JPH02145948A - エネルギ分散法による集合組織の測定方法 - Google Patents
エネルギ分散法による集合組織の測定方法Info
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- JPH02145948A JPH02145948A JP63300252A JP30025288A JPH02145948A JP H02145948 A JPH02145948 A JP H02145948A JP 63300252 A JP63300252 A JP 63300252A JP 30025288 A JP30025288 A JP 30025288A JP H02145948 A JPH02145948 A JP H02145948A
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
本発明は、金属試料、特に金属圧延板の集合組織を迅速
且つ正確に測定するための、エネルギ分散法による集合
組織の測定方法に間するものである。
且つ正確に測定するための、エネルギ分散法による集合
組織の測定方法に間するものである。
一般に金属材料、特に鋼板の集合組織は、その加工特性
や磁気特性に重大な影響を及ぼす0例えば冷間圧延鋼板
の深絞り特性(ランクフォード値)は、鋼板面に平行な
(111)結晶格子面の強度が大きいほど優れている。 又、方向性珪素鋼板において、磁束密度と2次再結晶粒
径は、2次再結晶粒の<110>[001]方位への集
積が強いほど大きい、更に、このような2次再結晶組織
を発達させるためには、熱間圧延鋼板の表層に、強い(
110)[0013方位の集合組織と、その後の1次再
結晶組織に、(110)[001]方位と<111)<
11.2>方位の集合組織を発達させることが有利とい
われている。かかる製品の品質管理や高品質化を図るた
めには、広範囲にわたる集合組織の正確な測定が必須で
ある。 ところで集合組織の測定は、素材より採取した小試験片
を対象としてオフラインで行うのが一般的である。従来
は、ゴニオメータをθ−2θ走査することにより各結晶
格子面の回折強度を計数する、いわゆる角度分散法で行
なっていたため、測定に長時間を要し、大量の試料を迅
速に測定することは不可能であった。 この要望に応えるため、出願人は、既に特開昭56−8
533で、半導体検出器を用いたエネルギ分散法による
集合組織の測定方法を提案している。この方法は、連続
X線を、金属板の試料に対し、その板面法線を含む面内
に一定の入射角で照射し、該試料からの回折X線を所定
の回折角位置に固定した半導体検出器により検出し、こ
れをエネルギ分析して各結晶格子面からの回折X線強度
を求め、この回折X線強度を、結晶配向性のないランダ
ム試料の対応する各結晶格子面からの回折強度(ランダ
ム強度)と対比して、各結晶格子面からの回折強度の優
先度を計測することにより、集合組織を大量且つ迅速に
測定しようとするものである。 一般に金属の結晶は、原子が三次元空間に周期的に配列
した結晶格子を形成している固体として定義される。こ
れらの空間格子の全ての格子点は、格子面と呼ばれる互
いに平行で等間隔にある一群の平面上に配置することが
できる。空間における位置を問わず格子面の方位は、原
点から各格子面へ下ろした法線レベル(hkl >で表
し、これを−般にミラー指数と呼んでいる。一般の実用
材料は多結晶体であり、多結晶試料の各結晶粒はそれぞ
れ別個の方位をとっている。しかし試料全体として統計
的にみると、程度の差はあるが特定の方位で試料方位を
代表することが可能である。従って多結晶試料の集合組
織を測定するということは、その優先方位としての結晶
方位を決定することと、集合の程度の定量化とを行うこ
とである。 まず、結晶方位の決定は、試料に固定した座標系と、結
晶に固定した座標系との角度関係を求めることであり、
ここに試料に固定した座標系は、板状試料については、
その圧延方向く以下RDと略す)、板幅方向(以下TP
と略す)及び板面法線方向(以下NDと略す)に直交座
標を設定することが多く、一方、結晶に固定した座標系
は、銑の場合の例で[1001、[0101及び[00
1]の3つの結晶軸方向に直交座標を設定するのが背通
である。 次に優先方位への集合度は、通常、(hkl )結晶面
の試料中での分布を示す極密度分布関数で表わされる0
回折強度から、極密度分布関数を求めるには、回折幾何
学系の変化による強度変化を理論的に補正するか、又は
試料のある結晶面からの回折強度と、同一結晶面からの
ランダム強度との比の値によって定量する。 さて集合組織の表示方法としては、次の2通りがある。 (1)試料座標系を固定し、ある結晶面、例えば(hk
l )の極つより結晶面法線と投影球の交点が、ステレ
オ投影図面上でどの方向に、どのような存在密度で分布
しているか(f!密度分布関数)をプロットした(hk
l )正極点図により示す方法。 (2)結晶座標系を固定し、試料の任意の方向に、例え
ばNDに平行な格子面(hkl >の存在強度だけをそ
の座標系に逆極点図として表示する方法。 以上のような正極点図あるいは逆極点図は、通常X線回
折により次のように測定される。いま波長λのX線が、
ミラー指数(hkl)なる格子面に対し入射角θで入射
すると、入射X線に対して2θの方向(即ち、格子面に
対し鏡面反射の方向)にのみ回折が生じる。この関係は
、次のブラッグの式 %式%(1) で記述される。ここで、dhklは(hkl >格子面
の間隔で、次式 %式%(2) で表わされる。ここで、aは格子定数である。 前記角度分散法による測定では、特性X線が使用される
ため、波長λは一定で、(1)式で決る入射角θhkl
、回折角2θhklにゴニオメータを走査して、(h
kl >格子面からの回折X線の強度を測定する。 一方、エネルギ分散法による測定では、波長λに福のあ
る連続X線が使用されるため、(1)式で入射角θ(回
折角2θ)を任意に固定しても、第1図に示す如く、試
料10から放射される回折X線18を半導体検出器30
で検出し、その検出信号をエネルギ分析すれば、ゴニオ
メータ20を走査することなく、各(hkl)格子面か
らの回折X線の強度が測定できる。 (hkl )格子面からの回折X線のエネルギEhk1
は次式で与えられる。 Ehkl =12.4/2 sinθ、1/dhk・・
・(3) ここで、θは任意の入射角度である。 逆極点図は、前述したように試料面法線(NO)に平行
な格子面(hkl )の存在強度を記述したものである
から、第1図で、入射連続X線12に対して回折X線1
8が鏡面反射の方向となるように試料10を固定して、
各回折X線のエネルギEhkの強度を測定する。しかる
後、同様の操作を結晶配向性のないランダム標準試料で
も行い、上記各回折X線めエネルギEhklの強度と対
応するランダム強度との相対比を求める。これが試料座
標系の試料面法線(ND)に平行な格子面(hkl )
の存在強度に相当するものである。 これに対し正極点図は、試料座標系に目盛られた個々の
幾何学位置に試料を回転移動して上記相対強度比を計測
し、その結果をステレオ投影により試料座標系に図示す
ればよい、あるいは、適当なランダム標準試料がない場
合は、一般に知られている ( i ) 5chulz発散ビーム反射法補正式(i
i ) 5chulz発散ビーム透過法補正式(iii
) D eCker−A Sp−Harker平行ビ
ー平行ビーム透過 法具正式() のいずれかを用いて、回折X線強度の回折幾何学依存性
を補正する。(i)〜(iii )の選択は、測定光学
系に合わせて行うことは言うまでもない。 エネルギ分散法では、(3)式で入射/回折角(θ/2
θ)を任意に選ぶことにより、各回折X線のエネルギE
hklを変化させることができる。 第9図の実線は、α鉄について、入射角θと正極点図で
最も注目する(110)、(200)及び(211)格
子面の回折X線のエネルギEhklとの関係を示したも
のである。
や磁気特性に重大な影響を及ぼす0例えば冷間圧延鋼板
の深絞り特性(ランクフォード値)は、鋼板面に平行な
(111)結晶格子面の強度が大きいほど優れている。 又、方向性珪素鋼板において、磁束密度と2次再結晶粒
径は、2次再結晶粒の<110>[001]方位への集
積が強いほど大きい、更に、このような2次再結晶組織
を発達させるためには、熱間圧延鋼板の表層に、強い(
110)[0013方位の集合組織と、その後の1次再
結晶組織に、(110)[001]方位と<111)<
11.2>方位の集合組織を発達させることが有利とい
われている。かかる製品の品質管理や高品質化を図るた
めには、広範囲にわたる集合組織の正確な測定が必須で
ある。 ところで集合組織の測定は、素材より採取した小試験片
を対象としてオフラインで行うのが一般的である。従来
は、ゴニオメータをθ−2θ走査することにより各結晶
格子面の回折強度を計数する、いわゆる角度分散法で行
なっていたため、測定に長時間を要し、大量の試料を迅
速に測定することは不可能であった。 この要望に応えるため、出願人は、既に特開昭56−8
533で、半導体検出器を用いたエネルギ分散法による
集合組織の測定方法を提案している。この方法は、連続
X線を、金属板の試料に対し、その板面法線を含む面内
に一定の入射角で照射し、該試料からの回折X線を所定
の回折角位置に固定した半導体検出器により検出し、こ
れをエネルギ分析して各結晶格子面からの回折X線強度
を求め、この回折X線強度を、結晶配向性のないランダ
ム試料の対応する各結晶格子面からの回折強度(ランダ
ム強度)と対比して、各結晶格子面からの回折強度の優
先度を計測することにより、集合組織を大量且つ迅速に
測定しようとするものである。 一般に金属の結晶は、原子が三次元空間に周期的に配列
した結晶格子を形成している固体として定義される。こ
れらの空間格子の全ての格子点は、格子面と呼ばれる互
いに平行で等間隔にある一群の平面上に配置することが
できる。空間における位置を問わず格子面の方位は、原
点から各格子面へ下ろした法線レベル(hkl >で表
し、これを−般にミラー指数と呼んでいる。一般の実用
材料は多結晶体であり、多結晶試料の各結晶粒はそれぞ
れ別個の方位をとっている。しかし試料全体として統計
的にみると、程度の差はあるが特定の方位で試料方位を
代表することが可能である。従って多結晶試料の集合組
織を測定するということは、その優先方位としての結晶
方位を決定することと、集合の程度の定量化とを行うこ
とである。 まず、結晶方位の決定は、試料に固定した座標系と、結
晶に固定した座標系との角度関係を求めることであり、
ここに試料に固定した座標系は、板状試料については、
その圧延方向く以下RDと略す)、板幅方向(以下TP
と略す)及び板面法線方向(以下NDと略す)に直交座
標を設定することが多く、一方、結晶に固定した座標系
は、銑の場合の例で[1001、[0101及び[00
1]の3つの結晶軸方向に直交座標を設定するのが背通
である。 次に優先方位への集合度は、通常、(hkl )結晶面
の試料中での分布を示す極密度分布関数で表わされる0
回折強度から、極密度分布関数を求めるには、回折幾何
学系の変化による強度変化を理論的に補正するか、又は
試料のある結晶面からの回折強度と、同一結晶面からの
ランダム強度との比の値によって定量する。 さて集合組織の表示方法としては、次の2通りがある。 (1)試料座標系を固定し、ある結晶面、例えば(hk
l )の極つより結晶面法線と投影球の交点が、ステレ
オ投影図面上でどの方向に、どのような存在密度で分布
しているか(f!密度分布関数)をプロットした(hk
l )正極点図により示す方法。 (2)結晶座標系を固定し、試料の任意の方向に、例え
ばNDに平行な格子面(hkl >の存在強度だけをそ
の座標系に逆極点図として表示する方法。 以上のような正極点図あるいは逆極点図は、通常X線回
折により次のように測定される。いま波長λのX線が、
ミラー指数(hkl)なる格子面に対し入射角θで入射
すると、入射X線に対して2θの方向(即ち、格子面に
対し鏡面反射の方向)にのみ回折が生じる。この関係は
、次のブラッグの式 %式%(1) で記述される。ここで、dhklは(hkl >格子面
の間隔で、次式 %式%(2) で表わされる。ここで、aは格子定数である。 前記角度分散法による測定では、特性X線が使用される
ため、波長λは一定で、(1)式で決る入射角θhkl
、回折角2θhklにゴニオメータを走査して、(h
kl >格子面からの回折X線の強度を測定する。 一方、エネルギ分散法による測定では、波長λに福のあ
る連続X線が使用されるため、(1)式で入射角θ(回
折角2θ)を任意に固定しても、第1図に示す如く、試
料10から放射される回折X線18を半導体検出器30
で検出し、その検出信号をエネルギ分析すれば、ゴニオ
メータ20を走査することなく、各(hkl)格子面か
らの回折X線の強度が測定できる。 (hkl )格子面からの回折X線のエネルギEhk1
は次式で与えられる。 Ehkl =12.4/2 sinθ、1/dhk・・
・(3) ここで、θは任意の入射角度である。 逆極点図は、前述したように試料面法線(NO)に平行
な格子面(hkl )の存在強度を記述したものである
から、第1図で、入射連続X線12に対して回折X線1
8が鏡面反射の方向となるように試料10を固定して、
各回折X線のエネルギEhkの強度を測定する。しかる
後、同様の操作を結晶配向性のないランダム標準試料で
も行い、上記各回折X線めエネルギEhklの強度と対
応するランダム強度との相対比を求める。これが試料座
標系の試料面法線(ND)に平行な格子面(hkl )
の存在強度に相当するものである。 これに対し正極点図は、試料座標系に目盛られた個々の
幾何学位置に試料を回転移動して上記相対強度比を計測
し、その結果をステレオ投影により試料座標系に図示す
ればよい、あるいは、適当なランダム標準試料がない場
合は、一般に知られている ( i ) 5chulz発散ビーム反射法補正式(i
i ) 5chulz発散ビーム透過法補正式(iii
) D eCker−A Sp−Harker平行ビ
ー平行ビーム透過 法具正式() のいずれかを用いて、回折X線強度の回折幾何学依存性
を補正する。(i)〜(iii )の選択は、測定光学
系に合わせて行うことは言うまでもない。 エネルギ分散法では、(3)式で入射/回折角(θ/2
θ)を任意に選ぶことにより、各回折X線のエネルギE
hklを変化させることができる。 第9図の実線は、α鉄について、入射角θと正極点図で
最も注目する(110)、(200)及び(211)格
子面の回折X線のエネルギEhklとの関係を示したも
のである。
ところで半導体検出器に半導体元素のに吸収端より大き
なエネルギのX線光子が入射すると、検出器の真性領域
で半導体元素のイオン化が生じ、例えば半導体元素がG
eの場合はGeのイオン化とGeKa線か発生する。こ
のX線も通常は真性領域内でGeのイオン化に消費され
、検出器にかけた高圧の電場により回折X線光子のエネ
ルギに比例した強度のパルス信号となる。ところが半導
体元素のイオン化が検出器の入射面近くで生ずると、発
生するX線は真性領域から逃げ出す確率が高くなる。こ
のため、回折X線のエネルギEhklからGeKa線の
エネルギ(9,87KeV)が差し引かれた分のエネル
ギ(Ehkl−9,87)にeVが、新たにエスケープ
ピークとして、この回折X線の強度に依存して検出され
ることになる。第9図の破線は、個々の回折ピークのエ
スケープピークを示したものである。エスケープピーク
は回折ピークの数に対応して、決ったエネルギのところ
に現れることがわかる。 又、第9図で実線と破線の交点は、回折ピークにエスケ
ープピークが重なることを意味している。 従って、従来のエネルギ分散法による測定では、回折ピ
ークとエスケープピークが重ならないような入射/回折
角が選択されなければならない0例えばγ鉄の測定では
、θ=6.5〜7°とすることにより上記の重なりを防
ぐことができる。しかし第9図から明らかなように、α
鉄では回折ピークのエネルギの拡がりが若干あるため、
<110)(200)、(211>の3つの回折ピーク
のすべてに回折ピークとエスケープピークの重なりがな
いような入射/回折角の条件は存在しない。 しかしながら、従来は、半導体検出器を使用する際に生
じるこのエスケープピークの問題には言及しておらず、
試料によっては(例えばα鉄)、入射/回折角をいかに
設定しても、測定に必要な回折ピークに上記のエスケー
プピークがかぶさる場合があった。このため、回折ピー
ク強度の精度が反映する正極点図の測定や、これから合
成される3次元後点図の計算において問題があった。 本発明は、これを解消するべくなされたもので、ゴニオ
メータの幾何学系をいかに設定しても、測定に必要な回
折ピークからこのエスケープピークが除去できない場合
であっても、大量の試料の集合組織を迅速且つ高精度に
測定することが可能なエネルギ分散法による集合Gf1
mの測定方法を提供することを目的とする。
なエネルギのX線光子が入射すると、検出器の真性領域
で半導体元素のイオン化が生じ、例えば半導体元素がG
eの場合はGeのイオン化とGeKa線か発生する。こ
のX線も通常は真性領域内でGeのイオン化に消費され
、検出器にかけた高圧の電場により回折X線光子のエネ
ルギに比例した強度のパルス信号となる。ところが半導
体元素のイオン化が検出器の入射面近くで生ずると、発
生するX線は真性領域から逃げ出す確率が高くなる。こ
のため、回折X線のエネルギEhklからGeKa線の
エネルギ(9,87KeV)が差し引かれた分のエネル
ギ(Ehkl−9,87)にeVが、新たにエスケープ
ピークとして、この回折X線の強度に依存して検出され
ることになる。第9図の破線は、個々の回折ピークのエ
スケープピークを示したものである。エスケープピーク
は回折ピークの数に対応して、決ったエネルギのところ
に現れることがわかる。 又、第9図で実線と破線の交点は、回折ピークにエスケ
ープピークが重なることを意味している。 従って、従来のエネルギ分散法による測定では、回折ピ
ークとエスケープピークが重ならないような入射/回折
角が選択されなければならない0例えばγ鉄の測定では
、θ=6.5〜7°とすることにより上記の重なりを防
ぐことができる。しかし第9図から明らかなように、α
鉄では回折ピークのエネルギの拡がりが若干あるため、
<110)(200)、(211>の3つの回折ピーク
のすべてに回折ピークとエスケープピークの重なりがな
いような入射/回折角の条件は存在しない。 しかしながら、従来は、半導体検出器を使用する際に生
じるこのエスケープピークの問題には言及しておらず、
試料によっては(例えばα鉄)、入射/回折角をいかに
設定しても、測定に必要な回折ピークに上記のエスケー
プピークがかぶさる場合があった。このため、回折ピー
ク強度の精度が反映する正極点図の測定や、これから合
成される3次元後点図の計算において問題があった。 本発明は、これを解消するべくなされたもので、ゴニオ
メータの幾何学系をいかに設定しても、測定に必要な回
折ピークからこのエスケープピークが除去できない場合
であっても、大量の試料の集合組織を迅速且つ高精度に
測定することが可能なエネルギ分散法による集合Gf1
mの測定方法を提供することを目的とする。
本発明は、金属試料の集合組織を測定するにあたつ、入
射角を一定の角度に固定して連続X線を照射し、該試料
からの回折X線を、入射角の2倍の位置で、且つ、回折
ピークと検出器から生じるエスケープが重なり合う位置
に固定した半導体検出器により検出し、検出信号を波高
分析器によりエネルギ分析し、前記エスケープピークの
影響を除去して得られた各結晶格子面ごとの回折X線強
度から、極密度分布関数を求めることにより、前記目的
を達成したものである。
射角を一定の角度に固定して連続X線を照射し、該試料
からの回折X線を、入射角の2倍の位置で、且つ、回折
ピークと検出器から生じるエスケープが重なり合う位置
に固定した半導体検出器により検出し、検出信号を波高
分析器によりエネルギ分析し、前記エスケープピークの
影響を除去して得られた各結晶格子面ごとの回折X線強
度から、極密度分布関数を求めることにより、前記目的
を達成したものである。
既に説明したように、エネルギ分散法による測定では、
回折ピークと半導体検出器J)ら生じるエスケープピー
クが重ならないような入射/回折角を選択する必要があ
る。しかしながら、第9図からも明らかなように、回折
ピークにエネルギの拡がりがある試料(第9図の例では
α鉄)の場合には、測定すべき回折ピークのすべてに回
折ピークとエスケープピークの重なりがないような入射
/回折角の条件は存在しない0本発明は、このような場
合に用いられるものであって、回折ピークにエスケープ
ピークが合致するような入射/回折角で回折スペクトル
を測定し、後からこのエスケープピークの強度を算定し
て回折ピークから除去するようにしたものである。 この−例を第2図に示す、これは第1図に示した測定装
置で、入射角θを7°に固定して測定したα鉄の回折ス
ペクトルである0通常の回折ピーりP1〜P4の他に、
エスケープピークPs、P6が現れている。第9図から
、P5は(110)回折ピークによるもので、P6は(
211)回折ピークによるものであることがわかる。又
、ピークP7とPaは、入射X線に含まれる特性X線で
、この場合MOkcr線(17,45に8V)とMOk
β線(19,61にeV )である、これらは一般に回
折ピークに比べてエネルギが低いので、回折ピークに重
なることはほとんどない、<200>回折ピークのエス
ケープピークは、第9図かられかるように、(110)
回折ピークに完全に合致している。このため実際の(1
10)回折ピーク強度は、(200)回折ピークのエス
ケープピーク強度を差し引いた値とすればよい。 ところで、一般に半導体検出器の回折ピーク強度Ihk
lに対するエスケープピーク強度比Jhklは、第3図
に示すように、それ自身固有のエネルギ依存性をもつ、
従って、予めその半導体検出器のエスケープピーク強度
比のエネルギ依存性を測定しておけば、例えば(200
>回折ピークに対する強度比J200を求めることがで
き、結局(110)回折ピーク強度は、lll0−I2
00XJ200の計算で求められる。 ここで、回折ピークとエスケープピークが完全に重なり
合うように入射/回折角を設定すると良い理由は、もし
エスケープピークが回折ピーク位置から若干ずれている
ために一部しか重なり合わなければ、回折ピークに重複
しているピーク面積だけを引去しなければならず、これ
は事実上困難だからである。又、エスケープピーク強度
を引去しなければならない回折ピークの数は、上記のよ
うに1本でもよいし、これ以上であってもかまわない。 ところで、第2図の回折スペクトルから各回折ピークの
面積を計測する方法としては、一般に計算で行われてい
るいかなる方法を用いてもよいが、多重波高分析器を用
いて次のようにして求めることもできる。 即ち、第4図に示すように、多重波高分析器で回折ピー
クPの両端をはさむようにベースラインBLとエネルギ
ウィンドウEWを設定すれば、この間のピークの面積が
計測できる。これはバックグラウンドとして斜線の台形
で近似される部分Sbも含んでいる。このバックグラウ
ンドの面積Sbは、回折スペクトル中でバックグラウン
ドのみの平坦な部分の面′$Asfを同様の方法で求め
、これに前記回折ピークPのエネルギウィンドウEWと
のウィンドウ幅の比率を乗ずれば求めることができる。 以上のようにして、バックグラウンドとエスケープピー
クを除いた正確な回折ピークのみの強度が求められる。 fkt&に、この操作を配向性のないランダム試料につ
いても行い、対応する各(hkl )回折ピークについ
てランダム試料に対する相対強度比をとるか、あるいは
、各回折強度に理論強度補正をすることにより極密度分
布関数を求める。 上記の測定で、第1図に示す如く、試料10がX線光学
系に対し鏡面対称となる位置に固定されていれば、相対
強度比は逆極点図のデータとなる。 一方、試料10が固定されておらず、試料座標系に目盛
られた個々の幾何学位置に回転移動して相対強度比が計
測されたものであれば、これは正極点図のデータとなる
。
回折ピークと半導体検出器J)ら生じるエスケープピー
クが重ならないような入射/回折角を選択する必要があ
る。しかしながら、第9図からも明らかなように、回折
ピークにエネルギの拡がりがある試料(第9図の例では
α鉄)の場合には、測定すべき回折ピークのすべてに回
折ピークとエスケープピークの重なりがないような入射
/回折角の条件は存在しない0本発明は、このような場
合に用いられるものであって、回折ピークにエスケープ
ピークが合致するような入射/回折角で回折スペクトル
を測定し、後からこのエスケープピークの強度を算定し
て回折ピークから除去するようにしたものである。 この−例を第2図に示す、これは第1図に示した測定装
置で、入射角θを7°に固定して測定したα鉄の回折ス
ペクトルである0通常の回折ピーりP1〜P4の他に、
エスケープピークPs、P6が現れている。第9図から
、P5は(110)回折ピークによるもので、P6は(
211)回折ピークによるものであることがわかる。又
、ピークP7とPaは、入射X線に含まれる特性X線で
、この場合MOkcr線(17,45に8V)とMOk
β線(19,61にeV )である、これらは一般に回
折ピークに比べてエネルギが低いので、回折ピークに重
なることはほとんどない、<200>回折ピークのエス
ケープピークは、第9図かられかるように、(110)
回折ピークに完全に合致している。このため実際の(1
10)回折ピーク強度は、(200)回折ピークのエス
ケープピーク強度を差し引いた値とすればよい。 ところで、一般に半導体検出器の回折ピーク強度Ihk
lに対するエスケープピーク強度比Jhklは、第3図
に示すように、それ自身固有のエネルギ依存性をもつ、
従って、予めその半導体検出器のエスケープピーク強度
比のエネルギ依存性を測定しておけば、例えば(200
>回折ピークに対する強度比J200を求めることがで
き、結局(110)回折ピーク強度は、lll0−I2
00XJ200の計算で求められる。 ここで、回折ピークとエスケープピークが完全に重なり
合うように入射/回折角を設定すると良い理由は、もし
エスケープピークが回折ピーク位置から若干ずれている
ために一部しか重なり合わなければ、回折ピークに重複
しているピーク面積だけを引去しなければならず、これ
は事実上困難だからである。又、エスケープピーク強度
を引去しなければならない回折ピークの数は、上記のよ
うに1本でもよいし、これ以上であってもかまわない。 ところで、第2図の回折スペクトルから各回折ピークの
面積を計測する方法としては、一般に計算で行われてい
るいかなる方法を用いてもよいが、多重波高分析器を用
いて次のようにして求めることもできる。 即ち、第4図に示すように、多重波高分析器で回折ピー
クPの両端をはさむようにベースラインBLとエネルギ
ウィンドウEWを設定すれば、この間のピークの面積が
計測できる。これはバックグラウンドとして斜線の台形
で近似される部分Sbも含んでいる。このバックグラウ
ンドの面積Sbは、回折スペクトル中でバックグラウン
ドのみの平坦な部分の面′$Asfを同様の方法で求め
、これに前記回折ピークPのエネルギウィンドウEWと
のウィンドウ幅の比率を乗ずれば求めることができる。 以上のようにして、バックグラウンドとエスケープピー
クを除いた正確な回折ピークのみの強度が求められる。 fkt&に、この操作を配向性のないランダム試料につ
いても行い、対応する各(hkl )回折ピークについ
てランダム試料に対する相対強度比をとるか、あるいは
、各回折強度に理論強度補正をすることにより極密度分
布関数を求める。 上記の測定で、第1図に示す如く、試料10がX線光学
系に対し鏡面対称となる位置に固定されていれば、相対
強度比は逆極点図のデータとなる。 一方、試料10が固定されておらず、試料座標系に目盛
られた個々の幾何学位置に回転移動して相対強度比が計
測されたものであれば、これは正極点図のデータとなる
。
以下、図面を参照して、本発明の暎施例を詳細に説明す
る。 本実施例を実施するためのエネルギ分散法による集合組
織の測定装置は、第1図に示す如く、連続X線を入射X
線12として発生するための、例えばMo回転対陰極を
含むX線管球14と、該X線管球14に所定電圧、電流
(例えば60KV、300mA)を印加するX線発生装
置16とを、X線光学系として含んでいる。 試料10に対する入射X線12の入射角θ(例えばθ=
7’)、及び、試料10で回折され、半導体検出器30
に入射する回折X線18の回折角2θ(例えば2θ=1
4°)は、ゴニオメータ20で設定される0図において
、22はゴニオメータ駆動部である。なお、逆極点図の
データを得る際には、測定中に入射/回折角を変化させ
る必要がないので、このゴニオメータ駆動部22を省略
することも可能である。 半導体検出器30で検出された信号は、増幅器32で増
幅された後、多重波高分析器34でエネルギ分析される
。多重波高分析器34の出力は、制御/解析用中央処理
ユニット(CPU)36で解析され、バックグラウンド
補正されると共に、半導体検出器30によるエスケープ
ピークの影響が除去され、正確な回折ピーク強度が求め
られる。 更に、ランダム試料に対する相対強度比が求められ、逆
極点図又は正極点図がプロッタ38に描かれると共に、
そのデータがプリンタ40にプリントアウトされる。 図において、42は、制御:R/解析用プログラム及び
必要に応じて前記データを記憶しておくためのフロ、ツ
ビイである。 本実施例により、冷延鋼板の正極点図を次のような設定
条件で測定した。 使用X線管線=MO回転対陰極 (60KV、300n+A) 入射/解析角:θ=7°、2θ=14゜使用光学系:
5chulz発敗ビーム法得られた(110)回折強度
と、同一条件で測定したランダム試料の(110)回折
強度から相対強度比をとって求めた(110)正極点図
を第5図に示す、又、試料からの(110)回折強度を
理論強度補正して求めた(110)正極点図を第6図に
示す、第7図に示す、同じ試料を角度分散法で測定した
結果とほとんど差が認められないことがわかる。これに
対し、従来のエネルギ分散法に従い、入射/回折角をθ
=8° 2θ=16°の設定条件で測定した第8図には
、エスケープピークに起因する誤差が生じていることが
わかる。
る。 本実施例を実施するためのエネルギ分散法による集合組
織の測定装置は、第1図に示す如く、連続X線を入射X
線12として発生するための、例えばMo回転対陰極を
含むX線管球14と、該X線管球14に所定電圧、電流
(例えば60KV、300mA)を印加するX線発生装
置16とを、X線光学系として含んでいる。 試料10に対する入射X線12の入射角θ(例えばθ=
7’)、及び、試料10で回折され、半導体検出器30
に入射する回折X線18の回折角2θ(例えば2θ=1
4°)は、ゴニオメータ20で設定される0図において
、22はゴニオメータ駆動部である。なお、逆極点図の
データを得る際には、測定中に入射/回折角を変化させ
る必要がないので、このゴニオメータ駆動部22を省略
することも可能である。 半導体検出器30で検出された信号は、増幅器32で増
幅された後、多重波高分析器34でエネルギ分析される
。多重波高分析器34の出力は、制御/解析用中央処理
ユニット(CPU)36で解析され、バックグラウンド
補正されると共に、半導体検出器30によるエスケープ
ピークの影響が除去され、正確な回折ピーク強度が求め
られる。 更に、ランダム試料に対する相対強度比が求められ、逆
極点図又は正極点図がプロッタ38に描かれると共に、
そのデータがプリンタ40にプリントアウトされる。 図において、42は、制御:R/解析用プログラム及び
必要に応じて前記データを記憶しておくためのフロ、ツ
ビイである。 本実施例により、冷延鋼板の正極点図を次のような設定
条件で測定した。 使用X線管線=MO回転対陰極 (60KV、300n+A) 入射/解析角:θ=7°、2θ=14゜使用光学系:
5chulz発敗ビーム法得られた(110)回折強度
と、同一条件で測定したランダム試料の(110)回折
強度から相対強度比をとって求めた(110)正極点図
を第5図に示す、又、試料からの(110)回折強度を
理論強度補正して求めた(110)正極点図を第6図に
示す、第7図に示す、同じ試料を角度分散法で測定した
結果とほとんど差が認められないことがわかる。これに
対し、従来のエネルギ分散法に従い、入射/回折角をθ
=8° 2θ=16°の設定条件で測定した第8図には
、エスケープピークに起因する誤差が生じていることが
わかる。
以上説明した通り、本発明によれば、エスケープピーク
の重なりを回避できないような試料でも、エネルギ分散
法により、同時に複数の格子面の集合組織の測定が精度
良く行えるという優れた効果が得られる。
の重なりを回避できないような試料でも、エネルギ分散
法により、同時に複数の格子面の集合組織の測定が精度
良く行えるという優れた効果が得られる。
第1図は、本発明が実施されるエネルギ分散法による集
合組織の測定装置の例を示すブロック線図、 第2図は、本発明の詳細な説明するための、入射角θを
7゛として測定した回折スペクトルを表わす線区、 第3図は、同じく、Ge半導体検出器のエスケープピー
ク強度比のエネルギ依存性を表わす線図、第4図は、同
じく、バックグラウンドを除去した回折ピークのみの強
度を求める方法を説明する模式図、 第5図及び第6図は、本発明による測定結果を示す線図
、 第7図は、角度分散法による測定結果を示す線図、 第8図は、従来のエネルギ分析法による測定結果を示す
線区、 第9図は、α鉄の入射角θと回折ピーク及び対応するエ
スケープピークのエネルギのfIA係を示す線図である
。 10・・・試料、 12・・・入射(連続)X線、 14・・・X線管球、 18・・・回折X線、 30・・・半導体検出器、 34・・・多重波高分析器、 36・・・制御/解析用中央処理ユニット38・・・1
0ツタ、 40・・・プリンタ。 (CPU) 、
合組織の測定装置の例を示すブロック線図、 第2図は、本発明の詳細な説明するための、入射角θを
7゛として測定した回折スペクトルを表わす線区、 第3図は、同じく、Ge半導体検出器のエスケープピー
ク強度比のエネルギ依存性を表わす線図、第4図は、同
じく、バックグラウンドを除去した回折ピークのみの強
度を求める方法を説明する模式図、 第5図及び第6図は、本発明による測定結果を示す線図
、 第7図は、角度分散法による測定結果を示す線図、 第8図は、従来のエネルギ分析法による測定結果を示す
線区、 第9図は、α鉄の入射角θと回折ピーク及び対応するエ
スケープピークのエネルギのfIA係を示す線図である
。 10・・・試料、 12・・・入射(連続)X線、 14・・・X線管球、 18・・・回折X線、 30・・・半導体検出器、 34・・・多重波高分析器、 36・・・制御/解析用中央処理ユニット38・・・1
0ツタ、 40・・・プリンタ。 (CPU) 、
Claims (1)
- (1)金属試料の集合組織を測定するにあたり、入射角
を一定の角度に固定して連続X線を照射し、 該試料からの回折X線を、入射角の2倍の位置で、且つ
、回折ピークと検出器から生じるエスケープが重なり合
う位置に固定した半導体検出器により検出し、 検出信号を波高分析器によりエネルギ分析し、前記エス
ケープピークの影響を除去して得られた各結晶格子面ご
との回折X線強度から、極密度分布関数を求めることを
特徴とするエネルギ分散法による集合組織の測定方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63300252A JPH02145948A (ja) | 1988-11-28 | 1988-11-28 | エネルギ分散法による集合組織の測定方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63300252A JPH02145948A (ja) | 1988-11-28 | 1988-11-28 | エネルギ分散法による集合組織の測定方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02145948A true JPH02145948A (ja) | 1990-06-05 |
Family
ID=17882545
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63300252A Pending JPH02145948A (ja) | 1988-11-28 | 1988-11-28 | エネルギ分散法による集合組織の測定方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02145948A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002357571A (ja) * | 2001-05-31 | 2002-12-13 | Rigaku Industrial Co | 波長分散型蛍光x線分析装置 |
| JP2008275387A (ja) * | 2007-04-26 | 2008-11-13 | Rigaku Corp | X線単結晶方位測定装置およびその測定方法 |
| JP2021110691A (ja) * | 2020-01-15 | 2021-08-02 | 株式会社リガク | X線分析装置、x線分析方法、及びx線分析プログラム |
-
1988
- 1988-11-28 JP JP63300252A patent/JPH02145948A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002357571A (ja) * | 2001-05-31 | 2002-12-13 | Rigaku Industrial Co | 波長分散型蛍光x線分析装置 |
| JP2008275387A (ja) * | 2007-04-26 | 2008-11-13 | Rigaku Corp | X線単結晶方位測定装置およびその測定方法 |
| JP2021110691A (ja) * | 2020-01-15 | 2021-08-02 | 株式会社リガク | X線分析装置、x線分析方法、及びx線分析プログラム |
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