JPH021509A - 位置検出装置 - Google Patents

位置検出装置

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JPH021509A
JPH021509A JP1036742A JP3674289A JPH021509A JP H021509 A JPH021509 A JP H021509A JP 1036742 A JP1036742 A JP 1036742A JP 3674289 A JP3674289 A JP 3674289A JP H021509 A JPH021509 A JP H021509A
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優和 真継
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須田 繁幸
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丹羽 雄吉
Minoru Yoshii
実 吉井
Tetsushi Nose
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  • General Physics & Mathematics (AREA)
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  • Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
  • Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 (産業上の利用分野) 本発明は位置検出装置に関し、例えば半導体素子製造用
の露光装置において、マスクやレチクル(以下「マスク
」と総称する。)等の第1物体面上に形成されている微
細な電子回路パターンをウェハ等の第2物体面上に露光
転写する際にマスクとウェハとの水平方向や垂直方向の
相対的な位置決め(アライメント)を行う場合に好適な
位置検出装置に関するものである。
(従来の技術) 従来より半導体製造用の露光装置においては、マスクと
ウェハの相対的な位置合わせは性能向上を図る為の重要
な一要素となっている。特に最近の露光装置における位
置合わせにおいては、半導体素子の高集積化の為に、例
えばサブミクロン以下の位置合わせ精度を有するものが
要求されている。
多くの位置合わせ装置においては、マスク及びウェハ面
上に位置合わせ用の所謂アライメントパターンを設け、
それらより得られる位置情報を利用して、双方のアライ
メントを行っている。このときのアライメント方法とし
ては、例えば双方のアライメントパターンのずれ量を画
像処理を行うことにより検出したり、又は米国特許第4
037969号や特開昭56−157033号公報で提
案されているようにアライメントパターンとしてゾーン
プレートを用い該ゾーンプレートに光束を照射し、この
ときゾーンプレートから射出した光束の所定面上におけ
る集光点位置を検出すること等により行っている。
一般にゾーンプレートを利用したアライメント方法は、
単なるアライメントパターンを用いた方法に比べてアラ
イメントパターンの欠損に影響されずに比較的高精度の
アライメントが出来る特長がある。
第24図はゾーンプレートを利用した従来の位置合わせ
装置の概略図である。
同図において光源72から射出した平行光束はハーフミ
ラ−74を通過後、集光レンズ76で集光点78に集光
された後、マスク68面上のマスクアライメントパター
ン68a及び支持台62に載置したウェハ60面上のウ
ェハアライメントパターン60aを照射する。これらの
アライメントパターン68a、60aは反射型のゾーン
プレートより構成され、各々集光点78を含む光軸と直
交する平面上に集光点を形成する。このときの平面上の
集光点位置のずれ量を集光レンズ76とレンズ80によ
り検出面82上に導光して検出している。
そして検出器82からの出力信号に基づいて制御回路8
4により駆動回路64を駆動させてマスク68をウェハ
60の相対的な位置決めを行っている。
第25図は第24図に示したマスクアライメントパター
ン6゛8aとウェハアライメントパターン60aからの
光束の結像関係を示した説明図である。
同図において集光点78から発散した光束はマスクアラ
イメントパターン68aよりその一部の光束が回折し、
信号光束として集光点78近傍にマスク位置を示す集光
点78aを形成する。又、その他の一部の光束はマスク
68を0次透過光として透過し、波面を変えずにウェハ
60面上のウェハアライメントパターン60aに入射す
る。このとき光束はウェハアライメントパターン60a
により回折された後、信号光束として再びマスク68を
0次透過光として透過し、集光点78近傍に集光しウェ
ハ位置をあられす集光点78bを形成する。同図におい
てはウェハ6oにより回折された光束が集光点を形成す
る際には、マスク68は単なる素通し状態としての作用
をする。
このようにして形成されたウェハアライメントパターン
60aによる集光点78bの位置は、つエバ60のマス
ク68に対するずれ量Δσに応じて集光点78を含む光
軸と直交する平面に沿って該ずれ量Δ0に対応した量の
ずれ量Δ0′として形成される。
このような方法においては、マスク面や半導体露光装置
内のマスクホルダー面等の基準面、そして露光装置の接
地面等に対してウェハ面が傾斜しているとセンサ上に入
射する光束の重心位置が変化し、アライメント誤差とな
ってくる。
一般にセンサ上に絶対座標系を設け、その基準原点を設
定し、これを基に評価することは他のアライメント誤差
要因、例えばウェハ面のそりやたわみ等を有する傾斜、
レジストの塗布ムラによる光束の重心位置の変動、アラ
イメント光源の発振波長、発振出力、光束出射角の変動
、センサ特性の変動、そしてアライメントヘット位置の
繰り返しによる変動等により、その原点の設定を高精度
に行うのが大変難しくなるという問題点があった。この
問題点を解決する為にマスクとウェハ間の間隔やウェハ
の傾き等を別途計測する必要があった。
このとき特にアライメントマーク程度の領域の局所的な
基板の傾き変化による影響は重要となっている。これは
ウェハ面上のマークの位置かどこにあるかによって、誤
差を発生する原因となっている。これは別途設けた測定
系の評価領域かずれていると、その間の形状変化か測定
誤差の原因となってくる。
第26図は例えばウェハ面上の局所的な傾きによる光束
の重心位置の変化を示す説明図である。
同図(A、)はウェハ26がθ傾いている場合の検出部
27面上の光束の重心位置の変動を示し、同図(B)は
ウェハ26が場所によって異った傾きのある断面状態を
示している。
今、同図(A)のようにマスクを通過したアライメント
光束がウェハ26に入射するとする。
このとき、ウェハのアライメントマーク26′のある場
所では角度θだけ平均的に面が傾いているとすれば、検
出部27上での光量重心位置はPθとなり、傾きがなか
った場合の集光点P。より、Δδθだけ移動したことに
なる。これを式で表わせば Δδθ=bw−tan2θ 今、 とすれば Δδθ= 18.7x lQ+3x 2  X 10−
’== 3.74μmとなる。
即ち、3.74μmの位置ずれ誤差となり、マスクとウ
ェハをこれ以上の精度で位置合わせをすることが出来な
くなる。
(発明が解決しようとする問題点) 本発明はマスク等の第1物体に対するウェハ等の第2物
体の水平方向や垂直方向の位置検出を行う際の局所的な
基板の影響を受けずに高精度な位置検出を可能とした位
置検出装置の提供を目的とする。
この他本発明では、マスクとウェハの位置合わせの際の
基準としてのアライメント光束に対する参照光束をアラ
イメントマークと略等しい領域より成る参照マークより
同時に得ている。
そして、信号光を得る為のアライメントマークと参照光
を得る為の参照マークの少なくとも一方の物理光学素子
(グレーティング等光の波動としての特徴を利用した波
面変換素子)を瞳分割した複数の領域より構成すると共
にアライメントマークと参照マークに各々異ったレンズ
作用を持たせている。
このとき基準光束(参照光束)のウェハ面の傾斜に対す
るセンサ上での重心移動の作用かアライメント光束(信
号光束)と全く等しくなるようにし、又、アライメント
ヘッドの位置の変動に対しても基準光束がアライメント
光束と全く等しい改心移動の作用を受けるように設定し
、これにより基準光束とアライメント光束のセンサ上で
の相対的な位置の変動が原理的にマスクとウェハとの位
置ずれのみに依存するようにし、高精度な位置合わせを
可能とした位置検出装置の提供を目的としている。
(問題点を解決するための手段) 本発明は位置検出を行う2つの物体面上に各々光を偏向
させる各々異った光学的性質を有する複数のマーク(例
えば物理光学素子や光を反射偏向させる反射面等)を面
積的に複数の領域に分割に形成し、これらの複数の領域
に形成したマークを介した光束より2種類以上の位置検
出に関する信号を得、これより2つの物体の横ずれ方向
である水平方向や間隔方向である垂直方向の位置検出を
行っていることを特徴としている。
具体的には、7f、x物体面上に第11.第12マーク
の少なくとも2つのマークを形成し、第2物体面上に第
21.第22マークの少なくとも2つのマークを形成し
、該第11マークに光束を入射させたときに偏向される
光束を該第21マークに入射させ、該第21マークで偏
向される光束の位置を第1検出手段で検出し、該第1検
出手段から得られる第1信号と該第12マークに光束を
入射させ、該第12マークから偏向し射出した光束を該
第22マークに入射させ、該第22マークから偏向し射
出した光束の位置を第2検出手段で検出し、該第2検出
手段から得られる第2信号の双方の信号を利用して、該
第1物体に対する第2物体の位置検出を行う際、前記第
11.第127−りが形成されている領域又は/及び前
記第21゜第22マークが形成されている領域のうち少
なくとも一方の領域を複数の分割した領域より構成した
ことを特徴としている。
特に本発明では、前記第11.第12マークと前記第2
1.第22マークはいずれも物理光学素子より成り、前
記第1信号に基づく光束と前記第2信号に基づく光束は
いずれも前記マークのうち少なくとも1つのマークで少
なくとも1回の回折作用を受けていることを特徴として
いる。
(実施例) 第1図は本発明の第1実施例の第1物体と第2物体の横
ずれである水平方向(X方向又はY方向)の位置合わせ
をアライメント光束の他に参照光束を用いて行う場合の
要部概略図である。
図中、1は第1物体で、例えばマスクである。
2は第2物体で、例えばマスク1と位置合わせされるウ
ェハである。5.3は各々第1.第2アライメントマー
クであり、各々マスク1面上とウェハ2面上に設けられ
ている。6.4は第1.第2参照マークであり、複数の
分割された領域より成っており、各々マスク1面上とウ
ェハ2面上の第1.第2アライメントマーク5.3の両
側に隣接して設けられている。第1.第2アライメント
マーク5.3と第1.第2参照マーク6.4は、各々異
った光学的作用をする例えばフレネルゾーンプレート等
のグレーティングレンズより成り、マスク1面上とウェ
ハ2面上のスクライブライン9.10上の後述するよう
に面積的に分割された複数の領域に設けられている。7
はアライメント光束、8は参照光束であり、これらの光
束7.8は不図示のアライメントヘッド内の光源から出
射し、所定のビーム径にコリメートされている。
本実施例において、光源の種類としては半導体レーザー
、He−N eレーザー、A、レーザー等のコヒーレン
ト光束を放射する光源や、発光ダイオード等の非コヒー
レント光束を放射する光源等である。11.12は各々
第1検出手段と第2検出手段としてのセンサ(受光器)
であり、アライメント光束7と参照光束8を受光する例
えば1次元COD等より成っている。
本実施例ではアライメント光束7と参照光束8は各々マ
スク1面上の第1アライメントマーク5と第1参照マー
ク6に所定の角度で入射した後、透過回折し、更にウェ
ハ2面上の第2アライメントマーク3と第2参照マーク
4で反射回折し、センサ11,12面上に入射している
。そしてセンサ11,12で該センサ面上に入射したア
ライメント光束と参照光束の重心位置を検出し、該セン
サ11,12からの出力信号を利用してマスク1とウェ
ハ2をスクライブライン9.10方向(X方向)につい
て位置合わせな行っている。
尚、同図において80は2つの参照マーク領域6からの
参照光8の中心線を示している。
次に本実施例における第1.第2アライメントマーク5
.3と第1.第2参照マーク6.4について説明する。
アライメントマーク3.5と参照マーク6.4は各々異
った光学的性質を有し、例えば異った値の焦点距離を有
するフレネルゾーンプレート(又はグレーティングレン
ズ)を面積的に、即ち瞳分割した構成より成っている。
これらのマークの寸法は各々スクライブライン方向に1
80μm、スクライブライン幅方向(X方向)に50μ
mである。
本実施例においてはアライメント光束7と参照光束8は
、いずれもマスク1に対して入射角17.5°で、マス
ク1面への射影成分がスクライブライン方向(X方向)
に直交するように入射している。
これらの所定角度でマスク1に入射したアライメント光
束7と参照光束8は各々グレーティングレンズ5,6の
レンズ作用を受けて収束(又は発散)光となり、マスク
1からその主光線がマスク1の法線に対して所定角度に
なるように射出している。
そして第1アライメントマーク5と第1参照マーク6を
透過回折したアライメント光束7と参照光束8を各々ウ
ェハ面2の鉛直下方217μmと18.7mmの点に集
光させている。このときのマスク1とウェハ2との間隔
は30μmにしている。
アライメントマーク5で透過回折した光はウェハ2面上
の第2アライメントマーク3でレンズ作用を受け、第1
検出手段としてのセンサ11面上の一点に集光している
。このときセンサ1工面上へは光束がアライメントマー
ク5,3の位置ずれ、即ちレンズ中心のずれ量を拡大比
例した量だけ重心位置が変動して入射する。
ここでの光束の重心とは光束断面内において、断面的各
点のその点からの位置ベクトルにその点の光強度を乗算
したものを受光面全面で積分したときに積分値が0ベク
トルになる点のことである。別の実施例として、光強度
がピークとなる点の位置を検出してもよい。
本実施例ではマスク1とウェハ2の位置すれか0のとき
、即ちマスク1上のアライメントマーク5とウェハ2上
のアライメントマーク3とが共軸系をなしたとき、アラ
イメント光束の主光線のウェハ2からの出射角が13度
であり、所定位置、例えばウェハ2面から18.7ff
1mの高さに位置しているセンサ11面上に集光するよ
うに設定している。
又、第1参照マーク6で透過回折した光はウェハ2面上
の第2参照マーク4で単なる偏向作用を受け、出射角7
度で射出し第2検出手段としてのセンサ12面上の一点
に集光している。
このとき参照マーク6.4を経た参照光束はマスク1と
ウェハ2との間に位置ずれの変動があってもセンサ12
面への入射光束の重心位置は常に一定となっている。こ
れにより基準位置となる信号を得ている。
グレーティングレンズ5.3はマスク1とウェハ2が位
置ずれを起こすとそれぞれの光軸が相対的にずれる、所
謂レンズの軸ずれと同様の状態となる。この場合グレー
ティングレンズ5からの出射光の主光線は位jξずれを
起こす前と後でグレーティングレンズ3上の入射位置が
異なるので出射角も変動し、よってアライメント光束の
集光位置が変動する。この集光位置変動量は位置ずれ量
に比例する。
これに対しグレーティングレンズ6から出射した参照光
束は直線グレーティング4に入射し、所定角度で出射す
る。マスクとウェハが位置ずれを起こすとグレーティン
グレンズ6からの出射光の主光線の直線グレーティング
4への入射位置も変化するが、どこへ入射しても直線グ
レーティング4からの出射光の出射角は変化しない。マ
スクとウェハの位置ずれ検出の場合、一般にマスクは装
置に固定されているので、このマスクのグレーティング
レンズ6によって参照光束が集光するセンサ12面の位
置は位置ずれか発生しても変化しない。これよりアライ
メント光束と参照光束の間隔は位置ずれ量に比例するこ
とがわかる。
従って、本実h’h例ではマスクとウェハの位置(アラ
イメント)ずれが0の場合のアライメント光束と参照光
束の重心位置の位置検出方向に沿った間隔を予め求めて
おき、位置検出時にアライメント光束と参照光束の重心
位置の位置検出方向に沿った間隔を検出し、この間隔の
ずれが0のときの間隔に対する変動量からマスクとウェ
ハのアライメントずれをCPU11aで求める。
次に本発明の位置ずれ量検知方法の原理を第27図〜第
29図を用いて更に詳細に説明する。
第27図は本発明に係るマスク1、ウェハ2及びセンサ
11の光学配置を示す説明図である。同図は第1光束と
しての信号光束の光路を示している。
今、マスク1とウェハ2とが平行方向にΔσずれており
、ウェハ2からウェハ2のグレーティングレンズ3で反
射した信号光束の集光点までの路間をb、マスク1のグ
レーティングレンズ5を通過した信号光束の集光点まで
の距離をaとすると検出面11上での集光点の重心ずれ
量Δδはとなる。即ち重心ずれ量Δδは(b / a 
+ 1 )倍に拡大される。
例えば、a = 0 、 5 mm、 b = 50 
mmとすれば重心ずれ量Δδは(a)式より101倍に
拡大される。
尚、このときの重心ずれ量Δδと位置ずれ量Δσは(a
)式より明らかのように比例関係となる。検出器11の
分解能が0.1μmであるとすると位置ずれ量Δσは0
.001μmの位置分解能となる。
次に本発明に係る第2光束としての参照光束を用いた位
置ずれ量検知の基本手順について説明する。
本発明において参照光束を発生する手段として第28図
に示すようにマスク1面上にグレーティングレンズ6を
設定し、ウェハ2面上にレンズ作用のない物理光学素子
4(例えば直線格子、反射面など)を設定する。
グレーティングレンズ6に入射する所定の波面形状を有
する光束(例えば平面波、球面波など)はグレーティン
グレンズ6を出射後、所定面上で結像(集光)する収束
光となってウェハ2上の物理光学素子で反射してセンサ
12に到達する。
この光束のセンサ12上での入射位置(Rgとする)を
基準点とし、アライメント信号光のセンサ11上での入
射位置(S、とする)を測定することによってマスク1
、ウェハ2の位置ずれ量を求める。
本発明においては、例えば第27図の光学配置で決まる
位置ずれ検出感度をAとすると位置ずれ1■dは d= (S、−Rg)/A と求まり、位置ずれldが0となるように位置合わせを
行なう物体のいずれか一方を動かせばよい。
ただし、位置ずれlidの値は必ずしもOに収束するよ
うに光学系及び信号処理系を設定し、制御しなくてもよ
く例えば位置ずれidが0のとき位置ずれjldが所定
の目標値6(有限値)に収束するようにしてもよい。以
上の手順を第29図に示す。この目標値は例えばマスク
パターンの露光転写の後、重ね合わせ精度を評価して決
定しもよい。
第2図は第1図に示した第1実施例における光学系の基
本原理を示す説明図である。同図においては相対的な位
置ずれを評価したい第1物体1と第2物体2に各々ゾー
ンプレート等の第1.第2アライメントマーク5.3を
設けている。第1アライメントマーク5へ光束7を入射
させ、それからの出射光21を第2アライメントマーク
3に入射させている。そして第2アライメントマーク3
からの出射光22をポジションセンサー等の検出器の検
出面27上に集光させている。
このとき第1物体1と第2物体2との相対的な位置ずれ
量Δσに応じて検出面27上においては、光量の重心ず
れ量Δδが生じてくる。
本実施例では同図において、点線で示す光束24による
検出面27上の光量の重心位置を基準として、実線で示
す光束22による検出面27上における光量の重心ずれ
量Δδを求め、これより第1物体1と第2物体2との相
対的な位置ずれ量Δσを検出している。
第3図はこのときの第1物体1と第2物体2との相対的
な位置ずれ■1Δ0と、検出面27上における光量の重
心ずれ量Δδとの関係を示す説明図である。
本実施例では以上のような基本原理を利用して第1物体
1と第2物体2との相対的な位置関係を検出している。
ここで、合筆1アライメントマーク5を基準とし、第2
アライメントマーク3が第1アライメントマーク5と平
行方向(X方向)にΔσずれていたとすると検出面27
上での集光点の重心ずれ量Δδは 拡大される。
例えばaw=0.5mm 、 bw=50m−mとすれ
ば重心ずれ量Δδは<1)式より101倍に拡大される
尚、このときの重心すれ量Δδと位置ずれ量Δσは(1
)式より明らかのように、例えば第4図に示すような比
例関係となる。検出器の分解能か0.1μmであるとす
ると位置ずれ量Δσは0.001μmの位置分解能とな
る。
このようにして求めた位置ずれ量Δ0をもとに第2物体
を移動させれば第1物体と第2物体の位置決めを高精度
に行うことができる。
本実施例において位置合わせな行う手順としては、例え
ば次に方法を採ることができる。
第1の方法としては2つの物体間の位置すれ量Δσに対
する検出器の検出面27上での光量の重心すれ信号Δδ
Sとの関係を示す曲線を予め決めておき、重心ずれ信号
ΔδSの値から双方の物体間との位置ずれ量Δσ求め、
そのときの位置ずれ量Δσに相当する量だけ第1物体若
しくは第2物体を移動させる。
第2の方法としては検出器からの重心ずれ信号ΔδSか
ら位置ずれ量Δσを打ち消す方向を求め、その方向に第
1物体若しくは第2物体を移動させて位置ずれ量Δσが
許容範囲内になるまで繰り返して行う。
次に本実施例における第1.第2アライメントマーク5
.3と第1.第2参照マーク6.4(グレーティングレ
ンズ)の製造方法の一実施例を述べる。
まず、マスク用のマーク5.3は所定のビーム径の平行
光束が所定の角度で入射し、所定の位置に集光するよう
に設計される。一般にグレーティングレンズのパターン
は光源(物点)と像点にそれぞれ可干渉性の光源を置い
たときのレンズ而における干渉縞パターンとなる。今、
第1図のようにマスク1面上の座標系を定める。ここに
原点はスクライブライン幅の中央にあり、スクライブラ
イン方向にXll1d+、幅方向にy軸、マスク面1の
法線方向にZ軸をとる。マスク面1の法線に対しαの角
度で入射し、その射影成分がスクライブライン方向と直
交する平行光束がマスク用のマークを透過回折後、集光
点(X+ + yl、Zl )の位置で結像するような
グレーティングレンズの曲線群の方程式は、グレーティ
ングの輪郭位置をx、 yで表わし ysin a   P、(x、y)−P2=mλ/ 2
 ・(1)P+(x、y)=  (X−x+)2+ (
y−yl)2+ z、2P2   =T;’T’−冒7
]77 で与えられる。ここにλはアライメント光の波長、mは
整数である。
主光線を角度αで入射し、マスク面1上の原点を通り、
集光点(x+ 、、YI 、Zl )に達する光線とす
ると(1)式の右辺はmの値によって主光線に対して波
長のm 72倍光路長が長い(短い)ことを示し、左辺
は主光線の光路に対しマスク上の点(x、y、0)を通
り点(X+ 、’j1.Z+ )に到達する光線の光路
の長さの差を表わす。
一方、ウェハ2上のグレーティングレンズ3は所定の点
光源から出た球面波を所定の位置(センサ面上)に集光
させるように設計される。点光源はマスク1とウェハ2
の露光時のギャップをgとおくと(X+ 、YI 、Z
l g)で表わされる。
(yは変数)マスクlとウェハ2の位置合わせはX軸あ
るいはy軸方向に行なわれるとし、アライメント完了時
にセンサ面上の点(X2 、3’2 。
Z2)の位置にアライメント光が集光するものとすれば
、ウェハ上のグレーティングレンズの曲線群の方程式は
先に定めた座標系で 十mλ/2              ・・・・・・
・・・(2)と表わされる。
(2)式はウェハ面がz=−gにあり、主光線がマスク
面上原点及びウニ八面上の点(0,0゜−g)、更にセ
ンサ面上の点(X2 、 y2Z2)を通る光線である
として、ウニ八面上のグレーティング(x、y、−g)
を通る光線と主光線との光路長の差が半波長の整数倍と
なる条件を満たす方程式である。
以上のようにしてアライメント用と参照用のパターンを
重ねて1つのアライメントマークを作成している。
第5図(A) 、 (B)は本実施例におけるマスク面
上とウニ八面上のマークのパターン図である。
同図において(AI) 、 (Ill)はマスク用とウ
ェハ用のアライメント用パターン、(A2) 、 (B
2)はマスク用とウェハ用の参照用パターン、(A3)
はパターン(層)とパターン(A2)を瞳分割して1つ
のマークとしたパターンで第1アライメントマークと第
1参照マークを形成し、(B3)はパターン(81)と
パターン(B2)を瞳分割して1つのマークとしたパタ
ーンで第2アライメントマークと参照マークを形成して
いる。
一般にマスク用のゾーンプレート(グレーティングレン
ズ)は、光線の透過する領域(透明部)と光線の透過し
ない領域(遮光部)の2つの領域が交互に形成される0
、1の振幅型グレーティング素子として作成されている
。又、ウェハ用のゾーンプレートは、例えば矩形断面の
位相格子パターンとして作成される。 (]) 、 (
2)式において主光線に対して半波長の整数倍の位置で
、グレーティングの輪郭を規定したことは、マスク1上
のグレーティングレンズでは透明部と遮光部の線幅の比
が1=1であること、ウェハ2上のグレーティングレン
ズでは矩形格子のラインとスペースの比が1−1である
ことを意味している。
マスク1上のグレーティングレンズはポリイミド製の有
機薄膜上に予めEB露光で形成したレチクルのグレーテ
ィングレンズパターンを転写して形成した。
又、ウェハ1の上マークはマスク上にウェハの露光パタ
ーンを形成したのち露光転写して形成した。
次に本実施例における検出手段としてのセンサ(例えば
1次元の蓄積型の1次元CCD等)に入射するアライン
メント光である信号光と参照光との関係について説明す
る。
本実施例においては参照光とアラインメント用の信号光
はウェハ面の法線に対して各々7013°の角度で出射
する。センサ11,12の空間的配置は、予めアライメ
ント完了時に光束がセンサのほぼ中央の位置に入射する
ようにセツティングされている。
センサ11,12の中心間隔は1.965 mmであり
、約0.1μm精度でSiの同一基板上に設定されてい
る。又、センサ11,12の配置されたSi基板は、そ
の法線が位置すれがOのときのアライメント光出射角と
参照先出射角の2等分線と略平行に配置されている。
センサ11,12のサイズは信号光用のセンサ11が幅
1 mm、長さ6[l1rn、又参照光用のセンサ12
が幅1ma+、長さIIIIIllである。又、各画素
のサイズは25μm×500μmである。
各々のセンサは入射光束の重心位置を測定し、センサの
出力は受光領域の全光量で規格化されるように信号処理
される。これによりアライメント光源の出力が多少変動
しても、センサ系から出力される測定値は正確に重心位
置を示すように設定している。尚、センサの重心位置の
分解能はアライメント光のパワーにもよるが、例えば5
0mW、波長0.83μmの半導体レーザーを用いて測
定した結果、約0.2μmであつた。
本実施例に係るマスク用のグレーティングレンズとウェ
ハ用のグレーティングレンズの設計例では、マスクとウ
ェハの位置ずれを100倍に拡大して信号光束がセンサ
面上で重心位置を移動する。従って、マスクとウニへ間
に0.01μmの位置ずれがあったとすると、センサ面
上では1μmの実効的な重心移動が起こり、センサ系は
これを0.2μmの分解能で測定することができる。
本実施例において、ウニへ面2がxz面内で1 mra
d傾斜したとすると、センサ11上では信号光束は約3
7.4μm重心移動を起こす。一方、参照光束8も信号
光束7と同様の角度変化を受け、センサ12上では、信
号光と同様の重心移動を起こす。これによりセンサ系で
は各々センサからの実効的重心位置の信号の差を出力す
るように信号処理をすると、ウェハ而がxz面内で傾斜
してもセンサ糸からの出力信号は変わらない。
又、ウェハがyz面内で傾斜した場合も、信号光束、参
照光束ともに重心移動を起こすので同様にI IIIr
ad程度の微少な傾きでは実効的なアライメント誤差に
はならない。
更に、アライメント用光源、及び投光用レンズ系及びセ
ンサなどを内蔵するアライメントヘットか、マスク−ウ
ェハ系に対して位置の変動を起こした場合、y方向の位
置変動はマーク領域の周辺にも略−様に投光光束を当て
ることで、原理的にアライメント誤差を回避している。
同様にマスク面とヘッドとの間にZ方向の変動も投光系
をマスクに平行光が当たる系とすることで先のy方向の
変動と等価となり、原理的にアライメント誤差を回避し
ている。
又、X軸方向の位置の変動は信号光と参照先の一対の移
動となりアライメント誤差とならないことかわかる。
次に本実施例におけるマーク基板のそりによる誤差につ
いて説明する。
第1実施例においてはアライメントマークと参照マーク
を瞳分割し、各々のマークの中心が同一となるように設
定されている。この為、マーク基板にそりがあったとき
、その影響は平均化され誤差となってこない。
即ち、マーク基板のそりは傾き成分と湾曲成分とに分け
られるが、傾きに関しては前述の如くアライメント信号
と参照信号は同様の影響を受は実効的な誤差にならず、
又、湾曲に関してもマーク両側に瞳どうしで互いに逆方
向に光束が曲げられセンサ面上での光量重心の位置は変
化しない為、実効的な誤差を生じさせない。
第6図は第1図のアライメントマークによる点像の強度
分布が、どのようになるかを示したものである。同図(
A)はアライメントマークの領域の説明図、同図(B)
は点像の強度分布の説明図である。同図に示すように回
折の影響で両側の極大が比較的大きくなる。しかしなが
ら全体の光量重心は通常の矩形開口と変らず誤差にはな
ってこない。
第7図(A) 、 (B)は本発明においてマークの瞳
分割数を増加させた場合の概略図である。同図(A)は
マスク用のマークパターン、同図(B)はウェハ用のマ
ークパターンである。同図(A)では信号光用(AA用
)のマークを3箇所、参照光用(AAREf用)のマー
クを4箇所の領域に分割している。このように本実施例
では瞳分割数を適当に選択することができる。
尚、本実施例においては分割された領域の幅は等ピッチ
でなくても良い。
第8.第9.第12図は各々本発明の第2゜第3.第4
実施例の光学系の概略図である。
第8.第9.第12図において第1図に示す要素と同一
要素には同符番を付している。
又、同図(A)は光学系の斜視図、同図(B)はマスク
用のマークパターン、同図(C)はウェハ用のマークパ
ターンである。
第2.第3.第4実施例において入射光が各々マスク1
面上の第1アライメントマーク5と第1参照マーク6に
入射し、回折透過し、ウェハ而2上の第2アライメント
マーク3と第2参照マーク4に入射し回折反射された後
、各々第1.第2検出手段としてのセンサ11,12に
入射する構成は第1図の第1実施例と同じである。
第2.第3.第4実施例では第1実D’th例に比ベマ
スク面1上のマークパターンとウニへ面2上のマークパ
ターンの瞳分割の仕方が各々異なっている。
第8図に示す第2実施例ではマスク1及びウェハ2面上
のアライメントマークと参照マークを各々スクライブラ
イン9.10方向の幅方向(y方向)に分割している。
第9図に示す第3実施例は第1.第8図に示す第1.第
2実施例における瞳の分割方法を組み合わせて全体的に
市松模様となるようにマーク領域を分割している。
第10図(A) 、 (B)は第9図に示すようにマー
ク領域を市松状に瞳分割したときの瞳の分割された領域
と、このときの点像強度分布の説明図である。
同図(B)に示すように、このような点像分布でも全体
の光量重心は矩形開口と変らず誤差を生じない。
第11図(A)〜(E)は各々本発明において適用可能
なマーク領域の分割数と分割仕方を種々変化させた場合
の一実施例の説明図である。同図におてAはアライメン
ト用の信号用領域、Rは参照充用の参照用領域を示す。
以上の各実施例においてマーク領域の分割方向はスクラ
イブライン方向及びこれに直交する方向を示したが、こ
の他、任意の角度で分割構成しても良い。
第12図に示す第4実D’h例はマーク領域の分割に際
して信号用領域と参照用領域を各々曲線により複数に分
割している。
本実施例においてはマークパターンの縞の本数が多くあ
るに従って分割数を増加させ1つの分割領域の編密度を
制御している。
第13図(A)は本発明の第5実施例の要部概略図であ
る。第13図(B)は同図(A)のマスク1面上の第1
アライメントマークの概略図、第13図(C)は同図(
A)のウェハ2面上の第2アライメントマークの概略図
である。
本実施例では前述の第1実施例における参照先の代わり
に前述の信号光(第1の信号光、アライメント光)と逆
向きの感度を有するような第2の信号光を用いた系であ
る所謂逆向きの2信号系を利用し、双方の信号光の検出
面上のスポット位置からマスクとウェハの位置ずれ量を
検出している。
次に本実施例で用いている所謂逆向き2信号系の原理及
び構成要件等について第14図を用いて説明する。
図中、1は第1の物体、2は第2の物体、205.20
3は第1の信号光を得る為のアライメントマークであり
、各々第1物体1と第2物体2の上に設けである。同様
に206,204は第2の信号光を得る為のアライメン
トマークであり、同じく各々第1物体1と第2物体2の
上に設けである。
同図では説明の都合上2つの信号系を上下にずらしてい
るが実際はアライメントマーク205゜206は同一平
面上の異った領域に隣接して設けられている。アライメ
ントマーク205と206よりアライメントマーク20
5aを形成し、アライメントマーク203と204より
アライメントマーク203aを形成してる。
各アライメントマーク203,204゜205.206
は1次元又は2次元のレンズ作用のある物理光学素子の
機能を有している。
207.208は前述の第1及び第2のアライメント信
号光束を示す。211,212は各々第1及び第2の信
号光束を検出する為の第1及び第2の検出部であり、物
体2からの光学的な距離を説明の便宜上同じ値りとする
。更に物体1と物体2の距離なδ、アライメントマーク
205及び206の焦点距離を各々falrfa2とし
、物体1と物体2の相対位置ずれ量をεとし、そのとき
の第1及び第2の信号光束重心の合致状態からの変位量
を各々S、、S2とする。尚、物体201に入射するア
ライメント光束は便宜上平面波とし、符号は図中に示す
通りとする。
信号光束重心の変位fl s +及びS2はアライメン
トマーク205及び206の焦点F、、F2とアライメ
ントマーク203,204の光軸中心を結び直線と、検
出部211及び212の受光面との交点として幾何学的
に求められる。従って、物体1と物体2の相対位置ずれ
に対して各信号光束重心の変位ff1s+、szを互い
に逆方向に得る為にはアライメントマーク203,20
4の光学的な結像倍率の符号を互いに逆とすることで達
成できる。また、定量的には と表わせ、ずれ倍率としてβ+=S+/εβ2=32/
εと定義できる。従って、ずれ倍率を逆符号とするには を満たせば良い。この内、実用的に適切な構成条件の1
つとして t、>lf、、+1 f a+/ f a2< O f=+l>δ fa□  〉δ の条件がある。
即ち、アライメントマーク205,206の焦点距離f
a、、f、□に対して検出部までの距fiLを大きく、
且つ物体1.2の間隔δを小さくし、更にアライメント
マークの一方を凸レンズ、他方を凹レンズとする構成で
ある。
第14図の−F側にはアライメントマーク205で入射
光束を集光光束とし、その集光点F、に至る前にアライ
メントマーク203に光束を照射し、これを更に第1の
検出部211に結像させているアライメントマーク20
3の焦点距g f b Iはレンズの式 を満たす様に定められる。同様に第15図の下側にはア
ライメントマーク206により入射光束を入射側の点で
あるF2より発散する光束に変え、これをアライメント
マーク204を介して第2の検出部212に結像させる
アライメントマーク204の焦点距離fb2は を満たす様に定められる。
以上の構成条件でアライメントマーク203、アライメ
ントマーク205の集光像に対する結像倍率は図より明
らかに正の倍率であり、物体2の移動εと検出部211
の光点変位ffl s +の方向は逆となり、先に定義
したずれ倍率β、は負となる。同様にアライメントマー
ク206の点像(虚像)に対するアライメントマーク2
04の結像倍率は負であり、物体2の移動εと検出部2
12上の光点変位i1 S 2の方向は同方向で、ずれ
倍率β2は正となる。
従って、物体1と物体2の相対ずれεに対してアライメ
ントマーク205,203の系とアライメントマーク2
06,204の系の信号光束ずれS、、S2は互いに逆
方向となる。
第13図(A)に示す第5実力ζ例は以上の逆向き2信
号系の原理を用いて第1物体と第2物体の位置合わせを
行っている。
次に第13図(A)の第5実施例を説明する1、図中、
1は第1物体で、例えばマスクである。
2は第2物体で、例えばマスク1と位置合わせされるウ
ェハである。第14図で示した各アライメントマーク2
03,204と205,206は、例えば1次元あるい
は2次元のフレネルゾーンプレート等のクレーテインク
レンズより成り、それぞれマスク1面上とウェハ2面上
のスクライブライン10.9上にアライメントマーク2
05゜206は複数の領域に分割されてアライメントマ
ーク205aとして、アライメントマーク203.20
4は複数の領域に分割されてアライメントマーク203
aとして設けられている。
207は第1光束、208は第2光束であり、これらの
光束(信号光束)207,208は不図示のアライメン
トヘッド内の光源がら出射し、所定のビーム径にコリメ
ートされている。
本実施例において、光源の種類としては半導体レーザー
、H,−Naレーザー、Arレーザー等のコヒーレント
光束を放射する光源や、発光ダイオード等の非コヒーレ
ント光束を放射する光源等である。211.212は各
々第1検出部と第2検出部としてのセンサ(充電変換素
子)であり、光束207及び208を受光する、例えば
1次元CCD等より成っている。
本実施例では光束207及び208は各々マスク1面上
のアライメントマーク205aに所定の角度で入射した
後、透過回折し、更にウェハ2面上のアライメントマー
ク203aで反射回折し、。
センサ211.212面上に入射している。そしてセン
サ211,212で該センサ面上に入射したアライメン
ト光束重心位置を検出し、該センサ211.212から
の出力信号を利用してマスク1とウェハ2について位置
ずれ検出を行っている。
次にアライメントマーク203,204゜205.20
6のパターン形状につし)て説明する。
アライメントマーク203,204,205゜206は
各々異った値の焦点距離を有するフレネルゾーンプレー
ト(又はグレーティングレンズ)より成っている。
第13図(B)のアライメントマーク205aはアライ
メントマーク205,206より成っており、第14図
(C)のアライメントマーク203aはアライメントマ
ーク203,204より成っている。
マークの寸法は各々スクライブライン9及び10の方向
に50〜300μm、スクライブライン幅方向(y方向
)に20〜100μmが実用的に適当なサイズである。
本実施例においては光束207と208は、いずれもマ
スク1に対して入射角駒17.5°でマスク1面への射
影成分がスクライブライン方U(X方向)に直交するよ
うに入射している。
これらの所定角度でマスク1に入射したアライメント光
束207及び208は各々グレーティングレンズ205
aのレンズ作用を受けて収束、又は発散光となり、マス
ク1からその主光線がマスク1の法線に対して所定角度
になるように出射している。
そして、アライメントマーク205aを透過回折した光
束207と208は各々ウニへ面2の鉛直下方184.
7228μm、鉛直上方188.4545μmの点に集
光点、発散原点をもつ。このときのアライメントマーク
205aの焦点距離は各々214.7228゜−158
,4545μmである。又、マスク1とウェハ2との間
隔は30μmである、第1信号光束はアライメントマー
ク205aのうちマーク205の作用で透過回折し、ウ
ェハ2面上のアライメントマーク203aのうちマーク
203の作用で凹レンズ作用を受け、第1検出部として
のセンサ211面上の一点に集光している。このとき、
センサ211面上のへは光束がこの光束の入射位置の変
動量がアライメントマーク205,203のX方向にお
ける位置ずれ量、即ち軸ずれ量に対応し、かつその量が
拡大された状態となって入射する。この結果、入射光束
の重心位置の変動がセンサ211で検出される。
本実施例ではマスク1とウェハ2の位置ずれが0のとき
、即ちマスク1上のアライメントマーク205とウェハ
2上のアライメントマーク203とが共軸系をなしたと
き、アライメント光束の主光線のウェハ2からの出射角
入射面射影成分が13度、xz面内射影成分が3度、又
、このときの出射光のウェハ2面上への射影成分かスク
ライブライン幅方向(y方向)と直交した所定位置、例
えばウェハ2面から18.657mmの高さに位置して
いるセンサ211面上に集光するように設定している。
又第2信号光束はアライメントマーク205aのうちア
ライメントマーク206の作用で透過回折し、ウェハ2
面上のアライメントマーク203aのうちアライメント
マーク204の作用で結像点でのスポット位置を第1信
号光束と異なる方向に移動せしめ、かつ出射角入射面内
成分13度、xz面内成分が一3度で出射・し、第2検
出部としてのセンサ212面上の一点に集光している。
以上のアライメントマークのレンズパラメータにより物
体1と物体2の相対位置ずれに対する検出部上の2つの
信号光束重心の変位量が100倍で、且つ互いに逆方向
に設定できる。即ち、ずれ倍率β+= 100.β2=
+100となる。センサ211,212上に得られた光
束位置のX方向の移動量が、アライメントのずれ量を与
える。
アライメントのずれがOの場合の2つの光束のスポット
211a、212aのX方向の間隔りを設計値あるいは
実焼等によりあらかじめ求めておき、それに対する2つ
のスポット211a。
212aの間隔の値のDからのずれからX方向のアライ
メントずれが求まる。
本実施例においては物体2,3が傾斜することに起因す
る誤差を原理的に補償する利点がある。
本実施例においてウェハ面2が第13図(A)のxz面
内で1 mrad傾斜したとすると、センサ211上で
は第1の信号光束207は約37.3μm重心移動を起
こす。
一方、第2信号光束208も信号光束207との間でy
z而と平行な対称面を有し、且つ光路長の等しい光路を
通るようにし、センサ212上では信号光207と全く
等しい重心移動を起こすようにしている。これによりセ
ンサ系では各々センサからの実効的重心位置の信号の差
を出力するように信号処理をすると、ウェハ面がyz面
内で傾斜してもセンサ系からの出力信号は変わらない。
一方、ウェハがyz面内て傾斜すると、2つの信号光束
207,208ともにセンサの長手方向と直交する幅方
向に重心移動を起こすが、これはセンサ上で検出する、
位置ずれに伴う光束の重心移動の方向と直交する方向な
ので、2光束でなくても実効的なアライメント誤差には
ならない。
更に、アライメント用光源、及び投光用レンズ系及びセ
ンサなどを内蔵するアライメントヘットが、マスク−ウ
ェハ系に対して位置の変動を起こした場合は1対1に変
化する。例えば、ヘッドなマスクに対して5μmy方向
に移動したとすると、信号光はセンサ211上で5μm
の実効的重心移動を起こし、これに対してもせフサ21
2上で全く等しく5μmの重心移動を起こす。
従って、最終的なセンサ系からの出力、即ち、第1の信
号光の重心位置出力と第2の信号光の重心位置出力の差
信号は何ら変動しない。
又、z%力方向位置の変動は2光束なくても本質的なア
ライメント誤差にはならないことがわかる。
以上の各実施例では第1物体と第2物体の水平方向の位
置検出をアライメント光束と参照光束の2つの光束を用
いて行った場合を示した。
本発明はこの他第1物体と第2物体に設けた2つのマー
クを用いて第1物体と第2物体の水平方向の位置検出と
共に対向する垂直方向の位置検出、即ち第1物体と第2
物体の間隔検出を行うことも可能である。
例えば第1.第2物体面上に設けた2種類のマークのう
ち一方の種類のマークより水平方向の位置検出を行う為
のアライメント信号を得、他方の種類のマークより垂直
方向の間隔信号を得、これより水平方向と垂直方向の双
方の位置検出を行うこともできる。
尚、このときは参照信号は第1物体と第2物体に設けた
他のマークから得るようにしても良く、又参照信号を用
いずに第1物体に対する第2物体の位置検出を行うよう
にしても良い。
第15図は第1物体と第2物体との間隔検出を行う場合
の一部分を示す本発明の第6実施例の要部概略図である
本実施例では第1物体1面上に設けた2つの間隔検出用
マーク4.。+5outを用いて第1物体と第2物体と
の間隔検出を行う場合を示している。
第16図は第14図の第1物体と第2物体近傍の拡大模
式図である。
第15図、第16図において101は光束で例えばH6
−N aレーザーや半導体レーザー等からの光束、10
2は板状の第1物体で例えばマスク、103は板状の第
2物体で例えばウェハである。
4.。+50LItは各々マスク102面上の一部に設
けた第1.第2物理光学素子で、これらの物理光学素子
41n+  5 outは例えば回折格子やゾーンプレ
ート等から成っている。107は集光レンズであり、そ
の焦点距離はfsであり、163は集光レンズ107の
光軸である。
108は受光手段で集光レンズ107の焦点位置に配置
されており、ラインセンサーやPSD等から成り、入射
光束の重心位置を検出している。
109は信号処理回路であり、受光手段108からの信
号を用いて受光手段108面上に入射した光束の重心位
置を求め、後述するようにマスク102とウェハ103
との間隔doを演算し求めている。
100は光プローブであり、集光レンズ107や受光手
段10B、そして必要に応じて信号処理回路109を有
しており、マスク102やウェハ103とは相対的に移
動可能となっている。
本実施例においては半導体レーザーLDからの光束10
1(波長λ=83001)をマスク102面一トの第1
フレネルゾーンプレート(以下FZPと略記する)4.
n面上の点Aに垂直に入射させている。そして第1のF
 Z P 4 inからの角度θ1で偏向する、即ち回
折する所定次数の回折光をウェハ103面上の点B (
C)で偏向、即ち反射させている。このうち反射光13
1はウェハ103がマスク102との間隔d0の位置P
1に位置しているときの反射光、反射光132はウェハ
103が位置Plから距離daだけ変位して、位置P2
にあるときの反射光である。
次いでウェハ103からの反射光を第1物体102面上
の第2のFZP5out面上の点D(ウェハ103が位
置P2にあるときは点E)に入射させている°。
尚、第2のFZP5゜utは集光レンズのように入射光
束の入射位置に応じて出射回折光の射出角を変化させる
光学作用を有している。
そして第2のFZP5゜utから角度θ2で回折した所
定次数の回折光161(ウェハ103か位置P2にある
ときは回折光162)を集光レンズ107を介して受光
手段108面上に導光している。
そして、このときの受光手段108面上における入射光
束161(ウェハ103が位置P2にあるときは回折光
162)の重心位置を検出してマスク102とウェハ1
03との間隔を演算し求めている。
本実施例ではマスク102面上に設けた第1゜第2のF
ZP4in、5゜、は予め設定された既知のピッチで構
成されており、それらに入射した光束の所定次数(例え
ば±1次)の回折光の回折角度θ1.θ2は予め求めら
れている。
第17図はマスク102面上の第1.第2のFZP4□
。+50Lltの機能及びマスク102とウェハ103
との間隔との関係を示す説明図である。
第17図(A)は物理光学素子4.。、5゜utの上面
図、第17図(B)は物理光学素子4in+5゜、を通
過する光路をB方向から見た説明図、第17図(C)は
同じくC方向から見た説明図である。
本実施例においては、第1のFZP4.。は単に入射光
を折り曲げる作用をしているが、この他収束、又は発散
作用を持たせるようにしても良い。
同図(A) 、 (B) 、 (G)に示すように第2
のFZP5 outは場所によって回折方向が少しずつ
変えられる構成になっており、例えば点111はマスク
102とウェハ103との間隔が100μmのときの出
射光束の重心透過点でマスク102とウェハ103との
間隔が増すにつれて出射光束の透過点は同図(A)にお
いて右方に移動し、間隔が200μmになったときは点
112を透過するように設定している。
FZPのパターンは同図(A)においてB方向には収束
、発散のパワーを持たせていないが光束の拡がりを調整
する為に持たせても良い。
本実施例ではA方向に対しては第13図に示すように出
射角度5°方向に距離fM=toooμmの位置に集光
するように第2のF Z P 5 outに収束のパワ
ーを持たせている。
尚、第17図においてマスク102とウェハ103との
間隔測定範囲を例えば100μm〜200μmとした場
合には、これに対応させて第1第2のF Z P 4 
in+  5 outの領域の大きさを設定すれば良い
次に第15図を用いてマスク102とウェハ103との
間隔を求める方法について説明する。
第15図に示すように回折光161と回折光162との
交点Fからマスク102までの距離をfMとすると AD  =  2dotan  θ l 。
AE = 2(do + d、)tanθl。
、’、 d、4−  DE  −八E  −AD  −
2dGtanθ l  ・・−・−(3)dM−2−f
M−tanθ2        ・・−−−・(4)で
ある。間隔がd。からd6だけ変化したときの受光手段
108面上における入射光の動きH8はS =  2・
fs−tanθ2         ・−・−(5)従
って(1) 、 (2) 、 (3)式よりとなる。
マスク102とウェハ103の単位ギャップ変化4i1
に対する受光手段108面上の入射光束のずれf社ΔS
、即ち感度ΔSは となる。
本実hh例では受光手段108面上の入射光束の位置ず
れSを検出することにより、(6)式より距m d a
を求め、この値d6よりマスク102に対するウェハ1
03の所定間隔位置P1からの間隔すれ!■を求め、こ
れによりマスク102とウェハ103との間隔を測定し
ている。
マスク102とウェハ103は最初に例えば第15図に
示すように基準となる間隔d。を隔てて対向配置されて
いる。このときの間隔d。は例えばTM−23ON (
商品名:キヤノン株式会社製)等の装置を用いて測定さ
れている。
本実施例では第1のF Z P 4 inに入射光を折
り曲げる偏向作用を持たせることで以下の様な効果を得
ている。
第1のFZP4.。からの出射光の角度θ1は(7)式
かられかる様に感度ΔSを設定する為のパラメータとな
る。第1のFZP4.。が無くマスクの透過光を使用す
る状態ではこの角度θ1はマスクへの入射光の入射角、
即ち光源側の投射方向に致する。この場合、投光手段の
配置は感度ΔSを考慮して制約を受ける。折り曲げ偏向
作用を有する第1のF Z P 4 inを設けること
で投光手段からの入射角をどれだけに設計しても第1の
FZP4□。の方で出射角を角度θ1にする様に簡単に
調整でき、これにより投光手段側の自由度を増している
又本実力&例では第1のF2P4inに入射する光束の
大きさを第1のFZP4.。の大きさより大きくするこ
とにより、入射光がマスク面方向に多少変動しても第1
のFZP4.nからの出射する光束の状態か変化しない
ようにしている。
本実施例における感度ΔSは集光レンズ107の焦点距
tm fsを30mmとすると(7)式より:]000
0    50 ΔS・□・□−15(μm/μm) +000    100 となり、マスク102とウェハ103との間隔1μm当
たりの変化に対して、受光手段108面上の光束は15
μm移動することになる。受光手段108として位置分
解能が0.3μmのPSDを用いると、原理的には0.
02μmの分解能でマスク102とウェハ103の間隔
を測定することが可能となる。
本実施例ではウェハ103の1つの位置に対する第2物
理光学素子5゜、からの回折光は、光軸163に対して
特定の角度をもって集光レンズ107に入射し、受光手
段108が集光レンズ107の焦点位置に設置されてい
るので光プローブ100を光軸163上の、どの位置に
設置しても、又、光軸と垂直方向に多少ズしてぃても受
光手段108への入射光位置は不変である。これにより
光プローブの変動に伴う測定誤差の軽減させている。
但し、光プローブ100の位置誤差がある程度許容され
ている場合や位置誤差が生じても別手段で補正された場
合には、受光手段108は集光レンズ107の焦点位置
に厳密に設置される必要はない。
尚、第15図の実施例において集光レンズ107を用い
ずに第18図(A) 、 (B)に示すように構成して
も第15図の実施例に比べて受光手段108に入射する
光束が多少大きくなるが本発明の目的を略達成すること
ができる。
第18図(A)は第15図の実施例において集光レンズ
107を省略したときの実施例の概略図である。
第18図(B)は第18図(A)の実施例におけるマス
ク102面上の物理光学素子5゜、は入射光束に対して
一定方向に出射させる光学作用を有し、集光作用を有さ
ない実施例を示している。
具体的には物理光学素子、そして平行等間隔な線状格子
よりなる回折格子等が用いられる。この場合も第18図
(A)の実施例と同様、本発明の目的な略達成すること
ができる。
尚、第18図(B)に示す実施例において回折格子5゜
utを省略し、ウェハ103から反射した光束がマスク
102を透過する様にし、この透過光を受光する位置に
受光手段を配置するようにしても良い。又第18図(A
) 、 (B)の入射側の回折格子4.。を省略し、光
源LDからの入射光束がマスク102に入射する前から
マスク面法線に対して傾斜している様に構成しても良い
更に第18図(A) 、 (B)において、ウェハ10
3上に回折格子を形成し、回折格子4.。からの回折光
を該回折格子で回折させて回折格子5゜utの方向に導
光する様に構成しても良い。
第19図(A)は本発明の第7実施例の要部概略図でる
本実施例では第1物体と第2物体の水平方向(横ずれ方
向)と垂直方向(間隔方向)の双方の位置検出を行うも
のである。
同図(B)は同図(A)のマスク1面上のマークの配置
を示す概略図、同図(C)は同図(A)のウェハ2面上
のマークの配置を示す概略図である。
同図(B)に示すマスク1面上には横ずれ信号検出用の
マーク5A、5Bと間隔検出用のマーク421nA、4
21nB、42゜utA、42゜utBが面積的に分割
された複数の領域に設けられている。(ここでinは入
射用、outは出射用を各々示している。) 又ウェハ2面上には横ずれ信号検出用のマーク3A、3
Bが設けられ、間隔検出用のマークは光束が反射偏向す
る為の無地パターンから成っている。
水平方向の位置検出方法は以下の如くである。
アライメント光束7はマスク1上のグレーティングレン
ズSA (5B)を透過回折し、ウェハ2上のグレーテ
ィングレンズ3A(3B)を反射回折することによって
、マスクとウェハとのずれ量に対応した量、かつ拡大さ
れた量だけ所定面への入射位置が変化する。
即ち、マスクとウェハ上のグレーティングレンズの間の
光軸のずれがn倍の入射光束重心位置すれとしてグレー
ティングレンズ系の倍率で拡大変換されて、アライメン
トヘッド内の受光器11に入射する。そして受光器11
によりその光束の重心位置を検出している。
今、マスクlとウェハ2とが平行方向にΔσずれており
、ウェハ2からウェハ2のグレーティングレンズ3A(
3B)で反射した光束の集光点までの距離をb、マスク
1のグレーティングレンズSA (5B)を通過してウ
ェハ2に入射する光束の集光点くあるいは発散原点)ま
での距離なaとすると検出面11上での集光点の重心ず
れ量Δδは Δδ=Δσx(−+1)    ・・・・・・・・・(
a)となる。即ち重心ずれ量Δδは(b / a + 
1 )倍に拡大される。
例えば、a = 0 、 5 mm、 b = 50 
mmとすれば重心ずれ川Δδは(a)式より101倍に
拡大される。
尚、このときの重心ずれ量Δδと位置ずれ量Δσは(a
)式より明らかのように、比例関係となる。検出器11
の光束入射位置検出分解能が0.1μmであるとすると
位置ずれ量Δσはo、ootμmの位置分解能となる。
このようにして求めた位置ずれ量Δσをもとに第2物体
を移動させれば第1物体と第2物体の位置決めを高精度
に行うことができる。
検出面11上の基準位置(第1.第2物理光学素子が位
置ずれのない状態のときの光束の重心位置)は以下の様
にして求める。まず第1物理光学素子5A(5B)を有
する、例えばマスクを適当な位置に固定する。次に第2
物理光学素子3A(3B)を有する、例えばウェハをマ
スクに対して適当な位置に配置する。このとき光束を第
1゜第2物理光学素子に入射させて、この状態における
検出面ll上での光束の重心位置を検出する。
次にこの状態で、例えばマスク上のパターンをウェハ上
に転写する。転写されたパターンを他の顕微鏡等で観察
し、ずれの量と方向を計測する。求めたずれ量及び方向
が(a)式における第2物理光学素子のずれΔσになる
。従って(a)式より前に検出した光束の重心位置が基
準位置よりどれだけずれていたか、即ちΔδが求められ
るので、このΔδと検出した重心位置から基準位置を逆
算する。
垂直方向検出(間隔検出)方法は第15図に示した第5
実施例と同様である。尚、39は間隔検出用のセンサー
である。
第20図(A)は本発明の第8実施例の要部概略図であ
る。
本実施例では第1物体と第2物体の水平方向く横ずれ方
向)と垂直方向(間隔方向)の双方の位置検出を行うも
のである。
同図(B)は同図(A)のマスク1面上のマークの配置
を示す概略図、同図(C)は同図(A)のウェハ2面上
のマークの配置を示す概略図である。
本実施例ではマスク(第1物体)とウェハ(第2物体)
が位置変化するとき受光手段11゜12.39.40面
上に入射する2つの光束が互いに逆方向に移動するよう
に各要素を設定し、この逆方向に動く2光束の間隔がそ
れぞれの方向の相対位置関係に対応するので、これを検
出して高精度な位置検出を行っている。この為、同図で
は各々の機能を有するマークを各々マスクとウェハに設
けている。
同図(B)に示すマスク1面上には横ずれ信号検出用の
マーク5A1,5A2.5B1,582と間隔検出用の
マーク42.。IA、42.。IB。
42、ut  I A、  42.ut  I B、 
 42 +。2A。
42i、2B、42.ut 2A、42゜、t 2Bが
面積的に分割された複数の領域に設けられている。
(ここでinは入射用、outは出射用を各々示してい
る。) 又ウェハ2面上には横ずれ信号検出用のマーク3A1,
3B1.3A2,382が設けられ、間隔検出用のマー
クは光束が反射偏向する為の無地パターンから成ってい
る。
水平方向の位置検出方法は第1図に示した第1実施例と
同様で、又垂直方向検出(間隔検出)方法は第15図に
示した第5実施例と同様である。
尚、本発明においては第1物体lと第2物体2との間隔
及び第1.第2アライメントマーク、又は第1.第2参
照マークの開口の大きさに応じて各マークの屈折力を選
択するのが良い。
例えば、第1.第2アライメントマークの開口に比較し
て間隔が大きい場合は凸画系が良い。
又、逆に開口に比較して間隔が小さい場合は第14図に
示す凹凸系、又は第19図に示す凸凹系が良い。
更に第21.第22図に示すように第2アライメントマ
ークが第1アライメントマークよりも開口を大きくとれ
る場合は第22図に示す凹凸系が良く、逆に第1アライ
メントマークが第2アライメントマークよりも開口を大
きくとれる場合は第21図に示す凸凹系が良い。
以上の各実施例においては、透過型の物理光学素子につ
いて示したが反射型の物理光学素子を用いても同様に本
発明の目的を達成することができる。
第23図は本発明の第9実施例の概略図である。本実施
例は所謂プロキシミテイー法による半導体製造用の露光
装置において、マスクとウェハとのアライメントを行う
位置合わせ装置に関し、特にそのうちのアライメント光
のみを示すものである。
第23図において第1図で示した要素と同一要素には同
一符番な付しである。図中、1はマスク、2はウェハで
あり各々相対的な位置合わせを行う第1物体と第2物体
に相当している。5はマスク面上のマスクアライメント
パターンで第1物理光学素子に相当し、3はウェハ2面
上のウェハアライメントパターンで反射型の第2物理光
学素子に相当している。
同図において光源91から出射された光束を投光レンズ
系92で平行光束とし、ハーフミラ−93を介してマス
ク用のアライメントパターン5を照射している。マスク
アライメントパターン5は入射光束をウェハの前方の点
Qで集光させるゾーンプレートより成っている。点Qに
集光した光束はその後発散し、ウェハ用のアライメント
パターン3に入射する。アライメントパターン3は反射
型のゾーンプレートより成っており、入射光束を反射さ
せマスクとハーフミラ−93とを通過させた後、検出面
11上に集光している。
これによりアライメント信号を得ている。尚、参照先に
よる参照信号も同様の方法で得ている。
(発明の効果) 本発明によれば第1物体と第2物体面上に前述のような
各々異った光学的性質を有する複数のマークを面積的に
分割した複数の領域に設けることにより、局′所的な基
板のそり等に199されない高績度な位置検出を可能と
した位置検出装置を達成することができる。
この他前述の実施例によれば前述の光学的性質を有する
第1.第2アライメントマークと第1゜第2参照マーク
を各々第1.第2物体面上に設け、各々のマークを介し
た光束を利用し、例えばアライメント信号と参照信号を
平均的に同一領域から同時に得ることにより、第1物体
としてのマスクと第2物体としてのウェハの位置合わせ
を行う際、次のような効果が得られる。
(イ)ウニへ面が傾斜するか、或はレジストの塗布むら
や、露光プロセス中に生じるそりなどのローカルな傾き
等によってアライメント光の重心位置が変動しても参照
信号光とアライメント信号光との相対的な重心位置検知
を行うことにより、ウニへ面の傾斜に左右されずに正確
に位置ずれを検出することができる。
(ロ)アライメントヘットの位置がマスクに対して相対
的に変動した為に、アライメント信号光のセンサ上の重
心位置が変動しても参照信号光とアライメント信号光と
の相対的な重心位置検知を行うことにより、アライメン
トヘッドの位置ずれに左右されずに正確にマスターウニ
へ間の位置ずれを検出することができる。
(八)更にマスクとウェハ間のギャップが変動して、信
号光のアライメントセンサ上のアライメント検知方向の
重心位置が変動しても参照信号光とアライメント信号光
との相対的な重心位置検知を行うことにより、ギャップ
変動に左右されずに正確に位置ずれを検出することがで
きる。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の第1実施例の光学系の概略図、第2.
第3図は各々第1図の光学作用の原理を示す説明図、第
4図は本発明における位置ずれ量と重心ずれ量との関係
を示す説明図、第5図(A) 、 (B)は本発明に係
るマスク上のマークとウェハ上のマークのパターン説明
図、第6図(A) 、 (B)は本発明に係るアライメ
ントマークによる点像の強度分布の説明図、第7図(A
) 、 (B)は本発明に係るマスク用とウェハ用のマ
ークのパターン説明図、第8.第9.第12.第13図
は本発明の第2.第3.第4.第5実施例の光学系の概
略図、第14図は第13図の光学的作用の説明図、第1
0図は第9図におけるマークの点像の強度分布の説明図
、第11図、第21図、第22図は第1図の一部分の一
変形を示す説明図、第15図は本発明において間隔検出
を行う様子を示す第6実施例の要部概略図、第16.第
17.第18図は第15図の一部分の説明図、第19図
、第20図は各々本発明の第7.第8実施例の概略図、
第23図は本発明をプロキシミティー法の半導体露光装
置に適用したときの第9実施例の概略図、第24.第2
5図、第26図は各々従来のゾーンプレートを用いた位
置合わせ装置の説明図、第27〜第29図は本発明の位
置ずれ検知方法の原理説明図である。 図中、1,102は第1物体(マスク)、2゜103は
第2物体くウェハ)、5.3は各々第1.第2アライメ
ントマーク、6,4は各々第1.第2参照マーク、7は
アライメント光、8は参照光、9.10はスクライブラ
イン、11は第1検出系(センサ)、12,108は第
2検出系(センサ)である。 第 図 ン、7 鵠 G 図 図 遍 図 (A) 令 ■ (A) 男 区 べ       7f//Δ 勇 図 第 図 第 図 (A) ・レニ 第 図 図 め13図(B) 613区(C) も 図 (B) 図 (A) 第 5A2 f)20図(B) 第 図 夷 図 図 :フ)−一−4−−= も 図 呟 2つ 図

Claims (5)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)第1物体面上に第11、第12マークの少なくと
    も2つのマークを形成し、第2物体面上に第21、第2
    2マークの少なくとも2つのマークを形成し、該第11
    マークに光束を入射させたときに偏向される光束を該第
    21マークに入射させ、該第21マークで偏向される光
    束の位置を第1検出手段で検出し、該第1検出手段から
    得られる第1信号と該第12マークに光束を入射させ、
    該第12マークから偏向し射出した光束を該第22マー
    クに入射させ、該第22マークから偏向し射出した光束
    の位置を第2検出手段で検出し、該第2検出手段から得
    られる第2信号の双方の信号を利用して、該第1物体に
    対する第2物体の位置検出を行う際、前記第11、第1
    2マークが形成されている領域又は/及び前記第21、
    第22マークが形成されている領域のうち少なくとも一
    方の領域を複数の分割した領域より構成したことを特徴
    とする位置検出装置。
  2. (2)前記第11、第12マークと前記第21、第22
    マークはいずれも物理光学素子より成り、前記第1信号
    に基づく光束と前記第2信号に基づく光束はいずれも前
    記マークのうち少なくとも1つのマークで少なくとも1
    回の回折作用を受けていることを特徴とする請求項1記
    載の位置検出装置。
  3. (3)前記物理光学素子をグレーティングレンズの組み
    合わせより構成し、該グレーティングレンズの縞本数に
    応じて前記分割領域の幅を変えて構成したことを特徴と
    する請求項2記載の位置検出装置。
  4. (4)前記第1信号と第2信号を利用して対向配置した
    前記第1物体に対する第2物体の水平方向における位置
    検出又は/及び双方が対向配置されている垂直方向の位
    置検出を行ったことを特徴とする請求項1記載の位置検
    出装置。
  5. (5)所定の物体に対して対向して配置して位置検出を
    行う為の位置検出用物体であって、該位置検出用物体は
    その表面上の一部が複数の領域に分割されており、該複
    数の領域には位置検出用の光束が光学的作用を受ける光
    学的性質の異なる少なくとも2種類のマークが形成され
    ていることを特徴とする位置検出用物体。
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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5495336A (en) * 1992-02-04 1996-02-27 Canon Kabushiki Kaisha Position detecting method for detecting a positional relationship between a first object and a second object
JP2010267682A (ja) * 2009-05-12 2010-11-25 Bondtech Inc アライメント装置、アライメント方法および半導体装置
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JP2010267682A (ja) * 2009-05-12 2010-11-25 Bondtech Inc アライメント装置、アライメント方法および半導体装置
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