JPH02153600A

JPH02153600A - 面実装ｉｃ部品の供給装置

Info

Publication number: JPH02153600A
Application number: JP63307517A
Authority: JP
Inventors: Shuichi Tando; 丹藤　修一
Original assignee: TDK Corp
Current assignee: TDK Corp
Priority date: 1988-12-05
Filing date: 1988-12-05
Publication date: 1990-06-13
Anticipated expiration: 2009-11-14
Also published as: JPH0691353B2

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】（産業上の利用分野）本発明は、プリント基板に電子部品を装着する電子部品
装着機に面実装ＩＣ部品を供給するための面実装ＩＣ部
品の供給装置に関する。

（発明の概要）本発明は、プリント基板に電子部品を装着する電子部品
装着機に面実装ＩＣ部品を供給するための面実装■Ｃ部
品の供給装置において、リード加工前の面実装ＩＣ部品
を上型及び下型で折り曲げ加工し、下型の移動によって
リード加工後の面実装ＩＣ部品を電子部品装′；４磯に
よる部品取り込み位置に移送可能として！枯の簡略化を
図ったものである。

（従来の技術及び発明が解決しようとする課題）ｆｊＳ
　１２　図はＴ　Ａ　Ｂ　（Ｔａｐｅ　　八ｕｔｏＩＩ
ｌａｔｅｄ　　Ｂｏｕｎｄｉｎ８）方式で製造された面
実装ＩＣ部品の１例であり、面実装ＩＣ部品１はＩＣ本
体２及びリード３の部分をインジェクション７レーム４
で〃−ドした構造となっている。

ｆｊＳ１３図はキャリアテープ５上にＩＣ本体２及びリ
ード３の部分からなる面実装ＩＣ部品ＩＡを等間隔で形
成した回天装置Ｃ部品連６を示す。キャリアテープ５は
リード３とは異なる部材で構成するものと、リード３と
同一部材でリード３を製作する時に打ち残す方法で構成
するものとがある。

さて、プリント基板に電子部品を装着する電子部品装着
機に面実装ＩＣ部品を供給する場合、第１２図やｔ５１
３図に示したリード加工前の面実装ＩＣ部品１．ＩＡに
対して上型及び下型でリードの折り曲げ加工及びフレー
ムもしくはテープからの切り離しを行った後、上型、下
型とは別に面実装ＩＣ部品の取り出し移送手段を設けて
電子部品装着機による部品取り込み位置に面実装ＩＣ部
品を移送する必要があった。すなわち、従来は上型及び
下型が常時対向状態であるため、電子部品装着機の吸着
ビンが直接下型上の面実装ＩＣ部品を吸着しに行くこと
は不可能であった。このため、−旦下型上の面実装ＩＣ
部品を部品取り込み位置にまで移送する手段が必要不可
欠となって機構が複雑化する嫌いがあった。

本発明は、上記の点に鑑み、下型の動きを工夫すること
によって機構の簡単な面実装置Ｃｇ品の供給装置を提供
することを目的とする。

（課題を解決するだめの手段）上記目的を達成するために、本発明は、昇降自在な上型
と、該上型に対向する位置から部品取り込み位置にまで
水平方向に移動自在な下型と、リード加工前の面実装Ｉ
Ｃ部品を前記上型と下型との間に移送する移送手段とを
備え、前記上型と下型との間に配置されたリード加工前
の面実装ＩＣ部品のリードを面記上型及び下型で折り曲
げ加工し、リード加工後の面実装ＩＣ部品を前記下型の
水平方向の移動により前記部品取り込み位置に移送する
構成としている。

（作用）本発明においては、リード加工前の面実装ＩＣ部品のリ
ードを折り曲げ加工する上型及び下型のうち、下型を上
型に対向する位置から部品取り込み位置にまで水平方向
に移動自在な構成とすることにより、リード加工後の面
実装ＩＣ部品を部品取り込み位置に移送するための手段
を別個に設ける必要性を無くして構成の簡素化を図るこ
とができる。

（実施例）以下、本発明に係る面実装ＩＣ部品の供給装置の実施例
を図面に従って説明する。

ｆ：ｔＳ１図乃至第４図において、１０は第１１図の面
実装ＩＣ部品１を多数積み重ねて収納した角筒状マガジ
ン１１を備える供給部であり、１２は上型１３及び下型
１４を有する金型部であり、１５はマガジン１１よりリ
ード加工前の面実装ＩＣ部品を取り出して金型部１２に
移送する取り出し移送部であり、１６は下型１４を電子
部品装着機の部品取り込み位置に移送するための移送部
である。

２０は装置ベースであり、該ベース２０上に移送部１６
の水平方向フレーム２１が固定され、誼移送部の水平７
レーム２１に対して供給部１０のマガジン支持７レーム
２２が固定されている。面実装ＩＣ部品を多数積み重ね
て収納した角筒状マガジン１１はマガジンホルグ２３に
より複数本垂直に保持（但し、交換自在）され、マガジ
ンホルダ２３はマガジン支持フレーム２２に対して回転
自在に支持されている。複数本のマがシン１１のうち上
端開口が＠２図に示す取り出し移送部１５の吸着ビン２
４の位置Ｐの真下にあるものに対しては、吸着ビン２４
の下降に合わせてマガジン支持フレーム２２の底部に取
り付けられたエアーシリング２５のロッドである押し棒
２６がマガジン内に進入してマガジンに収納された回天
装置Ｃ部品を突き上げる構造となっている。なお、マガ
ジン内収納部品列の下端には上昇可能で下降に対して抵
抗を有するストッパを挿入すると供給がより確実になる
。

なお、供給部１０はマガジンホルグ２３を所定角度回転
して複数本のマガジン１１を順次吸着ビン２４の真下に
配置するための回転機構を具備している。

マガジン１１よりリード加工前の回天装置Ｃ部品を取り
出して金型部１２に移送するための取り出し移送部１５
は、昇降板３０と、該外陣板３０上に固定された吸着ビ
ン前後用エアーシリング３１と、吸着ビン上下用エアー
シリング３２とを有している。

ここで、昇降板３０はマガジン支持フレーム２２の上面
に４本立設されたスライドガイドロッド３３により上下
に摺動自在に支持され、さらにフレーム２２上に固定さ
れた吸着ビン上下用エアーシリング３２のロッドにリン
ク３４を介して前記外陣板３０が連結されている。リン
ク３４の下端にはローラー３５が回転自在に取り付けら
れていて、リンク３４が受ける力を支えている。従って
、エアーシリング３２の線動時にリンク３４は横倒しと
なって昇降板３０は下降位置にあり、エアーシリング３
２の伸動時にリンク３４が垂直に起立して外陣板３０は
上昇位置となる。

また、昇降板３０に対して水平方向に摺動自在にスライ
ダ３６が設けられ、吸着ビン前後用エアーシリング３１
は先端に吸着ピン２４が取り付けられたスライダ３６を
前後に駆動するものである。

従って、エアーシリング３１の線動時には吸着ピン２４
は特定のマがジン１１の真上となる第２図装置Ｐにあり
、エアーシリング３１の伸動時には金型部１２の上型１
３と下型１４との間に吸着ビン２４は位置すること１こ
なる。

装置ベース２０には金型部１２のフレーム４０が立設固
定され、該フレーム４０上にプレス用エアーシリング４
１が固定され、該エアーシリング４１のロッドに上型１
３が連結されている。また、上型１３は２本の垂直ガイ
ドロッド４２を持ち、これらのがイドロッド４２はボー
ルブツシュ４３にて垂直方向に摺動自在に支持されてい
る。

一方、移送部１６の水平方向７レーム２１上にはスライ
ドガイドレール４６が固定されており、下型１４はスラ
イドガイドレール４６に対して水平方向に摺動自在に設
けられている。また、フレーム２１にはロンドレスエア
ーシリング４７が水平方向に固定され、該シリング４７
１こは前記下型１４に一体のスライド部材４８が摺動自
在に嵌合しており、該スライド部材４８はロッドレスエ
アーシリング４７の内部のピストンと磁力で連結されて
いるので水平方向に移動されるようになっている。なお
、フレーム２１の両端部分には下型１４の移動範囲を正
確に規定するためのストッパ４９Ａ、４９Ｂが取り付け
られている。従って、下型１４の後退時は上型１３に真
下の対向位置となり、下型１４の前進時は電子部品装着
機による部品取り込み位置Ｑ、すなわち電子部品装着機
側の吸着ビン５０の真下の位置に到達する。

なお、上型１３は対向面に下型１４に嵌入する位置合わ
せ用のパイロットビン５１を備えている。

また、装置７レーム２０及び水平力向フレーム２１には
、回天装置Ｃ部品１のリード加工後に不要となるインジ
ェクションフレーム４を藩下させるためのシュート５２
が形成されている。

上型１３及び下型１４の詳細はｆ：ｔＳＳ図乃至第７図
に示される。上型１３は本体押さえ部材６０と、リード
基部押さえ部材６１と、リード切断折り曲げ部材６２と
、リード先端部押さえ部材６３とを有している。ここで
、本体押さえ部材６０は圧縮ばね６４でリード基部押さ
え部材６１に対して下方に叶勢され、リード基部押さえ
部材６１はり一ド切断折り曲げ部材６２に対して圧縮ば
ね６５で下方に付勢されている。また、リード先端部押
さえ部材６３には面実装ＩＣ部品１のインジェクション
フレーム４を吸着保持するための真空吸引穴６６が形成
されている。

下型１４は面実装ＩＣ部品１のＩＣ本体２を真空吸引す
る真空吸引穴６７を有している。また、下型１４はリー
ド基部支え凸部６８、リード切断折り曲げ四部６９、及
びリード先端部支え凸部７０を圃えている。

以上の実施例の構成において、供給部１０のエアーシリ
ンダ２５の押し棒２６で、第２図装置Ｐの吸着ビン２４
の真下に位置するマ〃ノン１１内の面実装ＩＣ部品１（
リード加工前のもの）を押し上げ、最上段の面実装ＩＣ
部品１を下降位置の吸着ビン２４で吸着保持する。

取ｒ）高し移送部１５の吸着ビン２４は、吸着ビン上下
用エアーシリンダ３２の伸動動作による昇降板３０の上
昇に伴って面実装ＩＣ部品１を吸着保持して上昇し、さ
らに吸着ピン前後用エアーシリンダ３１の伸！ｌ！ＩＪ
動作によりスライダ３６が前進することによりｆ：ｔＳ
１図仮想線の如く金型部１２の上型１３と下型１４との
間に面実装ＩＣ部品１を移送し、さらに吸着ビン２４は
下降して下型１４上に面実装ＩＣ部品１を載置し、面実
装ＩＣ部品を解放後は上昇してから後退して元の位置Ｐ
に復帰する。

上型１３に対向した位置にある下型１４に載置された面
実装ＩＣ部品１のリード３はＰｔ５５図のように下型１
４のリード基部支え凸部６８及びリード先端部支え凸部
７０で支持され、がっ面実装ＩＣ部品１のＩＣ本体２は
真空吸引穴６７で下型１４に吸着されている。この状態
においてプレス用エアーシリンダ４１の働きでＰｌｒＪ
Ｇ図の如く上型１３が下降し、下型１４のリード切断折
り曲げ四部６９に上型１３のリード切断折り曲げ部材６
２が嵌入することによって、リード３が切断されて所定
形状に成型される。この際、上型１３の真空吸引穴６６
にて切り離されて不要となったインククシ３ンフレーム
４（リードの先端部分が一体になっている）を吸着し、
ｔｔＳ７図のように上型１３の上昇とともにインツクジ
ョンフレーム４を持ち上げた状態とする。

ｆｆ１７図の如く、下型１４上に残ったリード加工後の
面実装ＩＣ部品ＩＢは、移送部１６のスライドガイドレ
ール４６上をエアーシリンダの働きにより前進する下型
１４の移動に件い、第１図仮想線のように電子部品装着
機による部品取り込み位置Ｑに移送され、電子部品装着
磯側の吸着ビン５０で吸着可能な状態とされる。その際
、面実装ＩＣ部品ＩＢが装着十戊側の吸着ビン５０ｔ’
取り出されるまでは面実装ＩＣ部品ＩＢの下型１４によ
る吸着動作は継続されている。

なお、下型１４の前進時（非対向時）に上型１３はイン
ジェクションフレーム４を解放してシェード５２に落下
させる。

第８図乃至第１１図は本発明の面実装ＩＣ部品の（Ｊ（
給装置の池の実施例をそれぞれ示すものであり、ｆｊＳ
ａ図はマ〃ノンを用いた供給部の代わりに面実装ＩＣ部
品１を整列して載置したトレー９０を供給部として採用
し、第９図は傾斜したスティック９１内に面実装ＩＣ部
品１を寝かせた状態で１列に整列させて収納した構造を
供給部として採用している。供給部より面実装ＩＣ部品
１を取り出して金型部１２に移送する構造、及びその他
の溝道は前述の実施例と同様で良い。

また、ｆｉＳ１０図の場合、等間隔に収納用四部１０１
と送り及び位置決め用穴１０２を有するキャリアテープ
１０３に面実装用ＩＣ部品１を収納して、収納四部を被
覆するカバーテープ１０４を剥がし可能程度に接着した
電子部品連１００を間欠的に送りながらカバーテープの
被覆を剥がす構造で供給部を構成している。供給部より
面実装ＩＣ部品１を取り出して金型部１２に移送する構
造、及びその他の構造は前述の実施例と同様でよい。

また、第１１図の場合、第１３図に示したキャリアテー
プ５上に面実装ＩＣ部品ＩＡを等間隔で形成してなる回
天装置Ｃ部品連６を巻回した供給リール９５を、巻取り
リール９６で間欠的に巻取る構造で供給部を構成してい
る。そして、面実装ＩＣ部品連６を上下ではさんで対向
する上型１３及び下型１４で金型部１２が構成されてい
る。そして、金型部１２でキャリアテープ５上っ回文装
置Ｃ部品を切り離しかつリードの成型を行う。その池の
構造は前述の実施例と同じである。

なお、本発明は、回文装置Ｃ部品１のリードが必要な形
状に成形加工済みの場合にも適用できる。

すなわち、リードは成形加工済みでもインジェクション
フレーム４でガードした構造あるいは回文装置（、ｆｆ
ｌｓ品連６を形成しているものは切断して切り離しを必
要とする。また、リードの先端に延長されて装着時以降
は不要な部分を有する場合も切り離しを必要とする。こ
れらの場合は、切り離し箇所を金型部１２で切断すれば
良い。供給部上り回文装置Ｃ部品１を取り出して金型部
１２に移送する構造、及びその他の構造は前述の実施例
と同様で良い。

（発明の効果）以上説明したように、本発明の回文装置Ｃ部品の供給装
置によれば、リード加工油の回文装置Ｃ部品のリードを
折り曲げ加工する上型及び下型のうち、下型を上型に対
向する位置から部品取り込み位置にまで水平方向に移動
自在な構成とすることにより、リード加工後の回文装置
Ｃ部品を取り出して部品取り込み位置に移送するための
手段を別個に設ける必要性を無くして３１溝のｗＪ素化
を図ることができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明に係る回文￥ＬＩＣ部品の供給装置の実
施例を示す一部を断面とした正面図、第２図は同平面図
、第３図は同左側面図、第４図は同右側面図、第５図乃
至第７図は金型部の動作をそれぞれ示す拡大断面図、ｔ
ｊＳａ図乃至第１１図は本発明の池の実施例をそれぞれ
示す構成図、第１２図は回文装置Ｃ部品の１例を示す平
面図、第１３図は回文装置Ｃ部品連の１例を示す平面図
である。１、ＩＡ、ＩＢ・・・回文装置Ｃ部品、２・・・ｒｃ本
体、３・・・リード、４・・・インジェクションフレー
ム、１０・・・供給部、１１・・・マガジン、１２・・
・金型部、１３・・・上型、１４・・・下型、１５・・
・取り出し移送部、１６・・・移送部、２０・・・装置
ベース、２１・・・水平方向７レーム、２２・・・マガ
ジン支持フレーム、２３・・・マガジンホルダ、２４．
５０・・・吸着ビン、２５゜３１．３２．４１・・・エ
アーシリング、２６・・・押し棒、３０・・・昇降板、
４６・・・〃イドレール、４９Ａ、４９Ｂ・・・ストッ
パ、６６．６７・・・真空吸引穴。

Claims

【特許請求の範囲】（１）昇降自在な上型と、該上型に対向する位置から部
品取り込み位置にまで水平方向に移動自在な下型と、リ
ード加工前の面実装ＩＣ部品を前記上型と下型との間に
移送する移送手段とを備え、前記上型と下型との間に配
置されたリード加工前の面実装ＩＣ部品のリードを前記
上型及び下型で折り曲げ加工し、リード加工後の面実装
ＩＣ部品を前記下型の水平方向の移動により前記部品取
り込み位置に移送することを特徴とする面実装ＩＣ部品
の供給装置。（２）前記下型が前記面実装ＩＣ部品を吸着する真空吸
引穴を有している請求項１記載の面実装ＩＣ部品の供給
装置。（３）前記上型が前記面実装ＩＣ部品のリード加工時に
不要となる部分を吸着する真空吸引穴を有している請求
項１記載の面実装ＩＣ部品の供給装（４）昇降自在な上
型と、該上型に対向する位置から部品取り込み位置にま
で水平方向に移動自在な下型と、リード成形済の面実装
ＩＣ部品を前記上型と下型との間に移送する移送手段と
を備え、前記上型と下型との間に配置されたリード成形
済の面実装ＩＣ部品のリードを前記上型及び下型で切断
切り離し、リード切断後の面実装ＩＣ部品を前記下型の
水平方向の移動により前記部品取り込み位置に移送する
ことを特徴とする面実装ＩＣ部品の供給装置。（５）前記下型が前記面実装ＩＣ部品を吸着する真空吸
引穴を有している請求項４記載の面実装ＩＣ部品の供給
装置。（６）前記上型が前記面実装ＩＣ部品のリード加工時に
不要となる部分を吸着する真空吸引穴を有している請求
項４記載の面実装ＩＣ部品の供給装置。