JPH0214438B2 - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPH0214438B2 JPH0214438B2 JP61220521A JP22052186A JPH0214438B2 JP H0214438 B2 JPH0214438 B2 JP H0214438B2 JP 61220521 A JP61220521 A JP 61220521A JP 22052186 A JP22052186 A JP 22052186A JP H0214438 B2 JPH0214438 B2 JP H0214438B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- plating
- distribution
- present
- layer
- treatment
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
- C25D11/00—Electrolytic coating by surface reaction, i.e. forming conversion layers
- C25D11/38—Chromatising
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
- C25D5/00—Electroplating characterised by the process; Pretreatment or after-treatment of workpieces
- C25D5/10—Electroplating with more than one layer of the same or of different metals
- C25D5/12—Electroplating with more than one layer of the same or of different metals at least one layer being of nickel or chromium
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
- C25D5/00—Electroplating characterised by the process; Pretreatment or after-treatment of workpieces
- C25D5/48—After-treatment of electroplated surfaces
- C25D5/50—After-treatment of electroplated surfaces by heat-treatment
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
- C25D5/00—Electroplating characterised by the process; Pretreatment or after-treatment of workpieces
- C25D5/60—Electroplating characterised by the structure or texture of the layers
- C25D5/605—Surface topography of the layers, e.g. rough, dendritic or nodular layers
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Electrochemistry (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Metallurgy (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Electroplating Methods And Accessories (AREA)
Description
〔産業上の利用分野〕
本発明はシーム溶接性、耐食性に優れた表面処
理鋼板の製造方法に関するもので、特に缶胴をシ
ーム溶接法で接合する金属容器用素材としての利
用価値が大きい。 〔従来の技術〕 従来電解Snメツキ鋼板（以下ブリキと称す）、
電解クロム酸処理鋼板（以下TFS−CTと称す）、
又一部に電解Niメツキ鋼板（以下TFS−NT）
が知られており、３ピース缶製缶法としてそれぞ
れハンダ接合、接着接合、シーム溶接等によつて
製缶されてきた。 ブリキは従来製缶用素材として最も広く使用さ
れてきたが、製缶コスト節減の中でSnが薄メツ
キ化され、製缶法も従来のハンダ付に替りシーム
溶接法が採用され始めたが、Snメツキ量が片面
当り0.20μｍ厚以下になると塗装耐食性、シーム
溶接性共劣化し、又シーム溶接缶用素材として一
部で使用されているTFS−NT（Niメツキ鋼板）
はシーム溶接性能が実用可能な範囲ではあるが十
分ではなく、又塗装耐食性も強酸性食品等腐食性
が高い内容物の場合不十分であることから、低コ
ストでしかも塗装耐食性、シーム溶接性に優れた
製缶用表面処理鋼板が要望されている。 〔発明が解決しようとする問題点〕 これに対し本発明者は特開昭60−75586号等で
鋼板上に微量Niメツキ被覆を行つた後Snメツキ
する手法を発明し、加熱時に形成されるFe−Sn
合金層が微量のNiによつて緻密化することから
耐食性が向上し、そして加熱時のFe−Sn合金化
反応が抑制されることで、シーム溶接性も向上す
ることを知見した。さらに本発明者はこれらシー
ム溶接缶用素材としての特性には表面に存在する
金属Snの分布状態が影響し、金属Snの分布状態
が均一であるより不均一な凹凸分布を有する方が
特性が良好となることも見い出し、特願昭61−
16471号にて既に出願した。 これらは確かに従来の単純な薄Snメツキ鋼板
と比較して、シーム溶接性等に効果を有するが、
得られる特性が一定でなくバラツキを持つため、
シーム溶接性、耐食性等特性が安定して良好な素
材が望まれていた。このため本発明者は鋼板上に
微量のNiメツキ処理を施した後、Snメツキを重
層被覆する鋼板の特性をさらに改善すべくその製
造条件の詳細を鋭意検討し、本発明に到達したの
である。 〔問題点を解決するための手段・作用〕 本発明表面処理鋼板は鋼板表面に片面当り２〜
100mg/m2のNiを不連続な島状に被覆した後、引
き続き片面当り200〜2000mg/m2のSnメツキを施
こし、さらにSnメツキ層融点以上での加熱処理
を施こした後、電解クロメート処理を施すもので
あり、本発明のポイントは、鋼板表面に形成する
片面当り２〜100mg/m2のNi層を不均一な島状に
被覆する点にある。このように本発明はNiを下
地メツキする薄Snメツキ鋼板の最適な製造方法
を提供するものであり、本発明と同量のNiを連
続な均一層として被覆する場合と比較し、シーム
溶接性、耐食性等特性が安定して良好となる。本
発明をさらに詳しく説明する。 溶接缶用素材として使用される片面当り200〜
2000mg/m2のSnメツキ鋼板に要求される特性で最
も重要なのは、シーム溶接性であり、そして塗膜
下錆等の耐食性である。これら特性には、Fe/Sn
界面に形成されるFe−Sn合金層又金属Sn層等の
構造、形態、分布が大きく影響することが知られ
ている。このためSnメツキを施す前に片面当り
２〜100mg/m2のNiメツキ処理を施す手法が考案
され、このNiメツキ前処理によつてFe/Sn界面
に形成されるFe−Sn合金層が緻密化し、耐食性
の向上、さらに塗装焼付等加熱工程でのFe−Sn
合金化反応が抑制されることでシーム溶接性向上
に寄与する金属Snの確保が同一Snメツキ層の場
合に容易となるのである。このように溶接缶用薄
Snメツキ鋼板の特性はNiメツキ前処理によつて
確かに向上し、さらに本発明者が特願昭60−
24749号、特願昭61−16471号で既に出願したよう
にSnメツキ層の分布状態を不均一な凹凸分布と
することで特性はより向上する。そしてこのよう
なSnメツキ層の凹凸分布状態を安定して得るた
め藤本らは〓鉄と銅〓（Vol72.No.5S445）でNiメ
ツキ処理前にアルカリ浴中で陽極処理を施す必要
があることを報告し、さらに一般的にはSnメツ
後のフラツクス処理条件の影響も大きいことが知
られている。しかしこのような対策を取つても安
定した特性を得ることはできず、本発明者は鋼板
上に施こす微量のNiメツキ処理に着目して研究
を行ない、Niの分布状態を不連続な島状とする
ことで、溶接缶用素材としての特性を安定して満
足できることを見い出したのである。 シーム溶接缶用薄Snメツキ鋼板に要求される
特性は、シーム溶接性、耐食性であるが、前述し
たようにこれら特性には緻密で耐食性に優れた
Fe−Sn合金層の形成及び本発明者が特願昭61−
16471号で既に知見したような凹凸分布を有する
Snメツキ層形態の影響が大きく、これにはNiメ
ツキ処理時のNi分布状態が大きく影響すること
を本発明者は知見した。鋼板上に片面当り２〜
100mg/m2のNiを被覆する際、このNiを均一に連
続して被覆する場合と不均一な島状に被覆する場
合では、Fe/Sn界面に形成されるFe−Sn合金層
の形成状況そしてSnメツキ層の分布状況が大き
く異なり、Niを不均一な島状に分布させると緻
密で耐食性に優れたFe−Sn合金層、及び凹凸分
布を持つSnメツキ層が、製造工程中のSnメツキ
処理条件、Snメツキ後の溶融加熱処理条件等の
若干の変動が有つても安定して形成され、その結
果シーム溶接缶用素材としての特性が安定して優
れたものになる。次にこのNiメツキ層の不均一
な島状分布状態及びNi分布状態がSnメツキ層の
凹凸分布等に大きく影響する理由についてさらに
詳しく説明する。 Niメツキ層の不均一な島状分布であるが、こ
れには様々な分布状況が有り、その例を第１図、
第２図に示す。第１図は素地鋼板１上に連続した
Ni層を有するが、その分布が不均一な凹凸状を
なす場合であり、この場合Ni層凹部の最低厚を
hnio及び凸部の最大厚をhnaxとした時hnax≧2hnio
の関係を持つことが必須となり、hnax≧0.002μｍ
の範囲を満足する必要がある。さらにNiメツキ
厚が0.001μｍ以上である領域が鋼板表面の面積率
にして少なくとも90％以下であることが本発明の
要件であり、又下限は特に規定しないが、10％以
上が望ましい。これはこの範囲を満足しなけれ
ば、本発明の意義が失われ、例えば最適なSnメ
ツキ層凹凸分布を得ることが困難となるからであ
る。 次に第２図はNi層が完全に不連続となり、Ni
が付着せず素地鋼板１の表面が部分的に露出して
いる場合であり、この場合素地鋼板１の露出部に
は酸化Fe皮膜が存在していても良い。この様に
Ni層が完全に不連続な島状を呈する時にもNiが
着している部分の最大Ni厚hnaxは0.002μｍ以上で
ある必要があり、又Niの鋼板表面被覆率は鋼板
表面面積率として少なくとも90％以下であること
が好ましい。又下限は特に限定しないが、10％以
上であることが望ましい。限定理由は第１図の場
合と全く同様である。ここではNiメツキ層の不
均一な島状分布例として以上の２例について述べ
たが、第１図の例と第２図の例が混在する場合等
様々な分布状態が考えられ、一般的な概念である
不均一な島状のNiメツキ分布を持つ場合全てが
本発明範囲に含まれるものである。なおこのよう
なNiの不均一な島状分布状態はEPMA（Electron
Probed Micro Analyser又はAES（Auger
Electron Spectroscopy）等の手法で確認でき
る。そしてこのような不均一な島状Niメツキ分
布とすることで、シーム溶接缶用素材としての薄
Snメツキ鋼板の特性が向上する理由は次のよう
に考えられる。 すなわちこのようなNiメツキ前処理層を有す
る薄Snメツキ鋼板の製造プロセスを考え、それ
に伴うメツキ断面構造の変化をモデル図で示すと
第３図に示す如くである。第３図はNiメツキ層
が本発明例の不均一島状分布を呈する場合（この
場合第２図で示した例）及び従来の連続した均一
分布を持つ場合両者を比較して示すが、本発明の
ようにNiが不均一な島状に存在する場合は、Ni
が厚く存在する部分及びNiが少ないが、もしく
は存在しない部分でのSnメツキ層溶融処理に於
けるFe−Sn合金層（この場合Fe−Ni−Sn三元合
金となる）の生成挙動が異なり、Niが厚く存在
する部分では合金化スピードが速く、Fe−Sn合
金生成が速いと共に合金量も多くなるのに対し、
Niが少ないか、もしくは存在しない部分ではFe
−Sn合金生成が遅れ、合金量が少なくなるため
結果として生成したFe−Sn合金層の分布状態は
最初にNiが島状に存在した分布状況と対応した
凹凸分布を持つようになる。そして一般に学会等
で公知な如く、Fe−Sn合金上とFe−Sn合金層が
薄いか、もしくは存在しない部分の間で溶融した
Snの濡れ性が異なるため、Snメツキ層溶融加熱
処理の初期の段階で溶融Snの濡れ性の相違に基
き、Snメツキ層も第３図に示すように、最初
にNiが島状に存在した分布状況と対応した凹凸
分布を安定して持つようになるのである。 これに対し、Niを連続な均一分布となるよう
被覆した場合は鋼板表面で均一にFe−Sn合金が
生成し成長するため、鋼板表面の局部的な溶融
Sn濡れ性の差が小さいため、Snメツキ層溶融加
熱処理終了後のSnメツキ層分布状態は基本的に
第３図に示すような均一な分布を呈し、Snメ
ツキ処理後のフラツクス条件の変化で、第３図
に示すような凹凸分布を有するSnメツキ層にな
つたり、又第３図，の状態が混存するような
Snメツキ層となつたりして、結果的にシーム溶
接性、耐食性等特性が不安定になるのである。 このようにNiメツキ層の分布状態が最終製品
としてのFe−Sn合金層、及びSnメツキ層の構造
に大きく影響することが、本発明者の研究によつ
て判明し、Niを不均一な島状分布とすることで
初めて溶接缶用素材としての薄Snメツキ鋼板の
特性を安定して向上させることが可能となつたも
のである。 引き続き本発明製造方法について限定理由と共
にさらに説明する。本発明は通常の方法で表面清
浄化した鋼板をメツキ原液として使用するが、そ
の使用する原板、又表面清浄化処理について何ら
限定するものでなく、表面清浄化時に硫酸等の酸
洗処理浴、又カ性ソーダ等脱脂処理浴中で陽極電
解する手法も含まれる。引き続き片面当り２〜
100mg/m2のNiを前述したような不均一な島状に
被覆するが、Niメツキ処理浴としては一般的な
ワツト浴等の硫酸浴が使用でき、処理浴組成、電
解電流密度等電解条件の調整で本発明のポイント
となる不均一島状のNiメツキ分布を得ることが
できる。なお本発明にはこのようなNiメツキ分
布を得られる手法であれば、電気メツキ法によら
ず、無電解メツキ法等の手法も当然包含されるも
のであり、又Niメツキ後に陽極電解処理を施す
場合も含まれる。また、Niメツキ後加熱処理に
より鋼中に拡散させてもよい。ここで平均した
Niメツキ量を片面当り２〜100mg/m2と限定した
のはNi量がこれ以上に増加するとNiメツキ分布
を不均一な島状とすることが困難となり、特性が
低下するからであり、又Ni量の下限は平均被覆
量として片面当り２mg/m2とする。これはNiメツ
キ前処理によるFe−Sn合金層の緻密化等耐食性
向上効果等を維持するためであり片面当り５mg/
m2以上が好ましい。なおNi中にZn、Fe、Ｐ、Ｂ
の一種又は二種以上が重量％として20％以下含有
した場合も本発明に含むものとする。 次にSnメツキ被覆を施こすが、手法としては
電気メツキ法が最も合理的であり、通常のSnメ
ツキ処理法がそのまま適用できる。Snメツキ量
として片面当り200〜2000mg/m2と限定したのは
Sn量が限定値以上に増大しても本発明の効果は
飽和し、コストアツプとなるからであり、又下限
はシーム溶接性、耐食性の面から片面当り500mg/
m2以上とした。なおSnメツキ量は鋼板の表／裏
で相違する差厚メツキとしても良い。 本発明はSnメツキ後水洗しそのまま、又は一
般に使用されるフエノールスルフオン酸を主体と
するフラツクス又は塩化アルモニウム等塩化物を
主体とするフラツクス等に浸漬し、乾燥後Snメ
ツキ層溶融加熱処理が施される。フラツクス処理
を施すか又は施さず直接Snメツキ層溶融加熱処
理を施すかは状況に応じて適時選択でき、又フラ
ツクス浴濃度を通常のぶりき製造時に使用される
濃度の1/2〜1/3に調整して実施することもでき
る。Snメツキ層溶融加熱処理の方法は一般的な
抵抗加熱法、高周波誘導加熱法が利用でき、その
雰囲気として不活性ガス中で実施することもでき
る。又このSnメツキ層溶融加熱時にFe/Sn界面
に形成されるFe−Sn合金の平均被覆量は合金中
のSn量として被覆する全Sn量の1/3程度以下に抑
制することが望ましい。 本発明による不均一島状Niメツキを施し、引
き続きSnメツキ処理、Snメツキ層溶融加熱処理
を施すことで、薄Snメツキ鋼板のメツキ層状態
を溶接缶用素材として最も好ましい状態にコント
ロールすることが可能となり、本発明者が既に出
願した特願昭61−16471号に示す状態を容易に安
定して保つことが可能となる。 本発明は塗装後使用されることが多く、最表面
に不動態化処理としてクロメート処理を施すが、
これはTFS−CTのクロメート処理として工業的
に実施されている方法で十分であり、一般にはア
ニオンを添加しない無水クロム酸浴中、又は硫酸
イオン、フツ素イオン等を少量添加した無水クロ
ム酸浴中等でのカソード還元処理が適用ででき
る。又本発明に於いても学会等で公知であるクロ
メート被覆層中の共析アニオンを低減、除去する
各種手法を適用可能であることは言うまでもな
い。すなわち本発明のクロメート被覆はクロム水
和酸化物のみで構成されてもよくまた金属クロム
とクロム水和酸化物から構成されてもよい。この
クロメート被覆量としては金属クロム換算で３〜
30mg/m2の範囲が好ましい。その理由は、３mg/m2
以下では耐食性、塗料の密着性が不十分であり、
また30mg/m2以上では溶接性が低下するからであ
る。 〔実施例〕 次に本発明の実施例について説明する。 実施例 １ 通常の条件で表面清浄化した鋼板両面にに示
す処理浴中で各種条件にて片面当り平均量として
片面当り２〜120mg/m2のNiメツキ処理を施し、
処理浴組成、PH、さらに電解電流密度等電解条件
を変更することで、Niメツキ層状態を本発明の
不均一島状分布及び比較例としての連続な均一分
布に作り分けた。このNiメツキ層状態はAES，
EPMAで調査し、第一表にNi分布状態を不均一
島状分布及び連続均一分布と分類し、さらにNi
メツキ層最大厚、及びNiメツキ厚が0.001μｍ以
上である領域の面積率で示した。なお本発明要件
はNiメツキ層最大厚が0.002μｍ以上又Niメツキ
厚が0.001μｍ以上である領域が鋼板表面の面積率
として90％以下であることである。引き続きに
示す処理浴中で片面当り被覆量として800及び
1000mg/m2のSnメツキ処理後に示したフラツク
ス溶液中へ浸漬、乾燥し、抵抗加熱法を用いて大
気雰囲気中でSnメツキ層溶融加熱処理を施した。
Snメツキ層溶融加熱処理条件は、溶融加熱処理
時にFe/Sn界面に形成されるFe−Sn合金中のSn
量が全Snメツキ量の1/3となるような条件で実施
した。 そしてに示す条件で電解クロメート処理を施
し、金属クロム換算で片面当り12〜17mg/m2のク
ロメート被膜層を形成し供試料とした。 NiSO4・7H2O：200ｇ/ NiCl2・6H2O：60ｇ/ H3BO3：50ｇ/ 浴温50℃ 浴PH：1.8〜4.0 陰極電流密度：５〜50A/dm2 硫酸錫：25ｇ/ フエノールスルフオン酸：30ｇ/ エトキシ化α−ナフトール スルフオン酸：２ｇ/ 浴温：40〜50℃ 陰極電流密度：20A/dm2 ［フエノールスルフオン酸：１〜２ｇ/］ 浴温45℃ CrO3：20〜100ｇ/ H2SO4：0.1〜1.0ｇ/ Na2SiF6：０〜３ｇ/ 浴温：40〜60℃ 陰極電流密度：５〜90A/dm2 実施例 ２ 実施例１に於いてSnメツキ処理浴としてに
替えの条件とし、又Snメツキ処理後のフラツ
クス処理を省略し、水洗のみとした実施例であ
り、その他項目は実施例１と同じ 塩化第一錫：75ｇ/ 弗化ナトリウム：25ｇ/ 弗化水素カリウム：50ｇ/ 塩化ナトリウム：45ｇ/ 浴温：40〜50℃ 陰極電流密度：20〜40A/dm2 比較例 実施例１に於いてNiメツキ処を全て省略した
比較例でその他項目は実施例１と同じ そして本発明実施例及び比較例は製造チヤンス
ごとの特性のバラツキ範囲を確認するため、全く
同一の製造条件で２回の試作を行ない、それぞれ
特性を同一チヤンスで評価し、２回の製造チヤン
スのバラツキを考慮して総合評価した。 なお従来例として片面当りのSnメツキ量が
2800mg/m2の＃25ぶりきを同時に評価した。評価
試験は下記の(A)，(B)２項目について実施し、その
結果を第１表に示した。 (A) シーム溶接性テスト 各試片を缶胴に成形した後、製缶用シーム溶
接接機を使用して、缶胴接合部のラツプ幅0.4
mm、加圧力45Kgｆ、製缶速度45mpmの条件で、
溶接２次電流を変化させることによつて調査し
た。そして評価は良好な溶接が可能な溶接２次
電流範囲で表示した。 適正溶接２次電流の下限値は溶接部の強度の
下限で、又上限値はスプラツシユ発生の上限で
決定したが溶接部の強度は衝撃テスト及び溶接
部にＶ形のノツチを入れペンチで引きさく引き
さきテストにより判定し、シーム溶接部の外観
は目視で散りの有無等より判定した。なおシー
ム溶接性テストに供した試片は全て電気エアー
オーブン中で210℃、20分の空焼を行つた。 (B) 耐塗膜下錆性テスト 各試片に製缶用エポキシ−フエノール塗料を
片面当り55mg/dm2ロールコートし、205℃で10
分間焼付し、さらに190℃で10分間追焼処理し
た。そしてカツターナイフを用いて塗膜にスク
ラツチを入れ、エリクセン試験機で５mmのエリ
クセン加工を施し供試サンプルとした。供試サ
ンプルは５％NaClを用いた塩水噴霧を１時間
行つた後25℃、相対湿度85％の恒温、恒湿試験
機中に14日間保定し、スクラツチ部から発錆状
況を目視評価した。判定は◎糸錆発生なし、〇
発生小、△やや大、×大とした。 以上の試験結果は第１表より明らかなように本
発明実施例に於いて本発明限定範囲を満足するも
のは、２回の製造チヤンス共得られた特性は安定
しており、製造チヤンスごとのドラツキが少ない
優れた特性が得られるのに対し、本発明限定範囲
を満足しないもの及び比較例例は２回の製造チヤ
ンスのうち少なくとも１回は得られる特性が不十
分であり、劣つていることが判る。
理鋼板の製造方法に関するもので、特に缶胴をシ
ーム溶接法で接合する金属容器用素材としての利
用価値が大きい。 〔従来の技術〕 従来電解Snメツキ鋼板（以下ブリキと称す）、
電解クロム酸処理鋼板（以下TFS−CTと称す）、
又一部に電解Niメツキ鋼板（以下TFS−NT）
が知られており、３ピース缶製缶法としてそれぞ
れハンダ接合、接着接合、シーム溶接等によつて
製缶されてきた。 ブリキは従来製缶用素材として最も広く使用さ
れてきたが、製缶コスト節減の中でSnが薄メツ
キ化され、製缶法も従来のハンダ付に替りシーム
溶接法が採用され始めたが、Snメツキ量が片面
当り0.20μｍ厚以下になると塗装耐食性、シーム
溶接性共劣化し、又シーム溶接缶用素材として一
部で使用されているTFS−NT（Niメツキ鋼板）
はシーム溶接性能が実用可能な範囲ではあるが十
分ではなく、又塗装耐食性も強酸性食品等腐食性
が高い内容物の場合不十分であることから、低コ
ストでしかも塗装耐食性、シーム溶接性に優れた
製缶用表面処理鋼板が要望されている。 〔発明が解決しようとする問題点〕 これに対し本発明者は特開昭60−75586号等で
鋼板上に微量Niメツキ被覆を行つた後Snメツキ
する手法を発明し、加熱時に形成されるFe−Sn
合金層が微量のNiによつて緻密化することから
耐食性が向上し、そして加熱時のFe−Sn合金化
反応が抑制されることで、シーム溶接性も向上す
ることを知見した。さらに本発明者はこれらシー
ム溶接缶用素材としての特性には表面に存在する
金属Snの分布状態が影響し、金属Snの分布状態
が均一であるより不均一な凹凸分布を有する方が
特性が良好となることも見い出し、特願昭61−
16471号にて既に出願した。 これらは確かに従来の単純な薄Snメツキ鋼板
と比較して、シーム溶接性等に効果を有するが、
得られる特性が一定でなくバラツキを持つため、
シーム溶接性、耐食性等特性が安定して良好な素
材が望まれていた。このため本発明者は鋼板上に
微量のNiメツキ処理を施した後、Snメツキを重
層被覆する鋼板の特性をさらに改善すべくその製
造条件の詳細を鋭意検討し、本発明に到達したの
である。 〔問題点を解決するための手段・作用〕 本発明表面処理鋼板は鋼板表面に片面当り２〜
100mg/m2のNiを不連続な島状に被覆した後、引
き続き片面当り200〜2000mg/m2のSnメツキを施
こし、さらにSnメツキ層融点以上での加熱処理
を施こした後、電解クロメート処理を施すもので
あり、本発明のポイントは、鋼板表面に形成する
片面当り２〜100mg/m2のNi層を不均一な島状に
被覆する点にある。このように本発明はNiを下
地メツキする薄Snメツキ鋼板の最適な製造方法
を提供するものであり、本発明と同量のNiを連
続な均一層として被覆する場合と比較し、シーム
溶接性、耐食性等特性が安定して良好となる。本
発明をさらに詳しく説明する。 溶接缶用素材として使用される片面当り200〜
2000mg/m2のSnメツキ鋼板に要求される特性で最
も重要なのは、シーム溶接性であり、そして塗膜
下錆等の耐食性である。これら特性には、Fe/Sn
界面に形成されるFe−Sn合金層又金属Sn層等の
構造、形態、分布が大きく影響することが知られ
ている。このためSnメツキを施す前に片面当り
２〜100mg/m2のNiメツキ処理を施す手法が考案
され、このNiメツキ前処理によつてFe/Sn界面
に形成されるFe−Sn合金層が緻密化し、耐食性
の向上、さらに塗装焼付等加熱工程でのFe−Sn
合金化反応が抑制されることでシーム溶接性向上
に寄与する金属Snの確保が同一Snメツキ層の場
合に容易となるのである。このように溶接缶用薄
Snメツキ鋼板の特性はNiメツキ前処理によつて
確かに向上し、さらに本発明者が特願昭60−
24749号、特願昭61−16471号で既に出願したよう
にSnメツキ層の分布状態を不均一な凹凸分布と
することで特性はより向上する。そしてこのよう
なSnメツキ層の凹凸分布状態を安定して得るた
め藤本らは〓鉄と銅〓（Vol72.No.5S445）でNiメ
ツキ処理前にアルカリ浴中で陽極処理を施す必要
があることを報告し、さらに一般的にはSnメツ
後のフラツクス処理条件の影響も大きいことが知
られている。しかしこのような対策を取つても安
定した特性を得ることはできず、本発明者は鋼板
上に施こす微量のNiメツキ処理に着目して研究
を行ない、Niの分布状態を不連続な島状とする
ことで、溶接缶用素材としての特性を安定して満
足できることを見い出したのである。 シーム溶接缶用薄Snメツキ鋼板に要求される
特性は、シーム溶接性、耐食性であるが、前述し
たようにこれら特性には緻密で耐食性に優れた
Fe−Sn合金層の形成及び本発明者が特願昭61−
16471号で既に知見したような凹凸分布を有する
Snメツキ層形態の影響が大きく、これにはNiメ
ツキ処理時のNi分布状態が大きく影響すること
を本発明者は知見した。鋼板上に片面当り２〜
100mg/m2のNiを被覆する際、このNiを均一に連
続して被覆する場合と不均一な島状に被覆する場
合では、Fe/Sn界面に形成されるFe−Sn合金層
の形成状況そしてSnメツキ層の分布状況が大き
く異なり、Niを不均一な島状に分布させると緻
密で耐食性に優れたFe−Sn合金層、及び凹凸分
布を持つSnメツキ層が、製造工程中のSnメツキ
処理条件、Snメツキ後の溶融加熱処理条件等の
若干の変動が有つても安定して形成され、その結
果シーム溶接缶用素材としての特性が安定して優
れたものになる。次にこのNiメツキ層の不均一
な島状分布状態及びNi分布状態がSnメツキ層の
凹凸分布等に大きく影響する理由についてさらに
詳しく説明する。 Niメツキ層の不均一な島状分布であるが、こ
れには様々な分布状況が有り、その例を第１図、
第２図に示す。第１図は素地鋼板１上に連続した
Ni層を有するが、その分布が不均一な凹凸状を
なす場合であり、この場合Ni層凹部の最低厚を
hnio及び凸部の最大厚をhnaxとした時hnax≧2hnio
の関係を持つことが必須となり、hnax≧0.002μｍ
の範囲を満足する必要がある。さらにNiメツキ
厚が0.001μｍ以上である領域が鋼板表面の面積率
にして少なくとも90％以下であることが本発明の
要件であり、又下限は特に規定しないが、10％以
上が望ましい。これはこの範囲を満足しなけれ
ば、本発明の意義が失われ、例えば最適なSnメ
ツキ層凹凸分布を得ることが困難となるからであ
る。 次に第２図はNi層が完全に不連続となり、Ni
が付着せず素地鋼板１の表面が部分的に露出して
いる場合であり、この場合素地鋼板１の露出部に
は酸化Fe皮膜が存在していても良い。この様に
Ni層が完全に不連続な島状を呈する時にもNiが
着している部分の最大Ni厚hnaxは0.002μｍ以上で
ある必要があり、又Niの鋼板表面被覆率は鋼板
表面面積率として少なくとも90％以下であること
が好ましい。又下限は特に限定しないが、10％以
上であることが望ましい。限定理由は第１図の場
合と全く同様である。ここではNiメツキ層の不
均一な島状分布例として以上の２例について述べ
たが、第１図の例と第２図の例が混在する場合等
様々な分布状態が考えられ、一般的な概念である
不均一な島状のNiメツキ分布を持つ場合全てが
本発明範囲に含まれるものである。なおこのよう
なNiの不均一な島状分布状態はEPMA（Electron
Probed Micro Analyser又はAES（Auger
Electron Spectroscopy）等の手法で確認でき
る。そしてこのような不均一な島状Niメツキ分
布とすることで、シーム溶接缶用素材としての薄
Snメツキ鋼板の特性が向上する理由は次のよう
に考えられる。 すなわちこのようなNiメツキ前処理層を有す
る薄Snメツキ鋼板の製造プロセスを考え、それ
に伴うメツキ断面構造の変化をモデル図で示すと
第３図に示す如くである。第３図はNiメツキ層
が本発明例の不均一島状分布を呈する場合（この
場合第２図で示した例）及び従来の連続した均一
分布を持つ場合両者を比較して示すが、本発明の
ようにNiが不均一な島状に存在する場合は、Ni
が厚く存在する部分及びNiが少ないが、もしく
は存在しない部分でのSnメツキ層溶融処理に於
けるFe−Sn合金層（この場合Fe−Ni−Sn三元合
金となる）の生成挙動が異なり、Niが厚く存在
する部分では合金化スピードが速く、Fe−Sn合
金生成が速いと共に合金量も多くなるのに対し、
Niが少ないか、もしくは存在しない部分ではFe
−Sn合金生成が遅れ、合金量が少なくなるため
結果として生成したFe−Sn合金層の分布状態は
最初にNiが島状に存在した分布状況と対応した
凹凸分布を持つようになる。そして一般に学会等
で公知な如く、Fe−Sn合金上とFe−Sn合金層が
薄いか、もしくは存在しない部分の間で溶融した
Snの濡れ性が異なるため、Snメツキ層溶融加熱
処理の初期の段階で溶融Snの濡れ性の相違に基
き、Snメツキ層も第３図に示すように、最初
にNiが島状に存在した分布状況と対応した凹凸
分布を安定して持つようになるのである。 これに対し、Niを連続な均一分布となるよう
被覆した場合は鋼板表面で均一にFe−Sn合金が
生成し成長するため、鋼板表面の局部的な溶融
Sn濡れ性の差が小さいため、Snメツキ層溶融加
熱処理終了後のSnメツキ層分布状態は基本的に
第３図に示すような均一な分布を呈し、Snメ
ツキ処理後のフラツクス条件の変化で、第３図
に示すような凹凸分布を有するSnメツキ層にな
つたり、又第３図，の状態が混存するような
Snメツキ層となつたりして、結果的にシーム溶
接性、耐食性等特性が不安定になるのである。 このようにNiメツキ層の分布状態が最終製品
としてのFe−Sn合金層、及びSnメツキ層の構造
に大きく影響することが、本発明者の研究によつ
て判明し、Niを不均一な島状分布とすることで
初めて溶接缶用素材としての薄Snメツキ鋼板の
特性を安定して向上させることが可能となつたも
のである。 引き続き本発明製造方法について限定理由と共
にさらに説明する。本発明は通常の方法で表面清
浄化した鋼板をメツキ原液として使用するが、そ
の使用する原板、又表面清浄化処理について何ら
限定するものでなく、表面清浄化時に硫酸等の酸
洗処理浴、又カ性ソーダ等脱脂処理浴中で陽極電
解する手法も含まれる。引き続き片面当り２〜
100mg/m2のNiを前述したような不均一な島状に
被覆するが、Niメツキ処理浴としては一般的な
ワツト浴等の硫酸浴が使用でき、処理浴組成、電
解電流密度等電解条件の調整で本発明のポイント
となる不均一島状のNiメツキ分布を得ることが
できる。なお本発明にはこのようなNiメツキ分
布を得られる手法であれば、電気メツキ法によら
ず、無電解メツキ法等の手法も当然包含されるも
のであり、又Niメツキ後に陽極電解処理を施す
場合も含まれる。また、Niメツキ後加熱処理に
より鋼中に拡散させてもよい。ここで平均した
Niメツキ量を片面当り２〜100mg/m2と限定した
のはNi量がこれ以上に増加するとNiメツキ分布
を不均一な島状とすることが困難となり、特性が
低下するからであり、又Ni量の下限は平均被覆
量として片面当り２mg/m2とする。これはNiメツ
キ前処理によるFe−Sn合金層の緻密化等耐食性
向上効果等を維持するためであり片面当り５mg/
m2以上が好ましい。なおNi中にZn、Fe、Ｐ、Ｂ
の一種又は二種以上が重量％として20％以下含有
した場合も本発明に含むものとする。 次にSnメツキ被覆を施こすが、手法としては
電気メツキ法が最も合理的であり、通常のSnメ
ツキ処理法がそのまま適用できる。Snメツキ量
として片面当り200〜2000mg/m2と限定したのは
Sn量が限定値以上に増大しても本発明の効果は
飽和し、コストアツプとなるからであり、又下限
はシーム溶接性、耐食性の面から片面当り500mg/
m2以上とした。なおSnメツキ量は鋼板の表／裏
で相違する差厚メツキとしても良い。 本発明はSnメツキ後水洗しそのまま、又は一
般に使用されるフエノールスルフオン酸を主体と
するフラツクス又は塩化アルモニウム等塩化物を
主体とするフラツクス等に浸漬し、乾燥後Snメ
ツキ層溶融加熱処理が施される。フラツクス処理
を施すか又は施さず直接Snメツキ層溶融加熱処
理を施すかは状況に応じて適時選択でき、又フラ
ツクス浴濃度を通常のぶりき製造時に使用される
濃度の1/2〜1/3に調整して実施することもでき
る。Snメツキ層溶融加熱処理の方法は一般的な
抵抗加熱法、高周波誘導加熱法が利用でき、その
雰囲気として不活性ガス中で実施することもでき
る。又このSnメツキ層溶融加熱時にFe/Sn界面
に形成されるFe−Sn合金の平均被覆量は合金中
のSn量として被覆する全Sn量の1/3程度以下に抑
制することが望ましい。 本発明による不均一島状Niメツキを施し、引
き続きSnメツキ処理、Snメツキ層溶融加熱処理
を施すことで、薄Snメツキ鋼板のメツキ層状態
を溶接缶用素材として最も好ましい状態にコント
ロールすることが可能となり、本発明者が既に出
願した特願昭61−16471号に示す状態を容易に安
定して保つことが可能となる。 本発明は塗装後使用されることが多く、最表面
に不動態化処理としてクロメート処理を施すが、
これはTFS−CTのクロメート処理として工業的
に実施されている方法で十分であり、一般にはア
ニオンを添加しない無水クロム酸浴中、又は硫酸
イオン、フツ素イオン等を少量添加した無水クロ
ム酸浴中等でのカソード還元処理が適用ででき
る。又本発明に於いても学会等で公知であるクロ
メート被覆層中の共析アニオンを低減、除去する
各種手法を適用可能であることは言うまでもな
い。すなわち本発明のクロメート被覆はクロム水
和酸化物のみで構成されてもよくまた金属クロム
とクロム水和酸化物から構成されてもよい。この
クロメート被覆量としては金属クロム換算で３〜
30mg/m2の範囲が好ましい。その理由は、３mg/m2
以下では耐食性、塗料の密着性が不十分であり、
また30mg/m2以上では溶接性が低下するからであ
る。 〔実施例〕 次に本発明の実施例について説明する。 実施例 １ 通常の条件で表面清浄化した鋼板両面にに示
す処理浴中で各種条件にて片面当り平均量として
片面当り２〜120mg/m2のNiメツキ処理を施し、
処理浴組成、PH、さらに電解電流密度等電解条件
を変更することで、Niメツキ層状態を本発明の
不均一島状分布及び比較例としての連続な均一分
布に作り分けた。このNiメツキ層状態はAES，
EPMAで調査し、第一表にNi分布状態を不均一
島状分布及び連続均一分布と分類し、さらにNi
メツキ層最大厚、及びNiメツキ厚が0.001μｍ以
上である領域の面積率で示した。なお本発明要件
はNiメツキ層最大厚が0.002μｍ以上又Niメツキ
厚が0.001μｍ以上である領域が鋼板表面の面積率
として90％以下であることである。引き続きに
示す処理浴中で片面当り被覆量として800及び
1000mg/m2のSnメツキ処理後に示したフラツク
ス溶液中へ浸漬、乾燥し、抵抗加熱法を用いて大
気雰囲気中でSnメツキ層溶融加熱処理を施した。
Snメツキ層溶融加熱処理条件は、溶融加熱処理
時にFe/Sn界面に形成されるFe−Sn合金中のSn
量が全Snメツキ量の1/3となるような条件で実施
した。 そしてに示す条件で電解クロメート処理を施
し、金属クロム換算で片面当り12〜17mg/m2のク
ロメート被膜層を形成し供試料とした。 NiSO4・7H2O：200ｇ/ NiCl2・6H2O：60ｇ/ H3BO3：50ｇ/ 浴温50℃ 浴PH：1.8〜4.0 陰極電流密度：５〜50A/dm2 硫酸錫：25ｇ/ フエノールスルフオン酸：30ｇ/ エトキシ化α−ナフトール スルフオン酸：２ｇ/ 浴温：40〜50℃ 陰極電流密度：20A/dm2 ［フエノールスルフオン酸：１〜２ｇ/］ 浴温45℃ CrO3：20〜100ｇ/ H2SO4：0.1〜1.0ｇ/ Na2SiF6：０〜３ｇ/ 浴温：40〜60℃ 陰極電流密度：５〜90A/dm2 実施例 ２ 実施例１に於いてSnメツキ処理浴としてに
替えの条件とし、又Snメツキ処理後のフラツ
クス処理を省略し、水洗のみとした実施例であ
り、その他項目は実施例１と同じ 塩化第一錫：75ｇ/ 弗化ナトリウム：25ｇ/ 弗化水素カリウム：50ｇ/ 塩化ナトリウム：45ｇ/ 浴温：40〜50℃ 陰極電流密度：20〜40A/dm2 比較例 実施例１に於いてNiメツキ処を全て省略した
比較例でその他項目は実施例１と同じ そして本発明実施例及び比較例は製造チヤンス
ごとの特性のバラツキ範囲を確認するため、全く
同一の製造条件で２回の試作を行ない、それぞれ
特性を同一チヤンスで評価し、２回の製造チヤン
スのバラツキを考慮して総合評価した。 なお従来例として片面当りのSnメツキ量が
2800mg/m2の＃25ぶりきを同時に評価した。評価
試験は下記の(A)，(B)２項目について実施し、その
結果を第１表に示した。 (A) シーム溶接性テスト 各試片を缶胴に成形した後、製缶用シーム溶
接接機を使用して、缶胴接合部のラツプ幅0.4
mm、加圧力45Kgｆ、製缶速度45mpmの条件で、
溶接２次電流を変化させることによつて調査し
た。そして評価は良好な溶接が可能な溶接２次
電流範囲で表示した。 適正溶接２次電流の下限値は溶接部の強度の
下限で、又上限値はスプラツシユ発生の上限で
決定したが溶接部の強度は衝撃テスト及び溶接
部にＶ形のノツチを入れペンチで引きさく引き
さきテストにより判定し、シーム溶接部の外観
は目視で散りの有無等より判定した。なおシー
ム溶接性テストに供した試片は全て電気エアー
オーブン中で210℃、20分の空焼を行つた。 (B) 耐塗膜下錆性テスト 各試片に製缶用エポキシ−フエノール塗料を
片面当り55mg/dm2ロールコートし、205℃で10
分間焼付し、さらに190℃で10分間追焼処理し
た。そしてカツターナイフを用いて塗膜にスク
ラツチを入れ、エリクセン試験機で５mmのエリ
クセン加工を施し供試サンプルとした。供試サ
ンプルは５％NaClを用いた塩水噴霧を１時間
行つた後25℃、相対湿度85％の恒温、恒湿試験
機中に14日間保定し、スクラツチ部から発錆状
況を目視評価した。判定は◎糸錆発生なし、〇
発生小、△やや大、×大とした。 以上の試験結果は第１表より明らかなように本
発明実施例に於いて本発明限定範囲を満足するも
のは、２回の製造チヤンス共得られた特性は安定
しており、製造チヤンスごとのドラツキが少ない
優れた特性が得られるのに対し、本発明限定範囲
を満足しないもの及び比較例例は２回の製造チヤ
ンスのうち少なくとも１回は得られる特性が不十
分であり、劣つていることが判る。
【表】
＊(2) シーム溶接性：溶接電流下限〜溶接電流上限
なし：溶接適正2次電流範囲なし
〔発明の効果〕 本発明は鋼板上にNiメツキ前処理を施した、
面当りのSnメツキ量が200〜2000mg/m2の薄Snメ
ツキ鋼板の特性を鋼板上のNiメツキ層を不均一
な島状分布となすよう施すことで安定かつ優れた
ものとする製造方法を提供するものである。そし
て本発明によつてシーム溶接性等特性を製造チヤ
ンスごとのバラツキがない安定して優れたものと
することができ、＃25ぶりきに替る低コスト、高
性能な素材を市場に提供することができる。
なし：溶接適正2次電流範囲なし
〔発明の効果〕 本発明は鋼板上にNiメツキ前処理を施した、
面当りのSnメツキ量が200〜2000mg/m2の薄Snメ
ツキ鋼板の特性を鋼板上のNiメツキ層を不均一
な島状分布となすよう施すことで安定かつ優れた
ものとする製造方法を提供するものである。そし
て本発明によつてシーム溶接性等特性を製造チヤ
ンスごとのバラツキがない安定して優れたものと
することができ、＃25ぶりきに替る低コスト、高
性能な素材を市場に提供することができる。
第１図、第２図は本発明法による不均一Niメ
ツキ被覆分布を示す模写図、第３図は本発明及び
従来例のメツキ断面モデル図を示す。 １…素地鋼板。
ツキ被覆分布を示す模写図、第３図は本発明及び
従来例のメツキ断面モデル図を示す。 １…素地鋼板。
Claims (1)
- １ 鋼板表面に平均被覆量として片面当り２〜
100mg/m2で、かつ、不均一な島状のNiメツキ被
覆を施こし、引き続き片面当り200〜2000mg/m2の
Snメツキ被覆を施こし、さらにSnメツキ層融点
以上での加熱処理を施こした後、電解クロメート
処理を施こすことを特徴としたシーム溶接性、耐
食性に優れた表面処理鋼板の製造方法。
Priority Applications (5)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61220521A JPS6376896A (ja) | 1986-09-18 | 1986-09-18 | シ−ム溶接性、耐食性に優れた表面処理鋼板の製造方法 |
| DE87104231T DE3788178T2 (de) | 1986-09-18 | 1987-03-23 | Verfahren zur Herstellung eines mehrfach beschichteten Stahlbandes mit ausgezeichneter Korrosionsbeständigkeit und Schweissbarkeit sowie verwendbar für Container. |
| EP87104231A EP0260374B1 (en) | 1986-09-18 | 1987-03-23 | Process for producing a multilayer-coated strip having excellent corrosion resistance and weldability and useful for containers |
| CA000532926A CA1331962C (en) | 1986-09-18 | 1987-03-25 | Process for producing a multilayer-coated steel strip having excellent corrosion resistance and weldability and useful for containers |
| AU70712/87A AU573122B2 (en) | 1986-09-18 | 1987-03-27 | Electroplated tin-nickel on steel strip |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61220521A JPS6376896A (ja) | 1986-09-18 | 1986-09-18 | シ−ム溶接性、耐食性に優れた表面処理鋼板の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6376896A JPS6376896A (ja) | 1988-04-07 |
| JPH0214438B2 true JPH0214438B2 (ja) | 1990-04-09 |
Family
ID=16752317
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP61220521A Granted JPS6376896A (ja) | 1986-09-18 | 1986-09-18 | シ−ム溶接性、耐食性に優れた表面処理鋼板の製造方法 |
Country Status (5)
| Country | Link |
|---|---|
| EP (1) | EP0260374B1 (ja) |
| JP (1) | JPS6376896A (ja) |
| AU (1) | AU573122B2 (ja) |
| CA (1) | CA1331962C (ja) |
| DE (1) | DE3788178T2 (ja) |
Families Citing this family (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0660434B2 (ja) * | 1987-04-01 | 1994-08-10 | 日本鋼管株式会社 | 表面処理鋼板の製造方法 |
| JP2580923B2 (ja) * | 1991-12-27 | 1997-02-12 | 日本鋼管株式会社 | 溶接缶用ラミネート鋼板とその製造方法 |
| WO1995011527A1 (fr) * | 1993-10-22 | 1995-04-27 | Toyo Kohan Co., Ltd. | Feuille d'acier traite en surface pour boitier de batterie et boitier de batterie produit a l'aide de ladite feuille |
| JP4742641B2 (ja) * | 2005-03-28 | 2011-08-10 | Ｊｆｅスチール株式会社 | 溶接缶用錫めっき鋼板の製造方法 |
| CN104790002B (zh) * | 2015-03-13 | 2017-04-12 | 武汉钢铁(集团)公司 | 一种五金制品包装用双复合镀层耐磨捆带的生产方法 |
| CN105177641A (zh) * | 2015-10-27 | 2015-12-23 | 姜少群 | 一种镀镍钢制壳体 |
| CN115175466B (zh) * | 2022-07-04 | 2023-06-06 | 江苏富乐华半导体科技股份有限公司 | 一种提升陶瓷覆铜基板表面电镀锡镍合金的焊接方法 |
Family Cites Families (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS54142135A (en) * | 1978-04-28 | 1979-11-06 | Nippon Kokan Kk <Nkk> | Tin-plated steel plate and its manufacture |
| JPS56130487A (en) * | 1980-03-18 | 1981-10-13 | Toyo Kohan Co Ltd | After-treatment for extra-thin tin-plated steel sheet for welding |
| GB2079319B (en) * | 1980-06-03 | 1983-11-16 | Nippon Steel Corp | Hydrated chromium oxide-coated steel strip for welded cans and other containers |
| JPS5828356B2 (ja) * | 1980-12-29 | 1983-06-15 | 新日本製鐵株式会社 | 溶接性にすぐれたクロムめっき鋼板 |
| CA1187660A (en) * | 1981-04-23 | 1985-05-28 | Takao Saito | Steel strip having differentiated multilayer coatings and being useful for manufacture of cans |
| GB2157319A (en) * | 1984-04-13 | 1985-10-23 | Toyo Kohan Co Ltd | Tin free steel and its production |
| JPS60258499A (ja) * | 1984-06-04 | 1985-12-20 | Kawasaki Steel Corp | 電気抵抗溶接用表面処理鋼板の製造方法 |
| JPS61130500A (ja) * | 1984-11-29 | 1986-06-18 | Kawasaki Steel Corp | Ｓｎ／Ｃｒ２層めつき鋼板の製造方法 |
-
1986
- 1986-09-18 JP JP61220521A patent/JPS6376896A/ja active Granted
-
1987
- 1987-03-23 EP EP87104231A patent/EP0260374B1/en not_active Expired - Lifetime
- 1987-03-23 DE DE87104231T patent/DE3788178T2/de not_active Expired - Lifetime
- 1987-03-25 CA CA000532926A patent/CA1331962C/en not_active Expired - Lifetime
- 1987-03-27 AU AU70712/87A patent/AU573122B2/en not_active Expired
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| AU573122B2 (en) | 1988-05-26 |
| CA1331962C (en) | 1994-09-13 |
| EP0260374A2 (en) | 1988-03-23 |
| DE3788178T2 (de) | 1994-03-10 |
| DE3788178D1 (de) | 1993-12-23 |
| EP0260374B1 (en) | 1993-11-18 |
| JPS6376896A (ja) | 1988-04-07 |
| AU7071287A (en) | 1988-03-24 |
| EP0260374A3 (en) | 1989-09-06 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US4501802A (en) | Hydrated chromium oxide-coated steel strip useful for welded cans and other containers | |
| EP0184115B1 (en) | Surface-treated steel strip having improved weldability and process for making | |
| JP4818755B2 (ja) | 溶接缶用鋼板 | |
| JPH0214438B2 (ja) | ||
| JPH0246679B2 (ja) | ||
| JPS60258499A (ja) | 電気抵抗溶接用表面処理鋼板の製造方法 | |
| JPH0154437B2 (ja) | ||
| JP2576570B2 (ja) | 電解クロメート処理鋼板の前処理方法 | |
| JPH0140118B2 (ja) | ||
| JPH11117085A (ja) | 溶接性、耐食性、密着性に優れた溶接缶用鋼板 | |
| JPH0826477B2 (ja) | 塗料密着性に優れたＳｎ系多層めっき鋼板の製造法 | |
| JPH0243835B2 (ja) | ||
| JPH0434636B2 (ja) | ||
| JPH11106953A (ja) | 溶接性、耐食性、フィルム密着性に優れた溶接缶用鋼板 | |
| JP3822704B2 (ja) | 溶接性、耐食性、外観性及び密着性に優れた溶接缶用鋼板の製造方法 | |
| JPH11106954A (ja) | 溶接性、耐食性、外観に優れた溶接缶用表面処理鋼板 | |
| JPS63199896A (ja) | 溶接性、塗料密着性及び塗装後耐食性に優れた溶接缶用表面処理鋼板の製造法 | |
| JPH0368949B2 (ja) | ||
| JPS62139898A (ja) | シ−ム溶接性に優れた製缶用表面処理鋼板 | |
| JP3270318B2 (ja) | 溶接性、耐食性、外観性および密着性に優れた溶接缶用鋼板 | |
| JP2827709B2 (ja) | 複数のめっき層を有する、耐糸状錆び性、耐食性および溶接性に優れた表面処理鋼板 | |
| JP3745457B2 (ja) | 溶接性、耐食性、外観性及び密着性に優れた溶接缶用鋼板の製造方法 | |
| JPS6379994A (ja) | 溶接缶用鋼板の製造方法 | |
| JPS6330999B2 (ja) | ||
| JPS6396294A (ja) | 溶接性、耐食性に優れた缶用鋼板の製造方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| EXPY | Cancellation because of completion of term |