JPH01174945U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH01174945U JPH01174945U JP7240888U JP7240888U JPH01174945U JP H01174945 U JPH01174945 U JP H01174945U JP 7240888 U JP7240888 U JP 7240888U JP 7240888 U JP7240888 U JP 7240888U JP H01174945 U JPH01174945 U JP H01174945U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- view
- center
- utility
- semiconductor device
- scope
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Landscapes
- Die Bonding (AREA)
Description
第１図はこの考案の一実施例を示す断面図、第
２図はその側面図、第３図はその平面図、第４図
はこの考案の他の実施例を示す要部断面図、第５
図は従来装置の側面図、第６図はその平面図、第
７図は従来の組立状態を示す側面図である。図中
、１１，１４は銅ブロツク、１１ａ，１４ａは突
起、１７は位置決めピン、１８は接着剤である。
なお各図中同一符号は同一又は相当部分を示す。
２図はその側面図、第３図はその平面図、第４図
はこの考案の他の実施例を示す要部断面図、第５
図は従来装置の側面図、第６図はその平面図、第
７図は従来の組立状態を示す側面図である。図中
、１１，１４は銅ブロツク、１１ａ，１４ａは突
起、１７は位置決めピン、１８は接着剤である。
なお各図中同一符号は同一又は相当部分を示す。
Claims (1)
- 第１および第２の主電極中央部に位置決め用の
突起部を設けたことを特徴とする平形半導体装置
。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7240888U JPH01174945U (ja) | 1988-05-31 | 1988-05-31 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7240888U JPH01174945U (ja) | 1988-05-31 | 1988-05-31 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01174945U true JPH01174945U (ja) | 1989-12-13 |
Family
ID=31297575
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7240888U Pending JPH01174945U (ja) | 1988-05-31 | 1988-05-31 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01174945U (ja) |
-
1988
- 1988-05-31 JP JP7240888U patent/JPH01174945U/ja active Pending