JPH0214294A - Cleaning solution and method for cleaning - Google Patents
Cleaning solution and method for cleaningInfo
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- JPH0214294A JPH0214294A JP63165223A JP16522388A JPH0214294A JP H0214294 A JPH0214294 A JP H0214294A JP 63165223 A JP63165223 A JP 63165223A JP 16522388 A JP16522388 A JP 16522388A JP H0214294 A JPH0214294 A JP H0214294A
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Abstract
Description
【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は、洗浄液および洗浄方法に関する。[Detailed description of the invention] Industrial applications The present invention relates to a cleaning liquid and a cleaning method.
従来技術とその問題点
いわゆるバイテクノロジーの分野で行われる洗浄では、
サブミクロンの微粒子除去が必要とされており、今後清
浄度に対する要求は、さらに厳しくなるものと予想され
ている。Conventional technology and its problems In cleaning performed in the so-called biotechnology field,
It is necessary to remove submicron particles, and it is expected that the requirements for cleanliness will become even stricter in the future.
例えば、現在半導体製造に際し使用されている湿式エツ
チング剤用フッ素樹脂容器の洗浄には、通常界面活性剤
の行水溶液、強酸、超純水などによる(超音波洗浄、浸
漬洗浄などを含む)が行われている。しかしながら、こ
れら方法では、例えば、NH4F系エツチング剤の場合
には、十分な洗浄レベル(0,5μm以上の微粒子数が
103個/100m1オーダー以下)に達するまでに非
常な長時間を費やさすことにより、このレベルを辛うじ
てクリアーし得るに過ぎず、今後の清浄度に対する高度
の要求には、対応することが出来ない。また、最終洗浄
後、製品としてNH,F系エツチング剤を充填すると、
原因は不明であるが、場合によっては、微粒子数が激増
するなどの問題点が発生する。For example, fluororesin containers for wet etching agents currently used in semiconductor manufacturing are usually cleaned using aqueous solutions of surfactants, strong acids, ultrapure water, etc. (including ultrasonic cleaning, immersion cleaning, etc.). It is being said. However, with these methods, for example, in the case of NH4F-based etching agents, it takes a very long time to reach a sufficient cleaning level (the number of particles of 0.5 μm or more is on the order of 103 particles/100 m1 or less). , it can only barely clear this level, and it will not be able to meet future demands for higher levels of cleanliness. In addition, if you fill the product with NH, F-based etching agent after final cleaning,
Although the cause is unknown, in some cases, problems such as a dramatic increase in the number of fine particles occur.
問題点を解決するための手段
本発明者は、上記の如き技術の現状に鑑みて鋭意研究を
重ねた結果、電解質の高濃度水溶液が洗浄液として優れ
た効果を発揮し得ることを見出した。Means for Solving the Problems As a result of extensive research in view of the current state of technology as described above, the inventors have discovered that a highly concentrated aqueous solution of electrolyte can exhibit excellent effects as a cleaning solution.
すなわち、本発明は、下記の洗浄剤および洗浄方法を提
供するものである:
■電解質の高濃度水溶液からなる洗浄液。That is, the present invention provides the following cleaning agent and cleaning method: (1) A cleaning liquid consisting of a highly concentrated aqueous solution of electrolyte.
■電解質が、塩である上記第1項に記載の洗浄液。(2) The cleaning solution according to item 1 above, wherein the electrolyte is a salt.
■電解質が、NH4Cl5NH,F、KC/!。■The electrolyte is NH4Cl5NH,F,KC/! .
KFSNaC11MgC12、MgCO3、ZnC/2
2 、ZnSO4、FeCf3、FeSO4、AlCl
3及びA12 (SO4)3からなる群から選ばれた一
種である上記第1項に記載の洗浄液。KFSNaC11MgC12, MgCO3, ZnC/2
2, ZnSO4, FeCf3, FeSO4, AlCl
3 and A12 (SO4)3.
■電解質の濃度が、0.5重量%以上である上記第1項
に記載の洗浄液。(2) The cleaning liquid according to item (1) above, wherein the electrolyte concentration is 0.5% by weight or more.
■電解質の高濃度水溶液からなる洗浄液による洗浄工程
と水による洗浄工程とを少なくとも一回ずつ含む洗浄工
程からなることを特徴とする洗浄方法。(2) A cleaning method comprising a cleaning process including at least one cleaning process using a cleaning liquid made of a highly concentrated aqueous solution of electrolyte and one cleaning process using water.
■希フッ酸による洗浄工程をさらに含む上記第5項に記
載の洗浄方法。(2) The cleaning method according to item 5 above, further comprising a cleaning step with dilute hydrofluoric acid.
本発明における洗浄剤中の塩の濃度は、0.5重量%以
上(より好ましくは、1重量%以上)飽和濃度までであ
る。塩の濃度が0.5重量%未満の場合には、所望の高
度の洗浄効果が十分に達成されない。The concentration of salt in the cleaning agent in the present invention is 0.5% by weight or more (more preferably 1% by weight or more) up to a saturation concentration. If the salt concentration is less than 0.5% by weight, the desired high degree of cleaning effect will not be fully achieved.
塩としては、NH4Cl5NH4F、KC!!、KF、
NaC1,MgCl2、Mgco3、ZnCl2、Zn
SO4、FeCl3、FeSO4、A!ICl3及びA
1!2 (SO4)3からなる群から選ばれたものを使
用する。As salts, NH4Cl5NH4F, KC! ! ,K.F.
NaCl, MgCl2, Mgco3, ZnCl2, Zn
SO4, FeCl3, FeSO4, A! ICl3 and A
Use one selected from the group consisting of 1!2 (SO4)3.
本発明による洗浄方法は、上記の塩の高濃度水溶液から
なる洗浄液による洗浄工程と超純水による洗浄工程とを
少なくとも一回ずつ含む洗浄工程からなるものである。The cleaning method according to the present invention comprises a cleaning process including at least one cleaning process using a cleaning liquid made of the above-mentioned high concentration aqueous solution of salt and at least one cleaning process using ultrapure water.
洗浄回数は、被洗浄物の汚れ程度に応じて、適宜選択す
れば良い。但し、洗浄液による洗浄の後には、超純水に
よる洗浄を行なうことが好ましい。また、被洗浄物が、
エツチング剤用容器である場合には、製品として充填す
るエツチング剤と同溶液で最終洗浄することも好ましい
。具体的な洗浄操作としては、洗浄液または超純水を被
洗浄物に対して相対的に流動させたり(例えば、洗浄す
べき容器内で、洗浄液または超純水を振とうさせる:洗
浄すべき物品を浸漬し、洗浄液または超純水を攪拌ある
いは循環濾過する)、或いは洗浄液または超純水に被洗
浄物を浸漬して長時間放置するなどの操作が例示される
。The number of times of cleaning may be appropriately selected depending on the degree of contamination of the object to be cleaned. However, it is preferable to perform cleaning with ultrapure water after cleaning with the cleaning liquid. In addition, the object to be cleaned is
When the container is for an etching agent, it is also preferable to perform final cleaning with the same solution as the etching agent to be filled as a product. Specific cleaning operations include flowing the cleaning liquid or ultrapure water relative to the object to be cleaned (for example, shaking the cleaning liquid or ultrapure water in the container to be cleaned; Examples of operations include immersing the object in the cleaning liquid or ultrapure water and stirring or circulating filtration of the cleaning liquid or ultrapure water, or immersing the object in the cleaning liquid or ultrapure water and leaving it for a long time.
なお、本発明による洗浄方法は、常温で実施すれば良い
が、必要ならば、加温した洗浄液および/または超純水
または希フッ酸を使用しても差し支えない。The cleaning method according to the present invention may be carried out at room temperature, but if necessary, a heated cleaning solution and/or ultrapure water or dilute hydrofluoric acid may be used.
本発明による洗浄液及び洗浄方法は、高度の清浄度を要
求される各種の物品の洗浄に好適であり、より具体的に
は、半導体製造に際し使用されている湿式エツチング剤
用フッ素樹脂成形品容器、チューブ、ウェーハー、キャ
リヤなどの洗浄に使用される。The cleaning liquid and cleaning method according to the present invention are suitable for cleaning various articles that require a high degree of cleanliness, and more specifically, fluororesin molded product containers for wet etching agents used in semiconductor manufacturing; Used for cleaning tubes, wafers, carriers, etc.
発明の効果
本発明によれば、従来技術では達成不可能であった高度
の洗浄効果が得られる。特に、NH,F系エツチング剤
の場合には、従来技術では、除去不能であった0、3〜
0.5μm程度の細かい微粒子の除去も可能となり、ま
た、前記の原因不明の微粒子の激増が略抑制される。Effects of the Invention According to the present invention, a high degree of cleaning effect that could not be achieved with the prior art can be obtained. In particular, in the case of NH,F-based etching agents, 0,3~
It is also possible to remove fine particles of about 0.5 μm, and the drastic increase in the number of particles of unknown cause is substantially suppressed.
実施例
以下に実施例を示し、本発明の特徴とするところをより
一層明確にする。EXAMPLES Examples will be shown below to further clarify the features of the present invention.
実施例1
成形上がりの10!!フツ素樹脂製ボトル内を第1表に
示す順序で超純水(比抵抗[mΩ・cmat25℃]
:18以上、微粒子数[個/100m1゜0.5μm以
上] :10以下、T、 O,C[ppb]:10〜1
00、以下同じ)及びNH4Fの40重量%水溶液によ
り洗浄した。洗浄は、ボトル内に超純水またはNH4F
水溶液を収容し、振幅4cm、振動数160回/分で5
分間振とうした後、静置し、微粒子カウンターにて、微
粒子数を測定した。なお、以下の各実施例および比較例
においても、特に明示しないかぎり、洗浄は、本実施例
と同様にして行なったものである。Example 1 10 after molding! ! Fill the inside of the fluororesin bottle with ultrapure water (specific resistance [mΩ・cmat 25℃]) in the order shown in Table 1.
: 18 or more, number of fine particles [pieces/100m1゜0.5 μm or more]: 10 or less, T, O, C [ppb]: 10-1
00, hereinafter the same) and a 40% by weight aqueous solution of NH4F. For cleaning, use ultrapure water or NH4F in the bottle.
Contains an aqueous solution, with an amplitude of 4 cm and a frequency of 160 vibrations/min.
After shaking for a minute, the mixture was allowed to stand, and the number of particles was measured using a particle counter. In addition, in each of the following Examples and Comparative Examples, unless otherwise specified, cleaning was performed in the same manner as in this Example.
第1表に各洗浄工程後に超純水またはNH4F水溶液1
00m1中に存在する0、5μm以上の微粒子数を示す
。微粒子数は、ダストカウンター(“HIAC/ROY
CO4100″)により測定した。Table 1 shows ultrapure water or NH4F aqueous solution 1 after each cleaning process.
It shows the number of fine particles of 0.5 μm or more present in 0.00ml. The number of fine particles can be measured using a dust counter (“HIAC/ROY
CO4100'').
なお、本実施例および以下の各実施例において使用した
塩の高濃度水溶液は、予め0.1μmフィルターで濾過
により微粒子数を除去したものを使用した。The highly concentrated aqueous solutions of salts used in this example and the following examples were filtered through a 0.1 μm filter to remove the number of fine particles.
第 表 第1表に示す結果から、以下のことが明らかである。No. table From the results shown in Table 1, the following is clear.
ボトル1の場合には、超純水による7回の洗浄により、
微粒子数は、見掛上369個にまで低下している。しか
しながら、NH,F水溶液による洗浄によって、微粒子
数が再び増大していることから、超純水によっては洗浄
除去されなかった微粒子が多数存在していることが明ら
かである。さらに超純水による2回の洗浄により、微粒
子数は、ようやく246個まで減少しており、その後N
H4F水溶液で洗浄しても、微粒子数は、最早増加して
いない。In the case of bottle 1, by washing seven times with ultrapure water,
The number of fine particles has apparently decreased to 369. However, since the number of fine particles increased again after cleaning with the NH,F aqueous solution, it is clear that there were many fine particles that were not washed away with ultrapure water. Furthermore, by washing twice with ultrapure water, the number of fine particles finally decreased to 246, and then N
Even after washing with H4F aqueous solution, the number of fine particles no longer increases.
ボトル2の場合には、当初の微粒子数が極めて多いため
、超純水による10回の洗浄によっても、微粒子数は、
約5万個にまでしか低下していない。In the case of Bottle 2, the initial number of particles was extremely large, so even after washing 10 times with ultrapure water, the number of particles decreased.
The number has decreased to only about 50,000.
その後NH,F水溶液で洗浄すると、微粒子数は、10
倍以上に増大し、引き続く超純水による2回の洗浄およ
びNH4F水溶液による洗浄により、微粒子数は、よう
や<1121個にまで低下している。After that, when washed with NH,F aqueous solution, the number of fine particles was reduced to 10.
The number of fine particles increased by more than double, and by subsequent washing twice with ultrapure water and washing with an NH4F aqueous solution, the number of fine particles decreased to <1121 particles.
実施例2
成形上がりの101フツ素樹脂製ボトル内を実施例1と
同様にして超純水により洗浄した後、50%HF水溶液
を充填し、第2表に示す条件で浸漬保持した。次いで、
第2表に示すようにして、超純水による洗浄および40
重量%NH4F水溶液による洗浄を行なった。Example 2 The inside of a molded 101 fluororesin bottle was washed with ultrapure water in the same manner as in Example 1, and then filled with a 50% HF aqueous solution and kept immersed under the conditions shown in Table 2. Then,
Cleaning with ultrapure water and
Washing was performed with a wt% NH4F aqueous solution.
第2表にその結果を示す。なお、NH,F水溶液による
洗浄後の微粒子数は、いずれも液10m1中の0.3μ
m以上の微粒子数を示し、それ以外の数値は、液100
+r+1中の0. 5μm以上の微粒子数を示す。0.
3μm以上の微粒子数は、微粒子カウンター(“RIO
N KL−21”)により測定した。Table 2 shows the results. In addition, the number of fine particles after washing with NH and F aqueous solutions is 0.3 μ in 10 ml of solution.
Indicates the number of fine particles of 100 m or more.
0 in +r+1. Indicates the number of fine particles of 5 μm or more. 0.
The number of particles larger than 3 μm can be measured using a particle counter (“RIO”).
NKL-21'').
第
表
実施例3
第3表に示す順序で成形上がりのIOJフッ素樹脂製ボ
トル内の超純水による洗浄および40重量%NH4F水
溶液による洗浄を行なった。Table Example 3 The molded IOJ fluororesin bottles were washed with ultrapure water and with a 40% by weight NH4F aqueous solution in the order shown in Table 3.
第3表に各段階における液100m1中の0.5μm以
上の微粒子数を示す。Table 3 shows the number of fine particles of 0.5 μm or more in 100 ml of liquid at each stage.
第3表に示す結果から、超純水による洗浄と40重量%
NH,F水溶液による洗浄とを適宜組合わせることによ
り、洗浄効果が著しく改善されることが明らかである。From the results shown in Table 3, cleaning with ultrapure water and 40% by weight
It is clear that the cleaning effect is significantly improved by appropriately combining cleaning with an NH,F aqueous solution.
実施例4
第4表に示す順序で成形上がりの106フツ素樹脂製ボ
トル内の超純水による洗浄および20重伝%KCl水溶
液による洗浄を行なった。Example 4 The molded 106 fluororesin bottles were washed with ultrapure water and with a 20% KCl aqueous solution in the order shown in Table 4.
第4表に各段階における液100m1中の0.5μm以
上の微粒子数を示す。Table 4 shows the number of fine particles of 0.5 μm or more in 100 ml of liquid at each stage.
第4表に示す結果から、超純水による洗浄と20重量%
KCJ水溶液による洗浄とを適宜組合わせることにより
、超純水単独による洗浄では除去できない微粒子が除去
され(グラフの立上がり部分)、洗浄効果が著しく改善
されることが明らかである。From the results shown in Table 4, cleaning with ultrapure water and 20% by weight
It is clear that by appropriately combining cleaning with a KCJ aqueous solution, fine particles that cannot be removed by cleaning with ultrapure water alone are removed (as shown by the rising edge of the graph), and the cleaning effect is significantly improved.
比較例1
容器の洗浄剤として使用されているポリオキシエチレン
アルキルフェノールエーテル系界面活性剤(商標“ノニ
ポール100”)の0.1重量%水溶液及び超純水を使
用して、成形上りのICBフッ素樹脂製ボトル内の洗浄
を行った後、40重量%NH,F水溶液および超純水に
よる洗浄を行なった。Comparative Example 1 Using a 0.1% by weight aqueous solution of a polyoxyethylene alkylphenol ether surfactant (trademark "Nonipol 100") used as a container cleaning agent and ultrapure water, a molded ICB fluororesin was prepared. After the inside of the bottle was washed, it was washed with a 40% by weight NH,F aqueous solution and ultrapure water.
結果を第5表に示す。The results are shown in Table 5.
部
表
第5表に示す結果から明らかな如く、
界面活性
割水溶液と超純水との組合わせによる洗浄により、見掛
上充分な清浄化が行われている。しかしながら、NH,
F水溶液による洗浄をさらに行うことにより、実際には
除去されていなかった微粒子が再び洗い出されて来てい
る。このことは、界面活性剤水溶液と超純水との組合わ
せによる洗浄では、見掛上清浄化されていても、実際に
は清浄が不十分であることを示している。As is clear from the results shown in Table 5, sufficient cleaning was apparently achieved by cleaning with the combination of surfactant diluted water solution and ultrapure water. However, NH,
By further washing with the F aqueous solution, the fine particles that had not actually been removed were washed out again. This shows that cleaning using a combination of a surfactant aqueous solution and ultrapure water is actually insufficient in cleaning, even if it appears to be clean.
(以 上) 手続補正書 (自発) 事件の表示 昭和63年特許願第1.65223号 発明の名称 洗浄液および洗浄方法(that's all) Procedural amendment (spontaneous) Display of incidents 1986 Patent Application No. 1.65223 name of invention Cleaning liquid and cleaning method
Claims (1)
洗浄液。 (3)電解質が、NH_4Cl、NH_4F、KCl、
KF、NaCl、MgCl_2、MgCO_3、ZnC
l_2、ZnSO_4、FeCl_3、FeSO_4、
AlCl_3及びAl_2(SO_4)_3からなる群
から選ばれた一種である特許請求の範囲第1項に記載の
洗浄液。 (4)電解質の濃度が、0.5重量%以上である特許請
求の範囲第1項に記載の洗浄液。(5)電解質の高濃度
水溶液からなる洗浄液による洗浄工程と水による洗浄工
程とを少なくとも一回ずつ含む洗浄工程からなることを
特徴とする洗浄方法。 (6)希フッ酸による洗浄工程をさらに含む特許請求の
範囲第5項に記載の洗浄方法。[Claims] (1) A cleaning solution consisting of a highly concentrated aqueous solution of electrolyte. (2) The cleaning liquid according to claim 1, wherein the electrolyte is a salt. (3) The electrolyte is NH_4Cl, NH_4F, KCl,
KF, NaCl, MgCl_2, MgCO_3, ZnC
l_2, ZnSO_4, FeCl_3, FeSO_4,
The cleaning liquid according to claim 1, which is one selected from the group consisting of AlCl_3 and Al_2(SO_4)_3. (4) The cleaning liquid according to claim 1, wherein the electrolyte concentration is 0.5% by weight or more. (5) A cleaning method comprising a cleaning process including at least one cleaning process using a cleaning liquid made of a highly concentrated aqueous solution of electrolyte and one cleaning process using water. (6) The cleaning method according to claim 5, further comprising a cleaning step with dilute hydrofluoric acid.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63165223A JPH0214294A (en) | 1988-07-01 | 1988-07-01 | Cleaning solution and method for cleaning |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63165223A JPH0214294A (en) | 1988-07-01 | 1988-07-01 | Cleaning solution and method for cleaning |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0214294A true JPH0214294A (en) | 1990-01-18 |
Family
ID=15808194
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63165223A Pending JPH0214294A (en) | 1988-07-01 | 1988-07-01 | Cleaning solution and method for cleaning |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0214294A (en) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS59203734A (en) * | 1983-05-04 | 1984-11-17 | Zojirushi Vacuum Bottle Co | Two-mouthed double wall dewar bottle and its preparation |
-
1988
- 1988-07-01 JP JP63165223A patent/JPH0214294A/en active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS59203734A (en) * | 1983-05-04 | 1984-11-17 | Zojirushi Vacuum Bottle Co | Two-mouthed double wall dewar bottle and its preparation |
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