JPH02144540A - 焼枠の冷却方法 - Google Patents

焼枠の冷却方法

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JPH02144540A
JPH02144540A JP63297949A JP29794988A JPH02144540A JP H02144540 A JPH02144540 A JP H02144540A JP 63297949 A JP63297949 A JP 63297949A JP 29794988 A JP29794988 A JP 29794988A JP H02144540 A JPH02144540 A JP H02144540A
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JP
Japan
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light source
frame
mask film
cooling
water tank
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Pending
Application number
JP63297949A
Other languages
English (en)
Inventor
Yoshio Yazaki
矢崎 好夫
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Orc Manufacturing Co Ltd
Original Assignee
Orc Manufacturing Co Ltd
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Publication date
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Publication of JPH02144540A publication Critical patent/JPH02144540A/ja
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    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/70Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
    • G03F7/708Construction of apparatus, e.g. environment aspects, hygiene aspects or materials
    • G03F7/70858Environment aspects, e.g. pressure of beam-path gas, temperature
    • G03F7/70866Environment aspects, e.g. pressure of beam-path gas, temperature of mask or workpiece
    • G03F7/70875Temperature, e.g. temperature control of masks or workpieces via control of stage temperature

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  • Health & Medical Sciences (AREA)
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  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Environmental & Geological Engineering (AREA)
  • Epidemiology (AREA)
  • Public Health (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Optical Filters (AREA)
  • Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
  • Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は焼枠の冷却方法に係り、特に上枠と下枠どの間
に挟持したマスクフィルムを密着したプリント基板など
のワークの焼枠に対する冷却方法に関する。
〔従来の技術〕
近年、ICは集積度が高くなりそのピン数が増大し、ま
たビン間隔の狭い表面実装型が多用されるなどプリント
配線板の実装密度や配線密度が高くなり、さらにはスル
ーホール穿設作業においても多層化が進むなど、高密度
で高精度な配線パターンが要求されるようになってきた
従来の露光装置においては、光源から照射される熱線に
よって、ワーク面に吸着したマスクフィルムが伸縮する
結果、これによって焼付けられるワークに寸法誤差が生
じたり、またマスクフィルムの表面に塗布される乳剤等
が膨潤してワークも熱変形するなど、所望する適正な配
線パターンが得られなくなり、これを回避するために、
マスクフィルムに冷風を吹き付ける冷却装置が採用され
ている。
上記冷却装置は、例えば露光室に隣接する背面側に冷却
機等を備えた冷却室を設け、冷却機側から得られる冷媒
を送気するファンを備えた送風口を露光室に臨ませ、こ
の送風口は、露光室に移送される焼枠のマスクフィルム
に向けて近接位置させである。なお、焼枠の両面から平
行光を照射する、いわゆる両面露光装置の場合には、例
えば焼枠の上下両面に対して送風口をそれぞれ配置しで
ある。
〔発明が解決しよ・うとする課題〕
しかしながら、上記冷却装置は送風口が一例のマスクに
対してただ一つで、しかもその送風方向が固定的である
ため、平行光が照射されるマスクフィルムの有効照射範
囲に対して均一に冷却されず、マスクに冷却ムラが生じ
る問題点があった。
この発明は、上記問題点に鑑みてなされたもので、マス
ク”ノ、イルムを均一に冷却し適温に調整維持すること
で、マスクフィルムの温度上昇を抑止し、ワークへの熱
影響を排除して、被露光物に適正なパターンを焼付ける
焼枠の冷却方法を提供するものである。
〔課題を解決するための手段〕
本発明は前記問題点を解決するためになされたもので、
露光装置の光源により、焼枠の上枠と下枠との間に挟持
されたマスクフィルムを密着したワークを照射する露光
装置において、前記光源と前記焼枠との中間位置で熱線
を吸収しかつ紫外線を透過させる冷却用水槽の流水の通
過によって前記光源からの照射光を冷却する方法であり
、さらに前記光源からの照射光が前記光源と前記焼枠と
の中間位置で前記流水の他に熱吸収フィルタの通過によ
って冷却する方法であり、さらに、前記流水は気泡発生
が不能な速度を有していることを特徴とする方法である
〔作用〕
本発明は前記構成によって、露光装置の光源から照射さ
れる光は、マスクフィルムに到達する時点においては、
冷却用水槽の流水によって、前記照射光に含まれる熱線
が吸収される外に、熱線吸収フィルタを使用した場合に
は、このフィルタにおいて、さらに熱線が吸収され、紫
外線がマスクフィルムの透光部分を通過して、該マスク
フィルムの画像をワークへ焼き付ける9さらに、前記流
水の速度を気泡が発生しない程度の速度を有するように
加速することによって、発生気泡による焼付けむらを防
ぐ。従って、マスクフィルムは照射光線によって伸縮す
ることがなく、ワークに寸法誤差が生じない外に、マス
クフィルムの乳剤等が膨潤して熱変形しない。
〔実施例〕
以下、本発明の実施例を第1図ないし第6図を参照して
説明する。第1図は本発明第1実施例の概略的構成を示
す縦切断正面図である。同図において、1は露光装置の
枠型ミラーであって、ミラーが左右および前後方向に対
称に組み立てられ、内側に平らな反射面1a、lb、l
cを形成した3個の中空截頭角錐状ミラーを高さ方向に
断面積が低減するように3段接続してつくられており、
全体として上すぼまりに形成されている。2は露光装置
の棒状光源であって、ミラーの頂部に配置され、長方体
状の反射箱3内に収納されている。
4は下枠であって、この下枠4と上枠5とで焼枠を形成
し、下枠4と上枠5との間には、下枠4側に向けたマス
クフィルム6を密着したワーク7が挟持されている。ま
た、8は密封用ガスケットである。しかも、光源2の照
射光によって、マスクフィルム6の各個所が均一に照射
されるように、ミラー1a、tb、  1cIJ<組み
立てられている。
上記焼枠の構成は下枠側から焼き付ける場合であるが、
上枠側から焼き付ける場合には、上記構成記載における
下枠を上枠に、上枠を下枠に置き代えればよい。
第1実施例は上記従来の構成において、光源体2と前記
下枠4との中間位置、すなわち光源2を収納した反射箱
3とミラー1aとの間に冷却用水槽9を設けて構成する
第2図は上記冷却用水I!9の構成図であって、第2図
(A)は平面図、第2図([1)は同(A)図における
B−B線の切断正面図、第2図(C)は同図(B)内の
部分Cの拡大図である。冷却用水槽9は同図に示すよう
に、熱線を吸収しかつ紫外線を透過する2枚の板状ガラ
ス10.1)を並行に並べる。
この上側の仮ガラス10ば外周を押え金具15を介して
クツション部材18によって囲まれ、このクツション部
材18の外周縁部に設けた溝18aに0リング20を挿
入することによって仮ガラス10の外周を押え金具15
に密着させている。他方、板ガラス10の内側面外周縁
部に当接するクツション部材18に設けた溝21にOリ
ング22を挿入し、締め付りボルトi7aを押え金具1
5を貫通してクツション部材18に締め付i′JJるこ
とによって、板ガラス10の内側面外周縁とクツション
部材18とを密着させている。
また、下側の仮ガラス1)は外周を押え金具16を介し
てクツション部材19によって囲まれ、さらに、このク
ツション部材190図面上左側部分には予め吸水孔13
a、13b、13cが分配水路12&ご連通可能にクツ
ション部材19に穿設され、分配水路12に連通した水
路14a、14b、14c、14d、14e、14fは
クツション部材18を通って冷却水槽9の内部に連通し
ていると共に、図面上右側には排水孔13a’、13b
’、13e’が分配水路12′に連通可能にクツション
部材19に穿設され、これら排水孔に連通ずる水路14
3′〜14r′がクツション部材18に形成されている
。また、クツション部材18に設けた溝23にはOリン
グ24を挿入し、締め付はボルト17bを押え金具16
を貫通してり、/・ジョン部材18に締め付けることに
よって板ガラス1)の内側周縁面とクツション部材18
とを密封する。さらに、クツション部材18に設けた溝
25に0リング26を挿入し、締め付はボルト17c、
17dをそれぞれ97237部材19を介してクツショ
ン部材18に締め付けることにより、クツション部材1
8.19の間およびクツション部材19と給水孔13b
、水路14eとの間を密封する。
上記構成の第1実施例では、冷却水槽9に冷却水が分配
水路12、吸水孔13a、13b、13Cを介して注水
される。冷却水槽9は2枚のガラス仮10.1)の周囲
をクツション部材18.19によって水密に形成されて
いるので、注入された冷却水は漏水することな(排水孔
13a’、13b’、13c’および分配水路12′を
介して冷却水槽9外に排出される。このため光源2から
下枠4−・の投射光の熱線は冷却水槽9内の流水によっ
て吸収され、上記投射光の紫外線は仮ガラス1)、冷却
水、仮ガラス10を透過し下枠4を介して゛7スクフイ
ルム6を照射する。マスクフィルJ、6は投射光が熱線
を殆んど含有しないので、温度上昇することがなく、ワ
ーク7に適正なパターンを焼付けることができる。
第3図は本発明の第2実施例の縦切断正面図である。第
2実施例が第1実施例と相違する構成は、冷却用水槽9
が焼枠の下枠4の光源2側に支持部材4aによって固定
さねでいることであり、冷却水槽9の構成は第1実施例
のものと同一である。
従って、第2実施例の効果も第1実施例と同様である。
第4図は本発明の第3実施例の光源からの照射光の経路
の概略的構成を示す正面図であって、この実施例は、第
1.第2実施例との構成上の相違は露光装置の枠型ミラ
ー1の光源2から焼枠の下枠4への投射光は反射鏡27
.28を介して照射されることであり、第4図は冷却用
水槽9は下枠4の光源側に配置されている場合を示す。
この場合に、冷却用水槽9は第1実施例のように光源2
を収納した反射箱3とミラー1aとの間に設けてもよい
こと勿論である。
この実施例は配置場所の制約から、光源が焼枠から水平
方向に離間している場合であるが第1実施例と同様な作
用と効果を生じさせる。
第5図は本発明の第4実施例に使用される冷却用水槽の
縦切断正面図である。この冷却用水槽9aが第1ないし
第2実施例に使用された冷却用水槽9と相違する構成は
、冷却用水槽9aの構成部材である仮ガラスio、1i
と平行して熱線フィJL夕29を設けると井に、この熱
線フィルタ29の周端部を仮ガラス10の周囲を保持す
るクツション部材19によって保持させていることにあ
る。
なお、熱線フィルタ29はクツション部材18に保持さ
せてもよい。
上記の構成によって、この実施例は、第1〜第2実施例
よりも更に効率よく、枠型ミラーI内の光源2から下枠
4への照射光から熱線を吸収する効果を奏する。
第6図は本発明の第5実施例に使用される冷却用水槽9
bの構成を示す平面図である。この第5実施例の冷却用
水槽9bと第1実施例の冷却水槽9との構成上の相違は
、冷却水の注入機構と排出機構とにある。すなわち、冷
却用水槽9bの注入と排出機構は、離間して平行配置し
た2枚の仮ガラスの四辺を密封保持するクツション部材
18または19の1つの辺に吸水孔30と排水孔31と
を設り、吸水孔30の水槽定に設けた案内32とυ1水
孔31の水槽内に設けた案内33とをそれぞれ冷却水が
水槽内で循環できるように対向し7た壁面に個別に向は
取り付け、さらに、注入孔30への注水管路にはポンプ
34を設けていることにある。
上記の構成によって、第5実施例は、第1実施例と同様
に、冷却用水槽9b’を図示しない光源と焼枠の下枠と
の間に設け、しかも水槽9b’内では注入された冷却水
は水槽内を大きい速度で循環して排出されるので、下枠
とワークとの間に設けたマスクフィルムの温度上昇を効
率よく抑正し、ワークへの熱影響を排除して、ワークに
適正なパターンを焼き付ける。しかも、ポンプを介在さ
せることによって、冷却水を大きい速度を持って水槽9
b内に注入し、排出させるので、冷却水は水槽内で照射
光から奪った熱によって気泡を発生する程加熱されない
。すなわら、第5実施例においては、冷却用水槽9bの
使用による気泡に基づくマスクフィルムの焼きむらを生
じることがない。
〔発明の効果〕
本願発明は、光源と焼枠との中間位置で熱線を吸収し、
紫外線を透過させる冷却用水槽の流水によって、さらに
この流水の他に熱線フィルタによって光源からの熱線を
除去するか、または、前記流水を気泡の発生が不可能な
速度に加速するようにした焼枠の冷却方法である。従っ
て、本願は高温度雰囲気においての焼付作業においても
マスクフィルムの温度」二昇を抑止し、乳剤などが膨潤
して熱変形することがなく、また前記冷却水に気泡が発
生ずることによる焼付けむらもなく、適正なパターンを
ワークへ焼き付けることができる。
【図面の簡単な説明】
第1図ないし第6図は本発明実施例の図面であって、第
1図は第1実施例の概略的構成を示す縦切断正面図、第
2図(A) 、 (B) 、 (C)は第1実施例に使
用される冷却用水槽の構成図であって、図(A)は平面
図、図(B)は図(A)におC)るB−B線の切断正面
図、図(C)は図(B)内の部分Cの拡大図、第3図は
第2実施例の縦切断正面図、第4図は第3実施例の光源
からの照射光の経路の概略的構成を示す正面図、第5図
は第4実施例の冷却用水槽の縦切断正面図、第6図は第
5実施例に使用される冷却用水槽の構成を示す平面図で
ある。 l・・・露光装置の枠形ミラー 2・・・露光装置の棒状光源 ・・・反射箱      4・・・下枠・・・上枠  
     6・・・マスクフィルム9a、9b・・・冷
却用水槽 0.1)・・・仮ガラス 12・・・分配水路3・・・
吸水孔     14・・・水路5.1G・・・押え板
  I7・・・締付ボルト8.19・・・クツション部
材 0.22,24.26・・・Oリング 1.23.25・・・溝 27.28・・・反射鏡9・
・・熱線吸収フィルタ 0・・・吸水孔     31・・・排水孔2.33・
・・ノズル  34・・・ポンプ第1図 第3図 第4図 第5図 1】 第6図 +8(+9)

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)露光装置の光源により、焼枠の上枠と下枠との間
    に挟持されたマスクフィルムを密着したワークを照射す
    る露光装置において、 前記光源と前記焼枠との中間位置で熱線を吸収しかつ紫
    外線を透過させる冷却用水槽の流水の通過によって前記
    光源からの熱線を除去することを特徴とする焼枠の冷却
    方法。
  2. (2)前記光源からの照射光が前記光源と前記焼枠との
    中間位置で前記流水の他に熱吸収フィルタの通過によっ
    て冷却することを特徴とする前記第1項記載の焼枠の冷
    却方法。
  3. (3)前記流水は気泡発生が不能な速度を有しているこ
    とを特徴とする前記第1項ないし第2項の何れかの項記
    載の焼枠の冷却方法。
JP63297949A 1988-11-25 1988-11-25 焼枠の冷却方法 Pending JPH02144540A (ja)

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH04116559A (ja) * 1990-09-06 1992-04-17 Orc Mfg Co Ltd 露光装置及び熱吸収式コールドミラー

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS59172638A (ja) * 1983-03-23 1984-09-29 Toshiba Electric Equip Corp 光照射装置

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