JPH02148745A - Positioning device for lead frame - Google Patents
Positioning device for lead frameInfo
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- JPH02148745A JPH02148745A JP63301723A JP30172388A JPH02148745A JP H02148745 A JPH02148745 A JP H02148745A JP 63301723 A JP63301723 A JP 63301723A JP 30172388 A JP30172388 A JP 30172388A JP H02148745 A JPH02148745 A JP H02148745A
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- lead frame
- cutting
- punch
- resin
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- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
Description
【発明の詳細な説明】
［発明の目的コ
（産業上の利用分野）
本発明は、半導体装置の製造に際して、リードフレーム
から例えばフラットパッケージ型樹脂封止半導体装置の
外部リード相互間に連なっているダムバーを切断ポンチ
により切断する工程で使用されるリードフレーム位置決
め装置に関する。[Detailed Description of the Invention] [Purpose of the Invention (Industrial Field of Application)] The present invention provides a method for manufacturing a semiconductor device, in which external leads of a flat package type resin-sealed semiconductor device are connected from a lead frame to each other, for example. The present invention relates to a lead frame positioning device used in the process of cutting a dam bar with a cutting punch.
（従来の技術）
半導体装置の製造に際して、第４図に示すように、多連
のリードフレーム４０における各リードフレームのチッ
プマウント部に半導体チップをマウントし、チップと外
部リードとの間でワイヤボンディングを行った後に絶縁
樹脂により封止し、この樹脂封止後のリードフレームを
金型上にセットした状態で、リードフレームから樹脂封
止半導体装置部４１をプレス装置により打ち抜いている
。(Prior Art) When manufacturing a semiconductor device, as shown in FIG. 4, a semiconductor chip is mounted on the chip mounting portion of each lead frame in a series of lead frames 40, and wire bonding is performed between the chip and external leads. After performing this, the resin-sealed lead frame is sealed with an insulating resin, and with the resin-sealed lead frame set on a mold, a resin-sealed semiconductor device portion 41 is punched out from the lead frame using a press machine.
このプレス工程に際して、従来は、先ず、第５図（ａ）
に示すように、リードフレームに開けられたガイド用丸
穴４２にパイロットピン５１を挿入してリードフレーム
の位置決めを行い、この後、樹脂封止パッケージ４３か
ら突出している外部リード４４・・・相互間に連なって
いるダムバー４５を、第５図（ｂ）に示すように切断ポ
ンチ５２により切断している。この時、外部リード４４
・・・に対する切断ポンチ５２の平面的な位置関係は第
５図（Ｃ）に示すようになっている。なお、パイロット
ビン５１は切断ポンチ５２の先端より約３ｍｍ突出して
いる。In this pressing process, conventionally, first, as shown in FIG. 5(a),
As shown in the figure, the pilot pin 51 is inserted into the guide round hole 42 drilled in the lead frame to position the lead frame, and then the external leads 44 protruding from the resin-sealed package 43... The dam bars 45 extending in between are cut by a cutting punch 52 as shown in FIG. 5(b). At this time, the external lead 44
The planar positional relationship of the cutting punch 52 with respect to... is as shown in FIG. 5(C). Note that the pilot bottle 51 protrudes from the tip of the cutting punch 52 by about 3 mm.
しかし、丸穴４２の直径公差が小さ（、例えば＋ｏ、ｏ
ｅ〜−０，０３■であり、これに対応するようにパイロ
ットビン５１の直径を設定するのが困難であり、且つ、
パイロットビン５１による点接触によってリードフレー
ム４０の位置決めを行うので、正確に外部リード４４・
・・の位置決めを行うことが困難であり、切断後のダム
バー４５と外部リード４４・・・との偏芯が規格内にお
さまるようにダムバー４５を切断することが困難であっ
た。However, the diameter tolerance of the round hole 42 is small (for example, +o, o
e~-0.03■, it is difficult to set the diameter of the pilot bin 51 to correspond to this, and
Since the lead frame 40 is positioned by point contact with the pilot bin 51, the external leads 44 and
It was difficult to position the dam bar 45, and it was difficult to cut the dam bar 45 so that the eccentricity between the cut dam bar 45 and the external lead 44 fell within the standard.
（発明が解決しようとする課題）
本発明は、上記したようにリードフレームに開けられた
ガイド用丸穴にパイロットビンを挿入してリードフレー
ムの位置決めを行う従来の装置は、外部リードの位置決
めを正確に行うことが困難であり、切断後のダムバーと
外部リードとの偏芯が規格内におさまるようにダムバー
を切断することが困難であるという問題点を解決すべく
なされたもので、外部リードの位置決めを正確に行うこ
とが容易になり、切断後のダムバーと外部リードとの偏
芯が規格内におさまるようにダムバーを切断することが
容易になり、リードフレームから樹脂封止半導体装置部
を安定した品質で打ち抜くことが可能になるリードフレ
ーム位置決め装置を提供することを目的とする。(Problems to be Solved by the Invention) As described above, the conventional device that positions the lead frame by inserting a pilot bottle into a guide round hole drilled in the lead frame does not position the external lead. This was done to solve the problem that it is difficult to cut the dam bar accurately, and it is difficult to cut the dam bar so that the eccentricity between the dam bar and the external lead is within the standard after cutting. This makes it easier to accurately position the dam bar, and it also makes it easier to cut the dam bar so that the eccentricity between the dam bar and the external lead after cutting falls within the specifications, making it easier to remove the resin-sealed semiconductor device from the lead frame. The purpose of the present invention is to provide a lead frame positioning device that enables punching with stable quality.
［発明の構成］
（課題を解決するための手段）
本発明は、半導体装置の製造に際して、リードフレーム
から樹脂封止半導体装置の外部リード相互間に連なって
いるダムバーをプレス装置の切断ポンチにより切断する
際に使用されるリードフレーム位置決め装置において、
前記プレス装置により上下方向に駆動され、前記リード
フレームに開けられたガイド用丸穴に挿入可能なパイロ
ットビンと、このパイロットビンの先端位置よりも突出
しない位置まで前記切断ポンチの先端部から突設され、
前記外部リード相互間に挿入可能なポンチガイド部とを
具備することを特徴とする。[Structure of the Invention] (Means for Solving the Problems) The present invention involves cutting dam bars that are continuous between external leads of a resin-sealed semiconductor device from a lead frame using a cutting punch of a press device when manufacturing a semiconductor device. In the lead frame positioning device used when
A pilot bin that is driven vertically by the press device and can be inserted into a guide round hole drilled in the lead frame, and a pilot bin that protrudes from the tip of the cutting punch to a position that does not protrude beyond the tip of the pilot bin. is,
It is characterized by comprising a punch guide part that can be inserted between the external leads.
（作用）
ダムバー′をプレス装置の切断ポンチにより切断する際
、先ず、リードフレームに開けられたガイド用丸穴にパ
イロットビンが挿入されてリードフレームの位置決めが
予備的に行われ、この後、ポンチガイド部が外部リード
相互間に挿入されて外部リードの位置決めが最終的に行
われた状態でダムバーの切断が行われようになる。この
場合、ポンチガイド部は外部リードに面接触して直接に
外部リードの位置決めを行うので、切断後のダムバーと
外部リードとの偏芯を規格内におさめることが容易にな
り、リードフレームから樹脂封止半導体装置部を安定し
た品質で打ち抜くことが可能になる。(Function) When cutting the dam bar' with the cutting punch of the press device, first the pilot pin is inserted into the guide round hole drilled in the lead frame to preliminarily position the lead frame, and then the punch The guide portion is inserted between the external leads and the external leads are finally positioned, and then the dam bar is cut. In this case, the punch guide part makes surface contact with the external lead and directly positions the external lead, so it is easy to keep the eccentricity between the dam bar and the external lead within the standard after cutting, and the resin is removed from the lead frame. It becomes possible to punch out the sealed semiconductor device part with stable quality.
（実施例）
以下、図面を参照して本発明の一実施例を詳細に説明す
る。(Example) Hereinafter, an example of the present invention will be described in detail with reference to the drawings.
第１図（ａ）乃至（ｄ）は、例えばフラットパッケージ
型樹脂封止半導体装置の製造工程において、樹脂封止後
のリードフレームを金型上にセットした状態で、リード
フレームをパイロットビント・・およびポンチガイド部
３・・・により位置決めし、プレス装置の切断ポンチ２
・・・によりダムバー２４・・・を切断する様子を示し
ている。Figures 1(a) to 1(d) show, for example, in the manufacturing process of a flat package type resin-sealed semiconductor device, the lead frame is set on a mold after resin sealing, and the lead frame is pilot-binted. The cutting punch 2 of the press device is positioned by the punch guide section 3...
. . shows how the dam bar 24 . . . is cut.
第２図は、上記樹脂封止後のリードフレーム２０の一部
を概略的に示しており、２１・・・はガイド用の丸穴、
２２は樹脂パッケージ、２３・・・は外部リード、２４
・・・は外部リード相互間に連なっているダムバーであ
る。FIG. 2 schematically shows a part of the lead frame 20 after resin sealing, and 21... are round holes for guides;
22 is a resin package, 23... is an external lead, 24
. . . are dam bars connected between the external leads.
第３図は、上記プレス装置の切断ポンチ２・・・および
ポンチガイド部３・・・の一部を取出して示しており、
切断ポンチ２の先端部から一体的にポンチガイド部３が
突設されており、このポンチガイド部３は外部リード２
３・・・相互間に挿入可能な大きさで構成されている。FIG. 3 shows a part of the cutting punch 2 and the punch guide part 3 of the press device,
A punch guide portion 3 is integrally provided to protrude from the tip of the cutting punch 2, and this punch guide portion 3 is connected to the external lead 2.
3...They are configured in a size that allows them to be inserted between each other.
この場合、ポンチガイド部３の幅（外部リード２３・・
・に直行する方向の寸法）よりも切断ポンチ２の幅が０
．０４ｍｍ程度小さく設定されている。In this case, the width of the punch guide section 3 (external lead 23...
・The width of cutting punch 2 is 0 than the dimension in the direction perpendicular to
．． It is set to be about 0.4 mm smaller.
第１図（ａ）乃至（ｄ）において、１はプレス装置によ
り上下方向に駆動され、リードフレーム２０に開けられ
たガイド用の丸穴２１に挿入可能なパイロットピンであ
り、このパイロットピン１は切断ポンチ２の先端より約
３ｍｍ突出しており、このパイロットピン１の突出量よ
りもポンチガイド部３の突出量の方が少ない。換言すれ
ば、ポンチガイド部３はパイロットピン１の先端位置よ
りも突出しない位置までしか突設されていない。In FIGS. 1(a) to (d), a pilot pin 1 is driven vertically by a press device and can be inserted into a guide round hole 21 made in a lead frame 20. It protrudes from the tip of the cutting punch 2 by about 3 mm, and the amount of protrusion of the punch guide portion 3 is smaller than the amount of protrusion of the pilot pin 1. In other words, the punch guide portion 3 protrudes only to a position that does not protrude beyond the tip end position of the pilot pin 1.
次に、ダムバー２４・・・をブレス装置の切断ポンチ２
・・・により切断する動作を説明する。先ず、第１図（
ａ）に示すように、リードフレーム２０１；開けられた
ガイド用丸穴２１にパイロットピン１を挿入してリード
フレーム２０の位置決めを予備的に行なう。この後、第
１図（ｂ）に示すように、ポンチガイド部３を外部リー
ド２３・・・相互間に挿入して外部リード２３・・・の
位置決めを最終的に行なう。この後、第１図（ｃ）に示
すように、切断ポンチ３・・・によりダムバー２４・・
・を切断する。この時、外部リード２３・・・に対する
ポンチガイド部３・・・および切断ポンチ２・・・の平
面的な位置関係は、第１図（ｄ）に示すようになってい
る。Next, insert the dam bar 24... into the cutting punch 2 of the brace device.
The cutting operation will be explained below. First, Figure 1 (
As shown in a), the lead frame 201 is preliminarily positioned by inserting the pilot pin 1 into the guide round hole 21 drilled in the lead frame 201. Thereafter, as shown in FIG. 1(b), the punch guide portion 3 is inserted between the external leads 23 to finally position the external leads 23. After that, as shown in FIG. 1(c), the dam bar 24 is cut by the cutting punch 3...
・Cut off. At this time, the planar positional relationship of the punch guide portions 3 and the cutting punches 2 with respect to the external leads 23 is as shown in FIG. 1(d).
上記したようにポンチガイド部３・・・を外部り一部２
３・・・に面接触させて直接に外部リード２３・・・の
位置決めを行うので、外部リード２３・・・の位置決め
を正確に行うことが容易になり、切断後のダムバー２４
と外部リード２３・・・との偏芯を規格内におさめるこ
とが容易になり、リードフレーム２０から樹脂封止半導
体装置部を安定した品質で打ち抜くことが可能になる。As mentioned above, remove the punch guide part 3... from the outside part 2.
Since the external leads 23 are directly positioned by bringing them into surface contact with the dam bar 24 after cutting, it is easy to accurately position the external leads 23.
It becomes easy to keep the eccentricity between the lead frame 20 and the external lead 23 within the standard, and it becomes possible to punch out the resin-sealed semiconductor device part from the lead frame 20 with stable quality.
［発明の効果］
上述したように本発明によれば、外部リードの位置決め
を正確に行うことが容易になり、切断後のダムバーと外
部リードとの偏芯が規格内におさまるようにダムバーを
切断することが容易になり、リードフレームから樹脂封
止半導体装置部を安定した品質で打ち抜くことが可能に
なるリードフレーム位置決め装置を実現できる。[Effects of the Invention] As described above, according to the present invention, it becomes easy to accurately position the external lead, and the dam bar is cut so that the eccentricity between the dam bar and the external lead after cutting falls within the standard. This makes it possible to realize a lead frame positioning device that can punch out a resin-sealed semiconductor device part from a lead frame with stable quality.
第１図（ａ）乃至（ｃ）は本発明のリードフレーム位置
決め装置の一実施例の動作順序にしだがう動作状態を示
す構成説明図、第１図（ｄ）は同図（Ｃ）における外部
リードに対するポンチガイド部および切断ポンチの平面
的な位置関係を示す一部断面平面図、第２図は第１図中
の樹脂封止後のリードフレームの一部を概略的に示す平
面図、 ′第３図は第１図中の切断ポンチおよびポンチ
ガイド部の一部を取出して示す斜視図、第４図は樹脂封
止後の多連のリードフレームを概略的に示す平面図、第
５図（ａ）および（ｂ）は従来のリードフレーム位置決
め装置の動作順序にしたがう動作状態を示す構成説明図
、第５図（ｃ）は同図（ｂ）における外部リードに対す
る切断ポンチの平面的な位置関係を示す一部断面平面図
である。
１・・・・・・パイロットピン、２・・・・・・切断ポ
ンチ、３・・・・・−ポンチ、ガイド部、２０・・・・
・・リードフレーム、２１・・・・・・ガイド用の丸穴
、２２・・・・・・樹脂パッケージ、２３・・・・・・
外部リード、２４・・・・・・ダムバー出願人代理人
弁理士 鈴江武彦
（ｄ）
第
図
第３図
第４図
第２図
（ａ）
（ｂ）
第５図FIGS. 1(a) to (c) are configuration explanatory diagrams showing operating states according to the operating order of an embodiment of the lead frame positioning device of the present invention, and FIG. FIG. 2 is a partially sectional plan view showing the planar positional relationship of the punch guide portion and the cutting punch with respect to the lead; FIG. 2 is a plan view schematically showing a part of the lead frame after resin sealing in FIG. 1; FIG. 3 is a perspective view showing a part of the cutting punch and punch guide part in FIG. 1, FIG. 4 is a plan view schematically showing the multiple lead frame after resin sealing, and FIG. 5 (a) and (b) are configuration explanatory diagrams showing operating states according to the operating order of the conventional lead frame positioning device, and Fig. 5 (c) is the planar position of the cutting punch with respect to the external lead in Fig. 5 (b). FIG. 3 is a partially sectional plan view showing the relationship. 1...Pilot pin, 2...Cutting punch, 3...-Punch, guide part, 20...
...Lead frame, 21...Round hole for guide, 22...Resin package, 23...
External lead, 24... Dambar applicant's agent
Patent Attorney Takehiko Suzue (d) Figure 3 Figure 4 Figure 2 (a) (b) Figure 5
Claims (1)
互間に連なっているダムバーを切断ポンチにより切断す
るためのプレス装置により上下方向に駆動され、前記リ
ードフレームに開けられたガイド用丸穴に挿入可能なパ
イロットピンと、前記切断ポンチの先端部から前記パイ
ロットピンの先端位置よりも突出しない位置まで突設さ
れ、前記外部リード相互間に挿入可能なポンチガイド部
と を具備することを特徴とするリードフレーム位置決め装
置。[Scope of Claims] A guide made in the lead frame by being driven in the vertical direction by a press device for cutting the dam bars connected between the external leads of the resin-sealed semiconductor device from the lead frame using a cutting punch. The cutting punch includes a pilot pin that can be inserted into a round hole, and a punch guide that projects from the tip of the cutting punch to a position that does not protrude beyond the tip of the pilot pin, and that can be inserted between the external leads. Features lead frame positioning device.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63301723A JPH02148745A (en) | 1988-11-29 | 1988-11-29 | Positioning device for lead frame |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63301723A JPH02148745A (en) | 1988-11-29 | 1988-11-29 | Positioning device for lead frame |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02148745A true JPH02148745A (en) | 1990-06-07 |
| JPH0514421B2 JPH0514421B2 (en) | 1993-02-25 |
Family
ID=17900387
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63301723A Granted JPH02148745A (en) | 1988-11-29 | 1988-11-29 | Positioning device for lead frame |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02148745A (en) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN102350457A (en) * | 2011-08-25 | 2012-02-15 | 铜陵三佳山田科技有限公司 | Punching die of discrete device product |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6094732A (en) * | 1983-10-27 | 1985-05-27 | Mitsubishi Electric Corp | Manufacturing equipment for semiconductor device |
| JPS619299U (en) * | 1984-06-19 | 1986-01-20 | 日本電気株式会社 | Punch for diver cutting type |
-
1988
- 1988-11-29 JP JP63301723A patent/JPH02148745A/en active Granted
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6094732A (en) * | 1983-10-27 | 1985-05-27 | Mitsubishi Electric Corp | Manufacturing equipment for semiconductor device |
| JPS619299U (en) * | 1984-06-19 | 1986-01-20 | 日本電気株式会社 | Punch for diver cutting type |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN102350457A (en) * | 2011-08-25 | 2012-02-15 | 铜陵三佳山田科技有限公司 | Punching die of discrete device product |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0514421B2 (en) | 1993-02-25 |
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