JPH02154445A - たて型ウェハハンドラ／アライナ - Google Patents
たて型ウェハハンドラ／アライナInfo
- Publication number
- JPH02154445A JPH02154445A JP63308132A JP30813288A JPH02154445A JP H02154445 A JPH02154445 A JP H02154445A JP 63308132 A JP63308132 A JP 63308132A JP 30813288 A JP30813288 A JP 30813288A JP H02154445 A JPH02154445 A JP H02154445A
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- Japan
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- wafer
- edge
- spin chuck
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- Pending
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- 238000005096 rolling process Methods 0.000 abstract description 2
- 238000003754 machining Methods 0.000 abstract 2
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 4
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Landscapes
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明はウェハのエツチング時に用いられるたて型ウェ
ハハンドラ／アライナに関する。
ハハンドラ／アライナに関する。
半導体デバイスの最小寸法は０．５μｍ以下になってき
ているため、従来の光学的リソグラフィではなく、イオ
ンビーム又は電子ビームによるリソグラフィを用いなけ
ればならなくなってきている。
ているため、従来の光学的リソグラフィではなく、イオ
ンビーム又は電子ビームによるリソグラフィを用いなけ
ればならなくなってきている。
イオンビームや電子ビームを用いたりソグラフィ技術に
おける問題の１つはウェハ基板の帯電である。この帯電
はパターン露光に用いる荷電粒子の衝撃によって生じる
。
おける問題の１つはウェハ基板の帯電である。この帯電
はパターン露光に用いる荷電粒子の衝撃によって生じる
。
従って、ウェハの基板が正しく接地されていない場合に
は、前記パターン露光中に帯電した表面電荷がイオンビ
ームや電子ビームの歪みを生じさせ、露光されたウェハ
のレジストレーション（ｒｅｇｉｓｔｒａｔｉｏｎ＞エ
ラーやパターンエラーを引き起こす。
は、前記パターン露光中に帯電した表面電荷がイオンビ
ームや電子ビームの歪みを生じさせ、露光されたウェハ
のレジストレーション（ｒｅｇｉｓｔｒａｔｉｏｎ＞エ
ラーやパターンエラーを引き起こす。
普通は、露光前にウェハ基板をエツチングし、この基板
をウェハステージに接触させることで基板の接地を行っ
ている。
をウェハステージに接触させることで基板の接地を行っ
ている。
このエツチングは、ウェハの酸化膜を除去するために行
うもので、従来はウェハステージに接触するウェハ裏面
に対して行われていた。即ち、ウェハ裏面をクリーンに
してウェハステージとの電気的接続を完全なものにしよ
うとしているのである。
うもので、従来はウェハステージに接触するウェハ裏面
に対して行われていた。即ち、ウェハ裏面をクリーンに
してウェハステージとの電気的接続を完全なものにしよ
うとしているのである。
しかしながら、電子ビームリソグラフィの近年の進歩が
、完全自動ウェハハンドリング能力を備えた装置の開発
を可能にし、この自動化への移行が、ウェハ裏面を介し
ての電気的接続からウェハエツジを介しての電気的接続
への移行をもたらしてきている。
、完全自動ウェハハンドリング能力を備えた装置の開発
を可能にし、この自動化への移行が、ウェハ裏面を介し
ての電気的接続からウェハエツジを介しての電気的接続
への移行をもたらしてきている。
そこで、ウェハエツジでの電気的接続を行うためにウェ
ハのエツジをエツチングする必要がある。
ハのエツジをエツチングする必要がある。
このエツチングをするために行うウェハのハンドリング
（ｈａｎｄｌｉｎｇ） とアライメント（ａｌｉｇｎｍ
ｅｎｔ）を、従来はウェハを水平状態にして行っていた
。
（ｈａｎｄｌｉｎｇ） とアライメント（ａｌｉｇｎｍ
ｅｎｔ）を、従来はウェハを水平状態にして行っていた
。
具体的には、一連のベルト、ケーブル又は空気路を用い
ウェハを処理装置内で搬送することでハンドリングを行
い、また複雑な装置を用いてウェハをセンタリングしか
つオリエンテーションフラットの位置決めを行うことに
よってウェハのヘルドスピンチャック又はウェハステー
ジ上での位置決めを行っていた。
ウェハを処理装置内で搬送することでハンドリングを行
い、また複雑な装置を用いてウェハをセンタリングしか
つオリエンテーションフラットの位置決めを行うことに
よってウェハのヘルドスピンチャック又はウェハステー
ジ上での位置決めを行っていた。
上述した従来の水平型ハンドリング・アライメント装置
をたて型加工に応用しようとすると、複雑な機構を付加
して、水平のハンドリング・アライメント位置とたて方
向の処理位置との間でウェハ表面の配向を変えなければ
ならないという欠点がある。
をたて型加工に応用しようとすると、複雑な機構を付加
して、水平のハンドリング・アライメント位置とたて方
向の処理位置との間でウェハ表面の配向を変えなければ
ならないという欠点がある。
本発明の目的は、上記課題を解決し、ウェハを湾曲した
エツジに沿って転がすことによって生じるウェハ固有の
動きを利用することでウェハのたて加工を正確かつ容易
に行うことができるたて型ウェハハンドラ／アライナを
提供することにある。
エツジに沿って転がすことによって生じるウェハ固有の
動きを利用することでウェハのたて加工を正確かつ容易
に行うことができるたて型ウェハハンドラ／アライナを
提供することにある。
本発明は、ウェハキャリアと、ウェハ保持体と、ウェハ
エツジセンサと、スピンナ１ヤツクとを備え、ウェハを
たて状態にしたままそのハンドリングとアライメントを
行うたて型ウニ八ハンドラ／アライナであって、 前記ウェハキャリアは、たて状態のウェハを挿入する複
数のスロットを有するものであり、前記ウェハ保持体は
、ウェハキャリアのスロットから転がり出たウェハを、
オリエンテーションフラットを下にして静止する位置に
案内すると共に、静止したウェハを保持するものであり
、前記ウェハエツジセンサは、ウェハ保持体内のウェハ
を感知して前記スピンチャックを駆動させるものであり
、 前記スピンチャックは、ウェハ保持体内のウェハをたて
状態のまま取り出して所定の加工を行うものであること
を特徴とする。
エツジセンサと、スピンナ１ヤツクとを備え、ウェハを
たて状態にしたままそのハンドリングとアライメントを
行うたて型ウニ八ハンドラ／アライナであって、 前記ウェハキャリアは、たて状態のウェハを挿入する複
数のスロットを有するものであり、前記ウェハ保持体は
、ウェハキャリアのスロットから転がり出たウェハを、
オリエンテーションフラットを下にして静止する位置に
案内すると共に、静止したウェハを保持するものであり
、前記ウェハエツジセンサは、ウェハ保持体内のウェハ
を感知して前記スピンチャックを駆動させるものであり
、 前記スピンチャックは、ウェハ保持体内のウェハをたて
状態のまま取り出して所定の加工を行うものであること
を特徴とする。
複スロット式のウェハキャリアは、たて型ウェハハンド
ラ／アライナ中、その片側位置に設けられている。
ラ／アライナ中、その片側位置に設けられている。
ウェハは、ウェハ回転用ロッドによってウェハキャリア
のスピンチャックからウェハ保持体のウェハエツジガイ
ドへと転がされていく。
のスピンチャックからウェハ保持体のウェハエツジガイ
ドへと転がされていく。
このウェハは、そのオリエンテーションフラットによっ
て回転が阻止されるまで、前記ウェハエツジガイド中を
転がる。
て回転が阻止されるまで、前記ウェハエツジガイド中を
転がる。
それからウェハ保持体が、スピンチャックの方う動かさ
れ、その移動はウェハエツジがウェハエツジセンサによ
り感知される迄行われる。
れ、その移動はウェハエツジがウェハエツジセンサによ
り感知される迄行われる。
ウェハ保持体ψ移動が止まると、スピンチャックがウェ
ハの裏側に延びてくる。
ハの裏側に延びてくる。
スピンチャックにウェハを真空保持させると同時に、ウ
ェハエツジガイドが横方向に押され、ウェハを保持した
スピンチャックかもとの位置に戻される。
ェハエツジガイドが横方向に押され、ウェハを保持した
スピンチャックかもとの位置に戻される。
加工後、ウェハは、ウェハエツジガイドの中に戻されス
ピンチャックから放される。
ピンチャックから放される。
次に、挿入用ロッドがウェハ保持体からウェハキャリア
の各スロットにウェハを押し戻す。
の各スロットにウェハを押し戻す。
そして、次のウェハがウェハ保持体の中に搬送される。
本発明の実施例について図面を参照して説明する。
第１図及び第２図は、本発明の一実施例に係るたで型ウ
ェハハンドラ／アライナを示す一部切欠き側面図及び一
部切欠き平面図である。
ェハハンドラ／アライナを示す一部切欠き側面図及び一
部切欠き平面図である。
たて型ウェハハンドラ／アライナは、ウェハ１を運ふウ
ェハキャリア２と、ウェハキャリア２からのウェハ１を
保持するウェハ保持体３と、ウェハエツジセン・リ−４
と、ウェハ保持体３内のウェハ１を吸いつりるスピンチ
ャ、り５とを備えている。
ェハキャリア２と、ウェハキャリア２からのウェハ１を
保持するウェハ保持体３と、ウェハエツジセン・リ−４
と、ウェハ保持体３内のウェハ１を吸いつりるスピンチ
ャ、り５とを備えている。
ウェハキャリア２は、ウェハ１を挿入するためのスロッ
トを複数有している（例えば２５個のスロソ日。これら
のスロソ１〜６は、ウェハ保持体３に向かった状態で配
設され、スロット６内のウェハ１がウェハ保持体３の方
に回転できるようになっている。このウェハキャリア２
の右側には、スロット６内のウェハ１をウェハ保持体３
に向かって回転させるためのウェハ回転用ロッド９が設
ＢＪられている。
トを複数有している（例えば２５個のスロソ日。これら
のスロソ１〜６は、ウェハ保持体３に向かった状態で配
設され、スロット６内のウェハ１がウェハ保持体３の方
に回転できるようになっている。このウェハキャリア２
の右側には、スロット６内のウェハ１をウェハ保持体３
に向かって回転させるためのウェハ回転用ロッド９が設
ＢＪられている。
ウェハ保持体３は、ホーク状をなし、その」−下にウェ
ハキャリア２のスロット６側を向いた平行なウェハエツ
ジガイド７．８を有している。このウェハ保持体３は、
スピンチャック５に向かって往復移動できると共に左側
にも移動できるようになっている。また、このウェハ保
持体３の左側には、ウェハ保持体３内のウェハ１をウェ
ハキャリア２側に回転させて戻す挿入用ロンド１０が設
けられている。
ハキャリア２のスロット６側を向いた平行なウェハエツ
ジガイド７．８を有している。このウェハ保持体３は、
スピンチャック５に向かって往復移動できると共に左側
にも移動できるようになっている。また、このウェハ保
持体３の左側には、ウェハ保持体３内のウェハ１をウェ
ハキャリア２側に回転させて戻す挿入用ロンド１０が設
けられている。
ウェハエツジセンサ４は、ウェハ保持体３とスピンチャ
ック５との間に配設され、ウェハ保持体３内のウェハの
エツジを感知したときにウェハ保持体３の移動を停止さ
せる機能を有する。
ック５との間に配設され、ウェハ保持体３内のウェハの
エツジを感知したときにウェハ保持体３の移動を停止さ
せる機能を有する。
スピンチャック５は、ウェハ保持体３側に延出し、ウェ
ハ保持体３内のウェハ１をその裏面から真空吸着する機
能を有する。
ハ保持体３内のウェハ１をその裏面から真空吸着する機
能を有する。
次に、本実施例の動作について説明する。
ウェハキャリア２のスロット６に、オリエンテーション
フラン）Ｉａが所定角度に向けられたウェハ１を挿入し
ておく。
フラン）Ｉａが所定角度に向けられたウェハ１を挿入し
ておく。
ウェハキャリア２を、スロット６がウェハ保持体３のウ
ェハエツジガイド７．８に一致する位置に移動させ、ウ
ェハ回転用ロッド９を用いてウェハ１のエツジを突く。
ェハエツジガイド７．８に一致する位置に移動させ、ウ
ェハ回転用ロッド９を用いてウェハ１のエツジを突く。
ウェハ１は湾曲したエツジに沿って回転しウェハ保持体
３のウェハエツジガイド７．８内に入り込む。ウェハエ
ツジガイド７．８内のウェハ１は、そのオリエンテーシ
ョンフラット１ａが真下にきたときに静止する。この静
止位置は、ウェハ１の中心がスピンチャック５の中心軸
上に位置するように設定されている。
３のウェハエツジガイド７．８内に入り込む。ウェハエ
ツジガイド７．８内のウェハ１は、そのオリエンテーシ
ョンフラット１ａが真下にきたときに静止する。この静
止位置は、ウェハ１の中心がスピンチャック５の中心軸
上に位置するように設定されている。
ウェハエツジガイド７．８内にウェハ１を保持したウェ
ハ保持体３は、ウェハエツジセンサ５に向かって移動し
、ウェハ１のエツジがウェハエツジセンサ４によって感
知された位置で静止する。
ハ保持体３は、ウェハエツジセンサ５に向かって移動し
、ウェハ１のエツジがウェハエツジセンサ４によって感
知された位置で静止する。
ウェハ保持体３の静止と同時にスピンチャック５がウェ
ハ１の裏面に向かって延出し、ウェハ１を真空吸着する
。この吸着と同時にウェハ保持体３は、左側に移動しウ
ェハ１の保持をスピンチャック５にまかせる。
ハ１の裏面に向かって延出し、ウェハ１を真空吸着する
。この吸着と同時にウェハ保持体３は、左側に移動しウ
ェハ１の保持をスピンチャック５にまかせる。
ウェハ１を保持したままスピンチャック５ば、もとの位
置に戻り、ウェハ１の所定の加工が行われる。加工が終
了すると、スピンチャック５はウェハ保持体３側に再度
延出する。このとき、ウェハ保持体３は右側に移動しウ
ェハエツジガイド７８でウェハ１を保持する。この保持
と同時にスピンチャック５はウェハ１を放してもとの位
置に戻る。
置に戻り、ウェハ１の所定の加工が行われる。加工が終
了すると、スピンチャック５はウェハ保持体３側に再度
延出する。このとき、ウェハ保持体３は右側に移動しウ
ェハエツジガイド７８でウェハ１を保持する。この保持
と同時にスピンチャック５はウェハ１を放してもとの位
置に戻る。
ウェハ保持体３はウェハエツジガイド７．８でウェハ１
を保持したままもとの位置即ちスロット６に対応した位
置に戻る。
を保持したままもとの位置即ちスロット６に対応した位
置に戻る。
ウェハ保持体３がもとの位置に戻ると同時に挿入用ロン
ド１０が右側に移動し、ウェハ１をスロット６側に回転
させる。
ド１０が右側に移動し、ウェハ１をスロット６側に回転
させる。
ウェハ１は右側に回転し、挿入されていたもとのスロッ
ト６に戻る。これにより一枚目のウェハ１のハンドリン
グとアライメントは終了する。
ト６に戻る。これにより一枚目のウェハ１のハンドリン
グとアライメントは終了する。
２枚目のウェハ１のハンドリングとアライメントを行う
場合には、ウェハキャリア２を第２図上、下側に移動さ
せそのスロット６をウェハ保持体３のウェハエツジガイ
ド７．８に一致させ、−枚目のウェハ１と同様の作用を
施せばよい。
場合には、ウェハキャリア２を第２図上、下側に移動さ
せそのスロット６をウェハ保持体３のウェハエツジガイ
ド７．８に一致させ、−枚目のウェハ１と同様の作用を
施せばよい。
本発明のたて型ウェハハンドラ／アライナは、以上説明
したように構成されているため、正確かつ容易にたて型
ウェハのハンドリングとアライメントを行うことができ
る効果がある。
したように構成されているため、正確かつ容易にたて型
ウェハのハンドリングとアライメントを行うことができ
る効果がある。
第１図及び第２図は、本発明の一実施例に係るたで型ウ
ェハハンドラ／アライナを示す一部切欠き側面図及び一
部切欠き平面図である。 １・・・・・ウェハ １ａ・・・・オリエンテーションフラット２・・・・・
ウェハキャリア ３・・・・・ウェハ保持体 ４・・・・・ウェハエツジセンサ ５・・・・・スピンチャック ト ス ロット ・ウェハエツジガイド
ェハハンドラ／アライナを示す一部切欠き側面図及び一
部切欠き平面図である。 １・・・・・ウェハ １ａ・・・・オリエンテーションフラット２・・・・・
ウェハキャリア ３・・・・・ウェハ保持体 ４・・・・・ウェハエツジセンサ ５・・・・・スピンチャック ト ス ロット ・ウェハエツジガイド
Claims (1)
- （１）ウェハキャリアと、ウェハ保持体と、ウェハエッ
ジセンサと、スピンチャックとを備え、ウェハをたて状
態にしたままそのハンドリングとアライメントを行うた
て型ウェハハンドラ／アライナであって、 前記ウェハキャリアは、たて状態のウェハを挿入する複
数のスロットを有するものであり、前記ウェハ保持体は
、ウェハキャリアのスロットから転がり出たウェハを、
オリエンテーションフラットを下にして静止する位置に
案内すると共に、静止したウェハを保持するものであり
、前記ウェハエッジセンサは、ウェハ保持体内のウェハ
を感知して前記スピンチャックを駆動させるものであり
、 前記スピンチャックは、ウェハ保持体内のウェハをたて
状態のまま取り出して所定の加工を行うものであること
を特徴とするたて型ウェハハンドラ／アライナ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63308132A JPH02154445A (ja) | 1988-12-06 | 1988-12-06 | たて型ウェハハンドラ／アライナ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63308132A JPH02154445A (ja) | 1988-12-06 | 1988-12-06 | たて型ウェハハンドラ／アライナ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02154445A true JPH02154445A (ja) | 1990-06-13 |
Family
ID=17977267
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63308132A Pending JPH02154445A (ja) | 1988-12-06 | 1988-12-06 | たて型ウェハハンドラ／アライナ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02154445A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN112397427A (zh) * | 2019-08-14 | 2021-02-23 | 株式会社迪思科 | 晶片搬送装置 |
-
1988
- 1988-12-06 JP JP63308132A patent/JPH02154445A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN112397427A (zh) * | 2019-08-14 | 2021-02-23 | 株式会社迪思科 | 晶片搬送装置 |
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