程を含むことを特徴とする
第１項記載の印刷配線板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17511892A JPH0621625A (ja) | 1992-07-02 | 1992-07-02 | 印刷配線板及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17511892A JPH0621625A (ja) | 1992-07-02 | 1992-07-02 | 印刷配線板及びその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0621625A true JPH0621625A (ja) | 1994-01-28 |
Family
ID=15990593
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP17511892A Withdrawn JPH0621625A (ja) | 1992-07-02 | 1992-07-02 | 印刷配線板及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0621625A (ja) |
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH08148811A (ja) * | 1994-11-22 | 1996-06-07 | Nec Toyama Ltd | プリント配線板の製造方法 |
| JPH10247769A (ja) * | 1997-03-04 | 1998-09-14 | Sony Corp | 印刷抵抗プリント配線板及びその製作方法 |
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