JPH02147166A - 電気半田こて用加熱素子組立体及び電気半田こて - Google Patents
電気半田こて用加熱素子組立体及び電気半田こてInfo
- Publication number
- JPH02147166A JPH02147166A JP30140288A JP30140288A JPH02147166A JP H02147166 A JPH02147166 A JP H02147166A JP 30140288 A JP30140288 A JP 30140288A JP 30140288 A JP30140288 A JP 30140288A JP H02147166 A JPH02147166 A JP H02147166A
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- soldering iron
- heating element
- aluminum nitride
- electric
- electric soldering
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
イ０発明の目的
〔産業上の利用分野〕
本発明は、電子回路の回路組立て等に使用する電気半田
こてであって、窒化アルミニウムを電気半田こて用加熱
素子組立体に用い、又、該加熱素子組立体を用いた電気
半日こてに関する。
こてであって、窒化アルミニウムを電気半田こて用加熱
素子組立体に用い、又、該加熱素子組立体を用いた電気
半日こてに関する。
従来の電気半田こては、第３図に示すように半田こて先
３には熱伝導の良好な銅で製作し、加熱素子組立体とし
ては、ヒータ線１を雲母等の電気絶縁物２を介在させ、
こて、こて先、ヒータ線、電気絶縁物を保持金具４によ
り保持し、又、一部の半田こてではヒータ線の代わりに
セラミックヒータが使用されている。
３には熱伝導の良好な銅で製作し、加熱素子組立体とし
ては、ヒータ線１を雲母等の電気絶縁物２を介在させ、
こて、こて先、ヒータ線、電気絶縁物を保持金具４によ
り保持し、又、一部の半田こてではヒータ線の代わりに
セラミックヒータが使用されている。
前記、従来の加熱素子組立体に使用される雲母等の電気
絶縁物は脆く、熱伝導率も１．８Ｘ１０−３ｃａｌ／ｃ
ｍ、 ｓｅｃ、 ’Ｃと悪いため、電気絶縁物を薄くす
る必要があった。そのため、ヒータ線が電気絶縁不良を
起し易く、こて先から被半田付物へ漏電してＩＣ等の電
子部品を破壊したりした。又、電気絶縁物による熱伝導
損失が大きいため、発熱体をこて先の必要温度より、よ
り高く発熱させる必要があり、消費電力が大きくなると
共に電気半田こでの把手までも熱くなるという問題があ
った。
絶縁物は脆く、熱伝導率も１．８Ｘ１０−３ｃａｌ／ｃ
ｍ、 ｓｅｃ、 ’Ｃと悪いため、電気絶縁物を薄くす
る必要があった。そのため、ヒータ線が電気絶縁不良を
起し易く、こて先から被半田付物へ漏電してＩＣ等の電
子部品を破壊したりした。又、電気絶縁物による熱伝導
損失が大きいため、発熱体をこて先の必要温度より、よ
り高く発熱させる必要があり、消費電力が大きくなると
共に電気半田こでの把手までも熱くなるという問題があ
った。
口０発明の構成
〔課題を解決するための手段〕
本発明は前記問題点を解決するために、電気半田こて用
加熱素子組立体に、高熱伝導セラミックスである窒化ア
ルミニウムからなり、端部に半田こて先を嵌挿する軸受
を有する柱状、又は管状の絶縁基体を用い、その外周上
に発熱体を配設した加熱素子、とにより形成したもので
ある。
加熱素子組立体に、高熱伝導セラミックスである窒化ア
ルミニウムからなり、端部に半田こて先を嵌挿する軸受
を有する柱状、又は管状の絶縁基体を用い、その外周上
に発熱体を配設した加熱素子、とにより形成したもので
ある。
窒化アルミニウムはその体積固有抵抗が１０＋３Ω−ｃ
ｍ’以上の電気絶縁物である一方、熱伝達能力に優れ、
アルミニウムと同等の熱伝導率を有する。
ｍ’以上の電気絶縁物である一方、熱伝達能力に優れ、
アルミニウムと同等の熱伝導率を有する。
銅、アルミニウム、鉄の熱伝導率はそれぞれ０、９３４
．０．５０３．０．１７５ ［ｃａｌ／Ｃｍ、 ｓｅｅ
、 ’Ｃ）であり、一方、窒化アルミニウムは０．４５
ないし０．５ （ｃａｌ／ｃｍ、 ｓｅｃ、 ’Ｃ）で
ある。又、耐久性、耐食性に優れたセラミックスである
。
．０．５０３．０．１７５ ［ｃａｌ／Ｃｍ、 ｓｅｅ
、 ’Ｃ）であり、一方、窒化アルミニウムは０．４５
ないし０．５ （ｃａｌ／ｃｍ、 ｓｅｃ、 ’Ｃ）で
ある。又、耐久性、耐食性に優れたセラミックスである
。
即ち本考案は、
１、一端に半田こて先を挿入する軸受を形成した窒化ア
ルミニウムからなる柱状、又は管状の絶縁基体に、該絶
縁基体の外周上に絶縁基体表面に密着し巻回された加熱
素子とからなることを特徴とした電気半田こて用加熱素
子組立体。
ルミニウムからなる柱状、又は管状の絶縁基体に、該絶
縁基体の外周上に絶縁基体表面に密着し巻回された加熱
素子とからなることを特徴とした電気半田こて用加熱素
子組立体。
２、請求項１記載の窒化アルミニウムからなる絶縁基体
の外周上に巻回する加熱素子は、タングステンペースト
等の高融点金属を印刷・焼付けによる厚膜法、又はニッ
ケルクロム合金等の薄膜をスパッタ・蒸着・メッキし、
エツチングにより形成したことを特徴とする電気半田こ
て用加熱素子組立体。
の外周上に巻回する加熱素子は、タングステンペースト
等の高融点金属を印刷・焼付けによる厚膜法、又はニッ
ケルクロム合金等の薄膜をスパッタ・蒸着・メッキし、
エツチングにより形成したことを特徴とする電気半田こ
て用加熱素子組立体。
３、請求項１、又は請求項２記載の半田こて用加熱素子
組立体の一端に設けた軸受に半田こて先を挿入し、半田
こて先と加熱素子組立体とを包み、半田こて先と加熱素
子組立体端部外周を中空状のスリーブで固定し、中空状
のスリーブを把手に固定されている保持金具にねじによ
り固定した構造としたことを特徴とする電気半田用こて
である。
組立体の一端に設けた軸受に半田こて先を挿入し、半田
こて先と加熱素子組立体とを包み、半田こて先と加熱素
子組立体端部外周を中空状のスリーブで固定し、中空状
のスリーブを把手に固定されている保持金具にねじによ
り固定した構造としたことを特徴とする電気半田用こて
である。
窒化アルミニウムからなる円柱状、角柱状の柱状、又は
管柱状の絶縁基体の外周上に高抵抗体からなるニッケル
・クローム合金にニッケル・クローム・アルミニウム合
金等の高抵抗金属からなるヒータ線や、タングステンペ
ースト等で厚膜法により直接形成された加熱素子、ポジ
スタ、サーミスタと呼ばれる半導体加熱素子から加えら
れる熱は、窒化アルミニウムからなる絶縁基体を介して
銅、又は銅合金からなる半田こて先に伝達される。
管柱状の絶縁基体の外周上に高抵抗体からなるニッケル
・クローム合金にニッケル・クローム・アルミニウム合
金等の高抵抗金属からなるヒータ線や、タングステンペ
ースト等で厚膜法により直接形成された加熱素子、ポジ
スタ、サーミスタと呼ばれる半導体加熱素子から加えら
れる熱は、窒化アルミニウムからなる絶縁基体を介して
銅、又は銅合金からなる半田こて先に伝達される。
窒化アルミニウムは、高熱伝導、高耐久性を有する絶縁
基体であるので、従って電気絶縁不良による被半田物の
破壊を防止出来ると共に、熱伝達損失が少なく、熱応答
性が速くなる等の長所を有する電気半田こて用加熱素子
組立体、及び電気半田こてを構成出来る。
基体であるので、従って電気絶縁不良による被半田物の
破壊を防止出来ると共に、熱伝達損失が少なく、熱応答
性が速くなる等の長所を有する電気半田こて用加熱素子
組立体、及び電気半田こてを構成出来る。
次に、本発明の実施例について図面を参照し説明する。
第１図に示す実施例は、本発明による加熱素子組立体の
構成図である。円柱状、角柱状、又は管状に形成された
窒化アルミニウム絶縁基体５の一端には銅、又は銅合金
からなる半田こて先３の軸を嵌挿する中空の軸受７が形
成されている。加熱素子６は窒化アルミニウム絶縁基体
５の外周上に直接ヒータ線を巻き付けて形成するか、サ
ーミスタポジスタ等の半導体発熱体、又は、タングステ
ンペースト等の高融点金属や、ニッケル・クローム合金
等のスパッタ膜を絶縁基体外周に沿ってスパイラル状に
印刷・焼付け、又はエツチングによって形成したもので
ある。
構成図である。円柱状、角柱状、又は管状に形成された
窒化アルミニウム絶縁基体５の一端には銅、又は銅合金
からなる半田こて先３の軸を嵌挿する中空の軸受７が形
成されている。加熱素子６は窒化アルミニウム絶縁基体
５の外周上に直接ヒータ線を巻き付けて形成するか、サ
ーミスタポジスタ等の半導体発熱体、又は、タングステ
ンペースト等の高融点金属や、ニッケル・クローム合金
等のスパッタ膜を絶縁基体外周に沿ってスパイラル状に
印刷・焼付け、又はエツチングによって形成したもので
ある。
第２図は第１図に示す加熱素子組立体を用いた電気半田
こての構成図を示すものである。窒化アルミニウム絶縁
基体５の半田こて先３の軸受７を有する端部は、鋼製、
又はセラミックス製のスリーブ９で嵌合固定される。半
田こて先３の軸はスリーブ９の中空を通して絶縁基体の
軸受に嵌挿され、スリーブ９に設けたねじ穴を通してね
じ１０で半田こて先３を固定する。スリーブ９は又、こ
ての把手に固定された保持金具１１とねじ１０によって
固定されており、半日こてを形成する。
こての構成図を示すものである。窒化アルミニウム絶縁
基体５の半田こて先３の軸受７を有する端部は、鋼製、
又はセラミックス製のスリーブ９で嵌合固定される。半
田こて先３の軸はスリーブ９の中空を通して絶縁基体の
軸受に嵌挿され、スリーブ９に設けたねじ穴を通してね
じ１０で半田こて先３を固定する。スリーブ９は又、こ
ての把手に固定された保持金具１１とねじ１０によって
固定されており、半日こてを形成する。
ハ０発明の効果
本発明は、以上に説明したように構成されているので、
以下に記載されるような効果を奏する。
以下に記載されるような効果を奏する。
高熱伝導性、耐久性、電気絶縁性に優れる窒化アルミニ
ウムを加熱素子組立ての絶縁基体とすることにより、電
気絶縁不良による漏電により被半田付物である電子部品
の破壊を防止出来る。又、発熱体素子と半田こて先の熱
伝達損失が小さくなることで局部的な加熱によりこて把
手部分が熱くなったり、半田こて光温度が適切になるま
で時間がかかる等の問題を解決するだけでなく、省エネ
ルギー効果が期待出来る。
ウムを加熱素子組立ての絶縁基体とすることにより、電
気絶縁不良による漏電により被半田付物である電子部品
の破壊を防止出来る。又、発熱体素子と半田こて先の熱
伝達損失が小さくなることで局部的な加熱によりこて把
手部分が熱くなったり、半田こて光温度が適切になるま
で時間がかかる等の問題を解決するだけでなく、省エネ
ルギー効果が期待出来る。
第１図は、本発明による電気半日こての加熱素子組立体
の構成を示す断面図。 第２図は、本発明による電気半田こてのこて先部分の構
成を示す断面図。 第３図は、従来の電気半田こて加熱部の構成を示す断面
図。 ｌ・・・ヒータ線、２．８・・・電気絶縁物、３・・・
半田こで先。 ４．１１・・・保持金具、５・・・窒化アルミニウム絶
縁基体、６・・・加熱素子、７・・・軸受、９・・・ス
リーブ、 １０・・・ねじ。
の構成を示す断面図。 第２図は、本発明による電気半田こてのこて先部分の構
成を示す断面図。 第３図は、従来の電気半田こて加熱部の構成を示す断面
図。 ｌ・・・ヒータ線、２．８・・・電気絶縁物、３・・・
半田こで先。 ４．１１・・・保持金具、５・・・窒化アルミニウム絶
縁基体、６・・・加熱素子、７・・・軸受、９・・・ス
リーブ、 １０・・・ねじ。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １、一端に半田こて先を嵌入する軸受を形成した窒化ア
ルミニウムからなる柱状、又は管状の絶縁基体に、該絶
縁基体の外周上に絶縁基体表面に密着し巻回された加熱
素子とからなることを特徴とした電気半田こて用加熱素
子組立体。 ２、請求項１記載の窒化アルミニウムからなる絶縁基体
の外周上に巻回する加熱素子は、タングステンペースト
等の高融点金属を印刷・焼付けによる厚膜法、又はニッ
ケルクローム合金等の薄膜をスパッタ・蒸着・メッキし
、エッチングにより形成したことを特徴とする電気半田
こて用加熱素子組立体。 ３、請求項１、又は請求項２記載の半田こて用加熱素子
組立体の一端に設けた軸受に半田こて先を挿入し、半田
こて先と加熱素子組立体とを包み、半田こて先と加熱素
子組立体端部外周を中空状のスリーブで固定し、中空状
のスリーブを把手に固定されている保持金具にねじによ
り固定した構造としたことを特徴とする電気半田用こて
。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30140288A JPH0677828B2 (ja) | 1988-11-28 | 1988-11-28 | 電気半田こて用加熱素子組立体及び電気半田こて |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30140288A JPH0677828B2 (ja) | 1988-11-28 | 1988-11-28 | 電気半田こて用加熱素子組立体及び電気半田こて |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02147166A true JPH02147166A (ja) | 1990-06-06 |
| JPH0677828B2 JPH0677828B2 (ja) | 1994-10-05 |
Family
ID=17896439
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP30140288A Expired - Lifetime JPH0677828B2 (ja) | 1988-11-28 | 1988-11-28 | 電気半田こて用加熱素子組立体及び電気半田こて |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0677828B2 (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0471779A (ja) * | 1990-07-12 | 1992-03-06 | Masahiro Ashizuka | ハンダゴテ |
| US5221819A (en) * | 1990-07-13 | 1993-06-22 | Siemens Aktiengesellschaft | Ceramic soldering element |
| WO2000062967A1 (en) * | 1999-04-20 | 2000-10-26 | Atsunobu Sakamoto | Hot iron such as soldering iron and method of controlling the iron |
-
1988
- 1988-11-28 JP JP30140288A patent/JPH0677828B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0471779A (ja) * | 1990-07-12 | 1992-03-06 | Masahiro Ashizuka | ハンダゴテ |
| US5221819A (en) * | 1990-07-13 | 1993-06-22 | Siemens Aktiengesellschaft | Ceramic soldering element |
| WO2000062967A1 (en) * | 1999-04-20 | 2000-10-26 | Atsunobu Sakamoto | Hot iron such as soldering iron and method of controlling the iron |
| US6455813B1 (en) | 1999-04-20 | 2002-09-24 | Atsunobu Sakamoto | Hot iron such as soldering iron and method of controlling the iron |
| JP4958131B2 (ja) * | 1999-04-20 | 2012-06-20 | 坂本 篤信 | 半田鏝等の熱鏝及びその制御方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0677828B2 (ja) | 1994-10-05 |
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