JPH02142818A - 高純度エポキシ樹脂及びその製造方法 - Google Patents
高純度エポキシ樹脂及びその製造方法Info
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- JPH02142818A JPH02142818A JP29609088A JP29609088A JPH02142818A JP H02142818 A JPH02142818 A JP H02142818A JP 29609088 A JP29609088 A JP 29609088A JP 29609088 A JP29609088 A JP 29609088A JP H02142818 A JPH02142818 A JP H02142818A
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- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 title claims abstract description 69
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 title claims abstract description 69
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 25
- ZAMOUSCENKQFHK-UHFFFAOYSA-N Chlorine atom Chemical compound [Cl] ZAMOUSCENKQFHK-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 34
- 239000000460 chlorine Substances 0.000 claims abstract description 34
- 229910052801 chlorine Inorganic materials 0.000 claims abstract description 34
- VPWNQTHUCYMVMZ-UHFFFAOYSA-N 4,4'-sulfonyldiphenol Chemical compound C1=CC(O)=CC=C1S(=O)(=O)C1=CC=C(O)C=C1 VPWNQTHUCYMVMZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 25
- BRLQWZUYTZBJKN-UHFFFAOYSA-N Epichlorohydrin Chemical compound ClCC1CO1 BRLQWZUYTZBJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 25
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims abstract description 16
- IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N bisphenol A Chemical compound C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 14
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 claims description 24
- 239000002904 solvent Substances 0.000 claims description 20
- PXKLMJQFEQBVLD-UHFFFAOYSA-N bisphenol F Chemical compound C1=CC(O)=CC=C1CC1=CC=C(O)C=C1 PXKLMJQFEQBVLD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 13
- 150000008044 alkali metal hydroxides Chemical class 0.000 claims description 12
- 230000002209 hydrophobic effect Effects 0.000 claims description 12
- 150000002576 ketones Chemical class 0.000 claims description 6
- 238000003756 stirring Methods 0.000 claims description 6
- 239000000126 substance Substances 0.000 claims description 6
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 229920005989 resin Polymers 0.000 abstract description 8
- 239000011347 resin Substances 0.000 abstract description 8
- 239000000463 material Substances 0.000 abstract description 6
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 abstract description 4
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 abstract description 4
- 239000012778 molding material Substances 0.000 abstract description 4
- 238000000576 coating method Methods 0.000 abstract description 3
- IPZJQDSFZGZEOY-UHFFFAOYSA-N dimethylmethylene Chemical group C[C]C IPZJQDSFZGZEOY-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 3
- 239000000843 powder Substances 0.000 abstract description 3
- 239000002990 reinforced plastic Substances 0.000 abstract description 3
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 abstract 1
- 238000010030 laminating Methods 0.000 abstract 1
- 239000002966 varnish Substances 0.000 abstract 1
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 19
- OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N Methanol Chemical compound OC OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 18
- HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M Sodium hydroxide Chemical compound [OH-].[Na+] HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 18
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 14
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N Phenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1 ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 11
- LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N haloperidol Chemical compound C1CC(O)(C=2C=CC(Cl)=CC=2)CCN1CCCC(=O)C1=CC=C(F)C=C1 LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 11
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 10
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 8
- 239000000047 product Substances 0.000 description 7
- UHOVQNZJYSORNB-UHFFFAOYSA-N Benzene Chemical compound C1=CC=CC=C1 UHOVQNZJYSORNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 150000001298 alcohols Chemical class 0.000 description 6
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 description 6
- 235000011121 sodium hydroxide Nutrition 0.000 description 6
- 238000006704 dehydrohalogenation reaction Methods 0.000 description 5
- CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N Acetone Chemical compound CC(C)=O CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000007795 chemical reaction product Substances 0.000 description 4
- WMFOQBRAJBCJND-UHFFFAOYSA-M Lithium hydroxide Chemical compound [Li+].[OH-] WMFOQBRAJBCJND-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 3
- NTIZESTWPVYFNL-UHFFFAOYSA-N Methyl isobutyl ketone Chemical compound CC(C)CC(C)=O NTIZESTWPVYFNL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- UIHCLUNTQKBZGK-UHFFFAOYSA-N Methyl isobutyl ketone Natural products CCC(C)C(C)=O UIHCLUNTQKBZGK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- KWYUFKZDYYNOTN-UHFFFAOYSA-M Potassium hydroxide Chemical compound [OH-].[K+] KWYUFKZDYYNOTN-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 3
- YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N Toluene Chemical compound CC1=CC=CC=C1 YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 230000006978 adaptation Effects 0.000 description 3
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 125000002496 methyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 description 3
- 230000000704 physical effect Effects 0.000 description 3
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 description 3
- 230000035484 reaction time Effects 0.000 description 3
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 3
- 238000007086 side reaction Methods 0.000 description 3
- 238000003786 synthesis reaction Methods 0.000 description 3
- XLSZMDLNRCVEIJ-UHFFFAOYSA-N 4-methylimidazole Chemical compound CC1=CNC=N1 XLSZMDLNRCVEIJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229930185605 Bisphenol Natural products 0.000 description 2
- -1 Bisphenol sulfone Chemical class 0.000 description 2
- 241000238557 Decapoda Species 0.000 description 2
- LRHPLDYGYMQRHN-UHFFFAOYSA-N N-Butanol Chemical compound CCCCO LRHPLDYGYMQRHN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000007864 aqueous solution Substances 0.000 description 2
- XENVCRGQTABGKY-ZHACJKMWSA-N chlorohydrin Chemical compound CC#CC#CC#CC#C\C=C\C(Cl)CO XENVCRGQTABGKY-ZHACJKMWSA-N 0.000 description 2
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 2
- 239000002648 laminated material Substances 0.000 description 2
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 2
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- 150000003457 sulfones Chemical group 0.000 description 2
- BUZMJVBOGDBMGI-UHFFFAOYSA-N 1-phenylpropylbenzene Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(CC)C1=CC=CC=C1 BUZMJVBOGDBMGI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LCFVJGUPQDGYKZ-UHFFFAOYSA-N Bisphenol A diglycidyl ether Chemical compound C=1C=C(OCC2OC2)C=CC=1C(C)(C)C(C=C1)=CC=C1OCC1CO1 LCFVJGUPQDGYKZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N Hydrochloric acid Chemical compound Cl VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MHAJPDPJQMAIIY-UHFFFAOYSA-N Hydrogen peroxide Chemical compound OO MHAJPDPJQMAIIY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N O-Xylene Chemical compound CC1=CC=CC=C1C CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000004018 acid anhydride group Chemical group 0.000 description 1
- 150000008065 acid anhydrides Chemical class 0.000 description 1
- 230000002411 adverse Effects 0.000 description 1
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 1
- AXCZMVOFGPJBDE-UHFFFAOYSA-L calcium dihydroxide Chemical compound [OH-].[OH-].[Ca+2] AXCZMVOFGPJBDE-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 239000000920 calcium hydroxide Substances 0.000 description 1
- 229910001861 calcium hydroxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000005266 casting Methods 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 238000004132 cross linking Methods 0.000 description 1
- GYZLOYUZLJXAJU-UHFFFAOYSA-N diglycidyl ether Chemical compound C1OC1COCC1CO1 GYZLOYUZLJXAJU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CZZYITDELCSZES-UHFFFAOYSA-N diphenylmethane Chemical compound C=1C=CC=CC=1CC1=CC=CC=C1 CZZYITDELCSZES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PVAONLSZTBKFKM-UHFFFAOYSA-N diphenylmethanediol Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(O)(O)C1=CC=CC=C1 PVAONLSZTBKFKM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000004821 distillation Methods 0.000 description 1
- 239000012776 electronic material Substances 0.000 description 1
- 238000006735 epoxidation reaction Methods 0.000 description 1
- 125000003700 epoxy group Chemical group 0.000 description 1
- 238000000605 extraction Methods 0.000 description 1
- 239000000542 fatty acid esters of ascorbic acid Substances 0.000 description 1
- 230000009477 glass transition Effects 0.000 description 1
- 125000003055 glycidyl group Chemical group C(C1CO1)* 0.000 description 1
- 229910000041 hydrogen chloride Inorganic materials 0.000 description 1
- IXCSERBJSXMMFS-UHFFFAOYSA-N hydrogen chloride Substances Cl.Cl IXCSERBJSXMMFS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000007529 inorganic bases Chemical class 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- KNRCVAANTQNTPT-UHFFFAOYSA-N methyl-5-norbornene-2,3-dicarboxylic anhydride Chemical compound O=C1OC(=O)C2C1C1(C)C=CC2C1 KNRCVAANTQNTPT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000007935 neutral effect Effects 0.000 description 1
- WSGCRAOTEDLMFQ-UHFFFAOYSA-N nonan-5-one Chemical compound CCCCC(=O)CCCC WSGCRAOTEDLMFQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003973 paint Substances 0.000 description 1
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 1
- 150000002989 phenols Chemical class 0.000 description 1
- 229920000768 polyamine Polymers 0.000 description 1
- 235000011118 potassium hydroxide Nutrition 0.000 description 1
- 238000000746 purification Methods 0.000 description 1
- 239000012266 salt solution Substances 0.000 description 1
- 159000000000 sodium salts Chemical class 0.000 description 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 1
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 1
- 238000005406 washing Methods 0.000 description 1
- 239000008096 xylene Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Epoxy Resins (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
(産業上の利用分野)
本発明は、新規にして有用なる高純度エポキシ樹脂およ
びその製造法に関しさらに詳細には4.4′−ジヒドロ
キシジフェニルスルホンと4,4′ジヒドロキシジフエ
ニルプロパンのm合物!、。
びその製造法に関しさらに詳細には4.4′−ジヒドロ
キシジフェニルスルホンと4,4′ジヒドロキシジフエ
ニルプロパンのm合物!、。
るいは4,4′−ジヒドロキシジフェニルスルホント4
.4′−ジヒドロキシジフェニルメタンの混合物トエビ
クロルヒドリンとの反応生成物およびその製造法からな
る。
.4′−ジヒドロキシジフェニルメタンの混合物トエビ
クロルヒドリンとの反応生成物およびその製造法からな
る。
上記反応生成物は種々の硬化剤で硬化させるととにより
耐熱性、機械的性質が優れ、さらに極めて低熱膨張性を
有する硬化物を与え、成型材、フェノ、積層材、接着剤
、強化プラスチック用材及び粉体塗料用エポキシ樹脂と
して有用である。
耐熱性、機械的性質が優れ、さらに極めて低熱膨張性を
有する硬化物を与え、成型材、フェノ、積層材、接着剤
、強化プラスチック用材及び粉体塗料用エポキシ樹脂と
して有用である。
(従来の技術)
エポキシ樹脂は種々の硬化剤で硬化させることにより一
般的に機械的性質、耐水性、耐薬品性、耐熱性、電気的
性質などの優れた硬化物となり、接着剤、塗料、積層板
、成型材料、注型材料などの幅広い分野に使用されてい
る。
般的に機械的性質、耐水性、耐薬品性、耐熱性、電気的
性質などの優れた硬化物となり、接着剤、塗料、積層板
、成型材料、注型材料などの幅広い分野に使用されてい
る。
最も汎用的なエポキシ樹脂はビスフェノールAKエピク
ロルヒドリンを反応させて得られる液状および固型のビ
スフェノールA型エポキシ樹脂であるが、これらは、1
分子あたりのグリシジル基が2個より多くはないために
硬化時の架橋密度が低く、耐熱性が劣る傾向にある。
ロルヒドリンを反応させて得られる液状および固型のビ
スフェノールA型エポキシ樹脂であるが、これらは、1
分子あたりのグリシジル基が2個より多くはないために
硬化時の架橋密度が低く、耐熱性が劣る傾向にある。
一方、従来より、米国特許2765322゜30601
51.3071560,3733305.旭化成コーテ
ィング時報1V1111175号(1987)等に数多
く見られるビスフェノールスルホン(ビスフェノールS
)をベースとするエポキシ樹脂は、その硬化物性は特徴
的で2官能であるにもかかわらず、極性の強いスルホン
構造を有することによって分子間の凝集力が働き強靭で
耐熱性が優れており低熱膨張性を有している。
51.3071560,3733305.旭化成コーテ
ィング時報1V1111175号(1987)等に数多
く見られるビスフェノールスルホン(ビスフェノールS
)をベースとするエポキシ樹脂は、その硬化物性は特徴
的で2官能であるにもかかわらず、極性の強いスルホン
構造を有することによって分子間の凝集力が働き強靭で
耐熱性が優れており低熱膨張性を有している。
また、ビスフェノールSをベースとするエポキシ樹脂の
製造方法は米国特許2765322゜3071560.
3733305等で報告されており、米国特許2765
322では、ビスフェノールSと過剰のエピクロルヒド
リンとを無機塩基の存在下、80〜120℃で長時間反
応させその後、再結晶を行って、低分子量のビスフェノ
ールSのエポキシ樹脂を得ている。
製造方法は米国特許2765322゜3071560.
3733305等で報告されており、米国特許2765
322では、ビスフェノールSと過剰のエピクロルヒド
リンとを無機塩基の存在下、80〜120℃で長時間反
応させその後、再結晶を行って、低分子量のビスフェノ
ールSのエポキシ樹脂を得ている。
米国特許3071560ではビスフェノールSのナトリ
ウム塩水溶液と過剰のエピクロルヒドリンを反応させて
高分子量のビスフェノールSのエポキシ樹脂を得ている
。
ウム塩水溶液と過剰のエピクロルヒドリンを反応させて
高分子量のビスフェノールSのエポキシ樹脂を得ている
。
米国特許3733305では低分子量のビスフェノール
Sのエポキシ樹脂とビスフェノールSを溶融状態で反応
させて高分子量のビスフェノールSのエポキシ樹脂を得
ている。
Sのエポキシ樹脂とビスフェノールSを溶融状態で反応
させて高分子量のビスフェノールSのエポキシ樹脂を得
ている。
(発明が解決しようとする課題)
しかしながら、上記製造方法は、製造工程が煩雑であり
効率が悪く加えて高温あるいは、水分の多い状態で反応
を行っている為、副反応が多く起り、純度が悪かった。
効率が悪く加えて高温あるいは、水分の多い状態で反応
を行っている為、副反応が多く起り、純度が悪かった。
さらに疎水性溶剤中で脱ハロゲン化水素反応を行ってい
ない為、トータル塩素の多いエポキシ樹脂しか製造でき
なかった。
ない為、トータル塩素の多いエポキシ樹脂しか製造でき
なかった。
このトータル塩素が多いエポキシ樹脂は硬化物の特性に
悪影響を及ぼし特に電気特性を低下させるために電子材
料への使用には適さない。
悪影響を及ぼし特に電気特性を低下させるために電子材
料への使用には適さない。
マタビスフェノールSをベースとするエポキシ樹脂は低
分子量のものは高融点であって製造工程中給晶化して精
製および取出しが困難となったり、溶剤に対する溶解性
が非常眞悪く疎水性溶剤中での脱ハロゲン化水素反応が
できない為、トータル塩素の多いエポキシ樹脂しか製造
できなかった。
分子量のものは高融点であって製造工程中給晶化して精
製および取出しが困難となったり、溶剤に対する溶解性
が非常眞悪く疎水性溶剤中での脱ハロゲン化水素反応が
できない為、トータル塩素の多いエポキシ樹脂しか製造
できなかった。
一方高分子量のものは、製造中ゲル状物質が多量に発生
するという問題があり、また、高分子量にするほど特に
耐熱性が悪くなるという欠点を有している。
するという問題があり、また、高分子量にするほど特に
耐熱性が悪くなるという欠点を有している。
(課題な解決するための手段)
本発明者らは、こうした実状に鑑みて、優れた耐熱性、
機械的性質を有し、かつトータル塩素の少ないエポキシ
樹脂を求めて鋭意研究した結果、4,4−ジヒドロキシ
ジフェニルスルホンと4,4′−ジヒドロキシジフェニ
ルプロパン合物あるいは4.4′−ジヒドロキシジフェ
ニルスルホント4. 4’−ジヒドロキシジフェニルメ
タンの混合物(その混合物のモル比が4,4−ジヒドロ
キシジフェニルスルホン/4.4’−ジヒドロキシジフ
ェニルプロパン≧1.5.4.4’−ジヒドロキシジフ
ェニルスルホン/ 4. 4’−ジヒドロキシジフェニ
ルメタン≧1.5)とエピクロルヒドリンとの反応生成
物〔下記一般式(1)〕一般般 式式中、XはSO2. C ( CH3)2又はCH2
であり、nはO又は1以上の整数を示す。Xが8 02
,C ( CH3)2。
機械的性質を有し、かつトータル塩素の少ないエポキシ
樹脂を求めて鋭意研究した結果、4,4−ジヒドロキシ
ジフェニルスルホンと4,4′−ジヒドロキシジフェニ
ルプロパン合物あるいは4.4′−ジヒドロキシジフェ
ニルスルホント4. 4’−ジヒドロキシジフェニルメ
タンの混合物(その混合物のモル比が4,4−ジヒドロ
キシジフェニルスルホン/4.4’−ジヒドロキシジフ
ェニルプロパン≧1.5.4.4’−ジヒドロキシジフ
ェニルスルホン/ 4. 4’−ジヒドロキシジフェニ
ルメタン≧1.5)とエピクロルヒドリンとの反応生成
物〔下記一般式(1)〕一般般 式式中、XはSO2. C ( CH3)2又はCH2
であり、nはO又は1以上の整数を示す。Xが8 02
,C ( CH3)2。
CH2である割合(モル%)をそれぞれa,b,cとす
るとa +b = 1 0 0で06≦偏斥〈1. O
+ 又はa + c = 1 0 0で06≦−h<
1.oである)においてn = 0を50〜80wt%
、n≧2を4Qwt%以下となるように分子量を調整さ
せることにより溶剤溶解性が向上し、疎水性溶剤中で脱
ノ・ロゲケ化水素反応が可能となり、トータル塩素含有
量が少なく、その硬化物は優れた耐熱性、機械的性質を
有することを見出した。
るとa +b = 1 0 0で06≦偏斥〈1. O
+ 又はa + c = 1 0 0で06≦−h<
1.oである)においてn = 0を50〜80wt%
、n≧2を4Qwt%以下となるように分子量を調整さ
せることにより溶剤溶解性が向上し、疎水性溶剤中で脱
ノ・ロゲケ化水素反応が可能となり、トータル塩素含有
量が少なく、その硬化物は優れた耐熱性、機械的性質を
有することを見出した。
合物あるいは4,4′−ジヒドロキシジフェニルスルホ
ント4,4′−ジヒドロキシジフェニルメタンの混合物
とエピクロルヒドリンの反応工程において、アルコール
類、ケトン類を使用し50〜80℃でアルカリ金属水酸
化物を添加して反応させると反応がスムーズに進行し、
反応が短時間で行え、また従来の製造方法より低温で反
応が行えるため副反応が少なく高純度のエポキシ樹脂が
製造できることを見出し、本発明を完成させるに到った
。
ント4,4′−ジヒドロキシジフェニルメタンの混合物
とエピクロルヒドリンの反応工程において、アルコール
類、ケトン類を使用し50〜80℃でアルカリ金属水酸
化物を添加して反応させると反応がスムーズに進行し、
反応が短時間で行え、また従来の製造方法より低温で反
応が行えるため副反応が少なく高純度のエポキシ樹脂が
製造できることを見出し、本発明を完成させるに到った
。
即ち、本発明は、
(1)一般式
(式中、XはS 02 、 C ( C Hs )2又
はCI−12でありnは0又は1以上の整数を示す。) で表わされるエポキシ樹脂において (i) X7り″−SO2. C ( CH3)2,
CH2である割合(モル%)をそれぞれa,b,cと
するとa + blooで0.6≦±〈1.0,又はa
+c=100で06≦止〈1.Oであり (Ii) n = 0を50〜80wt%、n≧2を
40wt%以下含有し 011)そのトータル塩素含有量が] 5 0 0 p
I)m以下 であることを特徴とする高純度エポキシ樹脂(ii)
(A)4. 4’ − ジヒドロキシジフェニルスル
ホント4,4′−ジヒドロキシジフェニルプロパンの混
合物あるいは44′−ジヒドロキシジフェニルスルホン
と4,4′−ジヒドロキシジフェニルメタンの混合物(
その混合物のモル比が4,4′ジヒドロキ8ツエニルス
ルホン/4.4’−ジヒドロキシジフェニルプロパン≧
1.5.4.4’ジヒドロキシジフエニルスルホン/
4. 4’ジヒドロキシジフエニルメタン〉1.5)ト
(B) A成分1モルに対して4〜8モルのエピクロル
ヒドリンと (CI A成分1モルに対して50〜500gのアルコ
ール類又はケトン類とを混合し、そして撹拌しなからA
成分1モルに対して1.9〜23モルのアルカリ金属水
酸化物を50〜80℃で少量ずつ添加して反応させ、 (D)反応後過剰のエピクロルヒドリン及び溶剤を減圧
留去し、その後疎水性溶剤に溶解しさらにA成分1モル
に対して005〜040モルのアルカリ金属水酸化物を
添加して反応さる ことを特徴とする上記(1)記載のエポキシ樹脂の製造
方法、に関するものである。
はCI−12でありnは0又は1以上の整数を示す。) で表わされるエポキシ樹脂において (i) X7り″−SO2. C ( CH3)2,
CH2である割合(モル%)をそれぞれa,b,cと
するとa + blooで0.6≦±〈1.0,又はa
+c=100で06≦止〈1.Oであり (Ii) n = 0を50〜80wt%、n≧2を
40wt%以下含有し 011)そのトータル塩素含有量が] 5 0 0 p
I)m以下 であることを特徴とする高純度エポキシ樹脂(ii)
(A)4. 4’ − ジヒドロキシジフェニルスル
ホント4,4′−ジヒドロキシジフェニルプロパンの混
合物あるいは44′−ジヒドロキシジフェニルスルホン
と4,4′−ジヒドロキシジフェニルメタンの混合物(
その混合物のモル比が4,4′ジヒドロキ8ツエニルス
ルホン/4.4’−ジヒドロキシジフェニルプロパン≧
1.5.4.4’ジヒドロキシジフエニルスルホン/
4. 4’ジヒドロキシジフエニルメタン〉1.5)ト
(B) A成分1モルに対して4〜8モルのエピクロル
ヒドリンと (CI A成分1モルに対して50〜500gのアルコ
ール類又はケトン類とを混合し、そして撹拌しなからA
成分1モルに対して1.9〜23モルのアルカリ金属水
酸化物を50〜80℃で少量ずつ添加して反応させ、 (D)反応後過剰のエピクロルヒドリン及び溶剤を減圧
留去し、その後疎水性溶剤に溶解しさらにA成分1モル
に対して005〜040モルのアルカリ金属水酸化物を
添加して反応さる ことを特徴とする上記(1)記載のエポキシ樹脂の製造
方法、に関するものである。
本発明において、4,4′−ジヒドロキシジフェニルス
ルホンと4.4− ジヒドロキシジフェニルプロパンあ
るいは4,4′−ジヒドロキシジフェニルスルホント4
.4’−ジヒドロキシジフェニルメタンの混合物のモル
比は4,4′−ジヒドロキシジフェニルスルホン/44
’−ジヒドロキシジフェニルプロパン≧1.5 、 4
.4’−ジヒドロキシジフェニルスルホン/ 4,4’
−ジヒドロキシシフエールメタン≧15が好ましい。特
に好ましくは、4、4’ −ジヒドロキシジフェニルス
ルホン/ 4.4ジヒドロキシジフエニルプロパン70
/30〜9515、 4.4’−ジヒドロキシジフェニ
ルスルホン/ 4.4’−ジヒドロキシジフェニルメタ
ン70/30〜9515である。
ルホンと4.4− ジヒドロキシジフェニルプロパンあ
るいは4,4′−ジヒドロキシジフェニルスルホント4
.4’−ジヒドロキシジフェニルメタンの混合物のモル
比は4,4′−ジヒドロキシジフェニルスルホン/44
’−ジヒドロキシジフェニルプロパン≧1.5 、 4
.4’−ジヒドロキシジフェニルスルホン/ 4,4’
−ジヒドロキシシフエールメタン≧15が好ましい。特
に好ましくは、4、4’ −ジヒドロキシジフェニルス
ルホン/ 4.4ジヒドロキシジフエニルプロパン70
/30〜9515、 4.4’−ジヒドロキシジフェニ
ルスルホン/ 4.4’−ジヒドロキシジフェニルメタ
ン70/30〜9515である。
4、4’ −ジヒドロキシジフェニルプロパンアルいは
4,4′−ジヒドロキシジフェニルメタンの比率が高い
ほど溶剤溶解性が向上し、エポキシ化工程が容易1(な
るが、そのエピクロルヒドリンとの反応生成物の硬化物
の物性特に耐熱性が悪くなる傾向にある。
4,4′−ジヒドロキシジフェニルメタンの比率が高い
ほど溶剤溶解性が向上し、エポキシ化工程が容易1(な
るが、そのエピクロルヒドリンとの反応生成物の硬化物
の物性特に耐熱性が悪くなる傾向にある。
また一般式(1) Vlおけるnは、n = Qが50
〜80wt%、n≧2が40 wt%以下であり、好ま
しくはn = Oが65〜80W1%、n≧2が20
wt%以下である。
〜80wt%、n≧2が40 wt%以下であり、好ま
しくはn = Oが65〜80W1%、n≧2が20
wt%以下である。
n = 0が80wt%を超えると疎水性溶剤に対する
溶解性が非常に悪くなり脱ハロゲン化水素反応ができな
くなる。n≧2が4Qwt%を超えるとゲル状物質が多
量に発生し、溶剤溶解性も悪くなる。
溶解性が非常に悪くなり脱ハロゲン化水素反応ができな
くなる。n≧2が4Qwt%を超えるとゲル状物質が多
量に発生し、溶剤溶解性も悪くなる。
一方、本発明の製造方法によれば、トータル塩素の少な
い溶解性の良いエポキシ樹脂を製造スることができる。
い溶解性の良いエポキシ樹脂を製造スることができる。
以下、本発明の製造方法を詳しく説明する。
エピクロルヒドリンの使用量は、多価フェノールの水酸
基沈動して2〜4倍モル当量、好ましくは25〜35倍
モル当量である。エピクロルヒドリンの使用量が多価フ
ェノールの水酸基に対して4倍モル当量を超えると、低
分子量のエポキシ樹脂が生成し、溶剤溶解性が悪くなり
本発明の製造方法における脱ハロゲン化水素工程ができ
なくなる。2倍モル当量未満であると製造工程において
ゲル状物質が多量に発生し好ましくない。
基沈動して2〜4倍モル当量、好ましくは25〜35倍
モル当量である。エピクロルヒドリンの使用量が多価フ
ェノールの水酸基に対して4倍モル当量を超えると、低
分子量のエポキシ樹脂が生成し、溶剤溶解性が悪くなり
本発明の製造方法における脱ハロゲン化水素工程ができ
なくなる。2倍モル当量未満であると製造工程において
ゲル状物質が多量に発生し好ましくない。
本発明に用いることのできるアルコール類、ケトン類は
メタノール、エタノール、ブタノール、プロパツール、
インプロパツール、アセトン、MEK等でありそれらは
単独もしくは混合系で使用できる。
メタノール、エタノール、ブタノール、プロパツール、
インプロパツール、アセトン、MEK等でありそれらは
単独もしくは混合系で使用できる。
アルコール類、ケトン類の使用量は多価フェノールの水
酸基1当量に対して25〜250g好ましくは50〜1
00gである。アルコール類、ケトン類の使用量が多価
フェノールの水酸基1当量に対して25g未満であると
多価フェノールとエピクロルヒドリンの反応が遅くなる
為、長時間の反応が必要となる。また反応が完結しにく
い為、未反応分が次工程にもちこされ高分子化を起す恐
れがあり、好ましくない。
酸基1当量に対して25〜250g好ましくは50〜1
00gである。アルコール類、ケトン類の使用量が多価
フェノールの水酸基1当量に対して25g未満であると
多価フェノールとエピクロルヒドリンの反応が遅くなる
為、長時間の反応が必要となる。また反応が完結しにく
い為、未反応分が次工程にもちこされ高分子化を起す恐
れがあり、好ましくない。
多価フェノールの水酸基1当量に対して250gを超え
ると、増量した効果はほとんどなくなる、一方容積効率
も悪くなる。またアルコール類とエピクロルヒドリンと
の反応も増大し好ましくない。
ると、増量した効果はほとんどなくなる、一方容積効率
も悪くなる。またアルコール類とエピクロルヒドリンと
の反応も増大し好ましくない。
反応の温度及び時間は50〜80°Cで30分〜5時間
が好ましい。より好ましくは60〜70℃で90分〜5
時間である。反応温度が50℃以下であると多価フェノ
ールとエピクロルヒドリンとの反応が遅くなる。また生
成したエポキシ樹脂が結晶化を起し、好ましくない。
が好ましい。より好ましくは60〜70℃で90分〜5
時間である。反応温度が50℃以下であると多価フェノ
ールとエピクロルヒドリンとの反応が遅くなる。また生
成したエポキシ樹脂が結晶化を起し、好ましくない。
反応温度が80℃以上であると副反応が多く起り好まし
くない。反応時間が30分以内であると、多価フェノー
ルとエピクロルヒドリンの反応が完結しないまま未反応
分が次工程にもちこされ高分子化を起す恐れがあり好ま
しくない。
くない。反応時間が30分以内であると、多価フェノー
ルとエピクロルヒドリンの反応が完結しないまま未反応
分が次工程にもちこされ高分子化を起す恐れがあり好ま
しくない。
反応時間は5時間以内で多価フェノールとエピクロルヒ
ドリンとの反応は完結しており、5時間以上行っても製
造効率を悪くするだけである。
ドリンとの反応は完結しており、5時間以上行っても製
造効率を悪くするだけである。
アルカリ金属水酸化物としては、苛性ソーダ、苛性カリ
、水酸化リチウム、水酸化カルシウムなどが使用できる
が苛性ソーダの使用が好しい。
、水酸化リチウム、水酸化カルシウムなどが使用できる
が苛性ソーダの使用が好しい。
アルカリ金属水酸化物の使用量は多価フェノールの水酸
基に対して0.95〜115倍モル当量が好ましい。よ
り好ましくは1.0〜1.1倍モル当量である。アルカ
リ金属水酸化物の使用量が0.95モル当量未満である
と得られるエポキシ樹脂のトータル塩素が多くなる。1
.15モル当量を超えると製造工程においてゲル状物質
が生成し好ましくない。
基に対して0.95〜115倍モル当量が好ましい。よ
り好ましくは1.0〜1.1倍モル当量である。アルカ
リ金属水酸化物の使用量が0.95モル当量未満である
と得られるエポキシ樹脂のトータル塩素が多くなる。1
.15モル当量を超えると製造工程においてゲル状物質
が生成し好ましくない。
アルカリ金属水酸化物は50〜80℃で3時間以内で添
加し、そのおと5()〜80℃で30分〜3時間撹拌を
続けることにより反応を完結させる。
加し、そのおと5()〜80℃で30分〜3時間撹拌を
続けることにより反応を完結させる。
反応終了後、過剰のエピクロルヒドリン及び溶剤等を減
圧下留去した後疎水性溶剤に樹脂を溶解する。
圧下留去した後疎水性溶剤に樹脂を溶解する。
疎水性溶剤としては、メチルイソブチルケトン、ベンゼ
ン、トルエン、キシレン等カ使用テきるが、メチルイソ
ブチルケトンが好ましい。
ン、トルエン、キシレン等カ使用テきるが、メチルイソ
ブチルケトンが好ましい。
それらは単独もしくは混合系で使用できる。
その後、原料である多価フェノールの水酸基に対してO
,025〜020倍モルのアルカリ金属水酸化物を加え
、50〜80℃で30分〜3時間撹拌し、脱ハロゲン化
水素反応を行う。
,025〜020倍モルのアルカリ金属水酸化物を加え
、50〜80℃で30分〜3時間撹拌し、脱ハロゲン化
水素反応を行う。
このアルカリ金属水酸化物は10〜30%水溶液を用い
るのが好ましい。アルカリ金属水酸化物の使用量はO,
4125〜020倍モルが好ましい。アルカリ金属水酸
化物の使用量がO,f”125倍モル未満であると脱・
・ロゲン化水素反応が不充分となり得られるエポキシ樹
脂のトータル塩素が多くなる。020倍モルを超えると
高分子化が起り好ましくない。
るのが好ましい。アルカリ金属水酸化物の使用量はO,
4125〜020倍モルが好ましい。アルカリ金属水酸
化物の使用量がO,f”125倍モル未満であると脱・
・ロゲン化水素反応が不充分となり得られるエポキシ樹
脂のトータル塩素が多くなる。020倍モルを超えると
高分子化が起り好ましくない。
反応終了後、樹脂溶液を数回水洗した後、疎水性溶剤を
減圧下で留去するごとにより、目的とするエポキシ樹脂
を得ることができる。
減圧下で留去するごとにより、目的とするエポキシ樹脂
を得ることができる。
本発明のエポキシ樹脂は、ポリアミン系硬化剤、酸無水
物系硬化剤、ツーノール系硬化剤等各種硬化剤で常法に
より硬化させることが出来成型材、フェノ、積層材、接
着剤、強化プラスチック用材、粉体塗料等に使用するこ
とが出来る。
物系硬化剤、ツーノール系硬化剤等各種硬化剤で常法に
より硬化させることが出来成型材、フェノ、積層材、接
着剤、強化プラスチック用材、粉体塗料等に使用するこ
とが出来る。
(実施例)
次に本発明を実施例、比較例および適応例により具体的
に説明するが、以下において部は、特に断りのない限り
すべて重量部であるものとする。
に説明するが、以下において部は、特に断りのない限り
すべて重量部であるものとする。
実施例1゜
4.4′−ジヒドロキシジフェニルスルホン2375g
(0,95モル)と4,4′−ジヒドロキシシフエール
プロパン11.4g(0,05モル)ヲエビクロルヒド
リン555g(6モル)、メタノール100gと水37
gに溶解させた後、撹拌下、60℃で98.5%苛性ソ
ーダ89.3 g (2,2モル)を2時間かけて添加
し、更に70℃で1時間反応させ、次に水400gを加
え、水洗し静置後水層を棄却した後、過剰のエピクロル
ヒドリンを蒸留回収した。
(0,95モル)と4,4′−ジヒドロキシシフエール
プロパン11.4g(0,05モル)ヲエビクロルヒド
リン555g(6モル)、メタノール100gと水37
gに溶解させた後、撹拌下、60℃で98.5%苛性ソ
ーダ89.3 g (2,2モル)を2時間かけて添加
し、更に70℃で1時間反応させ、次に水400gを加
え、水洗し静置後水層を棄却した後、過剰のエピクロル
ヒドリンを蒸留回収した。
得られた反応生成物にメチルインブチルケトン700g
を加えて均一に溶解させた後、15%NaOH53,6
g (0,20モル)を加え70℃で1時間反応させ、
次に水150gで2回水洗し、油水分離後、油層からメ
チルイソブチルケトンを留去してエポキシ当量230、
トータル塩素1450 pI)mなるエポキシ樹脂(a
l 302 gを得た。
を加えて均一に溶解させた後、15%NaOH53,6
g (0,20モル)を加え70℃で1時間反応させ、
次に水150gで2回水洗し、油水分離後、油層からメ
チルイソブチルケトンを留去してエポキシ当量230、
トータル塩素1450 pI)mなるエポキシ樹脂(a
l 302 gを得た。
結果は表−1にまとめた。
実施例2゜
4、4’ −ジヒドロキシジフェニルスルホン225g
(0,9モル)、!= 4.4’−ジヒドロキシジフ
ェニルフロパ722.8g(0,1モル)を使用してそ
の他は実施例1と同様にして合成しエポキシ当量228
゜トータル塩素14.001)I)mなるエポキシ樹脂
(b)336gを得た。
(0,9モル)、!= 4.4’−ジヒドロキシジフ
ェニルフロパ722.8g(0,1モル)を使用してそ
の他は実施例1と同様にして合成しエポキシ当量228
゜トータル塩素14.001)I)mなるエポキシ樹脂
(b)336gを得た。
結果は表−1にまとめた。
実施例3゜
4、4’ −ジヒドロキシジフェニルスルホン175g
(0,7モル)ト4./I’−)ヒドロキシジフェニ
ルプロパン68.4 g (0,3モル)を使用してそ
の他は実施例1と同様にして合成し2、エポキシ当量2
15゜トータル塩素1360 ppmなるエポキシ樹脂
(c) 310gを得た。
(0,7モル)ト4./I’−)ヒドロキシジフェニ
ルプロパン68.4 g (0,3モル)を使用してそ
の他は実施例1と同様にして合成し2、エポキシ当量2
15゜トータル塩素1360 ppmなるエポキシ樹脂
(c) 310gを得た。
結果は表−1にまとめた。
実施例4゜
4.4’ −ジヒドロキシジフェニルスルホン150g
(0,6モル)ト4.4’−ジヒドロキシジフェニルプ
ロパン91.2 g (0,4モル)を使用してその他
は実施例1と同様にして合成しエポキシ当量205、ト
ータル塩素1190 ppmなるエポキシ樹脂(d)3
00gを得た。
(0,6モル)ト4.4’−ジヒドロキシジフェニルプ
ロパン91.2 g (0,4モル)を使用してその他
は実施例1と同様にして合成しエポキシ当量205、ト
ータル塩素1190 ppmなるエポキシ樹脂(d)3
00gを得た。
結果は表−1にまとめた。
実施例5
4、4’ −ジヒドロキシジフェニルプロパン11.4
g(0,05モル)の代りK 4.4’−ジヒドロキシ
ジフェニルメタン10g(0,05モル)ヲ使用スル以
外は実施例1と同様にして合成し、エポキシ当量229
、トータル塩素1200 ppmなるエポキシ樹脂(e
) 2 s n gを得た。
g(0,05モル)の代りK 4.4’−ジヒドロキシ
ジフェニルメタン10g(0,05モル)ヲ使用スル以
外は実施例1と同様にして合成し、エポキシ当量229
、トータル塩素1200 ppmなるエポキシ樹脂(e
) 2 s n gを得た。
結果は表−1にまとめた。
モル)の代’+ K 4.4’−ジヒドロキシジフェニ
ルメタン60g(o3モル)を使用する以外は実施例3
と同様にして合成しエポキシ当量229、トータル塩素
1200 ppmなるエポキシ樹脂(f) 290 g
を得た。
ルメタン60g(o3モル)を使用する以外は実施例3
と同様にして合成しエポキシ当量229、トータル塩素
1200 ppmなるエポキシ樹脂(f) 290 g
を得た。
結果は表−1にまとめた。
実施例7゜
4、4’ −ジヒドロキシジフェニルプロパン91.2
g(04モル)の代りに4.4−ジヒドロキシジフェニ
ルメタン80g(04モル)を使用する以外は実施例4
と同様にして合成しエポキシ当量213゜トータル塩素
11801)pmなるエポキシ樹脂(g)290gを得
た。
g(04モル)の代りに4.4−ジヒドロキシジフェニ
ルメタン80g(04モル)を使用する以外は実施例4
と同様にして合成しエポキシ当量213゜トータル塩素
11801)pmなるエポキシ樹脂(g)290gを得
た。
結果は表−1にまとめた。
実施例8゜
エピクロルヒドリン555g(6モル)の代すにエピク
ロルヒドリン74.0 g (8モル)を使用する以外
は実施例1と同様にして合成しエポキシ当量220、ト
ータル塩素1250 ppmなるエポキシ樹脂(h)
31 (l gを得た。
ロルヒドリン74.0 g (8モル)を使用する以外
は実施例1と同様にして合成しエポキシ当量220、ト
ータル塩素1250 ppmなるエポキシ樹脂(h)
31 (l gを得た。
結果は表−1にまとめた。
実施例9゜
エビクロルにドリノ555g(6モル)の代りにエピク
ロルヒドリン416g(4,5モル)を使用する以外は
実施例1と同様にして合成しエポキシ当量253、トー
タル塩素13 (l Oppmなるエポキシ樹脂(i)
300gを得た。
ロルヒドリン416g(4,5モル)を使用する以外は
実施例1と同様にして合成しエポキシ当量253、トー
タル塩素13 (l Oppmなるエポキシ樹脂(i)
300gを得た。
結果は表−1にまとめた。
実施例10゜
メタノール100gの代りにメタノール185g使用す
る以外は実施例1と同様にして合成しエポキシ当量24
1、トータル塩素1430 ppmなるエポキシ樹脂(
j)3(10gを得た。
る以外は実施例1と同様にして合成しエポキシ当量24
1、トータル塩素1430 ppmなるエポキシ樹脂(
j)3(10gを得た。
結果は表−1にまとめた。
実施例11゜
メタノールの代りにアセトンを使用する以外は実施例1
と同様にして合成しエポキシ当量245、トータル塩素
1400 ppmなるエポキシ樹脂(k)300gを得
た。
と同様にして合成しエポキシ当量245、トータル塩素
1400 ppmなるエポキシ樹脂(k)300gを得
た。
結果は表−1にまとめた。
比較例1゜
44’−ジヒドロキシジフェニルスルホン125g(0
,5モル)ト4,4′−ジヒドロキシジフェニルプロパ
ン114g(0,5モル)を使用してその他は実施例1
と同様(fCして合成しエポキシ当量202、トータル
塩素1290 pprnなるエポキシ樹脂(1)300
gを得た。
,5モル)ト4,4′−ジヒドロキシジフェニルプロパ
ン114g(0,5モル)を使用してその他は実施例1
と同様(fCして合成しエポキシ当量202、トータル
塩素1290 pprnなるエポキシ樹脂(1)300
gを得た。
比較例2
4、4’ −ジヒドロキシジフェニルスルホン75g(
03モル)ト4.4−ジヒドロキシジフェニルプロパン
159.6g(0,7モル)を使用してその他は実施例
1と同様にして合成しエポキシ当量200、トータル塩
素3300 ppmなるエポキシ樹脂(m)290gを
得た。
03モル)ト4.4−ジヒドロキシジフェニルプロパン
159.6g(0,7モル)を使用してその他は実施例
1と同様にして合成しエポキシ当量200、トータル塩
素3300 ppmなるエポキシ樹脂(m)290gを
得た。
比較例3゜
4、4’ −ジヒドロキシジフェニルスルホン125g
(0,5モル)ト4.4’−ジヒドロキシジフェニルメ
タン1 (1(l g(0,5モル)を使用してその他
は実施例1と同様にして合成しエポキシ当量190、ト
ータル塩素1300 ppmなるエポキシ樹脂(n+3
00gを得た。
(0,5モル)ト4.4’−ジヒドロキシジフェニルメ
タン1 (1(l g(0,5モル)を使用してその他
は実施例1と同様にして合成しエポキシ当量190、ト
ータル塩素1300 ppmなるエポキシ樹脂(n+3
00gを得た。
比較例4゜
4、4’−ジヒドロキシジフェニルスルホン75g(0
3モル)トシヒドロキシジフェニルメタン70(0,7
モル)を使用してその他は実施例1と同様にして合成し
エポキシ当量185、トータル塩素1240 ppmな
るエポキシ樹脂(0) 295 gを得た。
3モル)トシヒドロキシジフェニルメタン70(0,7
モル)を使用してその他は実施例1と同様にして合成し
エポキシ当量185、トータル塩素1240 ppmな
るエポキシ樹脂(0) 295 gを得た。
比較製造例1゜
4、4’−ジヒドロキシジフェニルスルホン250g(
1モル)ヲエビクロルヒドリン740g(8モル)に溶
解させた後、撹拌下90〜100℃で30%苛性ソーダ
280g(2,xモル)を8時間かけて添加し、更に9
0〜100℃で1時間反応させ、次に静置抜水層を棄却
した後、更に水300を加え水洗し、油水分離後油層か
ら過剰のエピクロルヒドリンを蒸留回収し、エポキシ当
量270、トータル塩素20,000 ppmなる粗エ
ポキシ樹脂280gを得た。
1モル)ヲエビクロルヒドリン740g(8モル)に溶
解させた後、撹拌下90〜100℃で30%苛性ソーダ
280g(2,xモル)を8時間かけて添加し、更に9
0〜100℃で1時間反応させ、次に静置抜水層を棄却
した後、更に水300を加え水洗し、油水分離後油層か
ら過剰のエピクロルヒドリンを蒸留回収し、エポキシ当
量270、トータル塩素20,000 ppmなる粗エ
ポキシ樹脂280gを得た。
その粗エポキシ樹脂をベンゼンから再結晶させ融点16
2〜163、エポキシ当量195、トータル塩素8 (
1(10ppmなるエポキシ樹脂(p)19ngを得た
。
2〜163、エポキシ当量195、トータル塩素8 (
1(10ppmなるエポキシ樹脂(p)19ngを得た
。
得られたエポキシ樹脂は疎水性溶剤に難溶であった。
結果は表−1にまとめた。
比較製造例2゜
4、4’、−ジヒドロキシジフェニルスルホン250g
(1モル)に10%苛性ソーダ水溶液808g(22モ
ル)を加え、50°Cで撹拌して溶解させた後、エピク
ロルヒドリン555g(6モル)を30分かげて滴下し
、更に50℃で1時間、70℃で1時間、80〜85℃
で30分反応させ次に静置抜水層を棄却した後、更に水
300gを加え水洗し、油水分離後油層から過剰のエピ
クロルヒドリンを蒸留回収し、エポキシ当量314、ト
ータル塩素i 5,000 ppmなるエポキシ樹脂(
q) 300gを得た。
(1モル)に10%苛性ソーダ水溶液808g(22モ
ル)を加え、50°Cで撹拌して溶解させた後、エピク
ロルヒドリン555g(6モル)を30分かげて滴下し
、更に50℃で1時間、70℃で1時間、80〜85℃
で30分反応させ次に静置抜水層を棄却した後、更に水
300gを加え水洗し、油水分離後油層から過剰のエピ
クロルヒドリンを蒸留回収し、エポキシ当量314、ト
ータル塩素i 5,000 ppmなるエポキシ樹脂(
q) 300gを得た。
得られたエポキシ樹脂は疎水性溶剤に難溶であった。
結果は表−1にまとめた。
比較製造例3゜
44′−ジヒドロキシジフェニルスルホン237.5(
0,95モル)と4,4′−ジヒドロキシジフェニルプ
ロパン11.4g(0,05モル)をエピクロルヒドリ
ン1110g(10モル)、メタノール111gに溶解
させた後、撹拌下70〜75℃で30%苛性ソーダ28
0g(2,1モル)を2時間かけて滴下し、更に70〜
75℃で1時間反応させ、次に静置抜水層を棄却した後
、更に水300gを加え水洗し、油水分離後油層から過
剰のエピクロルヒドリンを蒸留回収しエポキシ当量20
4、トータル塩素10.000 ppmなるエポキシ樹
脂(r)を得た。
0,95モル)と4,4′−ジヒドロキシジフェニルプ
ロパン11.4g(0,05モル)をエピクロルヒドリ
ン1110g(10モル)、メタノール111gに溶解
させた後、撹拌下70〜75℃で30%苛性ソーダ28
0g(2,1モル)を2時間かけて滴下し、更に70〜
75℃で1時間反応させ、次に静置抜水層を棄却した後
、更に水300gを加え水洗し、油水分離後油層から過
剰のエピクロルヒドリンを蒸留回収しエポキシ当量20
4、トータル塩素10.000 ppmなるエポキシ樹
脂(r)を得た。
得られたエポキシ樹脂は疎水性溶剤に難溶であった。結
果を表−1にまとめた 表−1から明らかなように、本発明の製造方法によれば
一般式(1)におけるnがn=050〜80M%、02
240wt%以下であり、トータル塩素が1500 p
pm以下のエポキシ樹脂を製造することができる。
果を表−1にまとめた 表−1から明らかなように、本発明の製造方法によれば
一般式(1)におけるnがn=050〜80M%、02
240wt%以下であり、トータル塩素が1500 p
pm以下のエポキシ樹脂を製造することができる。
=25
適応例1
実施例1〜7で得られたエポキシ樹脂(a)〜(ql、
比較例1〜4で得られたエポキシ樹脂(1)〜(0)お
よびビスフェノールAジグリシジルエーテル(商品名T
(E−31O8、日本化薬製)、ビスフェノ−Fジグリ
シジルエーテル(商品名I(E−304、同社製)、硬
化剤とし、てカヤハードMCD(同社製)、硬化促進剤
として2−エチル、4−メチルイミダゾール(2E4M
Z )を用いエポキシ樹脂のエポキシ基1個に対して硬
化剤の酸無水物基が1個になる様に表−2及び表−3に
示す組成で配合して、これらを80℃で2時間、次いで
150℃で2時間、更に200℃で5時間の条件で硬化
せしめて試験片とし、JISK−6911に準拠して熱
変形温度、ガラス転移温度(TgX熱膨張係数(α1)
、曲げ強度を測定した。結果を表−2及び表−3に示す
。
比較例1〜4で得られたエポキシ樹脂(1)〜(0)お
よびビスフェノールAジグリシジルエーテル(商品名T
(E−31O8、日本化薬製)、ビスフェノ−Fジグリ
シジルエーテル(商品名I(E−304、同社製)、硬
化剤とし、てカヤハードMCD(同社製)、硬化促進剤
として2−エチル、4−メチルイミダゾール(2E4M
Z )を用いエポキシ樹脂のエポキシ基1個に対して硬
化剤の酸無水物基が1個になる様に表−2及び表−3に
示す組成で配合して、これらを80℃で2時間、次いで
150℃で2時間、更に200℃で5時間の条件で硬化
せしめて試験片とし、JISK−6911に準拠して熱
変形温度、ガラス転移温度(TgX熱膨張係数(α1)
、曲げ強度を測定した。結果を表−2及び表−3に示す
。
適応例2゜
実施例8,9で得られたエポキシ樹脂(h) 、 (i
)および比較製造例1〜3で得られたエポキシ樹脂(p
)〜(r)を適応例1と同様にして硬化物の物性を測定
した。結果を表−4に示す。
)および比較製造例1〜3で得られたエポキシ樹脂(p
)〜(r)を適応例1と同様にして硬化物の物性を測定
した。結果を表−4に示す。
表−2〜4から明らかなように本発明のエポキシ樹脂は
その硬化物の物性が耐熱性、機械的性質に於て優れてお
り、さらに低熱膨張性を有していることがわかる。
その硬化物の物性が耐熱性、機械的性質に於て優れてお
り、さらに低熱膨張性を有していることがわかる。
(発明の効果)
本発明は、低分子量のビスフェノールSのエポキシ樹脂
が有する優れた硬化物性(耐熱性、機械的性質、低熱膨
張性)を損なうことなく、従来低分子量のビスフェノー
ルSのエポキシ樹脂では製造が困難であったトータル塩
素含有量の少ないエポキシ樹脂を提供するものである。
が有する優れた硬化物性(耐熱性、機械的性質、低熱膨
張性)を損なうことなく、従来低分子量のビスフェノー
ルSのエポキシ樹脂では製造が困難であったトータル塩
素含有量の少ないエポキシ樹脂を提供するものである。
また本発明の製造方法によれば、トータル塩素含有量の
少ないエポキシ樹脂を効率よく製造することができる。
少ないエポキシ樹脂を効率よく製造することができる。
すなわち本発明は、トータル塩素含有量が少なくその硬
化物が優れた耐熱性、機械的性質、低熱膨張性を有する
エポキシ樹脂およびその製造方法であって、現在市場で
要求されているエポキシ樹脂を提供するものであり、産
業的価値は極めて太きい。
化物が優れた耐熱性、機械的性質、低熱膨張性を有する
エポキシ樹脂およびその製造方法であって、現在市場で
要求されているエポキシ樹脂を提供するものであり、産
業的価値は極めて太きい。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1、一般式 ▲数式、化学式、表等があります▼(1) (式中、XはSO_2、C(CH_3)_2又はCH_
2であり、nは0又は1以上の整数を示す。) で表わされるエポキシ樹脂において (i)XがSO_2、C(CH_3)_2、CH_2で
ある割合(モル%)をそれぞれa、b、cとするとa+
b=100で0.6≦a/a+b<1.0、又はa+c
=100で0.6≦a/a+c<1.0であり (ii)n=0を50〜80wt%、n≧2を40wt
%以下含有し (iii)そのトータル塩素含有量が1500ppm以
下 であることを特徴とする高純度エポキシ樹脂。 2、(A)4,4′−ジヒドロキシジフェニルスルホン
と4,4′−ジヒドロキシジフェニルプロパンの混合物
あるいは4,4′−ジヒドロキシジフェニルスルホンと
4,4′−ジヒドロキシジフェニルメタンの混合物(そ
の混合物のモル比が4,4′−ジヒドロキシジフェニル
スルホン/4,4′−ジヒドロキシジフェニルプロパン
≧1.5、4,4′−ジヒドロキシジフェニルスルホン
/4,4′−ジヒドロキシジフェニルメタン≧1.5)
と(B)A成分1モルに対して4〜8モルのエピクロル
ヒドリンと (C)A成分1モルに対して50〜500gのアルコー
ル類又はケトン類とを混合し、そして撹拌しながらA成
分1モルに対して1.9〜2.3モルのアルカリ金属水
酸化物を50〜80℃で少量ずつ添加して反応させ、 (D)反応後過剰のエピクロルヒドリン及び溶剤を減圧
留去し、その後疎水性溶剤に溶解しさらにA成分1モル
に対して0.05〜0.40モルのアルカリ金属水酸化
物を添加して反応させることを特徴とする第1項記載の
エポキシ樹脂の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63296090A JP2556366B2 (ja) | 1988-11-25 | 1988-11-25 | 高純度エポキシ樹脂及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63296090A JP2556366B2 (ja) | 1988-11-25 | 1988-11-25 | 高純度エポキシ樹脂及びその製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02142818A true JPH02142818A (ja) | 1990-05-31 |
| JP2556366B2 JP2556366B2 (ja) | 1996-11-20 |
Family
ID=17828992
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63296090A Expired - Fee Related JP2556366B2 (ja) | 1988-11-25 | 1988-11-25 | 高純度エポキシ樹脂及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2556366B2 (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5218061A (en) * | 1990-09-17 | 1993-06-08 | Nippon Kayaku Kabushiki Kaisha | Partially post-glycidylated epoxy resin, epoxy resin composition and cured product thereof |
| KR100548922B1 (ko) * | 2002-09-27 | 2006-02-02 | 한국화학연구원 | 비스페놀-s 에폭시 수지 및 이의 제조방법 |
| JPWO2013183736A1 (ja) * | 2012-06-07 | 2016-02-01 | 日本化薬株式会社 | エポキシ樹脂組成物、およびその硬化物、並びに、硬化性樹脂組成物 |
| JPWO2013183735A1 (ja) * | 2012-06-07 | 2016-02-01 | 日本化薬株式会社 | エポキシ樹脂、エポキシ樹脂組成物および硬化物 |
-
1988
- 1988-11-25 JP JP63296090A patent/JP2556366B2/ja not_active Expired - Fee Related
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5218061A (en) * | 1990-09-17 | 1993-06-08 | Nippon Kayaku Kabushiki Kaisha | Partially post-glycidylated epoxy resin, epoxy resin composition and cured product thereof |
| KR100548922B1 (ko) * | 2002-09-27 | 2006-02-02 | 한국화학연구원 | 비스페놀-s 에폭시 수지 및 이의 제조방법 |
| JPWO2013183736A1 (ja) * | 2012-06-07 | 2016-02-01 | 日本化薬株式会社 | エポキシ樹脂組成物、およびその硬化物、並びに、硬化性樹脂組成物 |
| JPWO2013183735A1 (ja) * | 2012-06-07 | 2016-02-01 | 日本化薬株式会社 | エポキシ樹脂、エポキシ樹脂組成物および硬化物 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2556366B2 (ja) | 1996-11-20 |
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Legal Events
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|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |