JPH0214776U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0214776U JPH0214776U JP9268388U JP9268388U JPH0214776U JP H0214776 U JPH0214776 U JP H0214776U JP 9268388 U JP9268388 U JP 9268388U JP 9268388 U JP9268388 U JP 9268388U JP H0214776 U JPH0214776 U JP H0214776U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- connector
- ceramic substrate
- lands
- pins
- interposed
- Prior art date
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- Pending
Links
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 claims 3
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims 3
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Multi-Conductor Connections (AREA)
Description
第１図は本考案の一実施例を示す構成図、第２
図は第１図の要部拡大図、第３図は本考案の適用
機器の組立斜視図、第４図は本考案の他の実施例
の構成図、第５図は従来のコネクタ接続法の説明
図である。
図は第１図の要部拡大図、第３図は本考案の適用
機器の組立斜視図、第４図は本考案の他の実施例
の構成図、第５図は従来のコネクタ接続法の説明
図である。
Claims (1)
- セラミツク基板３の面に対向してコネクタ１を
支持し、該コネクタ１のピン２と該セラミツク基
板３のランド８との間に導電性の弾性体９を圧接
状態で介在させてなることを特徴とするセラミツ
ク基板とコネクタの接続装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9268388U JPH0214776U (ja) | 1988-07-13 | 1988-07-13 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9268388U JPH0214776U (ja) | 1988-07-13 | 1988-07-13 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0214776U true JPH0214776U (ja) | 1990-01-30 |
Family
ID=31317119
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9268388U Pending JPH0214776U (ja) | 1988-07-13 | 1988-07-13 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0214776U (ja) |
-
1988
- 1988-07-13 JP JP9268388U patent/JPH0214776U/ja active Pending
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