JPH0214294A - 洗浄液および洗浄方法 - Google Patents
洗浄液および洗浄方法Info
- Publication number
- JPH0214294A JPH0214294A JP63165223A JP16522388A JPH0214294A JP H0214294 A JPH0214294 A JP H0214294A JP 63165223 A JP63165223 A JP 63165223A JP 16522388 A JP16522388 A JP 16522388A JP H0214294 A JPH0214294 A JP H0214294A
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- JP
- Japan
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- cleaning
- aqueous solution
- electrolyte
- ultrapure water
- solution
- Prior art date
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- Pending
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- Detergent Compositions (AREA)
- Cleaning Or Drying Semiconductors (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は、洗浄液および洗浄方法に関する。
従来技術とその問題点
いわゆるバイテクノロジーの分野で行われる洗浄では、
サブミクロンの微粒子除去が必要とされており、今後清
浄度に対する要求は、さらに厳しくなるものと予想され
ている。
サブミクロンの微粒子除去が必要とされており、今後清
浄度に対する要求は、さらに厳しくなるものと予想され
ている。
例えば、現在半導体製造に際し使用されている湿式エツ
チング剤用フッ素樹脂容器の洗浄には、通常界面活性剤
の行水溶液、強酸、超純水などによる（超音波洗浄、浸
漬洗浄などを含む）が行われている。しかしながら、こ
れら方法では、例えば、ＮＨ４Ｆ系エツチング剤の場合
には、十分な洗浄レベル（０，５μｍ以上の微粒子数が
１０３個／１００ｍ１オーダー以下）に達するまでに非
常な長時間を費やさすことにより、このレベルを辛うじ
てクリアーし得るに過ぎず、今後の清浄度に対する高度
の要求には、対応することが出来ない。また、最終洗浄
後、製品としてＮＨ，Ｆ系エツチング剤を充填すると、
原因は不明であるが、場合によっては、微粒子数が激増
するなどの問題点が発生する。
チング剤用フッ素樹脂容器の洗浄には、通常界面活性剤
の行水溶液、強酸、超純水などによる（超音波洗浄、浸
漬洗浄などを含む）が行われている。しかしながら、こ
れら方法では、例えば、ＮＨ４Ｆ系エツチング剤の場合
には、十分な洗浄レベル（０，５μｍ以上の微粒子数が
１０３個／１００ｍ１オーダー以下）に達するまでに非
常な長時間を費やさすことにより、このレベルを辛うじ
てクリアーし得るに過ぎず、今後の清浄度に対する高度
の要求には、対応することが出来ない。また、最終洗浄
後、製品としてＮＨ，Ｆ系エツチング剤を充填すると、
原因は不明であるが、場合によっては、微粒子数が激増
するなどの問題点が発生する。
問題点を解決するための手段
本発明者は、上記の如き技術の現状に鑑みて鋭意研究を
重ねた結果、電解質の高濃度水溶液が洗浄液として優れ
た効果を発揮し得ることを見出した。
重ねた結果、電解質の高濃度水溶液が洗浄液として優れ
た効果を発揮し得ることを見出した。
すなわち、本発明は、下記の洗浄剤および洗浄方法を提
供するものである： ■電解質の高濃度水溶液からなる洗浄液。
供するものである： ■電解質の高濃度水溶液からなる洗浄液。
■電解質が、塩である上記第１項に記載の洗浄液。
■電解質が、ＮＨ４Ｃｌ５ＮＨ，Ｆ、ＫＣ／！。
ＫＦＳＮａＣ１１ＭｇＣ１２、ＭｇＣＯ３、ＺｎＣ／２
２ 、ＺｎＳＯ４、ＦｅＣｆ３、ＦｅＳＯ４、ＡｌＣｌ
３及びＡ１２ （ＳＯ４）３からなる群から選ばれた一
種である上記第１項に記載の洗浄液。
２ 、ＺｎＳＯ４、ＦｅＣｆ３、ＦｅＳＯ４、ＡｌＣｌ
３及びＡ１２ （ＳＯ４）３からなる群から選ばれた一
種である上記第１項に記載の洗浄液。
■電解質の濃度が、０．５重量％以上である上記第１項
に記載の洗浄液。
に記載の洗浄液。
■電解質の高濃度水溶液からなる洗浄液による洗浄工程
と水による洗浄工程とを少なくとも一回ずつ含む洗浄工
程からなることを特徴とする洗浄方法。
と水による洗浄工程とを少なくとも一回ずつ含む洗浄工
程からなることを特徴とする洗浄方法。
■希フッ酸による洗浄工程をさらに含む上記第５項に記
載の洗浄方法。
載の洗浄方法。
本発明における洗浄剤中の塩の濃度は、０．５重量％以
上（より好ましくは、１重量％以上）飽和濃度までであ
る。塩の濃度が０．５重量％未満の場合には、所望の高
度の洗浄効果が十分に達成されない。
上（より好ましくは、１重量％以上）飽和濃度までであ
る。塩の濃度が０．５重量％未満の場合には、所望の高
度の洗浄効果が十分に達成されない。
塩としては、ＮＨ４Ｃｌ５ＮＨ４Ｆ、ＫＣ！！、ＫＦ、
ＮａＣ１，ＭｇＣｌ２、Ｍｇｃｏ３、ＺｎＣｌ２、Ｚｎ
ＳＯ４、ＦｅＣｌ３、ＦｅＳＯ４、Ａ！ＩＣｌ３及びＡ
１！２ （ＳＯ４）３からなる群から選ばれたものを使
用する。
ＮａＣ１，ＭｇＣｌ２、Ｍｇｃｏ３、ＺｎＣｌ２、Ｚｎ
ＳＯ４、ＦｅＣｌ３、ＦｅＳＯ４、Ａ！ＩＣｌ３及びＡ
１！２ （ＳＯ４）３からなる群から選ばれたものを使
用する。
本発明による洗浄方法は、上記の塩の高濃度水溶液から
なる洗浄液による洗浄工程と超純水による洗浄工程とを
少なくとも一回ずつ含む洗浄工程からなるものである。
なる洗浄液による洗浄工程と超純水による洗浄工程とを
少なくとも一回ずつ含む洗浄工程からなるものである。
洗浄回数は、被洗浄物の汚れ程度に応じて、適宜選択す
れば良い。但し、洗浄液による洗浄の後には、超純水に
よる洗浄を行なうことが好ましい。また、被洗浄物が、
エツチング剤用容器である場合には、製品として充填す
るエツチング剤と同溶液で最終洗浄することも好ましい
。具体的な洗浄操作としては、洗浄液または超純水を被
洗浄物に対して相対的に流動させたり（例えば、洗浄す
べき容器内で、洗浄液または超純水を振とうさせる：洗
浄すべき物品を浸漬し、洗浄液または超純水を攪拌ある
いは循環濾過する）、或いは洗浄液または超純水に被洗
浄物を浸漬して長時間放置するなどの操作が例示される
。
れば良い。但し、洗浄液による洗浄の後には、超純水に
よる洗浄を行なうことが好ましい。また、被洗浄物が、
エツチング剤用容器である場合には、製品として充填す
るエツチング剤と同溶液で最終洗浄することも好ましい
。具体的な洗浄操作としては、洗浄液または超純水を被
洗浄物に対して相対的に流動させたり（例えば、洗浄す
べき容器内で、洗浄液または超純水を振とうさせる：洗
浄すべき物品を浸漬し、洗浄液または超純水を攪拌ある
いは循環濾過する）、或いは洗浄液または超純水に被洗
浄物を浸漬して長時間放置するなどの操作が例示される
。
なお、本発明による洗浄方法は、常温で実施すれば良い
が、必要ならば、加温した洗浄液および／または超純水
または希フッ酸を使用しても差し支えない。
が、必要ならば、加温した洗浄液および／または超純水
または希フッ酸を使用しても差し支えない。
本発明による洗浄液及び洗浄方法は、高度の清浄度を要
求される各種の物品の洗浄に好適であり、より具体的に
は、半導体製造に際し使用されている湿式エツチング剤
用フッ素樹脂成形品容器、チューブ、ウェーハー、キャ
リヤなどの洗浄に使用される。
求される各種の物品の洗浄に好適であり、より具体的に
は、半導体製造に際し使用されている湿式エツチング剤
用フッ素樹脂成形品容器、チューブ、ウェーハー、キャ
リヤなどの洗浄に使用される。
発明の効果
本発明によれば、従来技術では達成不可能であった高度
の洗浄効果が得られる。特に、ＮＨ，Ｆ系エツチング剤
の場合には、従来技術では、除去不能であった０、３〜
０．５μｍ程度の細かい微粒子の除去も可能となり、ま
た、前記の原因不明の微粒子の激増が略抑制される。
の洗浄効果が得られる。特に、ＮＨ，Ｆ系エツチング剤
の場合には、従来技術では、除去不能であった０、３〜
０．５μｍ程度の細かい微粒子の除去も可能となり、ま
た、前記の原因不明の微粒子の激増が略抑制される。
実施例
以下に実施例を示し、本発明の特徴とするところをより
一層明確にする。
一層明確にする。
実施例１
成形上がりの１０！！フツ素樹脂製ボトル内を第１表に
示す順序で超純水（比抵抗［ｍΩ・ｃｍａｔ２５℃］
：１８以上、微粒子数［個／１００ｍ１゜０．５μｍ以
上］ ：１０以下、Ｔ、 Ｏ，Ｃ［ｐｐｂ］：１０〜１
００、以下同じ）及びＮＨ４Ｆの４０重量％水溶液によ
り洗浄した。洗浄は、ボトル内に超純水またはＮＨ４Ｆ
水溶液を収容し、振幅４ｃｍ、振動数１６０回／分で５
分間振とうした後、静置し、微粒子カウンターにて、微
粒子数を測定した。なお、以下の各実施例および比較例
においても、特に明示しないかぎり、洗浄は、本実施例
と同様にして行なったものである。
示す順序で超純水（比抵抗［ｍΩ・ｃｍａｔ２５℃］
：１８以上、微粒子数［個／１００ｍ１゜０．５μｍ以
上］ ：１０以下、Ｔ、 Ｏ，Ｃ［ｐｐｂ］：１０〜１
００、以下同じ）及びＮＨ４Ｆの４０重量％水溶液によ
り洗浄した。洗浄は、ボトル内に超純水またはＮＨ４Ｆ
水溶液を収容し、振幅４ｃｍ、振動数１６０回／分で５
分間振とうした後、静置し、微粒子カウンターにて、微
粒子数を測定した。なお、以下の各実施例および比較例
においても、特に明示しないかぎり、洗浄は、本実施例
と同様にして行なったものである。
第１表に各洗浄工程後に超純水またはＮＨ４Ｆ水溶液１
００ｍ１中に存在する０、５μｍ以上の微粒子数を示す
。微粒子数は、ダストカウンター（“ＨＩＡＣ／ＲＯＹ
ＣＯ４１００″）により測定した。
００ｍ１中に存在する０、５μｍ以上の微粒子数を示す
。微粒子数は、ダストカウンター（“ＨＩＡＣ／ＲＯＹ
ＣＯ４１００″）により測定した。
なお、本実施例および以下の各実施例において使用した
塩の高濃度水溶液は、予め０．１μｍフィルターで濾過
により微粒子数を除去したものを使用した。
塩の高濃度水溶液は、予め０．１μｍフィルターで濾過
により微粒子数を除去したものを使用した。
第
表
第１表に示す結果から、以下のことが明らかである。
ボトル１の場合には、超純水による７回の洗浄により、
微粒子数は、見掛上３６９個にまで低下している。しか
しながら、ＮＨ，Ｆ水溶液による洗浄によって、微粒子
数が再び増大していることから、超純水によっては洗浄
除去されなかった微粒子が多数存在していることが明ら
かである。さらに超純水による２回の洗浄により、微粒
子数は、ようやく２４６個まで減少しており、その後Ｎ
Ｈ４Ｆ水溶液で洗浄しても、微粒子数は、最早増加して
いない。
微粒子数は、見掛上３６９個にまで低下している。しか
しながら、ＮＨ，Ｆ水溶液による洗浄によって、微粒子
数が再び増大していることから、超純水によっては洗浄
除去されなかった微粒子が多数存在していることが明ら
かである。さらに超純水による２回の洗浄により、微粒
子数は、ようやく２４６個まで減少しており、その後Ｎ
Ｈ４Ｆ水溶液で洗浄しても、微粒子数は、最早増加して
いない。
ボトル２の場合には、当初の微粒子数が極めて多いため
、超純水による１０回の洗浄によっても、微粒子数は、
約５万個にまでしか低下していない。
、超純水による１０回の洗浄によっても、微粒子数は、
約５万個にまでしか低下していない。
その後ＮＨ，Ｆ水溶液で洗浄すると、微粒子数は、１０
倍以上に増大し、引き続く超純水による２回の洗浄およ
びＮＨ４Ｆ水溶液による洗浄により、微粒子数は、よう
や＜１１２１個にまで低下している。
倍以上に増大し、引き続く超純水による２回の洗浄およ
びＮＨ４Ｆ水溶液による洗浄により、微粒子数は、よう
や＜１１２１個にまで低下している。
実施例２
成形上がりの１０１フツ素樹脂製ボトル内を実施例１と
同様にして超純水により洗浄した後、５０％ＨＦ水溶液
を充填し、第２表に示す条件で浸漬保持した。次いで、
第２表に示すようにして、超純水による洗浄および４０
重量％ＮＨ４Ｆ水溶液による洗浄を行なった。
同様にして超純水により洗浄した後、５０％ＨＦ水溶液
を充填し、第２表に示す条件で浸漬保持した。次いで、
第２表に示すようにして、超純水による洗浄および４０
重量％ＮＨ４Ｆ水溶液による洗浄を行なった。
第２表にその結果を示す。なお、ＮＨ，Ｆ水溶液による
洗浄後の微粒子数は、いずれも液１０ｍ１中の０．３μ
ｍ以上の微粒子数を示し、それ以外の数値は、液１００
＋ｒ＋１中の０． ５μｍ以上の微粒子数を示す。０．
３μｍ以上の微粒子数は、微粒子カウンター（“ＲＩＯ
Ｎ ＫＬ−２１”）により測定した。
洗浄後の微粒子数は、いずれも液１０ｍ１中の０．３μ
ｍ以上の微粒子数を示し、それ以外の数値は、液１００
＋ｒ＋１中の０． ５μｍ以上の微粒子数を示す。０．
３μｍ以上の微粒子数は、微粒子カウンター（“ＲＩＯ
Ｎ ＫＬ−２１”）により測定した。
第
表
実施例３
第３表に示す順序で成形上がりのＩＯＪフッ素樹脂製ボ
トル内の超純水による洗浄および４０重量％ＮＨ４Ｆ水
溶液による洗浄を行なった。
トル内の超純水による洗浄および４０重量％ＮＨ４Ｆ水
溶液による洗浄を行なった。
第３表に各段階における液１００ｍ１中の０．５μｍ以
上の微粒子数を示す。
上の微粒子数を示す。
第３表に示す結果から、超純水による洗浄と４０重量％
ＮＨ，Ｆ水溶液による洗浄とを適宜組合わせることによ
り、洗浄効果が著しく改善されることが明らかである。
ＮＨ，Ｆ水溶液による洗浄とを適宜組合わせることによ
り、洗浄効果が著しく改善されることが明らかである。
実施例４
第４表に示す順序で成形上がりの１０６フツ素樹脂製ボ
トル内の超純水による洗浄および２０重伝％ＫＣｌ水溶
液による洗浄を行なった。
トル内の超純水による洗浄および２０重伝％ＫＣｌ水溶
液による洗浄を行なった。
第４表に各段階における液１００ｍ１中の０．５μｍ以
上の微粒子数を示す。
上の微粒子数を示す。
第４表に示す結果から、超純水による洗浄と２０重量％
ＫＣＪ水溶液による洗浄とを適宜組合わせることにより
、超純水単独による洗浄では除去できない微粒子が除去
され（グラフの立上がり部分）、洗浄効果が著しく改善
されることが明らかである。
ＫＣＪ水溶液による洗浄とを適宜組合わせることにより
、超純水単独による洗浄では除去できない微粒子が除去
され（グラフの立上がり部分）、洗浄効果が著しく改善
されることが明らかである。
比較例１
容器の洗浄剤として使用されているポリオキシエチレン
アルキルフェノールエーテル系界面活性剤（商標“ノニ
ポール１００”）の０．１重量％水溶液及び超純水を使
用して、成形上りのＩＣＢフッ素樹脂製ボトル内の洗浄
を行った後、４０重量％ＮＨ，Ｆ水溶液および超純水に
よる洗浄を行なった。
アルキルフェノールエーテル系界面活性剤（商標“ノニ
ポール１００”）の０．１重量％水溶液及び超純水を使
用して、成形上りのＩＣＢフッ素樹脂製ボトル内の洗浄
を行った後、４０重量％ＮＨ，Ｆ水溶液および超純水に
よる洗浄を行なった。
結果を第５表に示す。
部
表
第５表に示す結果から明らかな如く、
界面活性
割水溶液と超純水との組合わせによる洗浄により、見掛
上充分な清浄化が行われている。しかしながら、ＮＨ，
Ｆ水溶液による洗浄をさらに行うことにより、実際には
除去されていなかった微粒子が再び洗い出されて来てい
る。このことは、界面活性剤水溶液と超純水との組合わ
せによる洗浄では、見掛上清浄化されていても、実際に
は清浄が不十分であることを示している。
上充分な清浄化が行われている。しかしながら、ＮＨ，
Ｆ水溶液による洗浄をさらに行うことにより、実際には
除去されていなかった微粒子が再び洗い出されて来てい
る。このことは、界面活性剤水溶液と超純水との組合わ
せによる洗浄では、見掛上清浄化されていても、実際に
は清浄が不十分であることを示している。
（以 上）
手続補正書
（自発）
事件の表示
昭和６３年特許願第１．６５２２３号
発明の名称
洗浄液および洗浄方法
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 （１）電解質の高濃度水溶液からなる洗浄液。 （２）電解質が塩である特許請求の範囲第１項に記載の
洗浄液。 （３）電解質が、ＮＨ＿４Ｃｌ、ＮＨ＿４Ｆ、ＫＣｌ、
ＫＦ、ＮａＣｌ、ＭｇＣｌ＿２、ＭｇＣＯ＿３、ＺｎＣ
ｌ＿２、ＺｎＳＯ＿４、ＦｅＣｌ＿３、ＦｅＳＯ＿４、
ＡｌＣｌ＿３及びＡｌ＿２（ＳＯ＿４）＿３からなる群
から選ばれた一種である特許請求の範囲第１項に記載の
洗浄液。 （４）電解質の濃度が、０．５重量％以上である特許請
求の範囲第１項に記載の洗浄液。（５）電解質の高濃度
水溶液からなる洗浄液による洗浄工程と水による洗浄工
程とを少なくとも一回ずつ含む洗浄工程からなることを
特徴とする洗浄方法。 （６）希フッ酸による洗浄工程をさらに含む特許請求の
範囲第５項に記載の洗浄方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63165223A JPH0214294A (ja) | 1988-07-01 | 1988-07-01 | 洗浄液および洗浄方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63165223A JPH0214294A (ja) | 1988-07-01 | 1988-07-01 | 洗浄液および洗浄方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0214294A true JPH0214294A (ja) | 1990-01-18 |
Family
ID=15808194
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63165223A Pending JPH0214294A (ja) | 1988-07-01 | 1988-07-01 | 洗浄液および洗浄方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0214294A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS59203734A (ja) * | 1983-05-04 | 1984-11-17 | Zojirushi Vacuum Bottle Co | 二口真空二重びん及びその製造方法 |
-
1988
- 1988-07-01 JP JP63165223A patent/JPH0214294A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS59203734A (ja) * | 1983-05-04 | 1984-11-17 | Zojirushi Vacuum Bottle Co | 二口真空二重びん及びその製造方法 |
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