JPH0691353B2 - 面実装ｉｃ部品の供給装置 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は、プリント基板に電子部品を装着する電子部品
装着機に面実装IC部品を供給するための面実装IC部品の
供給装置に関する。

（発明の概要） 本発明は、プリント基板に電子部品を装着する電子部品
装着機に面実装IC部品を供給するための面実装IC部品の
供給装置において、リード加工前の面実装IC部品を上型
及び下型で折り曲げ加工し、下型の移動によってリード
加工後の面実装IC部品を電子部品装着機による部品取り
込み位置に移送可能として機構の簡略化を図ったもので
ある。

（従来の技術及び発明が解決しようとする課題） 第12図はTAB（Tape Automated Bounding）方式で製造さ
れた面実装IC部品の１例であり、面実装IC部品１はIC本
体２及びリード３の部分をインジェクションフレーム４
でガードした構造となっている。

第13図はキャリアテープ５上にIC本体２及びリード３の
部分からなる面実装IC部品1Aを等間隔で形成した面実装
IC部品連６を示す。キャリアテープ５はリード３とは異
なる部材で構成するものと、リード３と同一部材でリー
ド３を製作する時に打ち残す方法で構成するものとがあ
る。

さて、プリント基板に電子部品を装着する電子部品装着
機に面実装IC部品を供給する場合、第12図や第13図に示
したリード加工前の面実装IC部品1,1Aに対して上型及び
下型でリードの折り曲げ加工及びフレームもしくはテー
プからの切り離しを行った後、上型、下型とは別に面実
装IC部品の取り出し移送手段を設けて電子部品装着機に
よる部品取り込み位置に面実装IC部品を移送する必要が
あった。すなわち、従来は上型及び下型が常時対向状態
であるため、電子部品装着機の吸着ピンが直接下型上の
面実装IC部品を吸着しに行くことは不可能であった。こ
のため、一旦下型上の面実装IC部品を部品取り込み位置
にまで移送する手段が必要不可欠となって機構が複雑化
する嫌いがあった。

本発明は、上記の点に鑑み、下型の動きを工夫すること
によって機構の簡単な面実装IC部品の供給装置を提供す
ることを目的とする。

（課題を解決するための手段） 上記目的を達成するために、本願第１発明は、昇降自在
な上型と、該上型に対向する位置から部品取り込み位置
にまで水平方向に移動自在で、面実装IC部品を吸着する
真空吸引穴を有する下型と、リード加工前の面実装IC部
品を前記上型と下型との間に移送する移送手段とを備
え、前記上型と下型との間に配置されたリード加工前の
面実装IC部品のリードを前記上型及び下型で折り曲げ加
工し、リード加工後の面実装IC部品を前記下型が吸着し
たまま水平方向の移動により前記部品取り込み位置に移
送する構成としている。

また、本願第２発明は、昇降自在な上型と、該上型に対
向する位置から部品取り込み位置にまで水平方向に移動
自在で、面実装IC部品を吸着する真空吸引穴を有する下
型と、リード成形済の面実装IC部品を前記上型と下型と
の間に移送する移送手段とを備え、前記上型と下型との
間に配置されたリード成形済の面実装IC部品のリードを
前記上型及び下型で切断切り離し、リード切断後の面実
装IC部品を前記下型が吸着したまま水平方向の移動によ
り前記部品取り込み位置に移送する構成としている。

（作用） 本発明においては、リード加工前の面実装IC部品のリー
ドを折り曲げ加工する上型及び下型のうち、下型を上型
に対向する位置から部品取り込み位置にまで水平方向に
移動自在な構成とすることにより、リード加工後の面実
装IC部品を部品取り込み位置に移送するための手段を別
個に設ける必要性を無くして構成の簡素化を図ることが
できる。

また、前記下型は、面実装IC部品を吸着する真空吸引穴
を有しており、面実装IC部品を吸着したまま部品取り込
み位置に移送でき、当該部品取り込み位置への移送を確
実かつ高精度で実行できる。

さらに、前記上型が真空吸引穴を有する場合、面実装IC
部品のリード加工時に不要となる部分を前記上型の真空
吸引穴で吸着し、前記下型が前記上型に対し非対向状態
となっている時に前記不要となる部分を解放して落下さ
せることで、リード加工に伴う不要部分の処理を効率的
に実行できる。

（実施例） 以下、本発明に係る面実装IC部品の供給装置の実施例を
図面に従って説明する。

第１図乃至第４図において、10は第11図の面実装IC部品
１を多数積み重ねて収納した角筒状マガジン11を備える
供給部であり、12は上型13及び下型14を有する金型部で
あり、15はマガジン11よりリード加工前の面実装IC部品
を取り出して金型部12に移送する取り出し移送部であ
り、16は下型14を電子部品装着機の部品取り込み位置に
移送するための移送部である。

20は装置ベースであり、該ベース20上に移送部16の水平
方向フレーム21が固定され、該移送部の水平フレーム21
に対して供給部10のマガジン支持フレーム22が固定され
ている。面実装IC部品を多数積み重ねて収納した角筒状
マガジン11はマガジンホルダ23により複数本垂直に保持
（但し、交換自在）され、マガジンホルダ23はマガジン
支持フレーム22に対して回転自在に支持されている。複
数本のマガジン11のうち上端開口が第２図に示す取り出
し移送部15の吸着ピン24の位置Ｐの真下にあるものに対
しては、吸着ピン24の下降に合わせてマガジン支持フレ
ーム22の底部に取り付けられたエアーシリンダ25のロッ
ドである押し棒26がマガジン内に進入してマガジンに収
納された面実装IC部品を突き上げる構造となっている。
なお、マガジン内収納部品列の下端には上昇可能で下降
に対して抵抗を有するストッパを挿入すると供給がより
確実になる。

なお、供給部10はマガジンホルダ23を所定角度回転して
複数本のマガジン11を順次吸着ピン24の真下に配置する
ための回転機構を具備している。

マガジン11よりリード加工前の面実装IC部品を取り出し
て金型部12に移送するための取り出し移送部15は、昇降
板30と、該昇降板30上に固定された吸着ピン前後用エア
ーシリンダ31と、吸着ピン上下用エアーシリンダ32とを
有している。

ここで、昇降板30はマガジン支持フレーム22の上面に４
本立設されたスライドガイドロッド33により上下に摺動
自在に支持され、さらにフレーム22上に固定された吸着
ピン上下用エアーシリンダ32のロッドにリンク34を介し
て前記昇降板30が連結されている。リンク34の下端には
ローラー35が回転自在に取り付けられていて、リンク34
が受ける力を支えている。従って、エアーシリンダ32の
縮動時にリンク34は横倒しとなって昇降板30は下降位置
にあり、エアーシリンダ32の伸動時にリンク34が垂直に
起立して昇降板30は上昇位置となる。

また、昇降板30に対して水平方向に摺動自在にスライダ
36が設けられ、吸着ピン前後用エアーシリンダ31は先端
に吸着ピン24が取り付けられたスライダ36を前後に駆動
するものである。従って、エアーシリンダ31の縮動時に
は吸着ピン24は特定のマガジン11の真上となる第２図位
置Ｐにあり、エアーシリンダ31の伸動時には金型部12の
上型13と下型14との間に吸着ピン24は位置することにな
る。

装置ベース20には金型部12のフレーム40が立設固定さ
れ、該フレーム40上にプレス用エアーシリンダ41が固定
され、該エアーシリンダ41のロッドに上型13が連結され
ている。また、上型13は２本の垂直ガイドロッド42を持
ち、これらのガイドロッド42はボールブッシュ43にて垂
直方向に摺動自在に支持されている。

一方、移送部16の水平方向フレーム21上にはスライドガ
イドレール46が固定されており、下型14はスライドガイ
ドレール46に対して水平方向に摺動自在に設けられてい
る。また、フレーム21にはロッドレスエアーシリンダ47
が水平方向に固定され、該シリンダ47には前記下型14に
一体のスライド部材48が摺動自在に嵌合しており、該ス
ライド部材48はロッドレスエアーシリンダ47の内部のピ
ストンと磁力で連結されているので水平方向に移動され
るようになっている。なお、フレーム21の両端部分には
下型14の移動範囲を正確に規定するためのストッパ49A,
49Bが取り付けられている。従って、下型14の後退時は
上型13に真下の対向位置となり、下型14の前進時は電子
部品装着機による部品取り込み位置Ｑ、すなわち電子部
品装着機側の吸着ピン50の真下の位置に到達する。

なお、上型13は対向面に下型14に嵌入する位置合わせ用
のパイロットピン51を備えている。

また、装置フレーム20及び水平方向フレーム21には、面
実装IC部品１のリード加工後に不要となるインジェクシ
ョンフレーム４を落下させるためのシュート52が形成さ
れている。

上型13及び下型14の詳細は第５図乃至第７図に示され
る。上型13は本体押さえ部材60と、リード基部押さえ部
材61と、リード切断折り曲げ部材62と、リード先端部押
さえ部材63とを有している。ここで、本体押さえ部材60
は圧縮ばね64でリード基部押さえ部材61に対して下方に
付勢され、リード基部押さえ部材61はリード切断折り曲
げ部材62に対して圧縮ばね65で下方に付勢されている。
また、リード先端部押さえ部材63には面実装IC部品１の
インジェクションフレーム４を吸着保持するための真空
吸引穴66が形成されている。

下型14は面実装IC部品１のIC本体２を真空吸引する真空
吸引穴67を有している。また、下型14はリード基部支え
凸部68、リード切断折り曲げ凹部69、及びリード先端部
支え凸部70を備えている。

以上の実施例の構成において、供給部10のエアーシリン
ダ25の押し棒26で、第２図位置Ｐの吸着ピン24の真下に
位置するマガジン11内の面実装IC部品１（リード加工前
のもの）を押し上げ、最上段の面実装IC部品１を下降位
置の吸着ピン24で吸着保持する。

取り出し移送部15の吸着ピン24は、吸着ピン上下用エア
ーシリンダ32の伸動動作による昇降板30の上昇に伴って
面実装IC部品１を吸着保持して上昇し、さらに吸着ピン
前後用エアーシリンダ31の伸動動作によりスライダ36が
前進することにより第１図仮想線の如く金型部12の上型
13と下型14との間に面実装IC部品１を移送し、さらに吸
着ピン24は下降して下型14上に面実装IC部品１を載置
し、面実装IC部品を解放後は上昇してから後退して元の
位置Ｐに復帰する。

上型13に対向した位置にある下型14に載置された面実装
IC部品１のリード３は第５図のように下型14のリード基
部支え凸部68及びリード先端部支え凸部70で支持され、
かつ面実装IC部品１のIC本体２は真空吸引穴67で下型14
に吸着されている。この状態においてプレス用エアーシ
リンダ41の働きで第６図の如く上型13が下降し、下型14
のリード切断折り曲げ凹部69に上型13のリード切断折り
曲げ部材62が嵌入することによって、リード３が切断さ
れて所定形状に成型される。この際、上型13の真空吸引
穴66にて切り離されて不要となったインジクションフレ
ーム４（リードの先端部分が一体になっている）を吸着
し、第７図のように上型13の上昇とともにインジクショ
ンフレーム４を持ち上げた状態とする。

第７図の如く、下型14上に残ったリード加工後の面実装
IC部品1Bは、移送部16のスライドガイドレール46上をエ
アーシリンダの働きにより前進する下型14の移動に伴
い、第１図仮想線のように電子部品装着機による部品取
り込み位置Ｑに移送され、電子部品装着機側の吸着ピン
50で吸着可能な状態とされる。その際、面実装IC部品1B
が装着機側の吸着ピン50で取り出されるまでは面実装IC
部品1Bの下型14による吸着動作は継続されている。

なお、下型14の前進時（非対向時）に上型13はインジェ
クションフレーム４を解放してシュート52に落下させ
る。

第８図乃至第11図は本発明の面実装IC部品の供給装置の
他の実施例をそれぞれ示すものであり、第８図はマガジ
ンを用いた供給部の代わりに面実装IC部品１を整列して
載置したトレー90を供給部として採用し、第９図は傾斜
したスティック91内に面実装IC部品１を寝かせた状態で
１列に整列させて収納した構造を供給部として採用して
いる。供給部より面実装IC部品１を取り出して金型部12
に移送する構造、及びその他の構造は前述の実施例と同
様で良い。

また、第10図の場合、等間隔に収納用凹部101と送り及
び位置決め用穴102を有するキャリアテープ103に面実装
用IC部品１を収納して、収納凹部を被覆するカバーテー
プ104を剥がし可能程度に接着した電子部品連100を間欠
的に送りながらカバーテープの被覆を剥がす構造で供給
部を構成している。供給部より面実装IC部品１を取り出
して金型部12に移送する構造、及びその他の構造は前述
の実施例と同様でよい。

また、第11図の場合、第13図に示したキャリアテープ５
上に面実装IC部品1Aを等間隔で形成してなる面実装IC部
品連６を巻回した供給リール95を、巻取りリール96で間
欠的に巻取る構造で供給部を構成している。そして、面
実装IC部品連６を上下ではさんで対向する上型13及び下
型14で金型部12が構成されている。そして、金型部12で
キャリアテープ５より面実装IC部品を切り離しかつリー
ドの成型を行う。その他の構造は前述の実施例と同じで
ある。

なお、本発明は、面実装IC部品１のリードが必要な形状
に成形加工済みの場合にも適用できる。すなわち、リー
ドは成形加工済みでもインジェクションフレーム４でガ
ードした構造あるいは面実装IC部品連６を形成している
ものは切断して切り離しを必要とする。また、リードの
先端に延長されて装着時以降は不要な部分を有する場合
も切り離しを必要とする。これらの場合は、切り離し箇
所を金型部12で切断すれば良い。供給部より面実装IC部
品１を取り出して金型部12に移送する構造、及びその他
の構造は前述の実施例と同様で良い。

（発明の効果） 以上説明したように、本発明の面実装IC部品の供給装置
によれば、リード加工前の面実装IC部品のリードを折り
曲げ加工する上型及び下型のうち、下型を上型に対向す
る位置から部品取り込み位置にまで水平方向に移動自在
な構成とすることにより、リード加工後の面実装IC部品
を取り出して部品取り込み位置に移送するための手段を
別個に設ける必要性を無くして機構の簡素化を図ること
ができる。

また、前記下型は、面実装IC部品を吸着する真空吸引穴
を有していて、面実装IC部品を吸着したまま部品取り込
み位置に移送するから、当該部品取り込み位置への移送
動作が確実かつ高精度である。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明に係る面実装IC部品の供給装置の実施例
を示す一部を断面とした正面図、第２図は同平面図、第
３図は同左側面図、第４図は同右側面図、第５図乃至第
７図は金型部の動作をそれぞれ示す拡大断面図、第８図
乃至第11図は本発明の他の実施例をそれぞれ示す構成
図、第12図は面実装IC部品の１例を示す平面図、第13図
は面実装IC部品連の１例を示す平面図である。 1,1A,1B……面実装IC部品、２……IC本体、３……リー
ド、４……インジェクションフレーム、10……供給部、
11……マガジン、12……金型部、13……上型、14……下
型、15……取り出し移送部、16……移送部、20……装置
ベース、21……水平方向フレーム、22……マガジン支持
フレーム、23……マガジンホルダ、24,50……吸着ピ
ン、25,31,32,41……エアーシリンダ、26……押し棒、3
0……昇降板、46……ガイドレール、49A,49B……ストッ
パ、66,67……真空吸引穴。

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】昇降自在な上型と、該上型に対向する位置
   から部品取り込み位置にまで水平方向に移動自在で、面
   実装IC部品を吸着する第１の真空吸引穴を有する下型
   と、リード加工前の面実装IC部品を前記上型と下型との
   間に移送する移送手段とを備え、前記上型と下型との間
   に配置されたリード加工前の面実装IC部品のリードを前
   記上型及び下型で折り曲げ加工し、リード加工後の面実
   装IC部品を前記下型が吸着したまま水平方向の移動によ
   り前記部品取り込み位置に移送することを特徴とする面
   実装IC部品の供給装置。
2. 【請求項２】昇降自在な上型と、該上型に対向する位置
   から部品取り込み位置にまで水平方向に移動自在で、面
   実装IC部品を吸着する第１の真空吸引穴を有する下型
   と、リード成形済の面実装IC部品を前記上型と下型との
   間に移送する移送手段とを備え、前記上型と下型との間
   に配置されたリード成形済の面実装IC部品のリードを前
   記上型及び下型で切断切り離し、リード切断後の面実装
   IC部品を前記下型が吸着したまま水平方向の移動により
   前記部品取り込み位置に移送することを特徴とする面実
   装IC部品の供給装置。
3. 【請求項３】前記上型が前記面実装IC部品のリード加工
   時に不要となる部分を吸着する第２の真空吸引穴を有
   し、前記リード加工時に吸着した前記不要となる部分を
   前記下型が前記上型に対し非対向状態となった時に解放
   して落下させる請求項１又は２記載の面実装IC部品の供
   給装置。