JPH02148745A - リードフレーム位置決め装置 - Google Patents
リードフレーム位置決め装置Info
- Publication number
- JPH02148745A JPH02148745A JP63301723A JP30172388A JPH02148745A JP H02148745 A JPH02148745 A JP H02148745A JP 63301723 A JP63301723 A JP 63301723A JP 30172388 A JP30172388 A JP 30172388A JP H02148745 A JPH02148745 A JP H02148745A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- lead frame
- cutting
- punch
- resin
- cut
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Landscapes
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［発明の目的コ
（産業上の利用分野）
本発明は、半導体装置の製造に際して、リードフレーム
から例えばフラットパッケージ型樹脂封止半導体装置の
外部リード相互間に連なっているダムバーを切断ポンチ
により切断する工程で使用されるリードフレーム位置決
め装置に関する。
から例えばフラットパッケージ型樹脂封止半導体装置の
外部リード相互間に連なっているダムバーを切断ポンチ
により切断する工程で使用されるリードフレーム位置決
め装置に関する。
（従来の技術）
半導体装置の製造に際して、第４図に示すように、多連
のリードフレーム４０における各リードフレームのチッ
プマウント部に半導体チップをマウントし、チップと外
部リードとの間でワイヤボンディングを行った後に絶縁
樹脂により封止し、この樹脂封止後のリードフレームを
金型上にセットした状態で、リードフレームから樹脂封
止半導体装置部４１をプレス装置により打ち抜いている
。
のリードフレーム４０における各リードフレームのチッ
プマウント部に半導体チップをマウントし、チップと外
部リードとの間でワイヤボンディングを行った後に絶縁
樹脂により封止し、この樹脂封止後のリードフレームを
金型上にセットした状態で、リードフレームから樹脂封
止半導体装置部４１をプレス装置により打ち抜いている
。
このプレス工程に際して、従来は、先ず、第５図（ａ）
に示すように、リードフレームに開けられたガイド用丸
穴４２にパイロットピン５１を挿入してリードフレーム
の位置決めを行い、この後、樹脂封止パッケージ４３か
ら突出している外部リード４４・・・相互間に連なって
いるダムバー４５を、第５図（ｂ）に示すように切断ポ
ンチ５２により切断している。この時、外部リード４４
・・・に対する切断ポンチ５２の平面的な位置関係は第
５図（Ｃ）に示すようになっている。なお、パイロット
ビン５１は切断ポンチ５２の先端より約３ｍｍ突出して
いる。
に示すように、リードフレームに開けられたガイド用丸
穴４２にパイロットピン５１を挿入してリードフレーム
の位置決めを行い、この後、樹脂封止パッケージ４３か
ら突出している外部リード４４・・・相互間に連なって
いるダムバー４５を、第５図（ｂ）に示すように切断ポ
ンチ５２により切断している。この時、外部リード４４
・・・に対する切断ポンチ５２の平面的な位置関係は第
５図（Ｃ）に示すようになっている。なお、パイロット
ビン５１は切断ポンチ５２の先端より約３ｍｍ突出して
いる。
しかし、丸穴４２の直径公差が小さ（、例えば＋ｏ、ｏ
ｅ〜−０，０３■であり、これに対応するようにパイロ
ットビン５１の直径を設定するのが困難であり、且つ、
パイロットビン５１による点接触によってリードフレー
ム４０の位置決めを行うので、正確に外部リード４４・
・・の位置決めを行うことが困難であり、切断後のダム
バー４５と外部リード４４・・・との偏芯が規格内にお
さまるようにダムバー４５を切断することが困難であっ
た。
ｅ〜−０，０３■であり、これに対応するようにパイロ
ットビン５１の直径を設定するのが困難であり、且つ、
パイロットビン５１による点接触によってリードフレー
ム４０の位置決めを行うので、正確に外部リード４４・
・・の位置決めを行うことが困難であり、切断後のダム
バー４５と外部リード４４・・・との偏芯が規格内にお
さまるようにダムバー４５を切断することが困難であっ
た。
（発明が解決しようとする課題）
本発明は、上記したようにリードフレームに開けられた
ガイド用丸穴にパイロットビンを挿入してリードフレー
ムの位置決めを行う従来の装置は、外部リードの位置決
めを正確に行うことが困難であり、切断後のダムバーと
外部リードとの偏芯が規格内におさまるようにダムバー
を切断することが困難であるという問題点を解決すべく
なされたもので、外部リードの位置決めを正確に行うこ
とが容易になり、切断後のダムバーと外部リードとの偏
芯が規格内におさまるようにダムバーを切断することが
容易になり、リードフレームから樹脂封止半導体装置部
を安定した品質で打ち抜くことが可能になるリードフレ
ーム位置決め装置を提供することを目的とする。
ガイド用丸穴にパイロットビンを挿入してリードフレー
ムの位置決めを行う従来の装置は、外部リードの位置決
めを正確に行うことが困難であり、切断後のダムバーと
外部リードとの偏芯が規格内におさまるようにダムバー
を切断することが困難であるという問題点を解決すべく
なされたもので、外部リードの位置決めを正確に行うこ
とが容易になり、切断後のダムバーと外部リードとの偏
芯が規格内におさまるようにダムバーを切断することが
容易になり、リードフレームから樹脂封止半導体装置部
を安定した品質で打ち抜くことが可能になるリードフレ
ーム位置決め装置を提供することを目的とする。
［発明の構成］
（課題を解決するための手段）
本発明は、半導体装置の製造に際して、リードフレーム
から樹脂封止半導体装置の外部リード相互間に連なって
いるダムバーをプレス装置の切断ポンチにより切断する
際に使用されるリードフレーム位置決め装置において、
前記プレス装置により上下方向に駆動され、前記リード
フレームに開けられたガイド用丸穴に挿入可能なパイロ
ットビンと、このパイロットビンの先端位置よりも突出
しない位置まで前記切断ポンチの先端部から突設され、
前記外部リード相互間に挿入可能なポンチガイド部とを
具備することを特徴とする。
から樹脂封止半導体装置の外部リード相互間に連なって
いるダムバーをプレス装置の切断ポンチにより切断する
際に使用されるリードフレーム位置決め装置において、
前記プレス装置により上下方向に駆動され、前記リード
フレームに開けられたガイド用丸穴に挿入可能なパイロ
ットビンと、このパイロットビンの先端位置よりも突出
しない位置まで前記切断ポンチの先端部から突設され、
前記外部リード相互間に挿入可能なポンチガイド部とを
具備することを特徴とする。
（作用）
ダムバー′をプレス装置の切断ポンチにより切断する際
、先ず、リードフレームに開けられたガイド用丸穴にパ
イロットビンが挿入されてリードフレームの位置決めが
予備的に行われ、この後、ポンチガイド部が外部リード
相互間に挿入されて外部リードの位置決めが最終的に行
われた状態でダムバーの切断が行われようになる。この
場合、ポンチガイド部は外部リードに面接触して直接に
外部リードの位置決めを行うので、切断後のダムバーと
外部リードとの偏芯を規格内におさめることが容易にな
り、リードフレームから樹脂封止半導体装置部を安定し
た品質で打ち抜くことが可能になる。
、先ず、リードフレームに開けられたガイド用丸穴にパ
イロットビンが挿入されてリードフレームの位置決めが
予備的に行われ、この後、ポンチガイド部が外部リード
相互間に挿入されて外部リードの位置決めが最終的に行
われた状態でダムバーの切断が行われようになる。この
場合、ポンチガイド部は外部リードに面接触して直接に
外部リードの位置決めを行うので、切断後のダムバーと
外部リードとの偏芯を規格内におさめることが容易にな
り、リードフレームから樹脂封止半導体装置部を安定し
た品質で打ち抜くことが可能になる。
（実施例）
以下、図面を参照して本発明の一実施例を詳細に説明す
る。
る。
第１図（ａ）乃至（ｄ）は、例えばフラットパッケージ
型樹脂封止半導体装置の製造工程において、樹脂封止後
のリードフレームを金型上にセットした状態で、リード
フレームをパイロットビント・・およびポンチガイド部
３・・・により位置決めし、プレス装置の切断ポンチ２
・・・によりダムバー２４・・・を切断する様子を示し
ている。
型樹脂封止半導体装置の製造工程において、樹脂封止後
のリードフレームを金型上にセットした状態で、リード
フレームをパイロットビント・・およびポンチガイド部
３・・・により位置決めし、プレス装置の切断ポンチ２
・・・によりダムバー２４・・・を切断する様子を示し
ている。
第２図は、上記樹脂封止後のリードフレーム２０の一部
を概略的に示しており、２１・・・はガイド用の丸穴、
２２は樹脂パッケージ、２３・・・は外部リード、２４
・・・は外部リード相互間に連なっているダムバーであ
る。
を概略的に示しており、２１・・・はガイド用の丸穴、
２２は樹脂パッケージ、２３・・・は外部リード、２４
・・・は外部リード相互間に連なっているダムバーであ
る。
第３図は、上記プレス装置の切断ポンチ２・・・および
ポンチガイド部３・・・の一部を取出して示しており、
切断ポンチ２の先端部から一体的にポンチガイド部３が
突設されており、このポンチガイド部３は外部リード２
３・・・相互間に挿入可能な大きさで構成されている。
ポンチガイド部３・・・の一部を取出して示しており、
切断ポンチ２の先端部から一体的にポンチガイド部３が
突設されており、このポンチガイド部３は外部リード２
３・・・相互間に挿入可能な大きさで構成されている。
この場合、ポンチガイド部３の幅（外部リード２３・・
・に直行する方向の寸法）よりも切断ポンチ２の幅が０
．０４ｍｍ程度小さく設定されている。
・に直行する方向の寸法）よりも切断ポンチ２の幅が０
．０４ｍｍ程度小さく設定されている。
第１図（ａ）乃至（ｄ）において、１はプレス装置によ
り上下方向に駆動され、リードフレーム２０に開けられ
たガイド用の丸穴２１に挿入可能なパイロットピンであ
り、このパイロットピン１は切断ポンチ２の先端より約
３ｍｍ突出しており、このパイロットピン１の突出量よ
りもポンチガイド部３の突出量の方が少ない。換言すれ
ば、ポンチガイド部３はパイロットピン１の先端位置よ
りも突出しない位置までしか突設されていない。
り上下方向に駆動され、リードフレーム２０に開けられ
たガイド用の丸穴２１に挿入可能なパイロットピンであ
り、このパイロットピン１は切断ポンチ２の先端より約
３ｍｍ突出しており、このパイロットピン１の突出量よ
りもポンチガイド部３の突出量の方が少ない。換言すれ
ば、ポンチガイド部３はパイロットピン１の先端位置よ
りも突出しない位置までしか突設されていない。
次に、ダムバー２４・・・をブレス装置の切断ポンチ２
・・・により切断する動作を説明する。先ず、第１図（
ａ）に示すように、リードフレーム２０１；開けられた
ガイド用丸穴２１にパイロットピン１を挿入してリード
フレーム２０の位置決めを予備的に行なう。この後、第
１図（ｂ）に示すように、ポンチガイド部３を外部リー
ド２３・・・相互間に挿入して外部リード２３・・・の
位置決めを最終的に行なう。この後、第１図（ｃ）に示
すように、切断ポンチ３・・・によりダムバー２４・・
・を切断する。この時、外部リード２３・・・に対する
ポンチガイド部３・・・および切断ポンチ２・・・の平
面的な位置関係は、第１図（ｄ）に示すようになってい
る。
・・・により切断する動作を説明する。先ず、第１図（
ａ）に示すように、リードフレーム２０１；開けられた
ガイド用丸穴２１にパイロットピン１を挿入してリード
フレーム２０の位置決めを予備的に行なう。この後、第
１図（ｂ）に示すように、ポンチガイド部３を外部リー
ド２３・・・相互間に挿入して外部リード２３・・・の
位置決めを最終的に行なう。この後、第１図（ｃ）に示
すように、切断ポンチ３・・・によりダムバー２４・・
・を切断する。この時、外部リード２３・・・に対する
ポンチガイド部３・・・および切断ポンチ２・・・の平
面的な位置関係は、第１図（ｄ）に示すようになってい
る。
上記したようにポンチガイド部３・・・を外部り一部２
３・・・に面接触させて直接に外部リード２３・・・の
位置決めを行うので、外部リード２３・・・の位置決め
を正確に行うことが容易になり、切断後のダムバー２４
と外部リード２３・・・との偏芯を規格内におさめるこ
とが容易になり、リードフレーム２０から樹脂封止半導
体装置部を安定した品質で打ち抜くことが可能になる。
３・・・に面接触させて直接に外部リード２３・・・の
位置決めを行うので、外部リード２３・・・の位置決め
を正確に行うことが容易になり、切断後のダムバー２４
と外部リード２３・・・との偏芯を規格内におさめるこ
とが容易になり、リードフレーム２０から樹脂封止半導
体装置部を安定した品質で打ち抜くことが可能になる。
［発明の効果］
上述したように本発明によれば、外部リードの位置決め
を正確に行うことが容易になり、切断後のダムバーと外
部リードとの偏芯が規格内におさまるようにダムバーを
切断することが容易になり、リードフレームから樹脂封
止半導体装置部を安定した品質で打ち抜くことが可能に
なるリードフレーム位置決め装置を実現できる。
を正確に行うことが容易になり、切断後のダムバーと外
部リードとの偏芯が規格内におさまるようにダムバーを
切断することが容易になり、リードフレームから樹脂封
止半導体装置部を安定した品質で打ち抜くことが可能に
なるリードフレーム位置決め装置を実現できる。
第１図（ａ）乃至（ｃ）は本発明のリードフレーム位置
決め装置の一実施例の動作順序にしだがう動作状態を示
す構成説明図、第１図（ｄ）は同図（Ｃ）における外部
リードに対するポンチガイド部および切断ポンチの平面
的な位置関係を示す一部断面平面図、第２図は第１図中
の樹脂封止後のリードフレームの一部を概略的に示す平
面図、 ′第３図は第１図中の切断ポンチおよびポンチ
ガイド部の一部を取出して示す斜視図、第４図は樹脂封
止後の多連のリードフレームを概略的に示す平面図、第
５図（ａ）および（ｂ）は従来のリードフレーム位置決
め装置の動作順序にしたがう動作状態を示す構成説明図
、第５図（ｃ）は同図（ｂ）における外部リードに対す
る切断ポンチの平面的な位置関係を示す一部断面平面図
である。 １・・・・・・パイロットピン、２・・・・・・切断ポ
ンチ、３・・・・・−ポンチ、ガイド部、２０・・・・
・・リードフレーム、２１・・・・・・ガイド用の丸穴
、２２・・・・・・樹脂パッケージ、２３・・・・・・
外部リード、２４・・・・・・ダムバー出願人代理人
弁理士 鈴江武彦 （ｄ） 第 図 第３図 第４図 第２図 （ａ） （ｂ） 第５図
決め装置の一実施例の動作順序にしだがう動作状態を示
す構成説明図、第１図（ｄ）は同図（Ｃ）における外部
リードに対するポンチガイド部および切断ポンチの平面
的な位置関係を示す一部断面平面図、第２図は第１図中
の樹脂封止後のリードフレームの一部を概略的に示す平
面図、 ′第３図は第１図中の切断ポンチおよびポンチ
ガイド部の一部を取出して示す斜視図、第４図は樹脂封
止後の多連のリードフレームを概略的に示す平面図、第
５図（ａ）および（ｂ）は従来のリードフレーム位置決
め装置の動作順序にしたがう動作状態を示す構成説明図
、第５図（ｃ）は同図（ｂ）における外部リードに対す
る切断ポンチの平面的な位置関係を示す一部断面平面図
である。 １・・・・・・パイロットピン、２・・・・・・切断ポ
ンチ、３・・・・・−ポンチ、ガイド部、２０・・・・
・・リードフレーム、２１・・・・・・ガイド用の丸穴
、２２・・・・・・樹脂パッケージ、２３・・・・・・
外部リード、２４・・・・・・ダムバー出願人代理人
弁理士 鈴江武彦 （ｄ） 第 図 第３図 第４図 第２図 （ａ） （ｂ） 第５図
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 リードフレームから樹脂封止半導体装置の外部リード相
互間に連なっているダムバーを切断ポンチにより切断す
るためのプレス装置により上下方向に駆動され、前記リ
ードフレームに開けられたガイド用丸穴に挿入可能なパ
イロットピンと、前記切断ポンチの先端部から前記パイ
ロットピンの先端位置よりも突出しない位置まで突設さ
れ、前記外部リード相互間に挿入可能なポンチガイド部
と を具備することを特徴とするリードフレーム位置決め装
置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63301723A JPH02148745A (ja) | 1988-11-29 | 1988-11-29 | リードフレーム位置決め装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63301723A JPH02148745A (ja) | 1988-11-29 | 1988-11-29 | リードフレーム位置決め装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02148745A true JPH02148745A (ja) | 1990-06-07 |
| JPH0514421B2 JPH0514421B2 (ja) | 1993-02-25 |
Family
ID=17900387
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63301723A Granted JPH02148745A (ja) | 1988-11-29 | 1988-11-29 | リードフレーム位置決め装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02148745A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN102350457A (zh) * | 2011-08-25 | 2012-02-15 | 铜陵三佳山田科技有限公司 | 分立器件产品冲切模具 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6094732A (ja) * | 1983-10-27 | 1985-05-27 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体装置の製造装置 |
| JPS619299U (ja) * | 1984-06-19 | 1986-01-20 | 日本電気株式会社 | ダイバ切断型用ポンチ |
-
1988
- 1988-11-29 JP JP63301723A patent/JPH02148745A/ja active Granted
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6094732A (ja) * | 1983-10-27 | 1985-05-27 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体装置の製造装置 |
| JPS619299U (ja) * | 1984-06-19 | 1986-01-20 | 日本電気株式会社 | ダイバ切断型用ポンチ |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN102350457A (zh) * | 2011-08-25 | 2012-02-15 | 铜陵三佳山田科技有限公司 | 分立器件产品冲切模具 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0514421B2 (ja) | 1993-02-25 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |