JPH02142544U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH02142544U JPH02142544U JP5171089U JP5171089U JPH02142544U JP H02142544 U JPH02142544 U JP H02142544U JP 5171089 U JP5171089 U JP 5171089U JP 5171089 U JP5171089 U JP 5171089U JP H02142544 U JPH02142544 U JP H02142544U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- base plate
- heat pipe
- heat
- hole
- brazing
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 5
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 claims description 3
- 238000005219 brazing Methods 0.000 claims 2
- 238000003466 welding Methods 0.000 claims 2
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 claims 1
- 238000001125 extrusion Methods 0.000 claims 1
Description
第１図は本考案及び従来一般の半導体用ヒート
パイプ放熱器を示す平面図、第２図は第１図の
矢視図、第３図ないし第７図はベースプレートの
形成過程を示す図、第８図はヒートパイプのベー
スプレートへの取付部分を示す断面図、第９図は
ベースプレートの別の実施例を示す断面図、第１
０図及び第１１図はベースプレートの更に別の実
施例を示す平面図である。１……ヒートパイプ、
２……ベースプレート、３，３ｂ……穴、４……
放熱フイン、５……半導体素子、２１……貫通孔
。
パイプ放熱器を示す平面図、第２図は第１図の
矢視図、第３図ないし第７図はベースプレートの
形成過程を示す図、第８図はヒートパイプのベー
スプレートへの取付部分を示す断面図、第９図は
ベースプレートの別の実施例を示す断面図、第１
０図及び第１１図はベースプレートの更に別の実
施例を示す平面図である。１……ヒートパイプ、
２……ベースプレート、３，３ｂ……穴、４……
放熱フイン、５……半導体素子、２１……貫通孔
。
Claims (1)
- 並列状に複数本配置され同じ側の端部が閉じた
ヒートパイプの他の側の開放端部を、半導体素子
が装着されるベースプレートに形成された複数の
穴にそれぞれ嵌挿し、ベースプレートから突出し
ているヒートパイプの部分にヒートパイプと交差
する多数の放熱フインを取付けた半導体用ヒート
パイプ放熱器において、ベースプレート、ヒート
パイプ、及び放熱フインをアルミニウムで形成し
、ベースプレートの上記穴を、押し出し加工で形
成した貫通孔の一端を溶接又はろう付けで塞いだ
構造とし、ヒートパイプを上記穴の出口の周縁に
溶接又はろう付けしてベースプレートに取付けた
ことを特徴とする半導体用ヒートパイプ放熱器。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5171089U JPH06828Y2 (ja) | 1989-05-01 | 1989-05-01 | 半導体用ヒートパイプ放熱器 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5171089U JPH06828Y2 (ja) | 1989-05-01 | 1989-05-01 | 半導体用ヒートパイプ放熱器 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02142544U true JPH02142544U (ja) | 1990-12-04 |
| JPH06828Y2 JPH06828Y2 (ja) | 1994-01-05 |
Family
ID=31571384
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5171089U Expired - Lifetime JPH06828Y2 (ja) | 1989-05-01 | 1989-05-01 | 半導体用ヒートパイプ放熱器 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06828Y2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008210593A (ja) * | 2007-02-23 | 2008-09-11 | Matsushita Electric Works Ltd | 照明装置 |
-
1989
- 1989-05-01 JP JP5171089U patent/JPH06828Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008210593A (ja) * | 2007-02-23 | 2008-09-11 | Matsushita Electric Works Ltd | 照明装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH06828Y2 (ja) | 1994-01-05 |