JPH02148778U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH02148778U JPH02148778U JP5921589U JP5921589U JPH02148778U JP H02148778 U JPH02148778 U JP H02148778U JP 5921589 U JP5921589 U JP 5921589U JP 5921589 U JP5921589 U JP 5921589U JP H02148778 U JPH02148778 U JP H02148778U
- Authority
- JP
- Japan
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- tank
- inner tank
- gap
- solder
- outer tank
- Prior art date
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- Pending
Links
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 238000005476 soldering Methods 0.000 claims 1
Landscapes
- Molten Solder (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Description
第１図は縦断正面図、第２図は同上平面図、第
３図は従来例の縦断正面図である。 Ａ……半田槽、１１，１２……噴流ノズル、１
３……内槽、１４……間隙部、１５……外槽、１
６……ヒータ。
３図は従来例の縦断正面図である。 Ａ……半田槽、１１，１２……噴流ノズル、１
３……内槽、１４……間隙部、１５……外槽、１
６……ヒータ。
Claims (1)
- 半田槽本体を、噴流ノズルなどの半田付け手段
を持つ内槽と、該内槽を収容する外槽とによつて
二重構造に構成し、上記外槽と内槽間の間隙部に
熱伝導媒体を充填するとともに、上記間隙部内に
上下均等的にヒータを収容させたことを特徴とす
る半田槽。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5921589U JPH02148778U (ja) | 1989-05-22 | 1989-05-22 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5921589U JPH02148778U (ja) | 1989-05-22 | 1989-05-22 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02148778U true JPH02148778U (ja) | 1990-12-18 |
Family
ID=31585516
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5921589U Pending JPH02148778U (ja) | 1989-05-22 | 1989-05-22 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02148778U (ja) |
-
1989
- 1989-05-22 JP JP5921589U patent/JPH02148778U/ja active Pending