JPH02142571U - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPH02142571U JPH02142571U JP5052389U JP5052389U JPH02142571U JP H02142571 U JPH02142571 U JP H02142571U JP 5052389 U JP5052389 U JP 5052389U JP 5052389 U JP5052389 U JP 5052389U JP H02142571 U JPH02142571 U JP H02142571U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- land
- test pin
- circuit board
- component
- solder resist
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims description 2
Landscapes
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
Description
第１図は本考案の回路基板の実施例を示すす平
面図。第２図は従来技術の回路基板の実施例を示
す平面図。 １……ソルダレジスト（斜線部）、２……部品
ランド、３……テストピンランド、４……信号配
線、５……部品ランドとテストピンランドを共用
したランド。
面図。第２図は従来技術の回路基板の実施例を示
す平面図。 １……ソルダレジスト（斜線部）、２……部品
ランド、３……テストピンランド、４……信号配
線、５……部品ランドとテストピンランドを共用
したランド。
Claims (1)
- 表面実装部品ランドの一部をインサーキツトテ
スタ用のテストピンランドとして用いる回路基板
において前記部品ランドと前記テストピンランド
をソルダレジストにより分離したことを特徴とす
る回路基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5052389U JPH02142571U (ja) | 1989-04-28 | 1989-04-28 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5052389U JPH02142571U (ja) | 1989-04-28 | 1989-04-28 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02142571U true JPH02142571U (ja) | 1990-12-04 |
Family
ID=31569143
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5052389U Pending JPH02142571U (ja) | 1989-04-28 | 1989-04-28 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02142571U (ja) |
-
1989
- 1989-04-28 JP JP5052389U patent/JPH02142571U/ja active Pending