JPH02153502A - フラットコイルの実装方法 - Google Patents
フラットコイルの実装方法Info
- Publication number
- JPH02153502A JPH02153502A JP63307535A JP30753588A JPH02153502A JP H02153502 A JPH02153502 A JP H02153502A JP 63307535 A JP63307535 A JP 63307535A JP 30753588 A JP30753588 A JP 30753588A JP H02153502 A JPH02153502 A JP H02153502A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- solder
- coil
- flat coil
- terminals
- conductive pattern
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F27/00—Details of transformers or inductances, in general
- H01F27/28—Coils; Windings; Conductive connections
- H01F27/30—Fastening or clamping coils, windings, or parts thereof together; Fastening or mounting coils or windings on core, casing, or other support
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K35/00—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting
- B23K35/02—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting characterised by mechanical features, e.g. shape
- B23K35/0222—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting characterised by mechanical features, e.g. shape for use in soldering or brazing
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/02—Fillers; Particles; Fibers; Reinforcement materials
- H05K2201/0203—Fillers and particles
- H05K2201/0206—Materials
- H05K2201/0215—Metallic fillers
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/02—Fillers; Particles; Fibers; Reinforcement materials
- H05K2201/0275—Fibers and reinforcement materials
- H05K2201/0281—Conductive fibers
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
- H05K2201/10007—Types of components
- H05K2201/1003—Non-printed inductor
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/303—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors with surface mounted components
- H05K3/305—Affixing by adhesive
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
- Y02P70/00—Climate change mitigation technologies in the production process for final industrial or consumer products
- Y02P70/50—Manufacturing or production processes characterised by the final manufactured product
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T29/00—Metal working
- Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
- Y10T29/49002—Electrical device making
- Y10T29/4902—Electromagnet, transformer or inductor
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T29/00—Metal working
- Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
- Y10T29/49002—Electrical device making
- Y10T29/49117—Conductor or circuit manufacturing
- Y10T29/49124—On flat or curved insulated base, e.g., printed circuit, etc.
- Y10T29/4913—Assembling to base an electrical component, e.g., capacitor, etc.
- Y10T29/49144—Assembling to base an electrical component, e.g., capacitor, etc. by metal fusion
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Windings For Motors And Generators (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
- Coils Or Transformers For Communication (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
〔産業上の利用分野〕
本発明は、モータ、偏向ヨーク、トランス等に使用され
るフラットコイルの回路基板上への実装方法に関する。 〔発明の概要〕 本発明は、絶縁層を被着した金属箔を巻回してなるフラ
ットコイルの回路基板上への実装方法に関するものであ
って、フラットコイルの始端部及び終端部に夫々幅方向
にわたって半田層からなる端子部を形成し、このフラッ
トコイルを回路基板上に、そのコイル端子部が回路基板
の導電パターンの接続面に対して垂直となるように配し
、熱処理して導電パターンの接続部分に付着せる半田材
をコイル端子の幅方向の全面に溶着せしめることによっ
て、容易、かつ確実にフラットコイルの実装が行えるよ
うにしたものである。 〔従来の技術〕 従来、モータのコイルやブラウン管の偏向ヨークには、
銅線を幾重にも巻いた巻線式のコイルが一般に使用され
ているが、機器の小型化に伴って、より薄手のいわゆる
フラットコイルが開発され実用化されてきている。 例えば、偏向モータ用のコイルには、絶縁シ−トにラミ
ネートされた銅箔に線幅５０μｍ程度の渦巻状のエツチ
ングを施し、これをコイルとしたシートコイルが使用さ
れており、モータの薄型化、小型化に大きく貢献してい
る。 一方、絶縁皮膜を塗布した銅箔を巻き取り、これを輪切
りにしてフラットコイルを作成するという考えが提案さ
れている。上記フラットコイルは、モータの薄型化、小
型化に優れ、容易に作成することができる等の利点が多
い。 ところで、本願出願人は、特願昭６１−１５６１３５号
に係る明細書において、上記フラットコイルの外周面及
び／又は内周面に上記コイルの厚み方向に延在される棒
状端子部を一体的に配設したものを提案した。 上記フラットコイルは、所望の特性が得られる厚さに巻
回積層した銅箔の巻始めと巻終わりの部分に棒状端子を
一体的に設けてなるものであり、コイル部は銅箔と絶縁
層となる接着剤層とがラミネートされた積層体からなる
ものである。そして、上記フラットコイルは、上記積層
体の原反（輪切りにする前の状態）の一端に導体金属棒
を半田付けし、所定の巻き取り軸に巻き付けた後、所望
の厚さに輪切りにすることによって製造されるものであ
る。 〔発明が解決しようとする課題〕 上述のようなフラットコイルでは、このフラットコイル
の作成時に銅箔及び接着剤により構成される厚さ約５５
μｍ程度の軟弱な積層体に端子となる金属棒を取付ける
ため、金属棒の半田付は又は巻回に際し、歪みや厚み差
による段差が生じて銅箔の破れ、切断等が起きる場合が
ある。 金属棒は自由度のないものであることから、銅箔等から
なる積層体の歪み、皺が生じ、巻き取った場合に寸法不
良が発生する場合がある。 また、金属棒の一部が積層体に半田付けされない場合が
生じた場合であっても、切断前には確認が困難で、切断
後に導通不良として発見される場合が多い。 そして、上記フラットコイルを回路基板に実装する際に
も、金属棒状端子の表面酸化等によって金属棒状端子へ
の半田材の付が悪く溶着不良が発生する場合がある等、
実装の信頼性に問題があった。 本発明は、上述の点に鑑み、特に回路基板に対するフラ
ットコイルの実装を、容易、確実に行えるようにしたフ
ラットコイルの実装方法を提供するものである。 〔課題を解決するための手段〕 本発明は、絶縁層（１１）、 （１２）、 （１３）
（又は（１２）。 （１３）） を被着した金属箔（２）を巻回してなる
フラットコイル（１）の始端部及び終端部に夫々幅方向
にわたって半田層からなる端子部（３）及び（４）を形
成し、このフラットコイル（１）を導電パターン（４２
）が形成された回路基板（４１）上に、端子部（３）及
び（４）が導電パターン（４２）の接続面（４２ａ）
に対して垂直となるように配し、導電パターン（４２
）の接続面（４２ａ） には半田材（４５）を付着し
、加熱処理して半田材（４５）を端子部（３）及び（４
）の幅方向の全面にわたって溶着せしめて導電パターン
の接続面（４２ａ） をフラットコイルの端子部（３）
及び（４）とを接続するようになす。 〔作用〕 フラットコイル（１）を回路基板（４１）上に載置し、
導電パターン（４２）の接続面（４２ａ） に付着せ
しめた半田材（４５）を加熱して実装する。このときコ
イル端子部（３）、 （４）が半田層で形成されてい
ると共に、端子部（３）、 （４）が導電パターン（
４２）の接続部分（４２ａ）に対して垂直となるような
位置関係に配されるので、半田材（４５）はコイル端子
部（３）、 （４）とのなじみが良くコイル端子部（３
）、（４）の全体にわたって溶着される。また、コイル
端子（３）、 （４）の幅ｔ （即ちコイル載置状態で
は高さ）よりも半田材を（４５）薄く（厚さｄ）盛り付
けても、半田材（４５）はコイル端子部（３）、 （
４）の幅全体にわたってせり上がって溶着され良好な半
田付が行われる。 〔実施例〕 以下、図面を参照して本発明の詳細な説明する。 先ず、本発明に係るフラットコイル〔１）について述べ
る。このフラットコイル（１）は、第３図に示すように
、所望の特性が得られる厚さに巻回積層した銅箔（２〕
の巻始めと巻終わりの部分に半田層からなる端子（３）
、 （４）をコイル幅を方向でコイル全幅に亘って一
体的に設けて構成される。 フラットコイル（１）のコイル部を形成する銅箔（２）
には、第４図に示すように、絶Ｉ！層となる接着剤層（
１２）、 （１３） がラミネートされている。本実施
例では、絶縁層を確実なものとするためにポリイミドフ
ィルムの如き高分子フィルム（１１）を挟んで二層の接
着剤層（１２）、 （１３） がコーティングされて
いる。ここで、上記銅箔（２）の厚さは３５μｍ１接着
剤層（１２）、 （１３） の厚さは各々６μｍとし
、また高分子フィルム（１１）には厚さ１３μｍのポリ
イミドフィルムを使用しである。なお、高分子フィルム
（１１）は、必ずしも必要でなく、例えば図示せざるも
銅箔（２）の両面に接着剤層（１２）、 （１３）
をコーティングするだけでもよい。 銅箔（２）の巻始め位置（すなわちコイルの内周面）及
び巻終わり位置（すなわちコイルの外周面）にそれぞれ
取付けた各端子（３）、 （４）は、本例では厚さＱ、
２ｍｍ以下、例えば厚さＱ、 １ｍｍの半田層として
形成される。このように本実施例では厚さＱ、 １ｍｍ
の半田層として端子（３）を形成しているので、後述す
る芯材（力に幾重にも巻付ける工程を経て製造した場合
でも、銅箔（２）の千切れ等がない信頼性の高いフラッ
トコイル（１）とすることができる。 次に、かかるフラットコイル（１）を作成する工程を説
明する。 先ず、フラットコイルの原料となる銅箔（２）に高分子
フィルム（１１）あるいは接着剤（１２）、 （１３）
を第５図に示すような装置を用いてラミネートを行
う。 すなわち、巻出しロール（２１）より供給される高分子
フィルム（１１）を接着剤塗布器（２２）に導き、その
両面に接着剤をコーティングする。次いで乾燥機（２３
）を通して上記接着剤を嵌挿（半軟化状態）させ、さら
にラミネート（２４）により巻出しロール（２５）から
供給される銅箔（２）と圧着接合し巻取りロール（２６
）に巻取る。以上により、銅箔（２）、高分子フィルム
（１１）接着剤層（１２）、 （１３） からなる積
層体（６）の原反ロールが得られる。 そして、積層体（６）の原反ロールを裁断機により所定
の幅に裁断し、原反ロールとされた積層体（６）の一端
（コイルの巻始め位置）に例えば棒状半田又はクリーム
半田を溶融し、第６図に示すように、前記端子〔３〕と
なる半田層り３１）を形成する。半田層（３１）の幅は
、本例の場合約２ｍｍとしており、また、上記棒状半田
又はクリーム半田は溶融温度は約１８０℃前後のものを
使用して半田層（３１）を形成する。 すなわち、例えば棒状半田を使用する場合において、割
合の半田はスズ６０％、鉛４０％、溶融温度は１８３℃
とする条件で、半田付ロボットを使用し、塗布幅Ｑ、
５ｍｍ〜１Ｑｎｏｎ、塗布厚み０．００５ｍｍ〜０．２
ｍｍになるよう塗布する。なお、半田層の厚みを０．０
０５ｍｍ未満とすると、積層体（６）の表面に均一に塗
布できないことから、この厚みの下限は０．００５ｍｍ
とする。上限は、前述のように積層体（６）の巻回時の
問題による。またクリーム半田の場合にあっては、スズ
６０％、鉛４０％のクリーム半田をシルク又は抜き板を
使用して銅箔（２）面上に印刷する。この場合、印刷幅
はＱ、 ５ｍｍ〜ｌＱｍｍ、印刷の厚みは、０．０２ｍ
ｍからＱ、２ｍｍになるようにする。なお、クリーム半
田の厚みは０．０２ｍｍ未満とすると印刷が困難である
ことから、この厚みの下限は０．０２１Ｔ１ｍとする。 そして、この印刷した部分に３００℃の温度を加え溶融
する。 なお、上記棒状半田及びクリーム半田の組成及び溶融温
度を例えば以下の表に示す値に設定して行っても同様の
結果を得ることができる。なお、この表においては半田
の各成分の割合を重量％で示し ｔこ 。 ■棒状半田の場合 ■クリーム半田の場合 続いて第６図に示すような芯材（シャツ） ）（７）に
例えば水溶性接着剤を介して積層体（６）を巻付ける。 芯材（７）の断面形状は、所望のコイルの形状に合わせ
ればよく、三角形、円形、楕円形、多角形等の種々の形
状とすればよい。 次いで、芯材（７）に積層体（６）を所望の特性が得ら
れる厚さに幾重にも巻付た後、第７図に示すように、終
端部（コイルの巻終わり位置）に前記端子（４）となる
半田層（３２）を形成する。半田層（３２）の幅は、前
記コイルの巻始め位置に形成されたものと同じように、
約２ｍｍとする。なお、本例では、芯材（７）の巻付け
の際、図示しないエアシリンダにより三方より圧着し後
述するコイルブロック（９）の巻回状態を整える。 なお、本例では半田層（３１）の厚みを約Ｑ、１ｍｍと
しているので、上述のように芯材（７）に幾重にも巻付
けた場合であっても、この半田層（３１）の部分に於い
て大きく膨出することがないので、上記銅箔（２）の千
切れ等が発生することがない。 以上の工程で得られた全体をコイルブロック
るフラットコイルの回路基板上への実装方法に関する。 〔発明の概要〕 本発明は、絶縁層を被着した金属箔を巻回してなるフラ
ットコイルの回路基板上への実装方法に関するものであ
って、フラットコイルの始端部及び終端部に夫々幅方向
にわたって半田層からなる端子部を形成し、このフラッ
トコイルを回路基板上に、そのコイル端子部が回路基板
の導電パターンの接続面に対して垂直となるように配し
、熱処理して導電パターンの接続部分に付着せる半田材
をコイル端子の幅方向の全面に溶着せしめることによっ
て、容易、かつ確実にフラットコイルの実装が行えるよ
うにしたものである。 〔従来の技術〕 従来、モータのコイルやブラウン管の偏向ヨークには、
銅線を幾重にも巻いた巻線式のコイルが一般に使用され
ているが、機器の小型化に伴って、より薄手のいわゆる
フラットコイルが開発され実用化されてきている。 例えば、偏向モータ用のコイルには、絶縁シ−トにラミ
ネートされた銅箔に線幅５０μｍ程度の渦巻状のエツチ
ングを施し、これをコイルとしたシートコイルが使用さ
れており、モータの薄型化、小型化に大きく貢献してい
る。 一方、絶縁皮膜を塗布した銅箔を巻き取り、これを輪切
りにしてフラットコイルを作成するという考えが提案さ
れている。上記フラットコイルは、モータの薄型化、小
型化に優れ、容易に作成することができる等の利点が多
い。 ところで、本願出願人は、特願昭６１−１５６１３５号
に係る明細書において、上記フラットコイルの外周面及
び／又は内周面に上記コイルの厚み方向に延在される棒
状端子部を一体的に配設したものを提案した。 上記フラットコイルは、所望の特性が得られる厚さに巻
回積層した銅箔の巻始めと巻終わりの部分に棒状端子を
一体的に設けてなるものであり、コイル部は銅箔と絶縁
層となる接着剤層とがラミネートされた積層体からなる
ものである。そして、上記フラットコイルは、上記積層
体の原反（輪切りにする前の状態）の一端に導体金属棒
を半田付けし、所定の巻き取り軸に巻き付けた後、所望
の厚さに輪切りにすることによって製造されるものであ
る。 〔発明が解決しようとする課題〕 上述のようなフラットコイルでは、このフラットコイル
の作成時に銅箔及び接着剤により構成される厚さ約５５
μｍ程度の軟弱な積層体に端子となる金属棒を取付ける
ため、金属棒の半田付は又は巻回に際し、歪みや厚み差
による段差が生じて銅箔の破れ、切断等が起きる場合が
ある。 金属棒は自由度のないものであることから、銅箔等から
なる積層体の歪み、皺が生じ、巻き取った場合に寸法不
良が発生する場合がある。 また、金属棒の一部が積層体に半田付けされない場合が
生じた場合であっても、切断前には確認が困難で、切断
後に導通不良として発見される場合が多い。 そして、上記フラットコイルを回路基板に実装する際に
も、金属棒状端子の表面酸化等によって金属棒状端子へ
の半田材の付が悪く溶着不良が発生する場合がある等、
実装の信頼性に問題があった。 本発明は、上述の点に鑑み、特に回路基板に対するフラ
ットコイルの実装を、容易、確実に行えるようにしたフ
ラットコイルの実装方法を提供するものである。 〔課題を解決するための手段〕 本発明は、絶縁層（１１）、 （１２）、 （１３）
（又は（１２）。 （１３）） を被着した金属箔（２）を巻回してなる
フラットコイル（１）の始端部及び終端部に夫々幅方向
にわたって半田層からなる端子部（３）及び（４）を形
成し、このフラットコイル（１）を導電パターン（４２
）が形成された回路基板（４１）上に、端子部（３）及
び（４）が導電パターン（４２）の接続面（４２ａ）
に対して垂直となるように配し、導電パターン（４２
）の接続面（４２ａ） には半田材（４５）を付着し
、加熱処理して半田材（４５）を端子部（３）及び（４
）の幅方向の全面にわたって溶着せしめて導電パターン
の接続面（４２ａ） をフラットコイルの端子部（３）
及び（４）とを接続するようになす。 〔作用〕 フラットコイル（１）を回路基板（４１）上に載置し、
導電パターン（４２）の接続面（４２ａ） に付着せ
しめた半田材（４５）を加熱して実装する。このときコ
イル端子部（３）、 （４）が半田層で形成されてい
ると共に、端子部（３）、 （４）が導電パターン（
４２）の接続部分（４２ａ）に対して垂直となるような
位置関係に配されるので、半田材（４５）はコイル端子
部（３）、 （４）とのなじみが良くコイル端子部（３
）、（４）の全体にわたって溶着される。また、コイル
端子（３）、 （４）の幅ｔ （即ちコイル載置状態で
は高さ）よりも半田材を（４５）薄く（厚さｄ）盛り付
けても、半田材（４５）はコイル端子部（３）、 （
４）の幅全体にわたってせり上がって溶着され良好な半
田付が行われる。 〔実施例〕 以下、図面を参照して本発明の詳細な説明する。 先ず、本発明に係るフラットコイル〔１）について述べ
る。このフラットコイル（１）は、第３図に示すように
、所望の特性が得られる厚さに巻回積層した銅箔（２〕
の巻始めと巻終わりの部分に半田層からなる端子（３）
、 （４）をコイル幅を方向でコイル全幅に亘って一
体的に設けて構成される。 フラットコイル（１）のコイル部を形成する銅箔（２）
には、第４図に示すように、絶Ｉ！層となる接着剤層（
１２）、 （１３） がラミネートされている。本実施
例では、絶縁層を確実なものとするためにポリイミドフ
ィルムの如き高分子フィルム（１１）を挟んで二層の接
着剤層（１２）、 （１３） がコーティングされて
いる。ここで、上記銅箔（２）の厚さは３５μｍ１接着
剤層（１２）、 （１３） の厚さは各々６μｍとし
、また高分子フィルム（１１）には厚さ１３μｍのポリ
イミドフィルムを使用しである。なお、高分子フィルム
（１１）は、必ずしも必要でなく、例えば図示せざるも
銅箔（２）の両面に接着剤層（１２）、 （１３）
をコーティングするだけでもよい。 銅箔（２）の巻始め位置（すなわちコイルの内周面）及
び巻終わり位置（すなわちコイルの外周面）にそれぞれ
取付けた各端子（３）、 （４）は、本例では厚さＱ、
２ｍｍ以下、例えば厚さＱ、 １ｍｍの半田層として
形成される。このように本実施例では厚さＱ、 １ｍｍ
の半田層として端子（３）を形成しているので、後述す
る芯材（力に幾重にも巻付ける工程を経て製造した場合
でも、銅箔（２）の千切れ等がない信頼性の高いフラッ
トコイル（１）とすることができる。 次に、かかるフラットコイル（１）を作成する工程を説
明する。 先ず、フラットコイルの原料となる銅箔（２）に高分子
フィルム（１１）あるいは接着剤（１２）、 （１３）
を第５図に示すような装置を用いてラミネートを行
う。 すなわち、巻出しロール（２１）より供給される高分子
フィルム（１１）を接着剤塗布器（２２）に導き、その
両面に接着剤をコーティングする。次いで乾燥機（２３
）を通して上記接着剤を嵌挿（半軟化状態）させ、さら
にラミネート（２４）により巻出しロール（２５）から
供給される銅箔（２）と圧着接合し巻取りロール（２６
）に巻取る。以上により、銅箔（２）、高分子フィルム
（１１）接着剤層（１２）、 （１３） からなる積
層体（６）の原反ロールが得られる。 そして、積層体（６）の原反ロールを裁断機により所定
の幅に裁断し、原反ロールとされた積層体（６）の一端
（コイルの巻始め位置）に例えば棒状半田又はクリーム
半田を溶融し、第６図に示すように、前記端子〔３〕と
なる半田層り３１）を形成する。半田層（３１）の幅は
、本例の場合約２ｍｍとしており、また、上記棒状半田
又はクリーム半田は溶融温度は約１８０℃前後のものを
使用して半田層（３１）を形成する。 すなわち、例えば棒状半田を使用する場合において、割
合の半田はスズ６０％、鉛４０％、溶融温度は１８３℃
とする条件で、半田付ロボットを使用し、塗布幅Ｑ、
５ｍｍ〜１Ｑｎｏｎ、塗布厚み０．００５ｍｍ〜０．２
ｍｍになるよう塗布する。なお、半田層の厚みを０．０
０５ｍｍ未満とすると、積層体（６）の表面に均一に塗
布できないことから、この厚みの下限は０．００５ｍｍ
とする。上限は、前述のように積層体（６）の巻回時の
問題による。またクリーム半田の場合にあっては、スズ
６０％、鉛４０％のクリーム半田をシルク又は抜き板を
使用して銅箔（２）面上に印刷する。この場合、印刷幅
はＱ、 ５ｍｍ〜ｌＱｍｍ、印刷の厚みは、０．０２ｍ
ｍからＱ、２ｍｍになるようにする。なお、クリーム半
田の厚みは０．０２ｍｍ未満とすると印刷が困難である
ことから、この厚みの下限は０．０２１Ｔ１ｍとする。 そして、この印刷した部分に３００℃の温度を加え溶融
する。 なお、上記棒状半田及びクリーム半田の組成及び溶融温
度を例えば以下の表に示す値に設定して行っても同様の
結果を得ることができる。なお、この表においては半田
の各成分の割合を重量％で示し ｔこ 。 ■棒状半田の場合 ■クリーム半田の場合 続いて第６図に示すような芯材（シャツ） ）（７）に
例えば水溶性接着剤を介して積層体（６）を巻付ける。 芯材（７）の断面形状は、所望のコイルの形状に合わせ
ればよく、三角形、円形、楕円形、多角形等の種々の形
状とすればよい。 次いで、芯材（７）に積層体（６）を所望の特性が得ら
れる厚さに幾重にも巻付た後、第７図に示すように、終
端部（コイルの巻終わり位置）に前記端子（４）となる
半田層（３２）を形成する。半田層（３２）の幅は、前
記コイルの巻始め位置に形成されたものと同じように、
約２ｍｍとする。なお、本例では、芯材（７）の巻付け
の際、図示しないエアシリンダにより三方より圧着し後
述するコイルブロック（９）の巻回状態を整える。 なお、本例では半田層（３１）の厚みを約Ｑ、１ｍｍと
しているので、上述のように芯材（７）に幾重にも巻付
けた場合であっても、この半田層（３１）の部分に於い
て大きく膨出することがないので、上記銅箔（２）の千
切れ等が発生することがない。 以上の工程で得られた全体をコイルブロック
〔９〕とし
、このコイルブロック（９）は第８図に示すように所定
の幅ｔを有するコイル（１）に切断され、第１図に示す
ような外観のフラットコイル（１）となる。 なお、端子（３）、 （４）を除く全面（上下面、周面
）は絶縁塗装される。切断方法としてはワイヤソー等に
よる機械的切断法、放電加工法、レーザによる切断法等
、種々の手法を取り得る。切断後、水に入れれば芯材（
７）が離れ、フラットコイル（１）が完成する。このよ
うにして製造されたフラットコイル（１）は、銅箔（２
）と接着剤層（１１）、（１２） 、高分子フィルム
（１１）が緻密に積層されており、且つ、銅箔（２）と
前記端子（３）、 （４）との離脱も生ずることのな
い信頼性の高いフラットコイル（１）となる。このフラ
ットコイル（１）においては、コイルの内周面及び外周
面にコイルの幅を方向に延在される薄い半田層からなる
端子（３）、 （４）を形成しているので、製造工程の
巻回時において銅箔（２）等からなる積層体（６）が破
れたり、また切断する等の危険性がないとともに、端子
を積層体（６）の原反に取り付けた後、巻取った場合で
も銅箔（２）の歪、皺等が原因となって生ずる寸法不良
が防止される。また端子（３）、 （４）は半田層から
なるので、積層体（６）に半田付けされない部分にはな
くなり切断部における導通不良を生ずることがない。さ
らに、端子（３）、 （４）は厚さ０．２ｍｍ以下の半
田層からなるので、積層体（６）の原反に取付けた後、
芯材（７）に幾重にも巻き付けた場合であっても端子部
分のみが大きく膨出することはなく銅箔（２）が千切れ
断線することが防止される。 そして、上述のように構成したフラットコイル（１）は
第１図及び第２図に示すようにして回路基板（４１）に
実装される。即ち、先ず第１図Ａに示すように絶縁基板
（４３）の面に導電パターン（４２）が形成された回路
基板（４１）に対して、そのフラットコイル（１）を配
置する部分に仮固定用の接着剤（４４）を印刷により塗
布する。また、フラットコイル（１）の端子（３）
（４）を電気的に接続されるべき導電パターン（４２）
の接続部分の面（４２ａ） に半田材例えばクリーム
半田（４５）を例えば印刷により付着する。このクリー
ム半田（４５）の厚さｄはフラットコイル（１）の端子
（３）、 （４）の幅（即ち高さ）ｔよりも小とする
ことができる。次に、第１図已に示すようにフラットコ
イル（１）を、その端子（３）、 （４）がクリーム半
田（４５）が付された接続部分（４２ａ） に近接し
且つ接続部分（４２ａ） の面に対して垂直となるよ
うに、回路基板（４１）上に配置する。このとき接着剤
（４４）によりフラットコイル（１）は仮固定される。 次に、第１図Ｃに示すようにフラットコイル（１）を仮
固定した状態で加熱炉に入れてクリーム半田（４５）を
溶融し、端子（３）、 （４）と対応する導電パター
ンの接続部分とを半田付けする。このとき、フラットコ
イル（１）の端子（３）、 （４）が半田層で構成さ
れているので、溶融したクリーム半田（４５）は端子（
３）、 （４）とのなじみが良く、せり上がるように
して端子（３）、 （４）の全幅（即ち全高さ）にわ
たって溶着し、良好な半田付けがなされる。 上述のフラットコイルの実装によれば、クリーム半田（
４５）を印刷で付着し、フラットコイル（１）を仮固定
した状態で加熱炉に通すことにより、容易且つ確実に半
田付けされ、この種フラットコイルの実装を簡略化する
ことができる。またフラットコイル（１）の端子（３）
、 、 （４）を半田層で形成しているので、半田材（
４５）とのなじみが良く、端子（３）、 （４）の高
さｔより薄い厚さｄの半田材（４５）を付着しても確実
に半田される。 ところで、第１１図へに示すようにフラットコイル（１
）を回路基板（４１）上に実装する際に、仮固定用の接
着剤（４４）がコイル端子（３）、θ）と導電パターン
（４２）の接続部分（４２ａ） との間よりはみ出し
半田ぬれ性のない部分（４６）が生じる場合がある。こ
のとき、通常の半田材（例えばクリーム半田）では第１
１図已に示すように回路基板（４１）の導電パターン（
４２）の接続部分（４２ａ） とフラットコイル（１
）の端子（３）、 （４）とが夫々半田材（６３）に
ぬれるが互いに分離されて接続されない慴れが生ずる。 この現象はフラットコイル（１）に限らず、所謂チップ
部品の実装において起こりうる。このようにチップ部品
の端子と回路基板の導電パターンの接続部分間に半田ぬ
れ性のない部分が生じた場合にも半田付けされる半田材
を次に示す。 本発明に係る半田材（５１）は、第９図に示すように、
通常の半田（５２）中に半田ぬれ性を有し、半田（５２
）より融点の高い例えば導電性粒子又は導電性ファイバ
ー等の如き微細導電性物質（５３）を混合して成るもの
である。即ち、微細導電性物質（５３）としては、半田
ぬれ性かある程度有し、且つ溶融半田中への固溶率が低
く半田を融かしても形状例えば粒状を維持出来る材質で
あることが望ましく、例えばＰｔ、Ａｕ等の貴金属、カ
ーボン、＾ｊ！、Ｎｉ。 Ｃｒ、 Ｚｎ、 Ｆｅ、 Ｃｕ等を用いろる。又、微細
導電性物質（５３）は半田（５２） １００重量部に対
して１０重量部〜１００重量部混合するのがよい。微細
導電性物質の粒粒、形状は用途により適宜選び、クリー
ム半田供給時の印刷用スクリーンやデイスペンサーの目
詰まりを起こさぬ程度に小さく、且つ供給した半田の山
が溶融時にも崩れない程度に大きいものを選ぶ事が望ま
しい。従って、微細導電性物質の粒径としては５μｍ〜
７５μｍ程度とするを可とする。微細導電性物質（５３
）が１０重１部より少ないと半田材としての流動性が増
し、凝集して半田切れが生じ易くなり微細導電性物ｆｆ
（５３）を含有せしめた効果が得られない。又１００
重量部より多いと半田材としての流動性が不足して端子
、導電パターン等への接着性が弱まる。又半田材をスク
リーン印刷するときに半田材（半田ペースト）がスクリ
ーン版を通して落ちにくくなり、印刷しにくくなる。 このように半田（５２）内に微細導電性物質（５３）を
含有する半田材（５１）を用いて第９図に示すように接
着剤（４４）がコイル端子（３）、 （４）と回路基
板（４１）の導電パターン（４２）の接続部分（４２ａ
） 間にはみ出した状態においても、導電性物質（５
３）が結合剤の働きをなして半田材（５１）が分離され
ることなく両者間を良好に半田付けすることができる。 また、かかる微細導電性物質（５３）を混入した半田材
（５１）は回路基板等において間隔のある端子間を半田
付けによって接続する部分にも適用できる。 例えば第１２図に示すように、端子（６１）及び（６２
）の間隔りが離れ過ぎている場合、通常の半田（６３）
のみによって両端子（６１）及び（６２）間を接続しよ
うとすると、半田（６３）が夫々分離して接続できない
。 従って、従来は両端子（６１）、 （６２） 間にリー
ド線を差し渡してのちリード線を含むように半田（６３
）を盛って接続するようにしている。之に対し、第１０
図に示すように半田（５２）中に微細導電性物質（粒子
、ファイバーを含む） （５３） を混入した半田材
（５１）を用いれば互いに離れている端子り６１）及び
（６２）間をリード線を使用することなく半田付けのみ
による接続が可能となる。 〔発明の効果〕 本発明によれば、フラットコイルの端子部を半田層にて
且つコイル幅方向にわたって形成し、このフラットコイ
ルを回路基板上に、そのコイル端子部が回路基板側の導
電パターンの半田材を付着した接続面に対して垂直とな
るように配置し、熱処理することにより半田材はコイル
端子部の幅方向の全体にわたってなじみ良く溶着し、コ
イル端子部と導電パターンの接続面とを確実に接続する
ことができる。また予め導電パターンの接続面に付着さ
せる半田材の厚みがコイル端子部の幅（回路基板上に載
置した状態での高さ）よりも低くてもコイル端子部は半
田層で形成されているために端子部の全幅に半田材がせ
り上がって溶着される。 従って、フラットコイルの実装を容易かつ確実に行うこ
とができる。
、このコイルブロック（９）は第８図に示すように所定
の幅ｔを有するコイル（１）に切断され、第１図に示す
ような外観のフラットコイル（１）となる。 なお、端子（３）、 （４）を除く全面（上下面、周面
）は絶縁塗装される。切断方法としてはワイヤソー等に
よる機械的切断法、放電加工法、レーザによる切断法等
、種々の手法を取り得る。切断後、水に入れれば芯材（
７）が離れ、フラットコイル（１）が完成する。このよ
うにして製造されたフラットコイル（１）は、銅箔（２
）と接着剤層（１１）、（１２） 、高分子フィルム
（１１）が緻密に積層されており、且つ、銅箔（２）と
前記端子（３）、 （４）との離脱も生ずることのな
い信頼性の高いフラットコイル（１）となる。このフラ
ットコイル（１）においては、コイルの内周面及び外周
面にコイルの幅を方向に延在される薄い半田層からなる
端子（３）、 （４）を形成しているので、製造工程の
巻回時において銅箔（２）等からなる積層体（６）が破
れたり、また切断する等の危険性がないとともに、端子
を積層体（６）の原反に取り付けた後、巻取った場合で
も銅箔（２）の歪、皺等が原因となって生ずる寸法不良
が防止される。また端子（３）、 （４）は半田層から
なるので、積層体（６）に半田付けされない部分にはな
くなり切断部における導通不良を生ずることがない。さ
らに、端子（３）、 （４）は厚さ０．２ｍｍ以下の半
田層からなるので、積層体（６）の原反に取付けた後、
芯材（７）に幾重にも巻き付けた場合であっても端子部
分のみが大きく膨出することはなく銅箔（２）が千切れ
断線することが防止される。 そして、上述のように構成したフラットコイル（１）は
第１図及び第２図に示すようにして回路基板（４１）に
実装される。即ち、先ず第１図Ａに示すように絶縁基板
（４３）の面に導電パターン（４２）が形成された回路
基板（４１）に対して、そのフラットコイル（１）を配
置する部分に仮固定用の接着剤（４４）を印刷により塗
布する。また、フラットコイル（１）の端子（３）
（４）を電気的に接続されるべき導電パターン（４２）
の接続部分の面（４２ａ） に半田材例えばクリーム
半田（４５）を例えば印刷により付着する。このクリー
ム半田（４５）の厚さｄはフラットコイル（１）の端子
（３）、 （４）の幅（即ち高さ）ｔよりも小とする
ことができる。次に、第１図已に示すようにフラットコ
イル（１）を、その端子（３）、 （４）がクリーム半
田（４５）が付された接続部分（４２ａ） に近接し
且つ接続部分（４２ａ） の面に対して垂直となるよ
うに、回路基板（４１）上に配置する。このとき接着剤
（４４）によりフラットコイル（１）は仮固定される。 次に、第１図Ｃに示すようにフラットコイル（１）を仮
固定した状態で加熱炉に入れてクリーム半田（４５）を
溶融し、端子（３）、 （４）と対応する導電パター
ンの接続部分とを半田付けする。このとき、フラットコ
イル（１）の端子（３）、 （４）が半田層で構成さ
れているので、溶融したクリーム半田（４５）は端子（
３）、 （４）とのなじみが良く、せり上がるように
して端子（３）、 （４）の全幅（即ち全高さ）にわ
たって溶着し、良好な半田付けがなされる。 上述のフラットコイルの実装によれば、クリーム半田（
４５）を印刷で付着し、フラットコイル（１）を仮固定
した状態で加熱炉に通すことにより、容易且つ確実に半
田付けされ、この種フラットコイルの実装を簡略化する
ことができる。またフラットコイル（１）の端子（３）
、 、 （４）を半田層で形成しているので、半田材（
４５）とのなじみが良く、端子（３）、 （４）の高
さｔより薄い厚さｄの半田材（４５）を付着しても確実
に半田される。 ところで、第１１図へに示すようにフラットコイル（１
）を回路基板（４１）上に実装する際に、仮固定用の接
着剤（４４）がコイル端子（３）、θ）と導電パターン
（４２）の接続部分（４２ａ） との間よりはみ出し
半田ぬれ性のない部分（４６）が生じる場合がある。こ
のとき、通常の半田材（例えばクリーム半田）では第１
１図已に示すように回路基板（４１）の導電パターン（
４２）の接続部分（４２ａ） とフラットコイル（１
）の端子（３）、 （４）とが夫々半田材（６３）に
ぬれるが互いに分離されて接続されない慴れが生ずる。 この現象はフラットコイル（１）に限らず、所謂チップ
部品の実装において起こりうる。このようにチップ部品
の端子と回路基板の導電パターンの接続部分間に半田ぬ
れ性のない部分が生じた場合にも半田付けされる半田材
を次に示す。 本発明に係る半田材（５１）は、第９図に示すように、
通常の半田（５２）中に半田ぬれ性を有し、半田（５２
）より融点の高い例えば導電性粒子又は導電性ファイバ
ー等の如き微細導電性物質（５３）を混合して成るもの
である。即ち、微細導電性物質（５３）としては、半田
ぬれ性かある程度有し、且つ溶融半田中への固溶率が低
く半田を融かしても形状例えば粒状を維持出来る材質で
あることが望ましく、例えばＰｔ、Ａｕ等の貴金属、カ
ーボン、＾ｊ！、Ｎｉ。 Ｃｒ、 Ｚｎ、 Ｆｅ、 Ｃｕ等を用いろる。又、微細
導電性物質（５３）は半田（５２） １００重量部に対
して１０重量部〜１００重量部混合するのがよい。微細
導電性物質の粒粒、形状は用途により適宜選び、クリー
ム半田供給時の印刷用スクリーンやデイスペンサーの目
詰まりを起こさぬ程度に小さく、且つ供給した半田の山
が溶融時にも崩れない程度に大きいものを選ぶ事が望ま
しい。従って、微細導電性物質の粒径としては５μｍ〜
７５μｍ程度とするを可とする。微細導電性物質（５３
）が１０重１部より少ないと半田材としての流動性が増
し、凝集して半田切れが生じ易くなり微細導電性物ｆｆ
（５３）を含有せしめた効果が得られない。又１００
重量部より多いと半田材としての流動性が不足して端子
、導電パターン等への接着性が弱まる。又半田材をスク
リーン印刷するときに半田材（半田ペースト）がスクリ
ーン版を通して落ちにくくなり、印刷しにくくなる。 このように半田（５２）内に微細導電性物質（５３）を
含有する半田材（５１）を用いて第９図に示すように接
着剤（４４）がコイル端子（３）、 （４）と回路基
板（４１）の導電パターン（４２）の接続部分（４２ａ
） 間にはみ出した状態においても、導電性物質（５
３）が結合剤の働きをなして半田材（５１）が分離され
ることなく両者間を良好に半田付けすることができる。 また、かかる微細導電性物質（５３）を混入した半田材
（５１）は回路基板等において間隔のある端子間を半田
付けによって接続する部分にも適用できる。 例えば第１２図に示すように、端子（６１）及び（６２
）の間隔りが離れ過ぎている場合、通常の半田（６３）
のみによって両端子（６１）及び（６２）間を接続しよ
うとすると、半田（６３）が夫々分離して接続できない
。 従って、従来は両端子（６１）、 （６２） 間にリー
ド線を差し渡してのちリード線を含むように半田（６３
）を盛って接続するようにしている。之に対し、第１０
図に示すように半田（５２）中に微細導電性物質（粒子
、ファイバーを含む） （５３） を混入した半田材
（５１）を用いれば互いに離れている端子り６１）及び
（６２）間をリード線を使用することなく半田付けのみ
による接続が可能となる。 〔発明の効果〕 本発明によれば、フラットコイルの端子部を半田層にて
且つコイル幅方向にわたって形成し、このフラットコイ
ルを回路基板上に、そのコイル端子部が回路基板側の導
電パターンの半田材を付着した接続面に対して垂直とな
るように配置し、熱処理することにより半田材はコイル
端子部の幅方向の全体にわたってなじみ良く溶着し、コ
イル端子部と導電パターンの接続面とを確実に接続する
ことができる。また予め導電パターンの接続面に付着さ
せる半田材の厚みがコイル端子部の幅（回路基板上に載
置した状態での高さ）よりも低くてもコイル端子部は半
田層で形成されているために端子部の全幅に半田材がせ
り上がって溶着される。 従って、フラットコイルの実装を容易かつ確実に行うこ
とができる。
第１図Ａ−Ｃは本発明による実装方法の例を示す工程図
、第２図は実装された状態の平面図、第３図は本発明に
係るフラットコイルの外観斜視図、第４図はコイル原反
の要部拡大断面図、第５図ないし第８図は本発明を適用
したフラットコイルの製造工程の一例を工程順序に従っ
て示すもので、第５図は銅箔への絶縁層形成工程を示す
模式図、第６図はシャフトへの銅箔の巻回工程を示す斜
視図、第７図はコイルブロックの斜視図、第８図は切断
後のコイルブロックを示す外観斜視図、第９図は本発明
に係る実装法の他側を示す断面図、第１０図は本発明に
係る半田材の使用例を示す要部の平面図、第１１図Ａ及
びＢは本発明の説明に供する工程図、第１２図は半田材
の説明に供する平面図である。 （１）はフラットコイル、（２）は金属層、（３）、
（４）は端子部、（４１）は回路基板、（４２）は導電
パターン、（４５）、 （５１） は半田材である。 代 理 人 伊 藤 貞 同 松 隈 秀 盛 Ｉ −・−−−−フラット０イル ３ ・−−−・ 旬吊子 ４ ・−−−−・埒１号 ４Ｆ−−−−−一回＆シ基４反 ４２ ・−一・・ 導電ノＶターン ≠ 本命ＦＪＡ実装法の工程図 第１図 実装状懸の平面図 第２図 ！フラットコイル ３堵子 フラットコイシフ４Ｍ冷事躍■旧 第３図 第８図 含濁箔へａ絶Ｕ形成゛工程図 第５図 第９図 第１１図
、第２図は実装された状態の平面図、第３図は本発明に
係るフラットコイルの外観斜視図、第４図はコイル原反
の要部拡大断面図、第５図ないし第８図は本発明を適用
したフラットコイルの製造工程の一例を工程順序に従っ
て示すもので、第５図は銅箔への絶縁層形成工程を示す
模式図、第６図はシャフトへの銅箔の巻回工程を示す斜
視図、第７図はコイルブロックの斜視図、第８図は切断
後のコイルブロックを示す外観斜視図、第９図は本発明
に係る実装法の他側を示す断面図、第１０図は本発明に
係る半田材の使用例を示す要部の平面図、第１１図Ａ及
びＢは本発明の説明に供する工程図、第１２図は半田材
の説明に供する平面図である。 （１）はフラットコイル、（２）は金属層、（３）、
（４）は端子部、（４１）は回路基板、（４２）は導電
パターン、（４５）、 （５１） は半田材である。 代 理 人 伊 藤 貞 同 松 隈 秀 盛 Ｉ −・−−−−フラット０イル ３ ・−−−・ 旬吊子 ４ ・−−−−・埒１号 ４Ｆ−−−−−一回＆シ基４反 ４２ ・−一・・ 導電ノＶターン ≠ 本命ＦＪＡ実装法の工程図 第１図 実装状懸の平面図 第２図 ！フラットコイル ３堵子 フラットコイシフ４Ｍ冷事躍■旧 第３図 第８図 含濁箔へａ絶Ｕ形成゛工程図 第５図 第９図 第１１図
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 絶縁層を被着した金属箔を巻回してなるフラットコイ
ルの始端部及び終端部に夫々幅方向にわたって半田層か
らなる端子部を形成し、 該フラットコイルを導電パターンが形成された回路基板
上に、上記端子部が上記導電パターンの接続面に対して
垂直となるように配し、 上記導電パターンの接続面には半田材を付着し、熱処理
して上記半田材を上記端子部の幅方向の全面にわたって
溶着せしめて上記導電パターンの接続面と上記フラット
コイルの端子部とを接続するようにしたことを特徴とす
るフラットコイルの実装方法。
Priority Applications (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63307535A JPH02153502A (ja) | 1988-12-05 | 1988-12-05 | フラットコイルの実装方法 |
| US07/440,251 US5008998A (en) | 1988-12-05 | 1989-11-22 | Method of mounting flat coil |
| KR1019890017838A KR900010819A (ko) | 1988-12-05 | 1989-12-04 | 플랫 코일의 실장 방법 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63307535A JPH02153502A (ja) | 1988-12-05 | 1988-12-05 | フラットコイルの実装方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02153502A true JPH02153502A (ja) | 1990-06-13 |
Family
ID=17970262
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63307535A Pending JPH02153502A (ja) | 1988-12-05 | 1988-12-05 | フラットコイルの実装方法 |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5008998A (ja) |
| JP (1) | JPH02153502A (ja) |
| KR (1) | KR900010819A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH08172258A (ja) * | 1994-12-16 | 1996-07-02 | Sony Chem Corp | 電子部品の実装方法 |
| JP2006339329A (ja) * | 2005-06-01 | 2006-12-14 | Seiko Epson Corp | 平面コイル装置及び基板並びに平面コイル固定方法 |
| JP2008277864A (ja) * | 2008-08-04 | 2008-11-13 | Panasonic Corp | 電子部品の製造方法 |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1009202B1 (en) * | 1997-06-04 | 2007-10-17 | Ibiden Co., Ltd. | Soldering member for printed wiring boards |
| DE19947914A1 (de) * | 1999-10-06 | 2001-04-12 | Abb Research Ltd | Verfahren zum Weichlöten von Komponenten und weichgelötete Anordnung |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6258030B2 (ja) * | 1979-11-19 | 1987-12-03 | Tokyo Shibaura Electric Co | |
| JPS6313305A (ja) * | 1986-07-04 | 1988-01-20 | Sony Chem Corp | フラツトコイル |
Family Cites Families (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US2933412A (en) * | 1957-08-15 | 1960-04-19 | Western Electric Co | Method of protecting solder-coated articles |
| US3911568A (en) * | 1974-11-18 | 1975-10-14 | Gen Motors Corp | Method and apparatus for bonding miniature semiconductor pill-type components to a circuit board |
| DE2915240A1 (de) * | 1978-06-28 | 1980-01-03 | Mitsumi Electric Co | Gedruckte schaltung |
| US4503605A (en) * | 1981-05-15 | 1985-03-12 | Westinghouse Electric Corp. | Method of making a cellulose-free electrical winding |
| US4644643A (en) * | 1984-02-22 | 1987-02-24 | Kangyo Denkikiki Kabushiki Kaisha | Method of electrically interconnecting a laminated printed circuit by use of a compressed, solder-plated connector pin |
-
1988
- 1988-12-05 JP JP63307535A patent/JPH02153502A/ja active Pending
-
1989
- 1989-11-22 US US07/440,251 patent/US5008998A/en not_active Expired - Lifetime
- 1989-12-04 KR KR1019890017838A patent/KR900010819A/ko not_active Abandoned
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6258030B2 (ja) * | 1979-11-19 | 1987-12-03 | Tokyo Shibaura Electric Co | |
| JPS6313305A (ja) * | 1986-07-04 | 1988-01-20 | Sony Chem Corp | フラツトコイル |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH08172258A (ja) * | 1994-12-16 | 1996-07-02 | Sony Chem Corp | 電子部品の実装方法 |
| JP2006339329A (ja) * | 2005-06-01 | 2006-12-14 | Seiko Epson Corp | 平面コイル装置及び基板並びに平面コイル固定方法 |
| JP2008277864A (ja) * | 2008-08-04 | 2008-11-13 | Panasonic Corp | 電子部品の製造方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US5008998A (en) | 1991-04-23 |
| KR900010819A (ko) | 1990-07-09 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US5027412A (en) | Voice coil with rectangular coil wire and foil leads | |
| JP3552189B2 (ja) | ワイヤを有する電子部品 | |
| CN115424812A (zh) | 绕线电感器及其制造方法 | |
| US6100782A (en) | Coil component and manufacturing method for the same | |
| JP2010109211A (ja) | 電子部品及びその製造方法 | |
| JP2004179551A (ja) | コイル装置、及び、その製造方法 | |
| TW201622868A (zh) | 助焊劑片、助焊劑、熔絲單元、熔絲元件、保護元件、短路元件及切換元件 | |
| JPH04306817A (ja) | コイル形電気部品の自動化製造方法 | |
| US5008998A (en) | Method of mounting flat coil | |
| JPH03163808A (ja) | インダクタンス部品 | |
| CN114724870B (zh) | 一种焊接装置 | |
| JP2016149490A (ja) | コイル部品およびその製造方法 | |
| JPH02151389A (ja) | 半田材 | |
| US5877668A (en) | Flyback transformer having a flexible coil winding structure and manufacturing process thereof | |
| JP2850761B2 (ja) | 多層配線基板及びその製造方法 | |
| JPH02140906A (ja) | リード線の接続構造 | |
| JP3196718B2 (ja) | コイル部品の製造方法 | |
| JP2009290093A (ja) | コイル部品及びコイル部品の製造方法 | |
| JPS643333B2 (ja) | ||
| JP2821310B2 (ja) | 薄型コイルの導電接続方法 | |
| JP3683247B2 (ja) | 微小ジョイントメタル接合方法及び導電性テープ | |
| JPH04206910A (ja) | 積層コイルの製造方法 | |
| JPH02156606A (ja) | リード線の接続構造 | |
| JPH07288215A (ja) | 表面実装型コイル部品の配線処理方法 | |
| JPS63213327A (ja) | フラツトコイル |