JPH02142700A - 金型装置 - Google Patents
金型装置Info
- Publication number
- JPH02142700A JPH02142700A JP63296476A JP29647688A JPH02142700A JP H02142700 A JPH02142700 A JP H02142700A JP 63296476 A JP63296476 A JP 63296476A JP 29647688 A JP29647688 A JP 29647688A JP H02142700 A JPH02142700 A JP H02142700A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- mold
- plate
- ram
- base
- heat insulating
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B30—PRESSES
- B30B—PRESSES IN GENERAL
- B30B15/00—Details of, or accessories for, presses; Auxiliary measures in connection with pressing
- B30B15/06—Platens or press rams
- B30B15/062—Press plates
- B30B15/064—Press plates with heating or cooling means
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Presses And Accessory Devices Thereof (AREA)
- Press Drives And Press Lines (AREA)
- Mounting, Exchange, And Manufacturing Of Dies (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明はヒータ付金型の断熱を行う金型装置に関するも
のである。
のである。
従来の技術
従来、この種の金型装置は第4図のような構造になって
いた。すなわち、22.25はヒータであシ、これらの
ヒータ22,25は上型23.下型24に内蔵されてい
る。この上型23.下型24は、各々、断熱材21.2
6を介し各々ラム20゜ベース27に設けられている。
いた。すなわち、22.25はヒータであシ、これらの
ヒータ22,25は上型23.下型24に内蔵されてい
る。この上型23.下型24は、各々、断熱材21.2
6を介し各々ラム20゜ベース27に設けられている。
発明が解決しようとする課題
しかしながら上記の構造では完全な断熱ができず、断熱
材21.26を介してラム20.ベース27に熱が伝達
され、金型の熱の損失による電力の消費増を生じ又、ラ
ム20.ベース27の温度が上昇することによる全体的
な精度の低下、付属計器の性能低下や破損等の悪影響を
及ぼすという問題点を有していた。
材21.26を介してラム20.ベース27に熱が伝達
され、金型の熱の損失による電力の消費増を生じ又、ラ
ム20.ベース27の温度が上昇することによる全体的
な精度の低下、付属計器の性能低下や破損等の悪影響を
及ぼすという問題点を有していた。
そこで本発明は、金型からラム・ベースに伝わる熱を遮
断し、精度向上を図ることを目的としたものである。
断し、精度向上を図ることを目的としたものである。
課題を解決するための手段
そして上記問題点を解決する本発明の技術的な手段は、
上下金型とラム・ぺ77間に球を設け、金型と本体との
温度遮断をしようというものである。
上下金型とラム・ぺ77間に球を設け、金型と本体との
温度遮断をしようというものである。
作 用
この技術的手段による作用は次のようになる。
すなわち、上下金型と本体との間に鋼球をはさみ込み接
触面積を減少させ又、空間をつくることによシ放熱しや
すくし、金型と本体との熱の伝達を遮断させることがで
きる。
触面積を減少させ又、空間をつくることによシ放熱しや
すくし、金型と本体との熱の伝達を遮断させることがで
きる。
この結果、製品の精度のばらつきが少なくなシ、周囲に
取付けられている計器にも悪影響を与えず精度が向上す
る。
取付けられている計器にも悪影響を与えず精度が向上す
る。
実施例
以下、本発明の一実施例を第1図から第3図を用いて説
明する。
明する。
第1図において、鋼球4はリテーナ3,3′によシ固定
され、第1板2と第2板5により締め付けられている。
され、第1板2と第2板5により締め付けられている。
第1板2にはエアー冷却をするための穴があり、又第1
板2側のリテーナ3にも穴がある。この第1板2はラム
・ベース1側に固定され、第2板5は断熱材6を介して
金型7側に固定されている。
板2側のリテーナ3にも穴がある。この第1板2はラム
・ベース1側に固定され、第2板5は断熱材6を介して
金型7側に固定されている。
第2図において、リテーナ9とリテーナ11はビス締め
され、カラー10を用いて第1板8と第2板12を締め
付ける様子を示している。ここでリテーナ9に示される
8個の穴はエアー冷却用の穴である。
され、カラー10を用いて第1板8と第2板12を締め
付ける様子を示している。ここでリテーナ9に示される
8個の穴はエアー冷却用の穴である。
第3図において、15.17はヒータで、16゜18は
金型である。第1図、第2図で説明した金型断熱装置1
4をラム13とベース19側にそれぞれ使用することに
よってヒータ15,17よシ発生する熱が金型断熱装置
で遮断され、ラム13゜ベース19と金型16.18と
の間は断熱される。
金型である。第1図、第2図で説明した金型断熱装置1
4をラム13とベース19側にそれぞれ使用することに
よってヒータ15,17よシ発生する熱が金型断熱装置
で遮断され、ラム13゜ベース19と金型16.18と
の間は断熱される。
尚、本実施例では、鋼球としたが、これはセラミックス
製でもよい。
製でもよい。
発明の効果
以上のように、本発明によれば鋼球を用いて熱の伝わる
断面積を少なくし、又空間をつくり、そこをエアー冷却
することにより断熱効果を増し、製品の精度の向上に大
きく貢献するものである。
断面積を少なくし、又空間をつくり、そこをエアー冷却
することにより断熱効果を増し、製品の精度の向上に大
きく貢献するものである。
第1図は本発明の一実施例における金型装置の要部断面
図、第2図は同分解斜視図、第3図は金型装置の正面図
、第4図は従来の金型装置の正面図である。 1・・・・・・ラム昏ベース、2・・・・・・第1板、
3・・・・・・リテーナ、4・・・・・・鋼球、6・・
・・・・第2板、6・・・・・・断熱材、7・・・・・
・金型。 代理人の氏名 弁理士 粟 野 重 孝 ほか1名トー
ーラムへ1−又 2・−−>1版 G−#1晃1
図、第2図は同分解斜視図、第3図は金型装置の正面図
、第4図は従来の金型装置の正面図である。 1・・・・・・ラム昏ベース、2・・・・・・第1板、
3・・・・・・リテーナ、4・・・・・・鋼球、6・・
・・・・第2板、6・・・・・・断熱材、7・・・・・
・金型。 代理人の氏名 弁理士 粟 野 重 孝 ほか1名トー
ーラムへ1−又 2・−−>1版 G−#1晃1
Claims (4)
- (1)ラムまたはベースと金型との間に断熱部を設けて
なる装置であって、この断熱部はラムまたはベース側に
第1板を、金型側に第2板を各々設け、これら2枚の板
の間に複数の球をはさみ込んだ構成とした金型装置。 - (2)球はセラミックス製であることを特徴とする特許
請求の範囲第1項記載の金型装置。 - (3)断熱部をエアー冷却する装置を備えた特許請求の
範囲第1項記載の金型装置。 - (4)第2板と金型の間に断熱材を設けた特許請求の範
囲第1項記載の金型装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29647688A JP2650369B2 (ja) | 1988-11-24 | 1988-11-24 | 金型装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29647688A JP2650369B2 (ja) | 1988-11-24 | 1988-11-24 | 金型装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02142700A true JPH02142700A (ja) | 1990-05-31 |
| JP2650369B2 JP2650369B2 (ja) | 1997-09-03 |
Family
ID=17834048
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP29647688A Expired - Lifetime JP2650369B2 (ja) | 1988-11-24 | 1988-11-24 | 金型装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2650369B2 (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20020003846A (ko) * | 2001-11-08 | 2002-01-15 | 임승용 | 정화조용 부유물(스러지) 크리너 |
| WO2014065520A1 (ko) * | 2012-10-23 | 2014-05-01 | Yim Sun-Bin | 프레스 금형의 미세 조절장치 |
| CN107552625A (zh) * | 2017-06-22 | 2018-01-09 | 苏州普热斯勒先进成型技术有限公司 | 可生产分区强度热冲压件的加热装置、生产线和方法 |
-
1988
- 1988-11-24 JP JP29647688A patent/JP2650369B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20020003846A (ko) * | 2001-11-08 | 2002-01-15 | 임승용 | 정화조용 부유물(스러지) 크리너 |
| WO2014065520A1 (ko) * | 2012-10-23 | 2014-05-01 | Yim Sun-Bin | 프레스 금형의 미세 조절장치 |
| CN107552625A (zh) * | 2017-06-22 | 2018-01-09 | 苏州普热斯勒先进成型技术有限公司 | 可生产分区强度热冲压件的加热装置、生产线和方法 |
| CN107552625B (zh) * | 2017-06-22 | 2019-10-01 | 苏州普热斯勒先进成型技术有限公司 | 可生产分区强度热冲压件的加热装置、生产线和方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2650369B2 (ja) | 1997-09-03 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPH02142700A (ja) | 金型装置 | |
| CN222653362U (zh) | 一种显卡散热装置 | |
| JPH0333076Y2 (ja) | ||
| JPS5811698U (ja) | 柱状体の断熱構造体 | |
| JPS5994845U (ja) | サ−マルヘツドの放熱板 | |
| JPS5998654U (ja) | 半導体スタツク | |
| JPS59103496U (ja) | 放熱装置 | |
| JPS60101751U (ja) | 半導体素子のヒ−トシンク | |
| JPS6113946U (ja) | 半導体素子の冷却装置 | |
| JPS5869998U (ja) | 電子機器と熱交換器との接触構造 | |
| JPH0715959B2 (ja) | 放熱フイン | |
| JPS59120392U (ja) | 熱交換器 | |
| JPS596846U (ja) | 半導体スタツクの冷却体構造 | |
| JPS6018550U (ja) | 放熱構造 | |
| JPS6146794U (ja) | 回路基板装置 | |
| JPS6022843U (ja) | 半導体装置 | |
| JPS5674072A (en) | Motor | |
| JPS63134518U (ja) | ||
| JPH02143594A (ja) | 集積回路の冷却構造 | |
| JPS61156294U (ja) | ||
| JPH0343793U (ja) | ||
| JPS5890784U (ja) | スピ−カシステム | |
| JPS58153496U (ja) | 電子機器に於ける放熱装置 | |
| JPS59177994U (ja) | 電気機器における放熱装置 | |
| JPS5924770U (ja) | 真空装置用冷却パツド |