JPH0214539A - 保護治具 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この発明は半導体装置の製造工程の評価解析に用いる保
護治具に関するものである。

〔従来の技術〕

第４図（ａ）は観察すべきウェハを示す斜視図、第４図
（１））は上記ウェハが半分に切断され九ウェハを示す
斜視図、第５図は観察試料を示す斜視図である。図にお
いて（１）は例えば、シリコン単結晶よシ成るウェハ、
（ｌａ）は上記ウェハ（１）がほぼ半分に切断された状
態の切断ウェハ、（１１））は上記ウェハ（１）が観察
されるべき状態となされた試料、（２）はこの場合ウェ
ハ（１）のほぼ中央部にあって観察すべき部分となる被
観察部、（５）は上記試料（１ｂ）上に付着したシリコ
ン粉である。

ところで、解析用の試料（１ｂ）は次のようにして形成
される。これを第４図及び第５図を用いて説明する。ま
ず、先端部にダイヤモンドの切断部を有するダイヤモン
ドカッター（４）を用いて、被観察部（２）近傍であっ
て上記ウェハ（１）のほぼ中央部を両端にわたって切断
線（３）のように切断する（第４図（ａ））。これによ
って、上記ウェハ（１）がほぼ半分に切断された切断ウ
ェハ（１ａ）が得られる。このとき、切断の際にシリコ
ン粉（５）が被観察１．ｆｌＳｔ２）上やその周辺部に
飛散してＩｔ看した状態となる（第４図（ｂ））。

さらに、ダイヤモンドカッター（４）を用いて、更に被
観察部（２）の周辺を切断することによって、例えば、
縦寸法及び横寸法が１ｃｍ及び１ｃｍ程変の解析装置に
装着されるような大きさに形成された試料（１ｂ）が得
られる（第５図）。

〔発明が解決しようとする課題〕

以上のようにして、試料（１ｂ）が形成され、七Ｄ試料
（１ｂ）は電子顕微鏡や質量分析計などの載置部に載置
されて解析されるものである０被観察部（２）を含む試
料（１ｂ）を形成する過程で切断の際に、シリコン粉（
５）が上記試料（１ｂ）に付着しでしまうことになるが
、被観察部（２）が、例えば、１００μｍ以下の領域の
ものである非常に小さいときは、被観察部（２）がわか
らず見失ったりまた試料（１ｂ）の被観察部（２）上や
その周辺部にシリコン粉（５）が付着してしまい、それ
が被観察部（２）に対しての障害となってしまう。その
ために被観察部（２）を見分は難く、観察するのに時間
がかかシ、また精度の高い解析ができないといった問題
点があった。

この発明は上記のような問題点を解消するためになされ
たもので被観察部上やその周辺部にシリコン粉をけ着さ
せることなく、被観察部を容易に発見でき、精度の高い
解析が行える試料を形成できる保護治具を得ることを目
的とする。

〔課題を解決するための手段〕

この発（７）に係る保護治具は、一端が開口された開口
部を有し、その開口部の端面の被観察部を覆つて、その
所要面に当接されう冬部分が接着可能となされたもので
ある。

〔作用〕

この発明における保護治具は、被観察部の周囲を覆うよ
うに接着されておシ、これが基板切断の際の目印となり
所要部を見失うことがなく、また試料形成時、基板切断
の際に切断粉が内部に侵入するのを阻止し、被観察部を
保護するように働く。

〔発明の実施例〕

以下、この発明の一実施例を第１図、第２図及び第３図
について説明する。第１図はこの発明の一実施例である
保護治具を示す斜視図、第２図は第１図に示す保護治具
を被観察部に取シつける状態を示す図、第３図は第１図
に示す保護治具を用いて試料を形成する方法を示す図で
ある。図において、（１）〜（５）は従来の技術で説明
したものと同一のもの、（６）は一端が閉じられて他端
が開口された中空形状を有し、例えば、外径が５〜８ｍ
ｍ程度の大きさで、この場合透明な素材よυ成る保護治
具、（７）は保護治具（６）側面に設けられた凹部、（
８）は保護治具（６）の開口側の接着部となるべき面で
、この場合その面が着色されて、接着剤が塗布された底
面である。（９）は保護治具（６）を把持するためのピ
ンセラ）、（！Ｉはウェハ（ｌＪ上に設置した保護治具
（６）を取シけける際の観察用の光学顕微鏡、（ロ）は
試料（ｌｂ）が採掘治具（６）によシ覆われていたカバ
ー領域である０ 次に、第２図及び第３図を用いて、試料の形成方法につ
いて説明する。ここでは試料（１ｂ）内の被観察部（２
）が１００μｍ以下の領域となる非常に小さい目視で見
分けが困難な例を示している。まず、顕微戊１１１の鏡
筒部の下にウェハ（１）を載置し、被観察部（２）を顕
微鏡ｑＱｌを通して観察しながら、保護治具（６）ヲピ
ンセット（９）を用いてウェハ（１）上の所定部分に、
保護治具（６）の底面（８）接着部分を接着させる。

この作業の際、保護治具（６）の側面には凹部（７）が
あるのでビンセット（９）で把持しやすく、落下するこ
ともなく操作が容易である０また保護治具（６）の底面
（８）は着色されているので、顕微鏡（１０で焦点を合
わせやすくなり観察が容易となる（第２図）。

ここで、透明材質からなる保護治具（６）に代えて、被
観察部（２）が複察しうる程度に半透明材質からなる保
護治具（６）を用いてもよい。

次に第２図のように、保護治具（６）が取シ寸けられ、
ウェハ（１）上の被観察部（２）を覆うようにウェハ（
１）上に接着された状態で、このウェハ（１）をダイヤ
モンドカッター（４）を用いて、保護治Ａ（６）の近傍
を通り、ウェハ（１）のほぼ中央部である切断線（３）
に沿って切断する（第３図（ａ））。統いて、保護治具
（６）を目印にして、その保護治具（６）の外周を、例
えば縦寸法及び横寸法が１ｃｍ及び１ｃｍ程度となる大
きさにウェハ（１）を切断すると、保護治具（６）が取
シ寸けられた状態の試料（１ｂ）片が得られる。この切
断の際にも保護治具（６）が目印となって、被観察部（
２）を見失うことがない。

また、保護治具（６）で、被観察部（２）とその周辺部
が覆われているのでｗ！観察部（２）上とその周辺部に
はシリコン粉（５）がけ着しない（第３図（ｂ））。こ
の優、保護治具（６）を試料（１ｂ）から取りはずす。

この状態では被観察部（２）とその周辺のカバーされた
頭域αυ内にはシリコン粉（５）がけ着しない状態が保
たれる。そのため、電子顕微鏡や質量分析計などで試料
（１ｂ）を観察したシ、解析したシする際に、正確な観
察や精度の高い醒析が行なえることになる０なお、上記
実施例の説明において、解析に用いる保護治具（６）は
、外形が円形で、側面に凹部（７）を設けたものを示し
たが、外形及び側面の形状は適宜選択されればよく、ま
た、底面（８）の接着部分が着色される場合に限らず、
その部分が無着色の場合であってもよい。

また、試料（１ｂ）は、七の基板がシリコンである場合
を例にし−Ｃｍ明したが他の基板、例えば、ガリウム・
砒素基板、ガラス基板などからなる試料（１ｂ）を作成
する際にもこの保護治具（６）が適用され上記と同様の
効果を奏する０ 更に、被観察部（２）がｌｏ０／ｉｍ以下の領域となる
、非常に小さい目視が困難な場合について、顕微鏡０Ｏ
ｔ−通して観察しながら保護治具（６）を試料（１ｂ）
に接着させる方法を説明・シたが、被観察部（２）が目
視で識別できる程度の十分大きい場合は、顕微鏡α・を
用いずに直接、目視観察によって保護治具（６）を試料
（１す）に接着させてもよい。

〔発明の効果〕

以上のように、この発明によれば、被観察部を覆うよう
になし外部から観察可能で、着脱可能な治具となしたの
で解析用試料の形成が容易にでき、被観察部の保護が図
られた試料が得られ、正確な観察が行われるとともにＳ
度の高い解析が行われるという優れた効果がある。

【図面の簡単な説明】

第１図はこの発す１の一実施例による保護治具を示す斜
睨図、８２図は第１図に承す保護治具を被観察部に取り
つける状態を示す図、第３図（ａ）〜（ｃ）は第１図に
示す保護治具を用いて試料を形成する方法を示す図、第
４図（ａ）及び（ｂ）は従来の試料の形成方法の途中状
態を示す図、第５図は従来により形成され友試料を示す
図である。 因において、（２）は被観察部、（６）は保ａ泊具、（
Ｂ）は底面でるる。 なお、図中、同一符号は同一ま九は相当部分を示す。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 一端が開口された開口部を有し、その開口部の端面の被
   観察部を覆つてその所要面に当接され、る部分が接着可
   能となされた構造を有する保護治具。