JPH02148792A - プリント配線板の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 主１上夏赴朋分立 本発明はプリント配線板の製造方法に関し、詩に、絶縁
基板上に形成されたプリント配線回路の接続ランド部に
ジャンパー回路等の他の回路部を、銅ペースト等の導電
性インキを被着することにより製造するプリント配線板
の製造方法に関する。

従来皇肢止 従来のプリント配線板は絶縁基板に銅箔を張設した所謂
銅張積層板の銅箔を所要の回路に従ってエツチング処理
することにより所要のプリント配線回路を形成すること
により製造される。

また、かかるプリント配線板におけるプリント配線回路
の相互間のジャンパー回路等の回路の形成に当たっては
、第５図に示す如く、プリント配線回路１０の接続用端
子部ｌに接続端子部４ａを電気的に接続せしめたジャン
パー回路部４を銅ペーストあるいはその他の導電性ペー
ストから成る導電性インキをシルク印刷等の手段にて被
着し、これを硬化することにより形成する製造方法が開
発実施され、最近はこの種回路の形成に有効な導電性イ
ンキも種々開発されている。

゛゛シ゛　る しかるに銅ペースト等の導電性ペーストの塗布又はシル
ク印刷によって回路を形成する場合に、プリント配線板
上の銅箔の回路端子部１と導電性ペースト即ちインキと
の密着性に問題を生ずる。

即ち、導電性ペーストは導電性向上のためにカーボン　
恨又は銅粒子の導電物質を樹脂インキの中に多量に混入
するため銅箔端子面との密着力を左右する樹脂分が少な
く、通常の樹脂インキに比較して金属面への密着力が小
さく、ややもすると電気的な接続力が不安定となるばか
りでなく、機械的強度が弱く部品のはんだ付等の際の熱
衝撃によって剥離することがある等、重大な欠点となっ
ていた。

因って本発明は、導電性ペーストと回路端子部との電気
的１機械的強度の向上を計り得るプリント配線板の製造
方法の提供を目的とするものである。

るた　の 本発明プリント配線板の製造方法は、絶縁基板上にプリ
ント配線回路を形成し、このプリント配線回路の少な（
とも一部上に絶縁層を被覆した後、銅ペースト等の導電
性インキを被着して前記回路に接続する回路部を形成す
る場合に、 導電性インキによって接続されるべき端子部の端子面の
一部を前記絶縁層の形成と同時に絶縁層形成用樹脂イン
キによって被覆した後に前記導電性インキを被着するこ
とを特徴とする。

ｉｔ 本発明のプリント配線板の製造方法によれば、導電性イ
ンキによる回路形成に先き立って、プリント配線板のプ
リント配線回路の回路端子部の端子面の一部に樹脂イン
キによる被膜層を形成した後に、前記導電性インキによ
る回路を形成することにより、端子面の一部に形成した
樹脂インキによる被膜層により、導電性インキとの相溶
性による密着作用を得ることができ、前記端子面と導電
性インキによる回路部との密着部の電気的、ｉ械的強度
を向上することができる。

特に、端子面の一部に樹脂インキによる被膜層を被着す
る工程を絶縁被膜層の形成工程と同時に施行することに
より作業性の向上作用を得るものである。

災厳孤 本発明プリント配線板の製造方法の実施例を図面につい
て説明する。

（第１実施例） 第１図および第２図は本発明プリント配線板の製造方法
の第１実施例を示し、第１図はプリント配線回路におけ
る端子部の端子面に樹脂インキにより多点状の被膜層を
設けた状態を示す拡大平面図、第２図ａは端子部にジャ
ンパー回路を接続して形成した状態を示す拡大平面図、
第２図すは第２図ａのＡ−Ａ線断面図である。

第１図および第２図に示す如く、本発明のプリント配線
板の製造方法においては、絶縁基板２０の上側に形成し
たプリント配線回路１０のうちの端子部１に、他の回路
、例えばジャンパー回路４を形成する場合には、まず第
１図に示す如く、ジャンパー回路４の形成に先き立って
、端子部１の表面に樹脂インキ、例えば、ジャンパー回
路４の形成に使用される導電性ペーストの組成中の導電
材を除いた樹脂インキと同一組成から成る樹脂インキを
使用して印刷等の手段により複数の突起２ａを多点状に
被着した被膜層２を形成する。

しかる後に、導電性インキを使用してジャンパー回路４
の印刷を施し、これを硬化することにより端子部ｌに端
子部４ａを電気的に接続したジャンパー回路４を形成す
ることができる。

また、ジャンパー回路４については、絶縁性のオーバー
コート被膜５を被着することにより保護する。

さらに、プリント配線板２１のジャンパー回路４の形成
に当たっては、プリント配線回路ｌＯとの関係上、他の
プリント配線回路１０との絶縁を施す必要がある部位に
対しては絶縁被膜（図示しない）を被着した後に形成す
るのであるが、本実施例においては、プリント配線回路
１０の端子部１を除く、他の回路１０部分を絶縁被膜層
にて被覆するとともに当該絶縁被膜層の形成と同時に前
記端子部１の表面に複数の突起２ａを多点状に被着した
被膜Ｎ２の形成を行うことを特徴とする。

従って、通常は、ジャンパー回路４等の回路形成に先き
立って実施されるプリント配線回路１０上側に被着する
絶縁被膜の形成と同時に、すなわち、絶縁被膜の形成に
当たって実施される絶縁用樹脂インキによるシルク印刷
と同時に、前記端子部ｌの端子面に対する突起２ａを多
点状に破着する被膜層２の印刷を実施することによって
工程の増加を防止することができる。但し、この際の樹
脂インキについては、当然のことながら、絶縁被膜と同
様の樹脂インキにより突起２ａが形成されることになる
。

尚、前記端子部１の被膜層２については、端子面に複数
の突起２ａが被着されて端子面が部分的に被覆され、そ
の他の面が露出する構成となる。

以上の実施例によって明らかな通り本実施例に係るプリ
ント配線板の製造方法によれば、プリント配線回路ｌＯ
の形成後の必要なジャンパー回路４等の回路形成に当り
通常の樹脂インキが金属面に対しても導電性インキに対
しても優れた密着性を有する特性を利用して端子部ｌの
端子面の一部に樹脂インキを被着した後に導電性インキ
を被着してジャンパー回路４等の回路を形成するもので
ある。

（第２実施例） 第３図および第４図は本発明プリント配線板の製造方法
の第２実施例を示すもので、第３図は端子部の拡大平面
図、第４図ａは端子部にジャンパー回路を形成した状態
の拡大平面図、第４図すは第４図ａのＢ−Ｂ線断面図で
ある。

第２実施例のプリント配線板の製造方法は、第１実施例
の多点状の被膜層２に換えて、プリント配線回路１０の
端子部１の端子面に網目３ａ状の被膜層３を、樹脂イン
キをシルク印刷等の手段にて破着することにより形成す
る。

しかる後、ジャンパー回路４を第１実施例と同様の方法
により形成するものである。

その他の製造方法については前記第１実施例と全く同様
であるので、同一構成部分には同一番号を付してその説
明を省略する。

公凱皇四米 本発明のプリン１〜配線板の製造方法によればプリント
配線回路の端子部に、樹脂インキを網目あるいは多点状
として端子面に被着させた後、その上に導電性インキに
よるジャンパー回路等の回路を被着して形成することに
よって、端子面とジャンパー回路等の回路接続部におけ
る導電ペーストとの間の剥離を防止し、プリント配線板
における欠陥の発生を確実に防止することができる。

【図面の簡単な説明】

第１図および第２図は本発明プリント配線板の製造方法
の第１実施例を示し、第１図はプリント配線回路におけ
る端子部の端子面に樹脂インキにより多点状の被膜層を
設けた状態を示す拡大平面図、第２図ａは端子部にジャ
ンパー回路を接続して形成した状態を示す拡大平面図、
第２図すは第２図ａのＡ−Ａ線断面図、第３図および第
４図は本発明プリント配線板の製造方法の第２実施例を
示すもので、第３図は端子部の拡大平面図、第４図ａは
端子部にジャンパー回路を形成した状態の拡大平面図、
第４図すは第４図ａのＢ−Ｂ線断面図、第５図は従来の
端子面と導電性インキによるジャンパー回路との接続を
示す部分拡大図である。 １・・・端子部 ２．３・・・樹脂インキによる被膜層 ４・・・導電性ペーストにより形成したジャンパー回路 １０・・・プリント配線回路　　２０・・・絶縁基板２
１・・・オーバーコート被膜 特許出願人　　　日本ノイエムケイ株式会社第 図 ２０・・・珀鴇恭叡 第 図 （ｂ） ―、　　−〜］−２０ 第４ （ａ） 図 ―　　−〜丁′。

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. １．絶縁基板上にプリント配線回路を形成し、このプリ
   ント配線回路の少なくとも一部上に絶縁層を被覆した後
   、銅ペースト等の導電性インキを被着して前記回路に接
   続する回路部を形成する場合に、 導電性インキによって接続されるべき端子 部の端子面の一部を前記絶縁層の形成と同時に絶縁層形
   成用樹脂インキによって被覆した後に前記導電性インキ
   を被着することを特徴とするプリント配線板の製造方法
   。
2. ２．前記絶縁層形成用樹脂インキの前記端子面の被覆形
   状を網点状又は格子状とする特許請求の範囲第１項記載
   のプリント配線板の製造方法。